本公開總體上涉及用于微型oled顯示模塊熱管理的設(shè)備和頭戴式設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、擴展現(xiàn)實頭戴式視圖器(headset)的最新進展包括微型有機發(fā)光二極管(microorganic?light?emitting?diode，μ-oled)顯示面板的實施。與傳統(tǒng)的微型顯示面板相比，這些μ-oled顯示面板為頭戴式視圖器提供了改善的光學(xué)益處。微型oled顯示面板將在40℃以上的運行溫度(遠(yuǎn)低于μ-oled顯示面板周圍的部件的運行溫度)下劣化。因此，通常通過熱管理系統(tǒng)來管理μ-oled顯示面板的溫度，這些熱管理系統(tǒng)將熱量從μ-oled顯示面板帶走。

2、現(xiàn)有的熱管理系統(tǒng)占用了大量空間，增加了重量，并且不太適合在擴展現(xiàn)實頭戴式視圖器中使用。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、根據(jù)本公開的第一方面，提供了一種設(shè)備，該設(shè)備包括：微型有機發(fā)光二極管(μ-oled)顯示面板；電子部件；電連接器，該電連接器將該電子部件電耦接到該μ-oled顯示面板；以及風(fēng)扇，該風(fēng)扇與該μ-oled顯示面板集成，該風(fēng)扇包括：風(fēng)扇殼體，以及至少一個鼓風(fēng)機，其中，該至少一個鼓風(fēng)機設(shè)置在該風(fēng)扇殼體與該μ-oled顯示面板之間。

2、在一些實施例中，該電子部件包括以下中的至少一者：存儲器、電路、處理器或集成電路(integrated?circuit，ic)。

3、在一些實施例中，該ic是顯示驅(qū)動器集成電路(display?driver?integratedcircuit，ddic)。

4、在一些實施例中，該電子部件設(shè)置在該風(fēng)扇殼體上。

5、在一些實施例中，該電連接器包括剛性印刷電路板(printed?circuit?board，pcb)，該剛性印刷電路板被配置成將該電子部件和該μ-oled顯示面板熱耦接，該電子部件和該μ-oled顯示面板設(shè)置在同一平面上。

6、在一些實施例中，與該μ-oled顯示面板集成的該風(fēng)扇設(shè)置在該電子部件與該μ-oled顯示面板之間。

7、在一些實施例中，該第一方面的設(shè)備還包括支架，該支架設(shè)置在該電子部件與該μ-oled顯示面板之間并且將該電子部件物理地耦接到該μ-oled顯示面板，該電子部件與該μ-oled顯示面板之間具有間隙，該間隙使該電子部件與該μ-oled顯示面板熱解耦。

8、在一些實施例中，該電連接器包括柔性電路。

9、在一些實施例中，該柔性電路包括印刷電路板(pcb)。

10、在一些實施例中，該電子部件是第一電子部件，并且該電連接器是第一電連接器，該設(shè)備還包括第二電子部件和第二電連接器，該第二電連接器將該第二電子部件電耦接到該μ-oled顯示面板，該第二電子部件包括柔性電路，該柔性電路包括pcb，該第二電子部件設(shè)置在該風(fēng)扇殼體上并且與該第一電子部件相鄰布置。

11、在一些實施例中，該第一方面的設(shè)備還包括石墨片，該石墨片設(shè)置在該電子部件上并且熱耦接到該電子部件。

12、在一些實施例中，該至少一個鼓風(fēng)機包括橫流風(fēng)扇。

13、在一些實施例中，與該μ-oled顯示面板集成的該風(fēng)扇包括至少兩個鼓風(fēng)機。

14、在一些實施例中，與該μ-oled顯示面板集成的該風(fēng)扇包括設(shè)置在風(fēng)扇殼體與該μ-oled顯示面板之間的多個翅片，并且該多個翅片在該風(fēng)扇殼體與該μ-oled顯示面板之間形成散熱通道。

15、在一些實施例中，與該μ-oled顯示面板集成的該風(fēng)扇被配置成徑向向內(nèi)抽吸空氣，并將排放的空氣軸向推向該風(fēng)扇殼體。

16、在一些實施例中，該設(shè)備包括殼體，并且該電子部件和該μ-oled顯示面板設(shè)置在該設(shè)備的該殼體內(nèi)。

17、在一些實施例中，該第一方面的設(shè)備還包括設(shè)置在該μ-oled顯示面板上的石墨片，其中，該石墨片被配置成將由該μ-oled顯示面板產(chǎn)生的熱量從該μ-oled顯示面板傳導(dǎo)出去。

