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      多卡級(jí)聯(lián)的仿真單元模型及其通信方法與流程

      文檔序號(hào):40459081發(fā)布日期:2024-12-27 09:24閱讀:7來源:國(guó)知局
      多卡級(jí)聯(lián)的仿真單元模型及其通信方法與流程

      本發(fā)明涉及軟硬件協(xié)同仿真,尤其涉及多卡級(jí)聯(lián)的仿真單元模型及其通信方法。


      背景技術(shù):

      1、現(xiàn)有的芯片多卡級(jí)聯(lián)仿真中,可以將多個(gè)硬件模型實(shí)例化在一個(gè)測(cè)試層中,激勵(lì)通過測(cè)試層驅(qū)動(dòng)至多個(gè)硬件模型中。

      2、然而這種一個(gè)測(cè)試層對(duì)應(yīng)多個(gè)硬件模型的架構(gòu),增加了測(cè)試層的復(fù)雜度和代碼的規(guī)模,并且隨著級(jí)聯(lián)數(shù)目的增加,仿真速度也會(huì)同比例下降,造成了應(yīng)用場(chǎng)景的局限,不能滿足用戶需求。


      技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

      1、本發(fā)明提供多卡級(jí)聯(lián)的仿真單元模型及其通信方法,用以減少多卡級(jí)聯(lián)場(chǎng)景下仿真單元中測(cè)試層的規(guī)模和復(fù)雜度,提高了仿真速度和效率。

      2、本發(fā)明提供一種多卡級(jí)聯(lián)的仿真單元模型,包括至少兩個(gè)仿真單元;每個(gè)仿真單元包括測(cè)試層和硬件層;測(cè)試層包括調(diào)度器、第一總線功能模型、第一硬件接口和硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊;第一總線功能模型分別連接調(diào)度器和第一硬件接口,用于根據(jù)第一預(yù)設(shè)協(xié)議模擬硬件層的硬件行為和處理硬件層的硬件事務(wù);硬件層包括第二硬件接口和至少一個(gè)第一p2p接口;第二硬件接口連接第一硬件接口,第一p2p接口連接硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊;其中,不同的仿真單元之間通過硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊進(jìn)行以太網(wǎng)互連。

      3、根據(jù)本發(fā)明提供的一種多卡級(jí)聯(lián)的仿真單元模型,硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊包括第二總線功能模型、第二p2p接口和至少一組以太網(wǎng)接口;第一p2p接口的個(gè)數(shù)和以太網(wǎng)接口的組數(shù)相同;第一p2p接口連接硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊的第二p2p接口;以太網(wǎng)接口用于連接其他仿真單元的以太網(wǎng)接口;第二總線功能模型分別連接第二p2p接口和以太網(wǎng)接口,用于根據(jù)第二預(yù)設(shè)協(xié)議處理第二p2p接口和以太網(wǎng)接口之間的傳輸數(shù)據(jù)。

      4、根據(jù)本發(fā)明提供的一種多卡級(jí)聯(lián)的仿真單元模型,每個(gè)第一p2p接口對(duì)應(yīng)一組以太網(wǎng)接口,每組以太網(wǎng)接口包括發(fā)送模塊和接收模塊;第二總線功能模型用于根據(jù)第二預(yù)設(shè)協(xié)議處理從第二p2p接口接收的數(shù)據(jù),并傳遞至對(duì)應(yīng)第一p2p接口的以太網(wǎng)接口的發(fā)送模塊中,還用于根據(jù)第二預(yù)設(shè)協(xié)議處理從以太網(wǎng)接口的接收模塊接收的數(shù)據(jù),并傳遞至對(duì)應(yīng)的第一p2p接口。

      5、本發(fā)明還提供一種多卡級(jí)聯(lián)的仿真單元模型的通信方法,應(yīng)用于上述的多卡級(jí)聯(lián)的仿真單元模型,多卡級(jí)聯(lián)的仿真單元模型的通信方法,包括:確定仿真單元模型的配置文件;其中配置文件包括仿真單元的序列號(hào)以及拓?fù)湮恢眯畔?;?dāng)仿真單元之間需要通信時(shí),硬件層產(chǎn)生的數(shù)據(jù)通過第一p2p接口傳遞到測(cè)試層的硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊,硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊根據(jù)配置文件確定接收數(shù)據(jù)的目標(biāo)仿真單元;硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊通過以太網(wǎng)將處理后的數(shù)據(jù)發(fā)送至目標(biāo)仿真單元的硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊,以實(shí)現(xiàn)不同的仿真單元之間的通信。

