本發(fā)明是有關(guān)于一種調(diào)節(jié)模塊，且特別是有關(guān)于一種溫度調(diào)節(jié)模塊以及溫度調(diào)節(jié)方法。

背景技術(shù)：

1、目前對(duì)于計(jì)算機(jī)主板(mother?board，mb)上的中央處理器(central?processingunit，cpu)芯片、圖形處理器(graphic?processing?unit，gpu)芯片和/或內(nèi)存(memory)模塊進(jìn)行極限超頻的過(guò)程中，可能使用液態(tài)氮或液態(tài)氦來(lái)對(duì)于上述的超頻目標(biāo)組件進(jìn)行降溫，以使上述的超頻目標(biāo)組件的頻率可被提升至極高的頻率。并且，在降溫的過(guò)程中，主板上鄰近于上述的超頻目標(biāo)組件的周邊電路組件可能被同步降溫。對(duì)此，由于周邊電路組件的最佳工作溫度可能非極低溫，或是可能發(fā)生降溫不足的情況，因此導(dǎo)致上述的超頻目標(biāo)組件的運(yùn)作效率因周邊電路組件無(wú)法正常或高效工作，而導(dǎo)致上述的超頻目標(biāo)組件的實(shí)際操作效率無(wú)法因超頻而實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的效率提升效果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供一種溫度調(diào)節(jié)模塊以及溫度調(diào)節(jié)方法，可有效調(diào)整主板上的周邊電路組件的溫度。

2、本發(fā)明的溫度調(diào)節(jié)模塊設(shè)置在主板上。溫度調(diào)節(jié)模塊包括溫度控制模塊、溫度變化模塊以及溫度傳感器。溫度變化模塊接觸周邊電路組件，并且電性連接溫度控制模塊。溫度傳感器接觸周邊電路組件，并且電性連接溫度控制模塊。當(dāng)主板的主要電路組件上的降溫模塊對(duì)主要電路組件進(jìn)行降溫時(shí)，溫度傳感器偵測(cè)周邊電路組件的周邊溫度。溫度控制模塊判斷周邊溫度是否低于或高于目標(biāo)溫度，以決定是否操作溫度變化模塊來(lái)對(duì)周邊電路組件進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)。

3、在本發(fā)明上述的溫度調(diào)節(jié)模塊的一實(shí)施例中，該降溫模塊將該主要電路組件降溫至一第一溫度，并且該第一溫度低于或等于該目標(biāo)溫度。

4、在本發(fā)明上述的溫度調(diào)節(jié)模塊的一實(shí)施例中，當(dāng)該溫度控制模塊判斷該周邊溫度低于該目標(biāo)溫度時(shí)，該溫度控制模塊操作該溫度變化模塊來(lái)對(duì)該周邊電路組件進(jìn)行升溫。

5、在本發(fā)明上述的溫度調(diào)節(jié)模塊的一實(shí)施例中，當(dāng)該溫度控制模塊判斷該周邊溫度高于該目標(biāo)溫度時(shí)，該溫度控制模塊操作該溫度變化模塊來(lái)對(duì)該周邊電路組件進(jìn)行降溫。

6、在本發(fā)明上述的溫度調(diào)節(jié)模塊的一實(shí)施例中，該溫度變化模塊包括：

7、一溫度變化區(qū)，用以通過(guò)一導(dǎo)溫材料與該周邊電路組件接觸，并且該溫度傳感器設(shè)置在該溫度變化區(qū)中。

8、在本發(fā)明上述的溫度調(diào)節(jié)模塊的一實(shí)施例中該溫度變化模塊包括：

9、多個(gè)溫度變化區(qū)，用以通過(guò)一導(dǎo)溫材料與多個(gè)周邊電路組件接觸，并且多個(gè)溫度傳感器分別設(shè)置在該些溫度變化區(qū)中。

10、在本發(fā)明上述的溫度調(diào)節(jié)模塊的一實(shí)施例中，該些溫度變化區(qū)的至少一部分對(duì)應(yīng)于不同目標(biāo)溫度。

11、在本發(fā)明上述的溫度調(diào)節(jié)模塊的一實(shí)施例中，該周邊電路組件與該主要電路組件設(shè)置在同一電路板的同一側(cè)上。

