本申請實施例涉及aoi圖像檢測領(lǐng)域，特別涉及一種晶圓背面缺陷檢測的映射方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、晶圓加工工藝復(fù)雜且環(huán)環(huán)相扣，加工生產(chǎn)的成本較高，對各個工藝的質(zhì)量要求更高。在實際的生產(chǎn)中，從設(shè)計晶圓襯底到最后的刻蝕完成之間的每一步工藝都需要進(jìn)行質(zhì)量檢測，這樣可以及時地發(fā)現(xiàn)晶圓產(chǎn)品的質(zhì)量問題，以進(jìn)行工藝調(diào)整或報廢問題晶圓，及時止損。實際生產(chǎn)時，晶圓檢測不僅要檢測晶圓上表面(正面)是否存在缺陷，還需要檢測晶圓背面是否存在缺陷，晶圓背面的缺陷同樣可能會導(dǎo)致成品芯片報廢的情況發(fā)生。

2、相關(guān)技術(shù)中，對晶圓背面的缺陷檢測一般采用人工進(jìn)行檢測，人工檢測具有一定的主觀性，且無法做到標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一，這就會造成晶圓檢測的正確率或檢測精度低。部分生產(chǎn)工藝用傳統(tǒng)的機(jī)械設(shè)備檢測，其一般是激光掃描進(jìn)行采集圖像圖，亦或者是采集晶圓背面的黑白圖像進(jìn)行缺陷識別，這種檢測手段的精度能夠滿足要求，但是激光掃描和拍照識別會嚴(yán)重拉低產(chǎn)線檢測效率。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請實施例提供一種晶圓背面缺陷檢測的映射方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)，解決晶圓缺陷檢測過程對位對齊步驟精度不夠和影響檢測效率的問題。

2、一方面，本申請?zhí)峁┮环N晶圓背面缺陷檢測的映射方法，所述方法包括：

3、獲取晶圓正面對位信息并采集對應(yīng)的晶圓正面圖像，并根據(jù)所述正面圖像中識別的晶圓正面圓心和凹槽建立正面坐標(biāo)系；

4、將晶圓鏡像翻轉(zhuǎn)后，基于晶圓正面坐標(biāo)系與背面坐標(biāo)系的鏡像關(guān)系確定晶圓的背面標(biāo)準(zhǔn)對位信息，并根據(jù)所述背面標(biāo)準(zhǔn)對位信息對晶圓背面進(jìn)行對位；

5、獲取背面對位后的晶圓背面圖像并進(jìn)行缺陷識別，確定晶圓背面缺陷點的背面坐標(biāo)信息，并根據(jù)背面坐標(biāo)系與正面坐標(biāo)系的映射關(guān)系確定所述背面缺陷點映射在晶圓正面的正面映射坐標(biāo)。

6、具體的，所述根據(jù)所述正面圖像中識別的晶圓正面圓心和凹槽建立正面坐標(biāo)系，包括：

7、基于晶圓的正面圓心與凹槽的連線其中一維坐標(biāo)軸，以正面圓心作為坐標(biāo)系原點，以垂直圓心與凹槽的連線建立另一維坐標(biāo)軸，建立所述正面坐標(biāo)系；

8、基于所述正面坐標(biāo)系相對于對位機(jī)構(gòu)的位置關(guān)系，建立出所述正面坐標(biāo)系與正面對位信息的映射關(guān)系。

9、具體的，在晶圓正面分布有若干陣列分布的芯片顆粒，根據(jù)晶圓正面圓心和凹槽建立正面坐標(biāo)系后，確定晶圓正面所有芯片顆粒的正面坐標(biāo)信息，并根據(jù)芯片顆粒編號建立與正面坐標(biāo)系的映射關(guān)系。

