本發(fā)明涉及一種打印裝置、打印裝置的控制方法和存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、近年來(lái)，關(guān)于打印裝置，為了盡可能地增加可在每單位時(shí)間形成圖像的張數(shù)，需要盡可能地縮短正在輸送的片材的間隔的高速處理。此外，為了實(shí)現(xiàn)高速圖像形成，已提供一種在前一片材的后緣和后一片材的前緣部分彼此重疊的狀態(tài)下連續(xù)輸送片材的打印裝置。日本專利申請(qǐng)?zhí)亻_(kāi)no.h6-56299公開(kāi)了一種方法，即，為了消除圖像形成之后的重疊狀態(tài)，增加前一片材的輸送速度以將前一片材與后一片材分離，之后排出片材的方法。

2、然而，在日本專利申請(qǐng)?zhí)亻_(kāi)no.h6-56299的構(gòu)造的情況下，由于片材在分離時(shí)被高速排出，因此在排出到排出托盤(pán)中時(shí)的對(duì)齊性能可能變差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、因此，本發(fā)明改善了在連續(xù)輸送片材的打印裝置中排出片材的對(duì)齊性能。

2、因此，本發(fā)明的打印裝置包括：打印部，所述打印部被構(gòu)造為在沿輸送方向輸送的打印介質(zhì)上進(jìn)行打印；第一輸送單元，所述第一輸送單元被構(gòu)造為輸送所述打印介質(zhì)；第二輸送單元，所述第二輸送單元沿所述輸送方向相對(duì)于所述第一輸送單元布置在下游側(cè)上并且被構(gòu)造為輸送所述打印部在上面進(jìn)行了打印的打印介質(zhì)；以及控制單元，所述控制單元被構(gòu)造為控制所述第一輸送單元和所述第二輸送單元執(zhí)行對(duì)第一打印介質(zhì)和所述第一打印介質(zhì)之后的第二打印介質(zhì)的輸送，其中，所述控制單元使所述第二輸送單元以第一速度輸送所述第一打印介質(zhì)，使得所述第一打印介質(zhì)的后端與所述第二打印介質(zhì)的前端分離，然后使所述第二輸送單元以比所述第一速度慢的第二速度輸送所述第一打印介質(zhì)。

3、根據(jù)本發(fā)明，可以提供可抑制排出片材的對(duì)齊性能變差的打印裝置、打印裝置的控制方法和存儲(chǔ)介質(zhì)。

4、通過(guò)以下參照附圖對(duì)示例性實(shí)施例的描述，本發(fā)明的其他特征將變得明顯。

技術(shù)特征：

1.一種打印裝置，所述打印裝置包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的打印裝置，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的打印裝置，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的打印裝置，

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的打印裝置，

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的打印裝置，

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的打印裝置，

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的打印裝置，

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的打印裝置，所述打印裝置包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的打印裝置，

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的打印裝置，所述打印裝置包括：

12.根據(jù)權(quán)利要求3所述的打印裝置，

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的打印裝置，

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的打印裝置，

15.根據(jù)權(quán)利要求1的打印裝置，

16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的打印裝置，

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的打印裝置，

18.一種打印裝置的控制方法，所述控制方法包括：

19.一種非暫時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述非暫時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)用于使計(jì)算機(jī)執(zhí)行打印裝置的控制方法的程序，所述控制方法包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種打印裝置、打印裝置的控制方法和存儲(chǔ)介質(zhì)，其可消除重疊狀態(tài)并且抑制排出片材的對(duì)齊性能變差。因此，設(shè)置分離完成時(shí)的合適距離，并且在分離操作過(guò)程中，基于距離，通過(guò)調(diào)整輸送前一打印介質(zhì)的下游輥的輸送速度和輸送后一打印介質(zhì)的上游輥的輸送速度來(lái)消除打印介質(zhì)與打印介質(zhì)的重疊狀態(tài)。此后，使下游輥的輸送速度減速。

技術(shù)研發(fā)人員：古松亮汰,伊藤雅史,田口基之,高橋翔,有田圭佑,玉利健人
受保護(hù)的技術(shù)使用者：佳能株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/10