12、在本發(fā)明上述的溫度調(diào)節(jié)模塊的一實(shí)施例中，該周邊電路組件與該主要電路組件設(shè)置在同一電路板的不同側(cè)上。

13、在本發(fā)明上述的溫度調(diào)節(jié)模塊的一實(shí)施例中，該溫度控制模塊設(shè)置在該主板上，并且該溫度控制模塊通過(guò)一連接線電性連接至該溫度變化模塊以及該溫度傳感器。

14、在本發(fā)明上述的溫度調(diào)節(jié)模塊的一實(shí)施例中，該溫度控制模塊通過(guò)多個(gè)連接線電性連接至多個(gè)溫度變化模塊以及多個(gè)溫度傳感器。

15、在本發(fā)明上述的溫度調(diào)節(jié)模塊的一實(shí)施例中，該溫度控制模塊設(shè)置在一外接電路板上，并且該溫度控制模塊通過(guò)一連接線電性連接至該溫度變化模塊以及該溫度傳感器。

16、在本發(fā)明上述的溫度調(diào)節(jié)模塊的一實(shí)施例中，該溫度控制模塊通過(guò)多個(gè)連接線電性連接至多個(gè)溫度變化模塊以及多個(gè)溫度傳感器。

17、在本發(fā)明上述的溫度調(diào)節(jié)模塊的一實(shí)施例中，該主要電路組件進(jìn)行一超頻操作。

18、在本發(fā)明上述的溫度調(diào)節(jié)模塊的一實(shí)施例中，該主要電路組件包括一中央處理器芯片、一圖形處理器芯片以及一內(nèi)存模塊的至少其中之一。

19、本發(fā)明的溫度調(diào)節(jié)方法包括以下步驟：當(dāng)主板的主要電路組件上的降溫模塊對(duì)主要電路組件進(jìn)行降溫時(shí)，通過(guò)溫度傳感器偵測(cè)周邊電路組件的周邊溫度；以及通過(guò)溫度控制模塊判斷周邊溫度是否低于或高于目標(biāo)溫度，以決定是否操作溫度變化模塊來(lái)對(duì)周邊電路組件進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)。

20、本發(fā)明上述溫度調(diào)節(jié)方法的一實(shí)施例中，該降溫模塊將該主要電路組件降溫至一第一溫度，并且該第一溫度高于或等于該目標(biāo)溫度。

21、本發(fā)明上述溫度調(diào)節(jié)方法的一實(shí)施例中，對(duì)該周邊電路組件進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)的步驟包括：

22、當(dāng)該溫度控制模塊判斷該周邊溫度低于該目標(biāo)溫度時(shí)，通過(guò)該溫度控制模塊操作該溫度變化模塊來(lái)對(duì)該周邊電路組件進(jìn)行升溫。

23、本發(fā)明上述溫度調(diào)節(jié)方法的一實(shí)施例中，對(duì)該周邊電路組件進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)的步驟包括：

24、當(dāng)該溫度控制模塊判斷該周邊溫度高于該目標(biāo)溫度時(shí)，通過(guò)該溫度控制模塊操作該溫度變化模塊來(lái)對(duì)該周邊電路組件進(jìn)行降溫。

25、本發(fā)明上述溫度調(diào)節(jié)方法的一實(shí)施例中，還包括：

26、對(duì)該主要電路組件進(jìn)行一超頻操作。

27、基于上述，本發(fā)明的溫度調(diào)節(jié)模塊以及溫度調(diào)節(jié)方法，可在降溫模塊對(duì)主要電路組件進(jìn)行降溫后，針對(duì)主要電路組件周?chē)闹苓呺娐方M件進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)，以使主要電路組件可操作在良好工作狀態(tài)下。

28、為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附圖式作詳細(xì)說(shuō)明如下。

技術(shù)特征：

1.一種溫度調(diào)節(jié)模塊，設(shè)置在一主板上，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的溫度調(diào)節(jié)模塊，其特征在于，該降溫模塊將該主要電路組件降溫至一第一溫度，并且該第一溫度低于或等于該目標(biāo)溫度。

3.如權(quán)利要求1所述的溫度調(diào)節(jié)模塊，其特征在于，當(dāng)該溫度控制模塊判斷該周邊溫度低于該目標(biāo)溫度時(shí)，該溫度控制模塊操作該溫度變化模塊來(lái)對(duì)該周邊電路組件進(jìn)行升溫。