10、具體的，所述獲取晶圓正面對位信息并采集對應(yīng)的晶圓正面圖像，包括：

11、將晶圓正面朝上放置到對位機(jī)構(gòu)中進(jìn)行旋轉(zhuǎn)調(diào)整，檢測并確定晶圓上的凹槽位置；

12、確定所述凹槽與基準(zhǔn)對位件之間的相對位置關(guān)系，并基于相對位置關(guān)系確定出正面對位信息；

13、通過圖像采集設(shè)備拍攝當(dāng)前正面對位信息相對應(yīng)的晶圓正面圖像。

14、具體的，所述基于晶圓正面坐標(biāo)系與背面坐標(biāo)系的鏡像關(guān)系確定晶圓的背面標(biāo)準(zhǔn)對位信息，包括：

15、基于圖像采集設(shè)備確定晶圓背面狀態(tài)下凹槽的目標(biāo)位置；在目標(biāo)位置下，背面坐標(biāo)系的坐標(biāo)軸方向與晶圓的背面圖像對應(yīng)的邊緣平行；

16、基于目標(biāo)位置下晶圓背面坐標(biāo)系以及與正面對位信息的映射關(guān)系，計算晶圓調(diào)整至目標(biāo)位置下時，凹槽與基準(zhǔn)對位件之間的相對位置變化量，將其確定為背面標(biāo)準(zhǔn)對位信息。

17、具體的，所述確定所述背面缺陷點映射在晶圓正面的正面映射坐標(biāo)后，所述方法還包括：

18、根據(jù)所述背面缺陷點映射至晶圓正面的正面映射坐標(biāo)，確定所述背面缺陷點與芯片顆粒陣列的映射關(guān)系；

19、當(dāng)所述背面缺陷點映射至芯片顆粒的坐標(biāo)范圍時，將對應(yīng)的芯片顆粒確定為缺陷芯片，并確定所述缺陷芯片的編號信息。

20、具體的，根據(jù)晶圓的凹槽位置和設(shè)計信息，確定出晶圓顆粒陣列中每個晶圓顆粒的布局信息；

21、確定所述背面缺陷點映射至所述缺陷芯片中的坐標(biāo)范圍和缺陷芯片的布局信息，確定所述缺陷點所在缺陷芯片的方位信息。

22、另一方面，本申請?zhí)峁┮环N晶圓背面缺陷檢測的映射裝置，所述裝置包括：

23、獲取模塊，用于獲取晶圓正面對位信息并采集對應(yīng)的晶圓正面圖像，并根據(jù)所述正面圖像中識別的晶圓正面圓心和凹槽建立正面坐標(biāo)系；

24、對位模塊，用于將晶圓鏡像翻轉(zhuǎn)后，基于晶圓正面坐標(biāo)系與背面坐標(biāo)系的鏡像關(guān)系確定晶圓的背面標(biāo)準(zhǔn)對位信息，并根據(jù)所述背面標(biāo)準(zhǔn)對位信息對晶圓背面進(jìn)行對位；

25、映射模塊，用于獲取背面對位后的晶圓背面圖像并進(jìn)行缺陷識別，確定晶圓背面缺陷點的背面坐標(biāo)信息，并根據(jù)背面坐標(biāo)系與正面坐標(biāo)系的映射關(guān)系確定所述背面缺陷點映射在晶圓正面的正面映射坐標(biāo)。

26、又一方面，本申請?zhí)峁┮环N計算機(jī)設(shè)備，所述計算機(jī)設(shè)備包括處理器和存儲器，所述存儲器中存儲有至少一條指令、至少一段程序、代碼集或指令集，所述至少一條指令、所述至少一段程序、所述代碼集或指令集由所述處理器加載并執(zhí)行以實現(xiàn)上述方面所述的晶圓背面缺陷檢測的映射方法。

27、又一方面，本申請?zhí)峁┮环N計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，所述可讀存儲介質(zhì)中存儲有至少一條指令、至少一段程序、代碼集或指令集，所述至少一條指令、所述至少一段程序、所述代碼集或指令集由處理器加載并執(zhí)行以實現(xiàn)上述方面所述的晶圓背面缺陷檢測的映射方法。

