本發(fā)明主要涉及雷達(dá)，具體涉及一種熱電磁耦合模型構(gòu)建方法、裝置、系統(tǒng)以及存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、隨著s?ip封裝形式(系統(tǒng)級(jí)封裝)在雷達(dá)技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用不斷增多，傳統(tǒng)的雷達(dá)設(shè)計(jì)逐漸面向高性能、小型化、輕量化、高集成、大威力等方向發(fā)展。而隨著s?ip封裝的在雷達(dá)設(shè)計(jì)中的廣泛應(yīng)用，隨之帶來(lái)的在有限空間和功耗內(nèi)的高性能、高可靠性、高集成性雷達(dá)設(shè)計(jì)問(wèn)題變得更為重要，其中關(guān)于多功能、高集成的結(jié)構(gòu)需求越來(lái)越強(qiáng)烈，熱電、電磁、結(jié)構(gòu)力熱變形等多場(chǎng)耦合設(shè)計(jì)問(wèn)題也變得異常突出。目前關(guān)于多功能結(jié)構(gòu)還采用分體設(shè)計(jì)的單耦合、雙耦合模型構(gòu)建方法，難以做到真正意義上的多功能一體化結(jié)構(gòu)耦合設(shè)計(jì)。傳統(tǒng)的集成構(gòu)建方法已不再適用于大功率、高性能的雷達(dá)射頻前端結(jié)構(gòu)力熱電磁一體化的耦合構(gòu)建。

2、傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)力熱電磁耦合平臺(tái)各商業(yè)軟件中已有相應(yīng)的模塊，但未形成相應(yīng)的針對(duì)多功能高集成結(jié)構(gòu)力熱電磁的系統(tǒng)性的耦合構(gòu)建模型，也無(wú)法滿(mǎn)足現(xiàn)有工程上結(jié)構(gòu)力熱電磁耦合設(shè)計(jì)需求。

3、目前，現(xiàn)有的方法都比較明確的闡述了陣面和收發(fā)組件溫度、天線(xiàn)冷板之間的機(jī)電熱耦合方法，但均難以適用于基于雷達(dá)射頻前端的多功能高集成的系統(tǒng)，涉及的多學(xué)科建模方法也無(wú)法解決結(jié)構(gòu)力熱電磁一體化耦合設(shè)計(jì)問(wèn)題，缺乏頂層的從設(shè)計(jì)角度提出完整的基于雷達(dá)射頻前端的多功能高集成的模型構(gòu)建方法，沒(méi)有準(zhǔn)確的針對(duì)各部分對(duì)象進(jìn)行精準(zhǔn)的多物理場(chǎng)耦合分析、快速評(píng)估與設(shè)計(jì)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種熱電磁耦合模型構(gòu)建方法、裝置、系統(tǒng)以及存儲(chǔ)介質(zhì)。

2、本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下：一種熱電磁耦合模型構(gòu)建方法，包括如下步驟：

3、s1：導(dǎo)入雷達(dá)性能參數(shù)集合和射頻前端參數(shù)集合，通過(guò)所述雷達(dá)性能參數(shù)集合構(gòu)建訓(xùn)練模型；

4、s2：通過(guò)所述射頻前端參數(shù)集合對(duì)所述訓(xùn)練模型進(jìn)行訓(xùn)練，得到待評(píng)估模型；

5、s3：對(duì)所述待評(píng)估模型進(jìn)行性能評(píng)估，得到熱電磁耦合模型。

6、本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的另一技術(shù)方案如下：一種熱電磁耦合模型構(gòu)建裝置，包括：

7、導(dǎo)入模塊，用于導(dǎo)入雷達(dá)性能參數(shù)集合和射頻前端參數(shù)集合；

8、構(gòu)建模塊，用于通過(guò)所述雷達(dá)性能參數(shù)集合構(gòu)建訓(xùn)練模型；

9、訓(xùn)練模塊，用于通過(guò)所述射頻前端參數(shù)集合對(duì)所述訓(xùn)練模型進(jìn)行訓(xùn)練，得到待評(píng)估模型；

10、熱電磁耦合模型獲得模塊，用于對(duì)所述待評(píng)估模型進(jìn)行性能評(píng)估，得到熱電磁耦合模型。

11、基于上述一種熱電磁耦合模型構(gòu)建方法，本發(fā)明還提供一種熱電磁耦合模型構(gòu)建系統(tǒng)。

12、本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的另一技術(shù)方案如下：一種熱電磁耦合模型構(gòu)建系統(tǒng)，包括存儲(chǔ)器、處理器以及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器中并可在所述處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，當(dāng)所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)，實(shí)現(xiàn)如上所述的熱電磁耦合模型構(gòu)建方法。