4.如權(quán)利要求1所述的溫度調(diào)節(jié)模塊，其特征在于，當(dāng)該溫度控制模塊判斷該周邊溫度高于該目標(biāo)溫度時(shí)，該溫度控制模塊操作該溫度變化模塊來(lái)對(duì)該周邊電路組件進(jìn)行降溫。

5.如權(quán)利要求1所述的溫度調(diào)節(jié)模塊，其特征在于，該溫度變化模塊包括：

6.如權(quán)利要求1所述的溫度調(diào)節(jié)模塊，其特征在于，該溫度變化模塊包括：

7.如權(quán)利要求6所述的溫度調(diào)節(jié)模塊，其特征在于，該些溫度變化區(qū)的至少一部分對(duì)應(yīng)于不同目標(biāo)溫度。

8.如權(quán)利要求1所述的溫度調(diào)節(jié)模塊，其特征在于，該周邊電路組件與該主要電路組件設(shè)置在同一電路板的同一側(cè)上。

9.如權(quán)利要求1所述的溫度調(diào)節(jié)模塊，其特征在于，該周邊電路組件與該主要電路組件設(shè)置在同一電路板的不同側(cè)上。

10.如權(quán)利要求1所述的溫度調(diào)節(jié)模塊，其特征在于，該溫度控制模塊設(shè)置在該主板上，并且該溫度控制模塊通過(guò)一連接線電性連接至該溫度變化模塊以及該溫度傳感器。

11.如權(quán)利要求10所述的溫度調(diào)節(jié)模塊，其特征在于，該溫度控制模塊通過(guò)多個(gè)連接線電性連接至多個(gè)溫度變化模塊以及多個(gè)溫度傳感器。

12.如權(quán)利要求1所述的溫度調(diào)節(jié)模塊，其特征在于，該溫度控制模塊設(shè)置在一外接電路板上，并且該溫度控制模塊通過(guò)一連接線電性連接至該溫度變化模塊以及該溫度傳感器。

13.如權(quán)利要求12所述的溫度調(diào)節(jié)模塊，其特征在于，該溫度控制模塊通過(guò)多個(gè)連接線電性連接至多個(gè)溫度變化模塊以及多個(gè)溫度傳感器。

14.如權(quán)利要求1所述的溫度調(diào)節(jié)模塊，其特征在于，該主要電路組件進(jìn)行一超頻操作。

15.如權(quán)利要求1所述的溫度調(diào)節(jié)模塊，其特征在于，該主要電路組件包括一中央處理器芯片、一圖形處理器芯片以及一內(nèi)存模塊的至少其中之一。

16.一種溫度調(diào)節(jié)方法，其特征在于，包括：

17.如權(quán)利要求16所述的溫度調(diào)節(jié)方法，其特征在于，該降溫模塊將該主要電路組件降溫至一第一溫度，并且該第一溫度高于或等于該目標(biāo)溫度。

18.如權(quán)利要求16所述的溫度調(diào)節(jié)方法，其特征在于，對(duì)該周邊電路組件進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)的步驟包括：

19.如權(quán)利要求16所述的溫度調(diào)節(jié)方法，其特征在于，對(duì)該周邊電路組件進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)的步驟包括：

20.如權(quán)利要求16所述的溫度調(diào)節(jié)方法，其特征在于，還包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提出一種溫度調(diào)節(jié)模塊以及溫度調(diào)節(jié)方法。溫度調(diào)節(jié)模塊包括溫度控制模塊、溫度變化模塊以及溫度傳感器。溫度變化模塊接觸周邊電路組件，并且電性連接溫度控制模塊。溫度傳感器接觸周邊電路組件，并且電性連接溫度控制模塊。當(dāng)主板的主要電路組件上的降溫模塊對(duì)主要電路組件進(jìn)行降溫時(shí)，溫度傳感器偵測(cè)周邊電路組件的周邊溫度。溫度控制模塊判斷周邊溫度是否低于或高于目標(biāo)溫度，以決定是否操作溫度變化模塊來(lái)對(duì)周邊電路組件進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)。

技術(shù)研發(fā)人員：柯智化,諶宏政,廖哲賢,張靜宜
受保護(hù)的技術(shù)使用者：技嘉科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/10