本發(fā)明屬于射頻標(biāo)簽，具體涉及一種可在曲面上張貼使用的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽及其制備方法。

背景技術(shù)：

1、抗金屬rfid標(biāo)簽在張貼于金屬表面上使用時(shí)，其特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能夠避免金屬表面對(duì)rfid標(biāo)簽信號(hào)讀取的影響。柔性抗金屬rfid標(biāo)簽由于具有柔性基底、成形于柔性基底上的天線及夾設(shè)于天線上下層之間的泡棉層，故具備一定的可彎曲變形的能力，在需要在金屬圓柱面、橢圓柱面等金屬曲面張貼rfid標(biāo)簽時(shí)通常會(huì)選擇柔性抗金屬rfid標(biāo)簽以保證標(biāo)簽?zāi)軌蚺c金屬曲面相對(duì)較好的貼合。

2、然而，實(shí)際使用中發(fā)現(xiàn)當(dāng)柔性抗金屬rfid標(biāo)簽張貼于金屬曲面上時(shí)，其性能相對(duì)于其張貼于金屬平面上時(shí)往往會(huì)有明顯下降，比如當(dāng)柔性抗金屬rfid標(biāo)簽于金屬圓柱面上張貼時(shí)若柔性抗金屬rfid標(biāo)簽張貼后對(duì)應(yīng)的弧長(zhǎng)圓心角在60度以上時(shí)，性能下降至80％以下，具體而言，同一規(guī)格的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽在金屬平面上張貼后有效識(shí)別距離10m以上，但其在金屬曲面上張貼后有效識(shí)別距離則往往在8m以下。經(jīng)仔細(xì)分析后發(fā)現(xiàn)，導(dǎo)致性能衰減下降的一個(gè)主要原因可能是由于柔性基底(通常為pet)與泡棉層受力時(shí)的伸縮性能不同且柔性基底為連續(xù)的整張膜材在張貼時(shí)應(yīng)力不易釋放并易將氣泡封閉于金屬面層與柔性基底之間，導(dǎo)致最終張貼于金屬曲面上的rfid標(biāo)簽有明顯褶皺而不平整，最終標(biāo)簽的性能明顯下降。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供一種可在曲面上張貼使用的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽及其制備方法，解決常規(guī)結(jié)構(gòu)的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽在金屬曲面上張貼使用時(shí)性能有明顯下降的不足。

2、本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下：一種可在曲面上張貼使用的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽，其包括柔性基板、天線、芯片及泡棉層，所述天線固定附著于所述柔性基板上并隨所述柔性基板從中部對(duì)折后形成由折彎部彼此電連接的天線頂層和天線底層，所述芯片與所述天線頂層或天線底層電連接，所述天線底層在與所述折彎部相垂直的兩相對(duì)側(cè)邊處對(duì)應(yīng)間隔設(shè)有多個(gè)因天線底層及柔性基板的相應(yīng)區(qū)域被去除而形成的缺口槽。

3、在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。

4、進(jìn)一步，所述天線頂層上表面通過(guò)不干膠粘附固定有可打印印刷面層。

5、進(jìn)一步，所述天線底層下表面及所述泡棉層下表面對(duì)應(yīng)所述缺口槽的區(qū)域通過(guò)不干膠粘接固定有格拉辛底紙。

6、進(jìn)一步，所述泡棉層為矩形板狀且寬度與所述折彎部的寬度相同，所述缺口槽的深度為所述泡棉層寬度的1/4-1/3，每個(gè)所述缺口槽在所述天線底層側(cè)邊邊沿處的開(kāi)口寬度為所述泡棉層長(zhǎng)度的1/30-1/15,所述泡棉層的長(zhǎng)度與所述天線底層或天線頂層的長(zhǎng)度相當(dāng)。

7、進(jìn)一步，所述天線底層兩側(cè)長(zhǎng)邊上的所述缺口槽均設(shè)有多個(gè)，所述天線底層兩側(cè)長(zhǎng)邊上所有所述缺口槽的寬度之和為所述天線底層長(zhǎng)度的1/6-1/4。

8、進(jìn)一步，所述柔性基板為厚度0.02-0.06mm的pet膜或p?i膜,所述天線頂層和天線底層的厚度均為0.01-0.04mm，所述泡棉層的厚度為0.5-3mm。

