本發(fā)明涉及共晶貼片，尤其涉及一種全視點(diǎn)協(xié)同的共晶貼片機(jī)物料姿態(tài)檢測(cè)方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、共晶貼片機(jī)通常用于smt(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)線上，主要用于將芯片和基板進(jìn)行精準(zhǔn)焊接，需要控制吸附轉(zhuǎn)移設(shè)備分別對(duì)基板和芯片兩種物料進(jìn)行吸附并轉(zhuǎn)移至焊接區(qū)域，將芯片轉(zhuǎn)移至焊接區(qū)域這一過程，需要根據(jù)其位置姿態(tài)對(duì)芯片進(jìn)行調(diào)整，使芯片能夠精確轉(zhuǎn)移至基板上的焊接位置進(jìn)行焊接。

2、位姿的準(zhǔn)確性對(duì)于芯片封裝的性能和質(zhì)量至關(guān)重要。而目前對(duì)物料的轉(zhuǎn)移過程大都是開環(huán)控制，面對(duì)轉(zhuǎn)移過程中遇到的干擾少有應(yīng)對(duì)，無法實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)移過程的閉環(huán)控制，物料位姿在轉(zhuǎn)移過程中的平穩(wěn)性仍然無法得到充分的保證。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供了一種全視點(diǎn)協(xié)同的共晶貼片機(jī)物料姿態(tài)檢測(cè)方法及系統(tǒng)，提供共晶貼片機(jī)在物料轉(zhuǎn)移過程中的位置姿態(tài)信息，為共晶貼片機(jī)物料轉(zhuǎn)移過程中的控制提供反饋信號(hào)。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

3、第一方面，本發(fā)明提供一種全視點(diǎn)協(xié)同的共晶貼片機(jī)物料姿態(tài)檢測(cè)方法，包括：

4、用全視點(diǎn)相機(jī)陣列獲取物料在同一時(shí)刻的全視點(diǎn)圖像，并對(duì)全視點(diǎn)圖像進(jìn)行預(yù)處理；

5、對(duì)經(jīng)過預(yù)處理后的全視點(diǎn)圖像進(jìn)行二值化得到二值圖像；

6、在二值圖像中尋找角點(diǎn)，得到二值圖像的角點(diǎn)集合；

7、將包含2個(gè)及以上角點(diǎn)的二值圖像的原全視點(diǎn)圖像作為主要視點(diǎn)圖像，得到主要視點(diǎn)圖像集合；

8、將主要視點(diǎn)圖像集合中包含有四個(gè)角點(diǎn)的全視點(diǎn)圖像作為主視點(diǎn)圖像；

9、利用主視點(diǎn)圖像和主要視點(diǎn)圖像中的視差求取物料頂點(diǎn)的空間位置，通過物料頂點(diǎn)的空間位置構(gòu)建物料的位姿矩陣；

10、獲取不同時(shí)刻的位姿矩陣，得到位姿矩陣序列；并對(duì)位姿矩陣序列進(jìn)行高斯擬合，得到物料的位姿變化函數(shù)；

11、基于位姿變化函數(shù)控制物料拾取裝置來調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)移過程中物料的位姿。

12、第二方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N全視點(diǎn)協(xié)同的共晶貼片機(jī)物料姿態(tài)檢測(cè)系統(tǒng)，包括存儲(chǔ)器、處理器以及存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器上并可在處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)?zhí)峁┑娜朁c(diǎn)協(xié)同的共晶貼片機(jī)物料姿態(tài)檢測(cè)方法的步驟。

13、有益效果：

14、本發(fā)明通過在同一水平直線上的全視點(diǎn)相機(jī)陣列對(duì)物料轉(zhuǎn)移工作區(qū)域的圖像信息進(jìn)行全面地獲??；利用得到的全視點(diǎn)圖像獲取角點(diǎn)信息；并根據(jù)角點(diǎn)信息將全視點(diǎn)圖像分為主視點(diǎn)圖像和主要視點(diǎn)圖像；利用主視點(diǎn)圖像和其他主要視點(diǎn)圖像中的視差求取物料頂點(diǎn)的空間位置；通過物料頂點(diǎn)的空間位置構(gòu)建物料的位姿矩陣；之后利用位姿矩陣序列進(jìn)行擬合得到物料位姿在空間中隨時(shí)間變化的函數(shù)。位姿變化函數(shù)能夠作為反饋信息，用于控制轉(zhuǎn)移過程中物料的拾取裝置，調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)移過程中物料的位姿，保證了芯片貼焊工序的穩(wěn)定。

技術(shù)特征：

1.一種全視點(diǎn)協(xié)同的共晶貼片機(jī)物料姿態(tài)檢測(cè)方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全視點(diǎn)協(xié)同的共晶貼片機(jī)物料姿態(tài)檢測(cè)方法，其特征在于：s1中的所述預(yù)處理包括：去噪、增強(qiáng)處理、灰度化和腐蝕操作。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全視點(diǎn)協(xié)同的共晶貼片機(jī)物料姿態(tài)檢測(cè)方法，其特征在于：所述s3包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的全視點(diǎn)協(xié)同的共晶貼片機(jī)物料姿態(tài)檢測(cè)方法，其特征在于：所述s6包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的全視點(diǎn)協(xié)同的共晶貼片機(jī)物料姿態(tài)檢測(cè)方法，其特征在于：在所述s603中，選取plt、plb、prb這三個(gè)頂點(diǎn)的坐標(biāo)作為列向量，構(gòu)建物料的位姿矩陣，所述位姿矩陣pose表示為：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的全視點(diǎn)協(xié)同的共晶貼片機(jī)物料姿態(tài)檢測(cè)方法，其特征在于：所述s7中物料的位姿變化函數(shù)f(t)表示為：

7.一種全視點(diǎn)協(xié)同的共晶貼片機(jī)物料姿態(tài)檢測(cè)系統(tǒng)，包括存儲(chǔ)器、處理器以及存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器上并可在處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)上述權(quán)利要求1至6中任一所述方法的步驟。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及共晶貼片技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種全視點(diǎn)協(xié)同的共晶貼片機(jī)物料姿態(tài)檢測(cè)方法及系統(tǒng)。該方法用全視點(diǎn)相機(jī)陣列獲取物料在同一時(shí)刻的全視點(diǎn)圖像，并對(duì)全視點(diǎn)圖像進(jìn)行預(yù)處理和二值化得到二值圖像；在二值圖像中尋找角點(diǎn)，得到主要視點(diǎn)圖像集合；利用主視點(diǎn)圖像和主要視點(diǎn)圖像中的視差求取物料頂點(diǎn)的空間位置，通過物料頂點(diǎn)的空間位置構(gòu)建物料的位姿矩陣；獲取不同時(shí)刻的位姿矩陣，得到位姿矩陣序列；并對(duì)位姿矩陣序列進(jìn)行高斯擬合，得到物料的位姿變化函數(shù)；基于位姿變化函數(shù)控制物料拾取裝置來調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)移過程中物料的位姿，保證了芯片貼焊工序的穩(wěn)定。

技術(shù)研發(fā)人員：陳致蓬,黃嘉慶,王琿榮,肖鵬,陳爭(zhēng)時(shí),賀珊婷
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中南大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/10