本發(fā)明涉及光學定位與視覺檢測的，更具體地，涉及一種miniled固晶點膠定位及焊盤異常檢測方法。

背景技術：

1、隨著顯示技術的不斷進步，miniled作為一種新興的背光源技術，憑借其高亮度、高對比度和更廣色域的優(yōu)勢，廣泛應用于高端顯示設備中。在miniled封裝過程中，固晶點膠技術起著至關重要的作用，其精度和可靠性直接決定了最終產品的性能和穩(wěn)定性。

2、固晶點膠的核心在于將微小的led芯片精確地固定在基板或焊盤上。這一過程對定位的準確性要求極高，任何微小的偏差都會導致芯片與基板之間的電氣連接不良，進而影響led的發(fā)光效率和壽命。在miniled技術中，由于芯片尺寸極小，焊盤面積有限，稍有偏移就可能導致短路、開路或芯片損壞。因此，準確的定位不僅能提高固晶過程的良率，還能保證焊盤與芯片之間的均勻接觸，進而提升產品的整體質量。

3、為了實現這一目標，現代固晶點膠設備通常結合了高精度視覺定位系統(tǒng)，通過實時捕捉基板和芯片的位置數據，調整點膠頭的移動路徑，確保膠水均勻分布并精確定位。同時，先進的深度學習算法也被應用于優(yōu)化定位和點膠參數，以應對生產過程中可能出現的變動和挑戰(zhàn)。因此，目前miniled的固晶點膠定位及焊盤檢測面臨著挑戰(zhàn)，在實際生產中，由于定位不準或者焊盤存在缺陷導致最終固晶的良率不高，導致生產成本增加和生產效率降低，影響了miniled的生產發(fā)展。

4、為了提高miniled固晶定位與焊盤狀態(tài)檢測的精度和魯棒性，本發(fā)明提出一種miniled固晶點膠定位及焊盤檢測方法。

技術實現思路

1、本發(fā)明為克服上述現有技術存在的miniled固晶定位與焊盤狀態(tài)檢測精度較低的缺陷，提供一種定位及檢測精度較高的miniled固晶點膠定位及焊盤異常檢測方法。

2、為解決上述技術問題，本發(fā)明的技術方案如下：

3、所述miniled通過固晶點膠技術被焊接在焊盤上，所述miniled固晶點膠定位及焊盤異常檢測方法包括以下步驟：

4、采集若干張帶有miniled定位信息標簽和miniled異常信息標簽的miniled圖像數據，組成數據集；

5、構建用于計算miniled的固晶點膠定位信息和miniled所在焊盤的異常信息的定位與異常檢測模型；

6、利用所述數據集訓練所述定位與異常檢測模型，得到訓練好的定位與異常檢測模型；

7、獲取待檢測miniled的圖像數據，將所述待檢測miniled的圖像數據輸入訓練好的定位與異常檢測模型，得到待檢測miniled的固晶點膠定位信息和待檢測miniled所在焊盤的異常信息。

8、本發(fā)明還提出了一種miniled固晶點膠定位及焊盤異常檢測系統(tǒng)用于實現上述miniled固晶點膠定位及焊盤異常檢測方法，所述系統(tǒng)包括：

9、數據采集模塊，用于采集若干張帶有miniled定位信息標簽和miniled異常信息標簽的miniled圖像數據，組成數據集；

10、模型構建模塊，用于構建用于計算miniled的固晶點膠定位信息和miniled所在焊盤的異常信息的定位與異常檢測模型；

11、模型訓練模塊，用于利用所述數據集訓練所述定位與異常檢測模型，得到訓練好的定位與異常檢測模型；

12、定位與檢測模塊，用于獲取待檢測miniled的圖像數據，將所述待檢測miniled的圖像數據輸入訓練好的定位與異常檢測模型，得到待檢測miniled的固晶點膠定位信息和待檢測miniled所在焊盤的異常信息。

13、本發(fā)明還提出了一種計算機設備，包括存儲器和處理器，所述存儲器中存儲有計算機可讀指令，所述計算機可讀指令被所述處理器執(zhí)行時，使得所述處理器執(zhí)行上述miniled固晶點膠定位及焊盤異常檢測方法的步驟。