      6、根據(jù)本發(fā)明提供的一種多卡級(jí)聯(lián)的仿真單元模型的通信方法,硬件層產(chǎn)生的數(shù)據(jù)通過第一p2p接口傳遞到測(cè)試層的硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊,硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊根據(jù)配置文件確定接收數(shù)據(jù)的目標(biāo)仿真單元,包括:硬件層產(chǎn)生的數(shù)據(jù)通過第一p2p接口傳遞到硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊的第二p2p接口后,由硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊的第二總線功能模型根據(jù)配置文件確定接收數(shù)據(jù)的目標(biāo)仿真單元;硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊通過以太網(wǎng)將處理后的數(shù)據(jù)發(fā)送至目標(biāo)仿真單元的硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊,包括:硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊的以太網(wǎng)接口將處理后的數(shù)據(jù)發(fā)送至目標(biāo)仿真單元中的硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊的以太網(wǎng)接口。

      7、根據(jù)本發(fā)明提供的一種多卡級(jí)聯(lián)的仿真單元模型的通信方法,確定仿真單元模型的配置文件,包括:根據(jù)仿真單元模型中多個(gè)仿真單元之間的連接方式和數(shù)據(jù)傳輸路徑,得到拓?fù)湮恢眯畔?;確定仿真單元模型中各個(gè)仿真單元的序列號(hào);其中序列號(hào)用以定位各個(gè)仿真單元所處的拓?fù)湮恢?;根?jù)拓?fù)湮恢眯畔⒑托蛄刑?hào),確定配置文件。

      8、根據(jù)本發(fā)明提供的一種多卡級(jí)聯(lián)的仿真單元模型的通信方法,確定仿真單元模型的配置文件之后,對(duì)于至少一個(gè)仿真單元,還包括:對(duì)硬件層中硬件模型、測(cè)試層中調(diào)度器和第一總線功能模型進(jìn)行初始化處理;對(duì)硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊進(jìn)行初始化處理,并將硬件層的第一p2p接口和硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊的第二p2p接口連接。

      9、根據(jù)本發(fā)明提供的一種多卡級(jí)聯(lián)的仿真單元模型的通信方法,硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊通過以太網(wǎng)將處理后的數(shù)據(jù)發(fā)送至目標(biāo)仿真單元的硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊之后,還包括:目標(biāo)仿真單元的測(cè)試層接收通過以太網(wǎng)接口接收到數(shù)據(jù)后,第二總線功能模型將數(shù)據(jù)根據(jù)第二預(yù)設(shè)協(xié)議模擬硬件行為,并通過第二p2p接口驅(qū)動(dòng)目標(biāo)仿真單元的硬件層。

      10、本發(fā)明還提供一種非暫態(tài)計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì),其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序,該計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如上述任一種多卡級(jí)聯(lián)的仿真單元模型的通信方法。

      11、本發(fā)明還提供一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品,包括計(jì)算機(jī)程序,所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如上述任一種多卡級(jí)聯(lián)的仿真單元模型的通信方法。本發(fā)明提供的多卡級(jí)聯(lián)的仿真單元模型及其通信方法,多卡級(jí)聯(lián)的仿真單元模型包括至少兩個(gè)仿真單元;每個(gè)仿真單元包括測(cè)試層和硬件層;測(cè)試層包括調(diào)度器、第一總線功能模型、第一硬件接口和硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊;第一總線功能模型分別連接調(diào)度器和第一硬件接口,用于根據(jù)第一預(yù)設(shè)協(xié)議模擬硬件層的硬件行為和處理硬件層的硬件事務(wù);硬件層包括第二硬件接口和至少一個(gè)第一p2p接口;第二硬件接口連接第一硬件接口,第一p2p接口連接硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊;不同的仿真單元之間通過硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊進(jìn)行以太網(wǎng)互連。通過上述方式,本發(fā)明的仿真單元之間相互獨(dú)立的,一個(gè)測(cè)試層對(duì)應(yīng)一個(gè)硬件層,且仿真單元之間能夠通過硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)通信;減少了測(cè)試層的規(guī)模和復(fù)雜度,提高了仿真速度和效率。



