本技術(shù)涉及臺(tái)式機(jī)主板，尤其涉及一種載有鉭電容的ddr5臺(tái)式機(jī)主板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、主板，又叫主機(jī)板(mainboard)、系統(tǒng)板(systemboard)、或母板(motherboard)，是計(jì)算機(jī)最基本的同時(shí)也是最重要的部件之一。主板上安裝了組成計(jì)算機(jī)的主要電路系統(tǒng)以及散熱部件(器)，主要電路系統(tǒng)一般包括bios芯片、i/o控制芯片、鍵盤和面板控制開關(guān)接口、指示燈插接件、擴(kuò)充插槽、主板及插卡的直流電源供電接插件等元件。

2、隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速迭代，人們對(duì)bga中央處理器和雙ddr5?udimm插槽之間的數(shù)據(jù)傳輸和線路電流的穩(wěn)定性能提出了越來(lái)越高的要求，即高穩(wěn)定性，而現(xiàn)有技術(shù)中一些主板結(jié)構(gòu)上所使用的鋁電解電容已經(jīng)不能適應(yīng)這一要求，因此目前亟需在主板上設(shè)計(jì)可以滿足這一要求的工作電容。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種載有鉭電容的ddr5臺(tái)式機(jī)主板結(jié)構(gòu)，旨在使bga中央處理器和雙ddr5?udimm插槽之間的數(shù)據(jù)傳輸和線路電流更加穩(wěn)定。

2、為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型公開了一種載有鉭電容的ddr5臺(tái)式機(jī)主板結(jié)構(gòu)，包括：

3、印制板，作為所述臺(tái)式機(jī)主板各電子元件的電路載體；

4、中央處理器，位于所述印制板的中部，作為所述臺(tái)式機(jī)的運(yùn)算和控制模塊；

5、插槽，用于插接內(nèi)存卡，位于所述中央處理器的一側(cè)；

6、io控制芯片，位于所述中央處理器相鄰所述插槽的一側(cè)，用于執(zhí)行所述中央處理器的指令以控制所述臺(tái)式機(jī)的io設(shè)備；

7、bios存儲(chǔ)芯片，作為所述臺(tái)式機(jī)主板最基本的輸入/輸出系統(tǒng)，位于所述io控制芯片的一側(cè)；

8、鉭電容組，呈線狀間隔均勻分布在所述中央處理器遠(yuǎn)離所述插槽的一側(cè)。

9、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：還包括散熱片和支架扣具，所述支架扣具對(duì)稱分布在所述中央處理器的兩側(cè)，所述支架扣具上卡扣連接有散熱器，所述散熱片與所述散熱器抵接。

10、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述支架扣具通過(guò)螺紋連接固定設(shè)置在所述印制板上。

11、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：還包括電源接口、pcie接口和數(shù)據(jù)傳輸接口。

12、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述中央處理器為bga中央處理器。

13、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述插槽為雙ddr5?udimm插槽。

14、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：還包括音頻接口。

15、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：還包括硬盤接口。

16、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述硬盤接口為m.2硬盤接口。

17、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述印制板呈矩形狀結(jié)構(gòu)設(shè)置。

18、綜上所述，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供了一種載有鉭電容的ddr5臺(tái)式機(jī)主板結(jié)構(gòu)，通過(guò)在bga中央處理器遠(yuǎn)離雙ddr5?udimm插槽的一側(cè)設(shè)置呈線狀間隔均勻分布的鉭電容組，從而通過(guò)發(fā)揮鉭電容組優(yōu)良的物理和品質(zhì)特性，可使bga中央處理器和雙ddr5udimm插槽之間的數(shù)據(jù)傳輸和線路電流更加穩(wěn)定，與此同時(shí)，本實(shí)用新型還具有散熱效果好、組裝高效便捷等有益效果。

技術(shù)特征：

1.一種載有鉭電容的ddr5臺(tái)式機(jī)主板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的載有鉭電容的ddr5臺(tái)式機(jī)主板結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括散熱片(7)和支架扣具(8)，所述支架扣具(8)對(duì)稱分布在所述中央處理器(2)的兩側(cè)，所述支架扣具(8)上卡扣連接有散熱器，所述散熱片(7)與所述散熱器抵接。

3.如權(quán)利要求2所述的載有鉭電容的ddr5臺(tái)式機(jī)主板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支架扣具(8)通過(guò)螺紋連接固定設(shè)置在所述印制板(1)上。

4.如權(quán)利要求1所述的載有鉭電容的ddr5臺(tái)式機(jī)主板結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括電源接口(9)、pcie接口(10)和數(shù)據(jù)傳輸接口(11)。

5.如權(quán)利要求1～4任一項(xiàng)所述的載有鉭電容的ddr5臺(tái)式機(jī)主板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述中央處理器(2)為bga中央處理器。

6.如權(quán)利要求1～4任一項(xiàng)所述的載有鉭電容的ddr5臺(tái)式機(jī)主板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述插槽(3)為雙ddr5?udimm插槽。

7.如權(quán)利要求1或4所述的載有鉭電容的ddr5臺(tái)式機(jī)主板結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括音頻接口(12)。

8.如權(quán)利要求1或4所述的載有鉭電容的ddr5臺(tái)式機(jī)主板結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括硬盤接口(13)。

9.如權(quán)利要求8所述的載有鉭電容的ddr5臺(tái)式機(jī)主板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述硬盤接口(13)為m.2硬盤接口。

10.如權(quán)利要求1或9所述的載有鉭電容的ddr5臺(tái)式機(jī)主板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述印制板(1)呈矩形狀結(jié)構(gòu)設(shè)置。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)屬于臺(tái)式機(jī)主板技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種載有鉭電容的DDR5臺(tái)式機(jī)主板結(jié)構(gòu)，包括：印制板，中央處理器，插槽，IO控制芯片，BIOS存儲(chǔ)芯片，作為臺(tái)式機(jī)主板最基本的輸入/輸出系統(tǒng)，位于IO控制芯片的一側(cè)；鉭電容組，呈線狀間隔均勻分布在中央處理器遠(yuǎn)離插槽的一側(cè)；本技術(shù)通過(guò)在BGA中央處理器遠(yuǎn)離雙DDR5?UDIMM插槽的一側(cè)設(shè)置呈線狀間隔均勻分布的鉭電容組，可使BGA中央處理器和雙DDR5?UDIMM插槽之間的數(shù)據(jù)傳輸和線路電流更加穩(wěn)定。

技術(shù)研發(fā)人員：尹夏鳥添
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市地?fù)?jù)根科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240328
技術(shù)公布日：2024/12/26