本技術(shù)屬于服務(wù)器，具體涉及到一種服務(wù)器主機結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、服務(wù)器是計算機的一種，它比普通計算機運行更快、負載更高。服務(wù)器在網(wǎng)絡(luò)中為其它客戶機提供計算或者應(yīng)用服務(wù)。服務(wù)器具有高速的cpu運算能力、長時間的可靠運行、強大的i/o外部數(shù)據(jù)吞吐能力以及更好的擴展性。

2、根據(jù)服務(wù)器所提供的服務(wù)，一般來說服務(wù)器都具備承擔(dān)響應(yīng)服務(wù)請求、承擔(dān)服務(wù)、保障服務(wù)的能力。服務(wù)器作為電子設(shè)備，其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)十分的復(fù)雜，但與普通的計算機內(nèi)部結(jié)構(gòu)相差不大，如包含cpu、硬盤、內(nèi)存。

3、因為服務(wù)器所面對的是整個網(wǎng)絡(luò)的用戶，而不是單個用戶，在大中型企業(yè)中，通常要求服務(wù)器是不中斷工作的。在一些特殊應(yīng)用領(lǐng)域，即使沒有用戶使用，有些服務(wù)器也得不間斷地工作，因為它必須持續(xù)地為用戶提供連接服務(wù)，這就是要求服務(wù)器必須具備極高的穩(wěn)定性的根本原因。一般來說專門的服務(wù)器都要7x24小時不間斷地工作，特別像一些大型的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器，如大公司所用服務(wù)器、網(wǎng)站服務(wù)器，以及提供公眾服務(wù)iqdeweb服務(wù)器更是如此。

4、現(xiàn)有技術(shù)的問題在于，由于一些異常因素如停電、雷擊而導(dǎo)致服務(wù)器無法正常運行，會給使用者帶來不良影響和損失；服務(wù)器由于工作特性，內(nèi)部器件不間斷運行，會持續(xù)產(chǎn)生熱量，散熱不良，會影響器件使用壽命和服務(wù)員正常運行，而現(xiàn)有散熱風(fēng)扇工作過程中無法針對熱量集中部位進行集中散熱，導(dǎo)致服務(wù)器散熱性能不足。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供一種服務(wù)器主機結(jié)構(gòu)，有著散熱效果好、運行穩(wěn)定、使用方便的優(yōu)點。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是：一種服務(wù)器主機結(jié)構(gòu)，包括外機殼，所述外機殼的頂面可拆卸的設(shè)置有機蓋，所述外機殼的前側(cè)和后側(cè)均開設(shè)有若干通風(fēng)孔一，所述外機殼的底板上設(shè)置有風(fēng)扇模組、電路板和電源模塊，所述風(fēng)扇模組位于電路板和電源模塊的前側(cè)，所述電路板上設(shè)置有若干組主控部件，所述主控部件包含處理器模塊、內(nèi)存模塊，所述處理器模塊、內(nèi)存模塊和電源模塊沿寬度方向錯開設(shè)置，所述外機殼上可拆卸的設(shè)置有導(dǎo)流器，所述導(dǎo)流器包含導(dǎo)流頂板和設(shè)于導(dǎo)流頂板底部的縱向隔板，所述縱向隔板用于沿寬度方向形成若干風(fēng)流道，所述處理器模塊、內(nèi)存模塊和電源模塊分別對應(yīng)單獨的風(fēng)流道，所述風(fēng)流道的進口端與風(fēng)扇模組對接，所述電源模塊包含電源安裝盒，所述電源安裝盒上可拆卸的設(shè)置有若干組電源單元。

3、上述方案中，通過外機殼對內(nèi)部的部件定位保護，外機殼頂面可拆卸設(shè)置機蓋，用于安裝和維護部件，外機殼的前側(cè)、后側(cè)開設(shè)通風(fēng)孔一方便于氣體流動，將服務(wù)器內(nèi)部的高溫氣流排出，風(fēng)扇模組、電路板和電源模塊均安裝在外機殼底板上，通過風(fēng)扇模組的對電路板和電源模塊進行風(fēng)冷降溫，主控部件、電源單元分別設(shè)置至少兩組，來保證在緊急情況下服務(wù)器依然能夠正常運行，處理器模塊、內(nèi)存模塊、電源模塊沿寬度方向錯開設(shè)置，方便于單獨對應(yīng)風(fēng)流道，導(dǎo)流器的導(dǎo)流頂板、縱向隔板與外機殼間形成若干個風(fēng)流道將風(fēng)扇模組形成的氣流集中導(dǎo)向到電路板、處理器模塊、內(nèi)存模塊、電源模塊部位，保證對服務(wù)器內(nèi)主要發(fā)熱器件的降溫效果，同時分隔開各發(fā)熱器件，避免相互影響導(dǎo)致溫度升高，風(fēng)流道進口與風(fēng)扇模組對接，保證氣流集中導(dǎo)向，提高降溫效果，電源模塊的電源單元可拆卸的連接在電源安裝盒上，方便于電源更換和維護。