      技術(shù)特征:

      1.一種多卡級(jí)聯(lián)的仿真單元模型,其特征在于,包括至少兩個(gè)仿真單元;每個(gè)仿真單元包括測(cè)試層和硬件層;

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多卡級(jí)聯(lián)的仿真單元模型,其特征在于,所述硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊包括第二總線功能模型、第二p2p接口和至少一組以太網(wǎng)接口;所述第一p2p接口的個(gè)數(shù)和所述以太網(wǎng)接口的組數(shù)相同;

      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多卡級(jí)聯(lián)的仿真單元模型,其特征在于,每個(gè)第一p2p接口對(duì)應(yīng)一組以太網(wǎng)接口,每組以太網(wǎng)接口包括發(fā)送模塊和接收模塊;

      4.一種多卡級(jí)聯(lián)的仿真單元模型的通信方法,其特征在于,應(yīng)用于如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的多卡級(jí)聯(lián)的仿真單元模型,所述多卡級(jí)聯(lián)的仿真單元模型的通信方法,包括:

      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多卡級(jí)聯(lián)的仿真單元模型的通信方法,其特征在于,所述硬件層產(chǎn)生的數(shù)據(jù)通過第一p2p接口傳遞到測(cè)試層的硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊,硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊根據(jù)所述配置文件確定接收數(shù)據(jù)的目標(biāo)仿真單元,包括:

      6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多卡級(jí)聯(lián)的仿真單元模型的通信方法,其特征在于,所述確定所述仿真單元模型的配置文件,包括:

      7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多卡級(jí)聯(lián)的仿真單元模型的通信方法,其特征在于,所述確定所述仿真單元模型的配置文件之后,對(duì)于至少一個(gè)仿真單元,還包括:

      8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多卡級(jí)聯(lián)的仿真單元模型的通信方法,其特征在于,所述硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊通過以太網(wǎng)將處理后的數(shù)據(jù)發(fā)送至所述目標(biāo)仿真單元的硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊之后,還包括:

      9.一種非暫態(tài)計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì),其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序,其特征在于,所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求4至8任一項(xiàng)所述多卡級(jí)聯(lián)的仿真單元模型的通信方法。

      10.一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品,包括計(jì)算機(jī)程序,其特征在于,所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求4至8任一項(xiàng)所述多卡級(jí)聯(lián)的仿真單元模型的通信方法。


      技術(shù)總結(jié)
      本發(fā)明涉及軟硬件協(xié)同仿真技術(shù)領(lǐng)域,提供多卡級(jí)聯(lián)的仿真單元模型及其通信方法,該模型包括至少兩個(gè)仿真單元;每個(gè)仿真單元包括測(cè)試層和硬件層;測(cè)試層包括調(diào)度器、第一總線功能模型、第一硬件接口和硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊;第一總線功能模型分別連接調(diào)度器和第一硬件接口,用于根據(jù)第一預(yù)設(shè)協(xié)議模擬硬件層的硬件行為和處理硬件層的硬件事務(wù);硬件層包括第二硬件接口和至少一個(gè)第一P2P接口;第二硬件接口連接第一硬件接口,第一P2P接口連接硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊;不同的仿真單元之間通過硬件事務(wù)轉(zhuǎn)換處理模塊進(jìn)行以太網(wǎng)互連。本發(fā)明的仿真單元之間相互獨(dú)立的,且能夠通過以太網(wǎng)通信,減少了測(cè)試層的規(guī)模和復(fù)雜度,提高了仿真速度和效率。

      技術(shù)研發(fā)人員:請(qǐng)求不公布姓名,請(qǐng)求不公布姓名
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:上海壁仞科技股份有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:
      技術(shù)公布日:2024/12/26
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