13、基于上述一種熱電磁耦合模型構(gòu)建方法，本發(fā)明還提供一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。

14、本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的另一技術(shù)方案如下：一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，當(dāng)所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)，實(shí)現(xiàn)如上所述的熱電磁耦合模型構(gòu)建方法。

15、本發(fā)明的有益效果是：通過(guò)導(dǎo)入雷達(dá)性能參數(shù)集合和射頻前端參數(shù)集合，通過(guò)雷達(dá)性能參數(shù)集合構(gòu)建訓(xùn)練模型，通過(guò)射頻前端參數(shù)集合對(duì)訓(xùn)練模型進(jìn)行訓(xùn)練得到待評(píng)估模型，對(duì)待評(píng)估模型進(jìn)行性能評(píng)估得到熱電磁耦合模型，能夠快速的根據(jù)需求構(gòu)建出熱電磁耦合模型，適用于大功率、高性能的雷達(dá)射頻前端結(jié)構(gòu)力熱電磁一體化的耦合，滿(mǎn)足了現(xiàn)有工程上結(jié)構(gòu)力熱電磁耦合的需求。

技術(shù)特征：

1.一種熱電磁耦合模型構(gòu)建方法，其特征在于，包括如下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電磁耦合模型構(gòu)建方法，其特征在于，所述雷達(dá)性能參數(shù)集合包括多個(gè)雷達(dá)電氣性能參數(shù)以及多個(gè)雷達(dá)結(jié)構(gòu)性能參數(shù)，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電磁耦合模型構(gòu)建方法，其特征在于，所述射頻前端參數(shù)集合包括頻選天線(xiàn)罩參數(shù)組、陣列sip芯片參數(shù)組以及液冷陣面板參數(shù)組，

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱電磁耦合模型構(gòu)建方法，其特征在于，所述頻選天線(xiàn)罩參數(shù)組包括多個(gè)天線(xiàn)頻段參數(shù)和多個(gè)天線(xiàn)電氣性能參數(shù)，

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱電磁耦合模型構(gòu)建方法，其特征在于，所述陣列sip芯片參數(shù)組包括多個(gè)芯片電性能參數(shù)和多個(gè)芯片溫度分布，

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱電磁耦合模型構(gòu)建方法，其特征在于，所述液冷陣面板參數(shù)組包括多個(gè)面板結(jié)構(gòu)特征參數(shù)和多個(gè)面板溫度分布，

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電磁耦合模型構(gòu)建方法，其特征在于，所述s3的過(guò)程包括：

8.一種熱電磁耦合模型構(gòu)建裝置，其特征在于，包括：

9.一種熱電磁耦合模型構(gòu)建系統(tǒng)，包括存儲(chǔ)器、處理器以及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器中并可在所述處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，當(dāng)所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)，實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的熱電磁耦合模型構(gòu)建方法。

10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，當(dāng)所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)，實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的熱電磁耦合模型構(gòu)建方法。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種熱電磁耦合模型構(gòu)建方法、裝置、系統(tǒng)以及存儲(chǔ)介質(zhì)，屬于雷達(dá)技術(shù)領(lǐng)域，方法包括導(dǎo)入雷達(dá)性能參數(shù)集合和射頻前端參數(shù)集合，通過(guò)雷達(dá)性能參數(shù)集合構(gòu)建訓(xùn)練模型；通過(guò)射頻前端參數(shù)集合對(duì)訓(xùn)練模型進(jìn)行訓(xùn)練得到待評(píng)估模型；對(duì)待評(píng)估模型進(jìn)行性能評(píng)估得到熱電磁耦合模型。本發(fā)明能夠快速的根據(jù)需求構(gòu)建出熱電磁耦合模型，適用于大功率、高性能的雷達(dá)射頻前端結(jié)構(gòu)力熱電磁一體化的耦合，滿(mǎn)足了現(xiàn)有工程上結(jié)構(gòu)力熱電磁耦合的需求。

技術(shù)研發(fā)人員：智耕,高超,駱德軍,曹爍,鹿猛剛,張博
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京無(wú)線(xiàn)電測(cè)量研究所
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19