專利名稱：微處理器散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種改進(jìn)的微處理器散熱裝置，尤指一種將金屬P·C板、風(fēng)扇與散熱片集中設(shè)置，達(dá)到縮小體積的散熱裝置。
微處理器在電腦主機(jī)中是一相當(dāng)重要部件，電腦在運(yùn)行過程中溫度上升，需通過散熱部件予以散熱，以延長(zhǎng)使用壽命。公用的散熱部件是將散熱片、風(fēng)扇和風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)電路設(shè)在一鋁板上，而達(dá)到散熱的效果；但，這種結(jié)構(gòu)是將電路基板疊置在鋁板上方，因而，形成鋁板、隔離層、電路板和銅箔面等多層厚度，無法達(dá)到輕薄的效果，裝置在電腦中時(shí)占用空間大，且保護(hù)風(fēng)扇的保護(hù)電路無法置入。
本實(shí)用新型的目的是要提供一種改良的微處理器散熱裝置，它不僅體積小，且使用壽命長(zhǎng)。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的微處理器散熱裝置是由金屬板、散熱片和風(fēng)扇所組成的，采用金屬P·C板；在散熱片中央有圓孔，其中容置風(fēng)扇；圓孔以放射狀向外延伸多數(shù)、呈高低階形排列的片體；金屬P·C板上層表面有數(shù)供散熱片焊設(shè)的放射狀銅箔焊點(diǎn)和供電子零件焊設(shè)的印刷電路，風(fēng)扇的驅(qū)動(dòng)、保護(hù)電路焊在印刷電路上。散熱片的放射狀片體上有缺口。
由于采用上述方案，本實(shí)用新型的風(fēng)扇保護(hù)及驅(qū)動(dòng)電路可設(shè)在金屬P·C板上，較公知散熱裝置需以外接方式，可達(dá)到縮減體積的效果；散熱片是以焊接方式固定在金屬P·C板上，制造生產(chǎn)容易，降低成本；由于整個(gè)結(jié)構(gòu)改變，體積縮小，占用空間少，因而適用范圍廣，可用于小型的手提電腦中。
下面通過附圖與實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。


圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1外觀示意圖。
圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例1結(jié)構(gòu)分解圖。
圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例1剖視圖。
圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例2結(jié)構(gòu)剖視圖。
圖中1金屬P·C板，11鋁，111中央部位，112固定孔，12電木板，13銅箔面，131銅箔焊點(diǎn)，132印刷電路，133電子另件，134固定件，2風(fēng)扇，3散熱片，31圓孔，32片體，32、322缺口。
參見圖1、2，本實(shí)用新型實(shí)施例主要有一金屬P·C板1，系由鋁11、電木板12和銅箔面13所組成，在其表面經(jīng)過蝕刻而形成放射狀的銅箔焊點(diǎn)131和印刷電路132，使風(fēng)扇2的驅(qū)動(dòng)，保護(hù)電路的電子零件133(已知技術(shù))焊設(shè)在印刷電路132上；一散熱片3，其中央有一圓孔31，以容置風(fēng)扇2，圓孔31有以放射狀向外延伸、且呈高低階形排列的片體32，在片體32上有數(shù)缺口321、322，使散熱片3能以其低階部份焊在金屬P·C板1上所設(shè)的銅箔焊點(diǎn)131上，片體32的缺口321、322可適當(dāng)隔離印刷電路132的銅箔導(dǎo)線和電子另件。金屬P·C板1的中央焊設(shè)一固定柱134，使馬達(dá)套在其上，以節(jié)省裝配工時(shí)。
如圖3所示；電子零件133焊接在散熱片3的片體32所設(shè)的缺口321位置，且其印刷電路132的導(dǎo)線也經(jīng)由缺口322，這樣，印刷電路132和另件133不會(huì)與散熱片3有任何接觸，而完全隔離；又，金屬P·C板1的鋁板11也可在中央部位111向上彎折并形成一固定孔112，使風(fēng)扇2能穿設(shè)固定在固定孔112，使風(fēng)扇2固設(shè)在散熱片3的中央圓孔內(nèi)。
如圖4實(shí)施例2中所示；風(fēng)扇2也可用粘膠貼合在金屬P·C板的表面。
權(quán)利要求1.一種微處理器散熱裝置，它是由金屬板、散熱片和風(fēng)扇所組成的，其特征在于采用金屬P·C板；在散熱片中央有圓孔，其中容置風(fēng)扇；圓孔以放射狀向外延伸多數(shù)、呈高低階形排列的片體；金屬P·C板上層表面有數(shù)供散熱片焊設(shè)的放射狀銅箔焊點(diǎn)和供電子零件焊設(shè)的印刷電路，風(fēng)扇的驅(qū)動(dòng)、保護(hù)電路焊在印刷電路上。
2.如權(quán)利要求1所述的微處理器散熱裝置，其特征是散熱片的放射狀片體上有缺口。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種微處理器散熱裝置，其特點(diǎn)是由金屬PC板、散熱片和風(fēng)扇所組成；散熱片為放射狀，且呈高低階形排列，并設(shè)有數(shù)缺口；在金屬PC板的表面有可供散熱片焊固的放射狀銅箔點(diǎn)和印刷電路；散熱片缺口可隔離電路的銅箔及零件，可改進(jìn)公知散熱裝置的體積大，電路無法集中等缺陷。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2243095SQ9521824
公開日1996年12月18日 申請(qǐng)日期1995年8月4日 優(yōu)先權(quán)日1995年8月4日
發(fā)明者邱明德 申請(qǐng)人:邱明德