9、本發(fā)明還提供了一種制備上述可在曲面上張貼使用的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽的方法，其包括如下步驟：

10、s1.在柔性基板上表面復(fù)合的金屬膜層上印刷保護(hù)層；

11、s2.對(duì)柔性基板上的金屬膜層進(jìn)行蝕刻、清洗，形成包含天線頂層、天線底層和折彎部但尚未對(duì)折成形的天線，檢測(cè)合格后，備用；

12、s3.在天線的gap區(qū)位置安裝固定芯片并在天線底層兩相對(duì)側(cè)邊上切割排廢形成各缺口槽；

13、s4.將天線對(duì)折成形并復(fù)合粘貼泡棉層，天線頂層折至天線底層上方，泡棉層上下表面分別通過(guò)不干膠與所述天線頂層和天線底層粘接固定,同時(shí)在天線頂層上表面通過(guò)不干膠粘附固定可打印印刷面層，天線底層下表面通過(guò)不干膠粘附固定格拉辛底紙；

14、s5.模切排廢，形成成品標(biāo)簽。

15、在上述制備方法的基礎(chǔ)上,本發(fā)明還有如下進(jìn)一步的具體選擇。

16、具體的，s3中先在天線底層兩相對(duì)側(cè)邊上切割排廢形成各缺口槽，然后再在天線的gap區(qū)位置安裝固定芯片。

17、具體的，s1中的金屬膜層為鋁膜或銅膜，s2中蝕刻時(shí)將所述缺口槽對(duì)應(yīng)區(qū)域表面的金屬膜層一并去除，s3中的切割排廢是將所述缺口槽對(duì)應(yīng)區(qū)域的柔性基板使用激光切割設(shè)備切透去除。

18、具體的，s3中的切割排廢是采用模切設(shè)備將缺口槽對(duì)應(yīng)區(qū)域的金屬膜層和柔性基板一同切透去除。

19、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

20、通過(guò)在天線底層兩相對(duì)側(cè)邊連同柔性基板兩側(cè)邊的相應(yīng)區(qū)域間隔的切割去除形成多個(gè)缺口槽，得到的柔性抗金屬標(biāo)簽在底層上形成上述各缺口槽后，在向金屬曲面上張貼時(shí)由于彎曲形變?cè)诟魅笨诓厶幠軌蚋玫谋会尫哦焕鄯e，故在曲面上張貼時(shí)不易產(chǎn)生皺曲或褶皺，同時(shí)也能有效防止張貼過(guò)程中金屬曲面與標(biāo)簽底層間產(chǎn)生封閉氣泡，曲面上張貼后的柔性抗金屬標(biāo)簽性能能夠達(dá)到其在平面上張貼使用時(shí)的80％以上，明顯優(yōu)于同類型具有整張完整底層而無(wú)缺口槽的柔性抗金屬標(biāo)簽。

21、制備方法中，傳統(tǒng)的rfid射頻標(biāo)簽的天線成形方法通常是通過(guò)對(duì)柔性基板上的金屬膜層進(jìn)行蝕刻完成，本發(fā)明為了使天線具有缺口槽結(jié)構(gòu)，天線成形時(shí)將蝕刻成形與模切成形或激光切割成形相結(jié)合，即提出一種全新的組合式的天線成形方法，通過(guò)該方法制得的天線及相應(yīng)的柔性抗金屬標(biāo)簽在曲面上張貼使用時(shí)性能衰減較小，優(yōu)勢(shì)明顯。