18、根據(jù)本公開的第二方面，提供了一種頭戴式設(shè)備，該頭戴式設(shè)備包括：殼體；顯示組件，該顯示組件設(shè)置在該殼體中，該顯示組件包括第一微型有機發(fā)光二極管(μ-oled)顯示面板、第一電子部件、以及將該電子部件電耦接到該第一μ-oled顯示面板的第一電連接器；第一風(fēng)扇，該第一風(fēng)扇與該第一μ-oled顯示面板集成，該第一風(fēng)扇包括第一風(fēng)扇殼體以及至少一個第一鼓風(fēng)機，其中，該至少一個第一鼓風(fēng)機設(shè)置在該第一風(fēng)扇殼體與該第一μ-oled顯示面板之間；第二μ-oled顯示面板；第二電子部件；第二電連接器，該第二電連接器將該第二電子部件電耦接到該第二μ-oled顯示面板；以及第二風(fēng)扇，該第二風(fēng)扇與該第二μ-oled顯示面板集成，該第二風(fēng)扇包括第二風(fēng)扇殼體以及至少一個第二鼓風(fēng)機，其中，該至少一個第二鼓風(fēng)機設(shè)置在該第二風(fēng)扇殼體與該第二μ-oled顯示面板之間。

19、在一些實施例中，該至少一個第一鼓風(fēng)機被配置成推動和/或抽吸空氣通過該第一風(fēng)扇殼體，并且該至少一個第二鼓風(fēng)機被配置成推動和/或抽吸空氣通過該第二風(fēng)扇殼體。

20、在一些實施例中，該第二方面的頭戴式設(shè)備還包括：第一進氣通道；第二進氣通道；第一排氣通道；以及第二排氣通道，其中，該至少一個第一鼓風(fēng)機被配置成抽吸空氣通過該第一進氣通道，之后空氣通過該第一風(fēng)扇殼體，并且通過該第一排氣通道將空氣推出，并且該至少一個第二鼓風(fēng)機被配置成抽吸空氣通過該第二進氣通道，之后空氣通過該第二風(fēng)扇殼體，并且通過該第二排氣通道將空氣推出。

技術(shù)特征：

1.一種設(shè)備，所述設(shè)備包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，所述電子部件包括以下中的至少一者：存儲器、電路、處理器或集成電路(ic)；并且

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述電子部件設(shè)置在所述風(fēng)扇殼體上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述電連接器包括剛性印刷電路板(pcb)，所述剛性印刷電路板被配置成將所述電子部件和所述μ-oled顯示面板熱耦接，所述電子部件和所述μ-oled顯示面板設(shè)置在同一平面上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，與所述μ-oled顯示面板集成的所述風(fēng)扇設(shè)置在所述電子部件與所述μ-oled顯示面板之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，所述設(shè)備還包括支架，所述支架設(shè)置在所述電子部件與所述μ-oled顯示面板之間并且將所述電子部件物理地耦接到所述μ-oled顯示面板，所述電子部件與所述μ-oled顯示面板之間具有間隙，所述間隙使所述電子部件與所述μ-oled顯示面板熱解耦。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述電連接器包括柔性電路；并且

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述電子部件是第一電子部件，并且所述電連接器是第一電連接器，所述設(shè)備還包括第二電子部件和第二電連接器，所述第二電連接器將所述第二電子部件電耦接到所述μ-oled顯示面板，所述第二電子部件包括柔性電路，所述柔性電路包括pcb，所述第二電子部件設(shè)置在所述風(fēng)扇殼體上并且與所述第一電子部件相鄰布置。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，所述設(shè)備還包括石墨片，所述石墨片設(shè)置在所述電子部件上并且熱耦接到所述電子部件。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述至少一個鼓風(fēng)機包括橫流風(fēng)扇。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，與所述μ-oled顯示面板集成的所述風(fēng)扇包括至少兩個鼓風(fēng)機；和/或

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述設(shè)備包括殼體，并且所述電子部件和所述μ-oled顯示面板設(shè)置在所述設(shè)備的所述殼體內(nèi)；和/或

13.一種頭戴式設(shè)備，所述頭戴式設(shè)備包括：

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的頭戴式設(shè)備，其中，所述至少一個第一鼓風(fēng)機被配置成推動和/或抽吸空氣通過所述第一風(fēng)扇殼體，并且所述至少一個第二鼓風(fēng)機被配置成推動和/或抽吸空氣通過所述第二風(fēng)扇殼體。

15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的頭戴式設(shè)備，所述頭戴式設(shè)備還包括：

技術(shù)總結(jié)
一種設(shè)備包括微型有機發(fā)光二極管(μ?OLED)顯示面板和電子部件。電連接器將μ?OLED顯示面板和電子部件電耦接。在電子部件與μ?OLED顯示面板之間設(shè)置有支架。該支架物理地耦接電子部件和μ?OLED顯示面板，該電子部件與該μ?OLED顯示面板之間具有間隙。該間隙使電子部件與μ?OLED顯示面板熱解耦。與μ?OLED顯示面板集成的風(fēng)扇放置在支架中并且主動冷卻顯示面板。當(dāng)風(fēng)扇在μ?OLED顯示面板上提供氣流時，通過冷卻空氣來減輕由μ?OLED顯示器產(chǎn)生的熱量。

技術(shù)研發(fā)人員：馬克·真太郎·安藤,吉提·卡里米·穆加達(dá)姆,樸璟遠(yuǎn),亞歷山大·克萊門特,瑞安·弗萊明,南東熙,郭宜辰,道格拉斯·莫斯科維茨
受保護的技術(shù)使用者：元平臺技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/8/20