本技術(shù)涉及服務(wù)器，具體涉及一種服務(wù)器。

背景技術(shù)：

1、服務(wù)器是電子設(shè)備中的重要組成部分，主要用于提供計(jì)算服務(wù)。高性能服務(wù)器機(jī)箱內(nèi)部的硬件模組較多，需要進(jìn)行定期的維護(hù)和管理，然而，現(xiàn)有技術(shù)中的高性能服務(wù)器，不同硬件模組之間普遍采用數(shù)據(jù)線纜的方式進(jìn)行兩兩信號(hào)互聯(lián)，造成數(shù)據(jù)線纜的使用量較大，在服務(wù)器機(jī)箱中走線占據(jù)了大量的安裝空間，在進(jìn)行檢修維護(hù)時(shí)，需要分別將各個(gè)硬件模組上的數(shù)據(jù)線纜拆掉，導(dǎo)致各個(gè)硬件模組在機(jī)箱中的拆裝操作較為繁瑣，工作量較大，難以對(duì)各個(gè)硬件模組進(jìn)行單獨(dú)拆裝維護(hù)，影響維護(hù)和管理的效率，提高了維護(hù)成本。

2、因此，亟需提供一種服務(wù)器，以解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種服務(wù)器，可以有效減少線纜的使用量，方便硬件模組的維護(hù)和管理，有效提升維護(hù)效率及降低維護(hù)成本。

2、為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

3、一種服務(wù)器，包括機(jī)箱以及分別可插拔地安裝于所述機(jī)箱內(nèi)的主板模組、gpu板卡模組、電源模組、中板模組和風(fēng)扇模組，所述中板模組上的連接器分別與所述gpu板卡模組、所述主板模組、所述電源模組和所述風(fēng)扇模組上的連接器對(duì)應(yīng)插接配合；

4、所述機(jī)箱的內(nèi)部腔體由下至上依次劃分為區(qū)域a、區(qū)域b和區(qū)域c，所述中板模組將所述機(jī)箱內(nèi)部劃分為前側(cè)和后側(cè)，所述主板模組位于前側(cè)的所述區(qū)域a內(nèi)，所述gpu板卡模組位于前側(cè)的所述區(qū)域b內(nèi)，所述電源模組位于前側(cè)的所述區(qū)域c內(nèi)，所述風(fēng)扇模組位于后側(cè)的所述區(qū)域b內(nèi)。

5、作為一種可選的方案，所述中板模組上的連接器的旁側(cè)設(shè)有導(dǎo)向槽和導(dǎo)向銷二者中的其中一個(gè)，所述gpu板卡模組、所述主板模組、所述電源模組和所述風(fēng)扇模組上的連接器旁側(cè)分別設(shè)有所述導(dǎo)向槽和所述導(dǎo)向銷二者中的另一個(gè)，所述導(dǎo)向銷與所述導(dǎo)向槽插接配合。通過導(dǎo)向銷與導(dǎo)向槽的插接配合，在兩個(gè)連接器對(duì)插的過程中起到導(dǎo)向作用，確保兩個(gè)連接器對(duì)插的精準(zhǔn)度。

6、作為一種可選的方案，所述主板模組包括：

7、第一底座，所述第一底座上轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置有第一操作把手；

8、主板板卡，設(shè)置于所述第一底座的底部；

9、pcie?switch板卡，設(shè)置于所述第一底座內(nèi)，所述pcie?switch板卡位于主板板卡的上方且與所述主板板卡通過線纜連接，所述pcie?switch板卡上的連接器與所述中板模組上對(duì)應(yīng)的連接器插接配合；

10、風(fēng)扇組件，設(shè)置于所述第一底座沿前后方向的中間位置。上述設(shè)置，能夠通過pcieswitch板卡實(shí)現(xiàn)主板板卡與中板模組之間的信號(hào)互聯(lián)，節(jié)省了數(shù)據(jù)線纜的使用量，且風(fēng)扇模組能夠?qū)χ靼迥＝M進(jìn)行散熱。

11、作為一種可選的方案，所述主板模組還包括安裝件和托盤，所述安裝件設(shè)置于所述第一底座的后側(cè)，所述pcie?switch板卡固定于托盤上，所述托盤位于左右兩側(cè)的每一端分別與所述第一底座和所述安裝件的端部固連；

12、所述安裝件沿左右方向延伸的側(cè)邊設(shè)有一端開口的限位孔，所述托盤的底部與所述限位孔對(duì)應(yīng)的位置凸設(shè)有工字釘，所述工字釘與所述限位孔限位配合。該設(shè)置能避免因結(jié)構(gòu)加工或者組裝過程中累計(jì)公差而導(dǎo)致的pcie?switch板卡高度尺寸不良，從而影響板卡之間的信號(hào)傳輸問題。