4、進一步的，所述風(fēng)扇模組包含安裝座和設(shè)置在安裝座上的若干風(fēng)扇單元，所述安裝座的后側(cè)面上設(shè)置有若干連接板，所述導(dǎo)流器的導(dǎo)流頂板上開設(shè)有用于與連接板卡合的連接槽，所述縱向隔板的前側(cè)與連接板對接。

5、通過安裝座對風(fēng)扇單元進行連接定位，連接板用于與導(dǎo)流頂板的連接槽卡合定位，同時限制風(fēng)扇單元的出風(fēng)方向，縱向隔板與連接板對接，對風(fēng)扇單元產(chǎn)生的氣流進行集中，提高降溫效果。

6、進一步的，所述電源安裝盒設(shè)置在外機殼的后側(cè)，所述電源安裝盒的前側(cè)開設(shè)有若干通風(fēng)孔二，所述電源安裝盒的后側(cè)開設(shè)有若干安裝滑槽，所述電源單元滑動設(shè)置在安裝滑槽處。

7、電源安裝盒前側(cè)開設(shè)通風(fēng)孔二來方便于氣流進入對內(nèi)部的電源單元進行降溫，電源安裝盒后側(cè)的安裝滑槽用于電源單元安裝拆卸。

8、進一步的，所述處理器模塊包含cpu和設(shè)于cpu頂面的散熱器，所述內(nèi)存模塊沿前后方向設(shè)置，所述導(dǎo)流頂板包含上板、下板和用于連接上板、下板的斜板。

9、通過散熱器來加速cpu的散熱效果，內(nèi)存模塊沿前后設(shè)置，方向與氣流前后通行，帶走內(nèi)存模塊處的高溫，導(dǎo)流頂板的上板用于與風(fēng)扇單元的上部對應(yīng)，斜板用于使氣流集中到下部的電路板、內(nèi)存模塊處進行降溫，下板用于使氣流集中，提高散熱。

10、進一步的，所述處理器模塊位于內(nèi)存模塊的前側(cè)，所述內(nèi)存模塊位于所述導(dǎo)流頂板的后端面前側(cè)。

11、所述處理器模塊與內(nèi)存模塊在前后方向位置錯開，處理器模塊位于內(nèi)存模塊的前側(cè)，保證充足空間散熱，內(nèi)存模塊位于導(dǎo)流頂板后端面前側(cè)，保證散熱效果。

12、進一步的，所述內(nèi)存模塊對應(yīng)風(fēng)流道的斜板位于cpu對應(yīng)風(fēng)流道的斜板的前側(cè)，所述電源模塊對應(yīng)風(fēng)流道的出口處與電源安裝盒的前側(cè)尺寸對應(yīng)。

13、散熱器的高度高于內(nèi)存模塊的高度，對應(yīng)的斜板位置偏后，內(nèi)存模塊對應(yīng)風(fēng)流道的斜板靠前，將氣流向下導(dǎo)向，提高對電路板、內(nèi)存模塊的散熱效果，所述電源模塊對應(yīng)風(fēng)流道的出口處與電源安裝盒的前側(cè)對應(yīng)，保證電源降溫效果。

14、進一步的，所述外機殼的底板或者側(cè)板上與導(dǎo)流器間設(shè)置有卡合結(jié)構(gòu)。

15、通過卡合結(jié)構(gòu)保證導(dǎo)流器的定位。

16、進一步的，所述外機殼的頂面開設(shè)有連接開口，所述連接開口處可拆卸的設(shè)置有機蓋。

17、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：

18、1.通過在外機殼內(nèi)部設(shè)置導(dǎo)流器，對風(fēng)扇模組產(chǎn)生的氣流進行導(dǎo)向，提高對熱量集中的處理器模塊、內(nèi)存模塊、電路板和電源模塊的散熱效果；通過縱向隔板以及合理布局降低高產(chǎn)熱器件間的熱量傳導(dǎo)，避免溫度集中；