14、與現有技術相比，本發(fā)明技術方案的有益效果是：

15、獲取miniled的圖像數據；基于所述miniled的圖像數據訓練所述定位與異常檢測模型，并基于訓練好的定位與異常檢測模型獲取所述待檢測的miniled的固晶點膠定位信息和所述待檢測miniled所在焊盤的異常信息，所述訓練好的定位與異常檢測模型能夠同時實現對miniled固晶點膠的精確定位及焊盤異常的精確檢測。

技術特征：

1.一種miniled固晶點膠定位及焊盤異常檢測方法，其特征在于，所述miniled通過固晶點膠技術被焊接在焊盤上，所述方法包括以下步驟：

2.根據權利要求1所述的miniled固晶點膠定位及焊盤異常檢測方法，其特征在于，所述訓練好的定位與異常檢測模型包括訓練好的yolov8模型。

3.根據權利要求2所述的miniled固晶點膠定位及焊盤異常檢測方法，其特征在于，將所述待檢測miniled的圖像數據輸入訓練好的定位與異常檢測模型之前，對所述訓練好的定位與異常檢測模型的結構進行一次優(yōu)化，得到一次優(yōu)化的定位與異常檢測模型；

4.根據權利要求2所述的miniled固晶點膠定位及焊盤異常檢測方法，其特征在于，將所述待檢測miniled的圖像數據輸入訓練好的定位與異常檢測模型之前，對所述訓練好的定位與異常檢測模型的結構進行二次優(yōu)化，得到優(yōu)化好的定位與異常檢測模型；

5.根據權利要求4所述的miniled固晶點膠定位及焊盤異常檢測方法，其特征在于，所述優(yōu)化好的定位與異常檢測模型包括特征采集模塊、特征融合模塊和定位與檢測模塊；

6.根據權利要求5所述的miniled固晶點膠定位及焊盤異常檢測方法，其特征在于，所述特征融合模塊將所述特征采集模塊輸出的提取特征融合增強為增強特征的步驟包括：

7.根據權利要求1～6任一項所述的miniled固晶點膠定位及焊盤異常檢測方法，其特征在于，所述miniled的固晶點膠定位信息包括：miniled的定位框的左上角坐標，以及miniled的定位框的右下角坐標；

8.根據權利要求7所述的miniled固晶點膠定位及焊盤異常檢測方法，其特征在于，利用所述miniled的固晶點膠定位信息計算所述miniled的角度偏差的計算表達式包括：

9.一種miniled固晶點膠定位及焊盤異常檢測系統(tǒng)，用于實現權利要求1～8任一項所述miniled固晶點膠定位及焊盤異常檢測方法，其特征在于，包括：

10.一種計算機設備，包括存儲器和處理器，所述存儲器中存儲有計算機可讀指令，其特征在于，所述計算機可讀指令被所述處理器執(zhí)行時，使得所述處理器執(zhí)行如權利要求1～8任一項所述miniled固晶點膠定位及焊盤異常檢測方法的步驟。

技術總結
本發(fā)明涉及光學定位與視覺檢測的技術領域，提出一種MiniLED固晶點膠定位及焊盤異常檢測方法，包括以下步驟：采集若干張帶有MiniLED定位信息標簽和MiniLED異常信息標簽的MiniLED圖像數據，組成數據集；構建定位與異常檢測模型；利用數據集訓練定位與異常檢測模型，得到訓練好的定位與異常檢測模型；獲取待檢測MiniLED的圖像數據，將待檢測MiniLED的圖像數據輸入訓練好的定位與異常檢測模型，得到待檢測MiniLED的固晶點膠定位信息和待檢測MiniLED所在焊盤的異常信息；訓練好的定位與異常檢測模型能夠同時實現對MiniLED固晶點膠的精確定位及焊盤異常的精確檢測。

技術研發(fā)人員：曹江中,吳桓齊,譚量泓,林文煜
受保護的技術使用者：廣東工業(yè)大學
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/12/26