13、作為一種可選的方案，所述第一底座的前側(cè)設(shè)有多個(gè)硬盤、前置io板卡以及前置pcie板卡；

14、所述機(jī)箱后側(cè)的所述區(qū)域c中還設(shè)有雙寬pcie板卡模組、io模組、主板電源、兩卡pcie模組以及四卡pcie模組，所述雙寬pcie板卡模組、所述io模組以及所述主板電源的連接器分別與所述主板板卡上對(duì)應(yīng)的連接器插接配合，所述兩卡pcie模組以及所述四卡pcie模組的連接器分別與所述pcie?switch板卡上對(duì)應(yīng)的連接器插接配合。該設(shè)置能夠有效提高服務(wù)器的擴(kuò)展性能。

15、作為一種可選的方案，所述gpu板卡模組包括：

16、第二底座，所述第二底座上轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置有第二操作把手

17、多個(gè)gpu板卡，設(shè)置于第二底座內(nèi)，所述gpu板卡上的連接器與所述中板模組上對(duì)應(yīng)的連接器插接配合。上述設(shè)置，使得gpu板卡可以通過中板板卡實(shí)現(xiàn)與電源模組以及主板模組的信號(hào)互聯(lián)，節(jié)省了數(shù)據(jù)線纜的使用量。

18、作為一種可選的方案，所述第二底座沿左右方向相對(duì)的兩個(gè)外側(cè)壁上分別設(shè)置有導(dǎo)向結(jié)構(gòu)件，所述導(dǎo)向結(jié)構(gòu)件上設(shè)有沿前后方向延伸的滑道，所述機(jī)箱的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有多個(gè)可轉(zhuǎn)動(dòng)的第一滾輪，多個(gè)所述第一滾輪沿所述前后方向間隔設(shè)置，多個(gè)所述第一滾輪與所述滑道滑動(dòng)配合。上述設(shè)置，通過滾動(dòng)摩擦方式降低對(duì)導(dǎo)向結(jié)構(gòu)件的摩擦力，提高移動(dòng)的順暢性。

19、作為一種可選的方案，所述電源模組包括：

20、多塊電源；

21、電源背板，與多塊所述電源電連接，所述電源背板上的連接器與所述中板模組上對(duì)應(yīng)的連接器插接配合。上述設(shè)置，使得電源可以通過電源背板與中板模組對(duì)插的方式與gpu板卡模組和風(fēng)扇模組實(shí)現(xiàn)信號(hào)互聯(lián)，從而為gpu板卡模組和風(fēng)扇模組供電，節(jié)省了數(shù)據(jù)線纜的使用量。

22、作為一種可選的方案，所述中板模組包括：

23、中板支架，可插拔地設(shè)置于所述機(jī)箱上；

24、中板板卡，設(shè)置于所述中板支架的前側(cè)，所述中板板卡上設(shè)有多個(gè)連接器；

25、風(fēng)扇電源板模組，設(shè)置于所述中板支架的后側(cè)，所述風(fēng)扇電源板模組上的連接器分別與所述中板板卡后側(cè)的連接器以及所述風(fēng)扇模組上的連接器對(duì)應(yīng)插接配合。上述設(shè)置，中板支架作為支撐件，對(duì)中板板卡和風(fēng)扇電源板模組形成穩(wěn)定支撐，風(fēng)扇模組可以通過風(fēng)扇電源板模組與中板板卡形成信號(hào)互聯(lián)，節(jié)省了數(shù)據(jù)線纜的使用量。

26、作為一種可選的方案，所述機(jī)箱內(nèi)設(shè)置有第一隔板和第二隔板，所述第一隔板位于所述第二隔板的下方，所述第一隔板用于支撐所述gpu板卡模組，所述第二隔板用于支撐所述電源模組。通過設(shè)置第一隔板和第二隔板，有效提高了機(jī)箱底座的承載能力和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，確保了設(shè)備在運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定性和可靠性。

27、本實(shí)用新型的有益效果為：

28、本實(shí)用新型提供的服務(wù)器，通過利用中板模組上的連接器分別與gpu板卡模組、主板模組、電源模組和風(fēng)扇模組上的連接器對(duì)應(yīng)插接配合，使得gpu板卡模組、主板模組、電源模組相互之間通過中板模組實(shí)現(xiàn)間接式信號(hào)互聯(lián)，各模組之間基本無需使用數(shù)據(jù)線纜進(jìn)行互聯(lián)，能夠盡量減少數(shù)據(jù)線纜的使用量，便于維護(hù)。在此基礎(chǔ)上，通過在機(jī)箱內(nèi)部將各模塊分區(qū)設(shè)置，進(jìn)而能夠方便、快捷地進(jìn)行各個(gè)模塊的單獨(dú)拆裝維護(hù)作業(yè)，方便用戶對(duì)硬件進(jìn)行維護(hù)和管理，有效提升維護(hù)效率及降低維護(hù)成本。