19、2.通過設(shè)置多組主控部件和電源單元，能夠應(yīng)對緊急斷電情況，保證服務(wù)器的供電運行，使服務(wù)器運行穩(wěn)定；

20、3.電源模塊通過可拆卸連接方式設(shè)置在電源安裝盒內(nèi)，導(dǎo)流器可拆卸設(shè)置在外機殼內(nèi)，維護更換方便；通過風(fēng)流道與電源安裝盒對應(yīng)，在電源單元安裝方便的同時，保證了電源的散熱效果，節(jié)省了導(dǎo)流器材料。

技術(shù)特征：

1.一種服務(wù)器主機結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括外機殼，所述外機殼的頂面可拆卸的設(shè)置有機蓋，所述外機殼的前側(cè)和后側(cè)均開設(shè)有若干通風(fēng)孔一，所述外機殼的底板上設(shè)置有風(fēng)扇模組、電路板和電源模塊，所述風(fēng)扇模組位于電路板和電源模塊的前側(cè)，所述電路板上設(shè)置有若干組主控部件，所述主控部件包含處理器模塊、內(nèi)存模塊，所述處理器模塊、內(nèi)存模塊和電源模塊沿寬度方向錯開設(shè)置，所述外機殼上可拆卸的設(shè)置有導(dǎo)流器，所述導(dǎo)流器包含導(dǎo)流頂板和設(shè)于導(dǎo)流頂板底部的縱向隔板，所述縱向隔板用于沿寬度方向形成若干風(fēng)流道，所述處理器模塊、內(nèi)存模塊和電源模塊分別對應(yīng)單獨的風(fēng)流道，所述風(fēng)流道的進口端與風(fēng)扇模組對接，所述電源模塊包含電源安裝盒，所述電源安裝盒上可拆卸的設(shè)置有若干組電源單元。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器主機結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述風(fēng)扇模組包含安裝座和設(shè)置在安裝座上的若干風(fēng)扇單元，所述安裝座的后側(cè)面上設(shè)置有若干連接板，所述導(dǎo)流器的導(dǎo)流頂板上開設(shè)有用于與連接板卡合的連接槽，所述縱向隔板的前側(cè)與連接板對接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器主機結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電源安裝盒設(shè)置在外機殼的后側(cè)，所述電源安裝盒的前側(cè)開設(shè)有若干通風(fēng)孔二，所述電源安裝盒的后側(cè)開設(shè)有若干安裝滑槽，所述電源單元滑動設(shè)置在安裝滑槽處。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器主機結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述處理器模塊包含cpu和設(shè)于cpu頂面的散熱器，所述內(nèi)存模塊沿前后方向設(shè)置，所述導(dǎo)流頂板包含上板、下板和用于連接上板、下板的斜板。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器主機結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述處理器模塊位于內(nèi)存模塊的前側(cè)，所述內(nèi)存模塊位于所述導(dǎo)流頂板的后端面前側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器主機結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述內(nèi)存模塊對應(yīng)風(fēng)流道的斜板位于cpu對應(yīng)風(fēng)流道的斜板的前側(cè)，所述電源模塊對應(yīng)風(fēng)流道的出口處與電源安裝盒的前側(cè)尺寸對應(yīng)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器主機結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外機殼的底板或者側(cè)板上與導(dǎo)流器間設(shè)置有卡合結(jié)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器主機結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外機殼的頂面開設(shè)有連接開口，所述連接開口處可拆卸的設(shè)置有機蓋。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開一種服務(wù)器主機結(jié)構(gòu)，包括外機殼，所述外機殼的頂面可拆卸的設(shè)置有機蓋，所述外機殼的底板上設(shè)置有風(fēng)扇模組、電路板和電源模塊，所述風(fēng)扇模組位于電路板和電源模塊的前側(cè)，所述電路板上設(shè)置有處理器模塊、內(nèi)存模塊，所述處理器模塊、內(nèi)存模塊和電源模塊沿寬度方向錯開設(shè)置，所述外機殼上可拆卸的設(shè)置有導(dǎo)流器，所述導(dǎo)流器包含導(dǎo)流頂板和縱向隔板，所述縱向隔板用于沿寬度方向形成若干風(fēng)流道，所述處理器模塊、內(nèi)存模塊和電源模塊分別對應(yīng)單獨的風(fēng)流道，風(fēng)流道的進口端與風(fēng)扇模組對接，所述電源模塊包含電源安裝盒，所述電源安裝盒上可拆卸的設(shè)置有若干組電源單元；本技術(shù)有著散熱效果好、運行穩(wěn)定、使用方便的優(yōu)點。

技術(shù)研發(fā)人員：王景昕,郭永,周德勝,陶元,蔡韜
受保護的技術(shù)使用者：武漢眾聯(lián)恒興科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240419
技術(shù)公布日：2024/12/5