技術(shù)特征：

1.一種可在曲面上張貼使用的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽，其特征在于，包括柔性基板(1)、天線、芯片(2)及泡棉層(3)，所述天線固定附著于所述柔性基板(1)上并隨所述柔性基板(1)從中部對(duì)折后形成由折彎部彼此電連接的天線頂層(4)和天線底層(5)，所述芯片(2)與所述天線頂層(4)或天線底層(5)電連接，所述天線底層(5)在與所述折彎部相垂直的兩相對(duì)側(cè)邊處對(duì)應(yīng)間隔設(shè)有多個(gè)因天線底層(5)及柔性基板(1)的相應(yīng)區(qū)域被去除而形成的缺口槽(8)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可在曲面上張貼使用的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽，其特征在于，所述天線頂層(4)上表面通過(guò)不干膠粘附固定有可打印印刷面層(6)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可在曲面上張貼使用的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽，其特征在于，所述天線底層(5)下表面及所述泡棉層(3)下表面對(duì)應(yīng)所述缺口槽(8)的區(qū)域通過(guò)不干膠粘接固定有格拉辛底紙(7)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可在曲面上張貼使用的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽，其特征在于，所述泡棉層(3)為矩形板狀且寬度與所述折彎部的寬度相同，所述缺口槽(8)的深度為所述泡棉層(3)寬度的1/4-1/3，每個(gè)所述缺口槽(8)在所述天線底層(5)側(cè)邊邊沿處的開(kāi)口寬度為所述泡棉層(3)長(zhǎng)度的1/30-1/15,所述泡棉層(3)的長(zhǎng)度與所述天線底層(5)或天線頂層(4)的長(zhǎng)度相當(dāng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種可在曲面上張貼使用的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽，其特征在于，所述天線底層(5)兩側(cè)長(zhǎng)邊上的所述缺口槽(8)均設(shè)有多個(gè)，所述天線底層(5)兩側(cè)長(zhǎng)邊上所有所述缺口槽(8)的寬度之和為所述天線底層(5)長(zhǎng)度的1/6-1/4。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的一種可在曲面上張貼使用的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽，其特征在于，所述柔性基板(1)為厚度0.02-0.06mm的pet膜或pi膜,所述天線頂層(4)和天線底層(5)的厚度均為0.01-0.04mm，所述泡棉層(3)的厚度為0.5-3mm。

7.一種制備如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的可在曲面上張貼使用的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽的方法，其特征在于，包括如下步驟：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種制備可在曲面上張貼使用的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽的方法，其特征在于，s3中先在天線底層(5)兩相對(duì)側(cè)邊上切割排廢形成各缺口槽(8)，然后再在天線的gap區(qū)位置安裝固定芯片(2)。

9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的一種制備可在曲面上張貼使用的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽的方法，其特征在于,s1中的金屬膜層為鋁膜或銅膜，s2中蝕刻時(shí)將所述缺口槽(8)對(duì)應(yīng)區(qū)域表面的金屬膜層一并去除，s3中的切割排廢是將所述缺口槽(8)對(duì)應(yīng)區(qū)域的柔性基板(1)使用激光切割設(shè)備切透去除。

10.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的一種制備可在曲面上張貼使用的柔性抗金屬rfid標(biāo)簽的方法，其特征在于，s3中的切割排廢是采用模切設(shè)備將缺口槽(8)對(duì)應(yīng)區(qū)域的金屬膜層和柔性基板(1)一同切透去除。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種可在曲面上張貼使用的柔性抗金屬RFID標(biāo)簽及其制備方法，該標(biāo)簽包括柔性基板、天線、芯片及泡棉層，天線固定附著于柔性基板上并隨柔性基板從中部對(duì)折后形成由折彎部彼此電連接的天線頂層和天線底層，芯片與天線頂層或天線底層電連接，天線底層在兩相對(duì)側(cè)邊處對(duì)應(yīng)間隔設(shè)有多個(gè)貫穿柔性基板缺口槽。優(yōu)點(diǎn)為，在標(biāo)簽底層上形成有各缺口槽，當(dāng)標(biāo)簽向金屬曲面上張貼時(shí)由于彎曲形變?cè)诟魅笨诓厶幠軌蚋玫谋会尫哦焕鄯e，故在曲面上張貼時(shí)不易產(chǎn)生褶皺或封閉氣泡，張貼后的標(biāo)簽性能能夠達(dá)到其在平面上張貼使用時(shí)的80％以上，性能優(yōu)異；制備時(shí)開(kāi)創(chuàng)性的綜合運(yùn)用了蝕刻和模切等多種方法，克服了僅使用傳統(tǒng)單一蝕刻方法無(wú)法形成具備上述缺口槽的標(biāo)簽的不足。

技術(shù)研發(fā)人員：方欽爽,黃星波,方子妍,董星星,楊素素,楊允味,林福佳,周士芳,黃亮
受保護(hù)的技術(shù)使用者：溫州格洛博電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19