技術(shù)特征：

1.一種服務(wù)器，其特征在于，包括機(jī)箱(110)以及分別可插拔地安裝于所述機(jī)箱(110)內(nèi)的主板模組(10)、gpu板卡模組(20)、電源模組(30)、中板模組(40)和風(fēng)扇模組(100)，所述中板模組(40)上的連接器分別與所述gpu板卡模組(20)、所述主板模組(10)、所述電源模組(30)和所述風(fēng)扇模組(100)上的連接器對(duì)應(yīng)插接配合；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，所述中板模組(40)上的連接器的旁側(cè)設(shè)有導(dǎo)向槽和導(dǎo)向銷二者中的其中一個(gè)，所述gpu板卡模組(20)、所述主板模組(10)、所述電源模組(30)和所述風(fēng)扇模組(100)上的連接器旁側(cè)分別設(shè)有所述導(dǎo)向槽和所述導(dǎo)向銷二者中的另一個(gè)，所述導(dǎo)向銷與所述導(dǎo)向槽插接配合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，所述主板模組(10)包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的服務(wù)器，其特征在于，所述主板模組(10)還包括安裝件(1092)和托盤(1075)，所述安裝件(1092)設(shè)置于所述第一底座(109)的后側(cè)，所述pcie?switch板卡(107)固定于所述托盤(1075)上，所述托盤(1075)位于左右兩側(cè)的每一端分別與所述第一底座(109)和所述安裝件(1092)的端部固連；

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的服務(wù)器，其特征在于，所述第一底座(109)的前側(cè)設(shè)有多個(gè)硬盤、前置io板卡(103)以及前置pcie板卡(108)；

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，所述gpu板卡模組(20)包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的服務(wù)器，其特征在于，所述第二底座(204)沿左右方向相對(duì)的兩個(gè)外側(cè)壁上分別設(shè)置有導(dǎo)向結(jié)構(gòu)件(202)，所述導(dǎo)向結(jié)構(gòu)件(202)上設(shè)有沿前后方向延伸的滑道(2022)，所述機(jī)箱(110)的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有多個(gè)可轉(zhuǎn)動(dòng)的第一滾輪(11011)，多個(gè)所述第一滾輪(11011)沿所述前后方向間隔設(shè)置，多個(gè)所述第一滾輪(11011)與所述滑道(2022)滑動(dòng)配合。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，所述電源模組(30)包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，所述中板模組(40)包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求1～9任一項(xiàng)所述的服務(wù)器，其特征在于，所述機(jī)箱(110)內(nèi)設(shè)置有第一隔板(1103)和第二隔板(1104)，所述第一隔板(1103)位于所述第二隔板(1104)的下方，所述第一隔板(1103)用于支撐所述gpu板卡模組(20)，所述第二隔板(1104)用于支撐所述電源模組(30)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及服務(wù)器領(lǐng)域，公開了一種服務(wù)器。該服務(wù)器包括機(jī)箱、分別可插拔地安裝于機(jī)箱內(nèi)的主板模組、GPU板卡模組、電源模組、中板模組和風(fēng)扇模組，中板模組上的連接器分別與GPU板卡模組、主板模組、電源模組和風(fēng)扇模組上的連接器對(duì)應(yīng)插接配合；機(jī)箱的內(nèi)部腔體由下至上依次劃分為區(qū)域a、區(qū)域b和區(qū)域c，中板模組將機(jī)箱內(nèi)部劃分為前側(cè)和后側(cè)，主板模組位于前側(cè)的區(qū)域a內(nèi)，GPU板卡模組位于前側(cè)的區(qū)域b內(nèi)，電源模組位于前側(cè)的區(qū)域c內(nèi)，風(fēng)扇模組位于后側(cè)的區(qū)域b內(nèi)。該服務(wù)器能夠盡量減少數(shù)據(jù)線纜的使用量，且能夠方便、快捷地進(jìn)行各個(gè)模塊的單獨(dú)拆裝維護(hù)作業(yè)，方便用戶對(duì)硬件進(jìn)行維護(hù)和管理，有效提升維護(hù)效率及降低維護(hù)成本。

技術(shù)研發(fā)人員：孫長(zhǎng)輝,陳艷飛,程斌,胡遠(yuǎn)明,秦曉寧,趙天鴻
受保護(hù)的技術(shù)使用者：寧暢信息技術(shù)（杭州）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231228
技術(shù)公布日：2024/8/20