28、本申請實施例提供的技術(shù)方案帶來的有益效果至少包括：從算法層面對晶圓翻轉(zhuǎn)對位過程進(jìn)行優(yōu)化，根據(jù)晶圓的圓心和notch位置建立正反面坐標(biāo)系，并根據(jù)正反面坐標(biāo)系的鏡像關(guān)系和晶圓正面狀態(tài)確定下的正面對位信息來計算背面標(biāo)準(zhǔn)對位信息，從而快速將背面晶圓調(diào)整至目標(biāo)位置并拍攝背面圖像。在后續(xù)流程中直接根據(jù)背面圖像中識別的缺陷映射到正面的芯片顆粒，篩選出缺陷芯片，實現(xiàn)快速檢測缺陷的目的。該方案相比于直接拍攝兩張圖像后融合匹配的方法，檢測效率更高。

技術(shù)特征：

1.一種晶圓背面缺陷檢測的映射方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述正面圖像中識別的晶圓正面圓心和凹槽建立正面坐標(biāo)系，包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，在晶圓正面分布有若干陣列分布的芯片顆粒，根據(jù)晶圓正面圓心和凹槽建立正面坐標(biāo)系后，確定晶圓正面所有芯片顆粒的正面坐標(biāo)信息，并根據(jù)芯片顆粒編號建立與正面坐標(biāo)系的映射關(guān)系。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述獲取晶圓正面對位信息并采集對應(yīng)的晶圓正面圖像，包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于晶圓正面坐標(biāo)系與背面坐標(biāo)系的鏡像關(guān)系確定晶圓的背面標(biāo)準(zhǔn)對位信息，包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述確定所述背面缺陷點映射在晶圓正面的正面映射坐標(biāo)后，所述方法還包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，根據(jù)晶圓的凹槽位置和設(shè)計信息，確定出晶圓顆粒陣列中每個晶圓顆粒的布局信息；

8.一種晶圓背面缺陷檢測的映射裝置，其特征在于，所述裝置包括：

9.一種計算機(jī)設(shè)備，其特征在于，所述計算機(jī)設(shè)備包括處理器和存儲器，所述存儲器中存儲有至少一條指令、至少一段程序、代碼集或指令集，所述至少一條指令、所述至少一段程序、所述代碼集或指令集由所述處理器加載并執(zhí)行以實現(xiàn)如權(quán)利要求1至7任一所述的晶圓背面缺陷檢測的映射方法。

10.一種計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，其特征在于，所述可讀存儲介質(zhì)中存儲有至少一條指令、至少一段程序、代碼集或指令集，所述至少一條指令、所述至少一段程序、所述代碼集或指令集由處理器加載并執(zhí)行以實現(xiàn)如權(quán)利要求1至7任一所述的晶圓背面缺陷檢測的映射方法。

技術(shù)總結(jié)
本申請公開晶圓背面缺陷檢測的映射方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)，涉及AOI圖像檢測領(lǐng)域，獲取晶圓正面對位信息并采集晶圓正面圖像，根據(jù)識別的晶圓正面圓心和凹槽建立正面坐標(biāo)系；將晶圓鏡像翻轉(zhuǎn)，基于晶圓正面坐標(biāo)系與背面坐標(biāo)系的鏡像關(guān)系確定晶圓的背面標(biāo)準(zhǔn)對位信息并進(jìn)行對位；獲取晶圓背面圖像并進(jìn)行缺陷識別，確定背面缺陷點的背面坐標(biāo)信息，根據(jù)背面正面坐標(biāo)系的映射關(guān)系確定背面缺陷點映射在正面的正面映射坐標(biāo)。該方案可以對晶圓背面缺陷進(jìn)行檢測，將其映射到正面芯片上，實現(xiàn)快速缺陷檢測，相比于直接拍攝兩張圖像后融合匹配的方法，檢測效率更高。

技術(shù)研發(fā)人員：侯曉峰,朱磊,張弛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海感圖網(wǎng)絡(luò)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19