本發(fā)明涉及半導體,特別是涉及一種工藝配方的管理方法和半導體工藝設(shè)備。
背景技術(shù):
1、目前,隨著自動化技術(shù)的發(fā)展,在實際生產(chǎn)中,芯片生產(chǎn)廠商會向半導體設(shè)備廠商購買半導體工藝設(shè)備,由芯片生產(chǎn)廠商開發(fā)運維的設(shè)備自動化系統(tǒng)可以向由半導體設(shè)備廠商開發(fā)運維的半導體工藝設(shè)備發(fā)送指令進行生產(chǎn)。
2、其中,對于工藝配方來說,信任區(qū)由芯片生產(chǎn)商開發(fā)運維的設(shè)備自動化系統(tǒng)組成,非信任區(qū)由半導體工藝設(shè)備、上位機電腦、下位機電腦組成。為了保證工藝配方的安全性,需要盡可能少地減少工藝配方信息在非信任區(qū)的駐留時間。
3、但是基于現(xiàn)有技術(shù)方案,在實際的生產(chǎn)過程中,工藝配方不可避免的要在半導體工藝設(shè)備中駐留很長時間,因此無法保證工藝配方的安全性。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本發(fā)明實施例所要解決的技術(shù)問題是工藝配方的安全性低。
2、為了解決上述問題,本發(fā)明實施例公開了一種工藝配方的管理方法,應(yīng)用于半導體工藝設(shè)備,工藝配方的管理方法包括:
3、獲取設(shè)備自動化系統(tǒng)下發(fā)的工藝配方;
4、對工藝配方進行加密處理,得到敏感數(shù)據(jù)資源包,以用于半導體工藝設(shè)備中包括的預(yù)設(shè)工藝模塊調(diào)用敏感數(shù)據(jù)資源包中的工藝配方;
5、在全部預(yù)設(shè)工藝模塊對敏感數(shù)據(jù)資源包的調(diào)用執(zhí)行完成的情況下,刪除敏感數(shù)據(jù)資源包。
6、本發(fā)明實施例公開了一種半導體工藝設(shè)備,包括:
7、第一控制器,用于獲取設(shè)備自動化系統(tǒng)下發(fā)的工藝配方;
8、對工藝配方進行加密處理,得到敏感數(shù)據(jù)資源包,以用于半導體工藝設(shè)備中包括的預(yù)設(shè)工藝模塊調(diào)用敏感數(shù)據(jù)資源包中的工藝配方;
9、在全部預(yù)設(shè)工藝模塊對敏感數(shù)據(jù)資源包的調(diào)用執(zhí)行完成的情況下,刪除敏感數(shù)據(jù)資源包。
10、根據(jù)本發(fā)明的實施例,通過獲取設(shè)備自動化系統(tǒng)下發(fā)的工藝配方,然后,對工藝配方進行加密處理,得到敏感數(shù)據(jù)資源包,以用于半導體工藝設(shè)備中包括的預(yù)設(shè)工藝模塊調(diào)用敏感數(shù)據(jù)資源包中的工藝配方;這里,只能通過敏感數(shù)據(jù)資源包訪問到工藝配方,避免其他設(shè)備訪問到工藝配方,保證工藝配方的安全性。在全部預(yù)設(shè)工藝模塊對敏感數(shù)據(jù)資源包的調(diào)用執(zhí)行完成的情況下,在全部預(yù)設(shè)工藝模塊對敏感數(shù)據(jù)資源包的調(diào)用執(zhí)行完成的情況下,代表所有的處理邏輯結(jié)束,此時敏感數(shù)據(jù)資源包與工藝配方的生命周期結(jié)束,刪除敏感數(shù)據(jù)資源包,保證工藝配方的安全性。
1.一種工藝配方的管理方法,應(yīng)用于半導體工藝設(shè)備,其特征在于,所述方法包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述在全部所述預(yù)設(shè)工藝模塊對所述敏感數(shù)據(jù)資源包的調(diào)用執(zhí)行完成的情況下,刪除所述敏感數(shù)據(jù)資源包,包括:
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述獲取自動化系統(tǒng)下發(fā)的工藝配方,包括:
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,在所述從所述通信緩沖區(qū)讀取所述工藝配方之后,所述方法還包括:
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述對所述工藝配方進行加密處理,得到敏感數(shù)據(jù)資源包,包括:
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述對所述工藝配方進行加密處理,得到敏感數(shù)據(jù)資源包,包括:
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,所述對所述工藝配方進行解析,得到所述工藝配方的屬性信息和解析后的工藝配方,包括:
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在所述對所述工藝配方進行加密處理,得到敏感數(shù)據(jù)資源包之后,所述方法還包括:
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述預(yù)設(shè)工藝模塊調(diào)用所述敏感數(shù)據(jù)資源包中的工藝配方的方式為指針引用方式。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述在全部所述預(yù)設(shè)工藝模塊對所述敏感數(shù)據(jù)資源包的調(diào)用執(zhí)行完成的情況下,刪除所述敏感數(shù)據(jù)資源包,包括:
11.一種半導體工藝設(shè)備,其特征在于,包括: