專利名稱：中央處理器的散熱基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種中央處理器的散熱基板。
在本申請人中準的第八四二○二二一一號“超薄電腦中央處理器散熱裝置的基板構(gòu)造”專利案中，以一基板定位孔供定位元件結(jié)合散熱片，該基板具有貫穿孔，使基板二側(cè)空氣流通，基板設(shè)有軸座可供定子結(jié)合，定子可供轉(zhuǎn)子結(jié)合定位旋轉(zhuǎn)，其中該基板有較小厚度的組配空間，可供電路板、電子零件或各種訊號控制構(gòu)件組配，該組配空間位于軸座側(cè)邊。
依上述專利案所揭示的軸座由扇葉等由下朝上懸吊式組接，因此軸座的支架及軸座與轉(zhuǎn)子間隙同位于風扇進風口側(cè)，如此，塵垢等很容易積聚在扇葉的線圈或其電子構(gòu)件上，造成機件故障，且風扇轉(zhuǎn)動容易產(chǎn)生噪音，此外軸座有較大面積，因此，風扇所吸入的冷空氣也相對減少。
有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種中央處理器的散熱基板，其可供扇葉、線圈及電子構(gòu)件成正確的朝下組裝，使風扇進風口側(cè)無任何構(gòu)件阻礙，且轉(zhuǎn)子與軸座的間隙亦不會顯露于進風口側(cè)，而使這些構(gòu)件不會積聚塵垢，可降低產(chǎn)品的故障率。
本實用新型的另一目的在于提供一種中央處理器的散熱基板，其扇葉轉(zhuǎn)動不會產(chǎn)生噪音，且可提供更佳的冷卻空氣，以增加散熱效果。
根據(jù)本實用新型提供的中央處理器的散熱基板，在散熱板上設(shè)有散熱柱，散熱柱間具有間距，在散熱柱群中形成有容納空間，容納空間可供基板的框桿及座板容入，以供結(jié)合在基板上的扇葉組轉(zhuǎn)動，其中該基板設(shè)有孔，孔由周緣設(shè)有向下延伸的數(shù)個框桿，框桿另一端集中支撐一座板，座板設(shè)有軸孔供扇葉的轉(zhuǎn)軸活動樞接，該基板可結(jié)合在散熱板上。
其中，一框桿可設(shè)有風扇電源引線出線槽。
其中，基板設(shè)有向下延伸的腳，腳可緊密卡置在散熱柱的間距內(nèi)。
其中，基板設(shè)有橫向凸出的橫柱，橫柱可緊密卡置在散熱柱的間距內(nèi)。
其中，基板設(shè)有定位孔，定位孔可供定位元件結(jié)合在散熱板上。
基板可選擇橫柱、腳、定位孔做單獨或合并使用的結(jié)合。
本實用新型的結(jié)構(gòu)特征，以較佳實施例配合附圖詳細說明如后。


圖1為本實用新型的第一實施例的立體分解圖。
圖2為本實用新型的第一實施例的組合上視圖。
圖3為圖2中3-3線剖面圖。
圖4為本實用新型的第二實施例的立體分解圖。
圖5為本實用新型的第二實施例的組合上視圖。
圖6為圖5中6-6線剖面圖。
圖7為本實用新型的第三實施例的立體分解圖。
圖8為本實用新型的第三實施例的組合上視圖。
圖9為圖8中9-9線剖面圖。
請參閱圖1所示本實用新型的第一實施例，其由散熱板1、扇葉組2、基板3等構(gòu)件所構(gòu)成。
該散熱板1由鋁等金屬材質(zhì)制成，其可結(jié)合在中央處理器上作熱交換之用，該散熱板1形成有數(shù)個散熱柱，在散熱柱群中間形成一容納空間11，可供基板3的框桿31及座板32沉置，散熱柱間形成有間距12，使空氣可流通及供基板3結(jié)合之用，必要時散熱板1的數(shù)個散熱柱還可形成倒鉤13，使基板3被扣接定位。
該扇葉組2可結(jié)合線圈等構(gòu)件，由扇葉的轉(zhuǎn)軸21被活動樞接在基板3的軸孔33，使扇葉可轉(zhuǎn)動送風。
該基板3的中央形成孔30，孔30周緣設(shè)有向下延伸的數(shù)個框桿31，其中一框桿31設(shè)有風扇電源引線出線槽31a，可供電源線引接之用，框桿31另一端集中支撐一座板32，座板32中央有一軸孔33，利用軸孔33支持扇葉組2，使扇葉可轉(zhuǎn)動送風，該基板3可用各種方法被結(jié)合在散熱片1上，如圖1所示實施例，可以由基板3設(shè)橫向凸出橫柱34，利用橫柱34可卡置在散熱板1的散熱柱間的間距12，形成較為簡便的結(jié)合。
請參閱圖2、3所示本實用新型的第一實施例的組合情形，利用基板3先將扇葉組2組接后，由基板3的橫柱34即可直接卡入于散熱板1的散熱柱間的間距12，如此可以有很簡便的結(jié)合，且扇葉組2的線圈被扇葉遮蓋，所以具有不易積聚塵垢的優(yōu)點，且扇葉轉(zhuǎn)動時不會產(chǎn)生噪音，并可以不受阻擋的吸入大量冷卻空氣而朝散熱片1吹送，經(jīng)散熱柱間的槽道、間距橫向擴送，形成較佳的散熱效果。
請參閱圖4所示本實用新型的第二實施例，其設(shè)有相同的散熱板1、扇葉組2。散熱板1同樣形成有容納空間11、間距12、倒鉤13，扇葉組2則具有可活動樞接的轉(zhuǎn)軸21。一基板4則同樣由孔40周緣設(shè)有向下延伸的框桿41，其中一框桿41可設(shè)電源引線出線槽41a，框桿41另一端集中支撐一座板42，座板42中央有一軸孔43，利用軸孔43支持扇葉組2，使扇葉可轉(zhuǎn)動送風，該基板4由二對稱邊設(shè)有向下延伸的腳44，腳44可緊密卡入于散熱板1的散熱柱間的間距12(如圖5、6所示)，形成方便的結(jié)合，且該腳44由于略具彈性作用，使其具有吸震效果，如配合第一實施例的橫柱34，將有更佳的定位效果。
請閱圖7所示本實用新型的第三實施例，其設(shè)有相同的散熱板1、扇葉組2。散熱板1同樣形成有容納空間11、間距12、倒鉤13，扇葉組2則設(shè)有可活動樞接的轉(zhuǎn)軸21。一基板5則同樣由孔50周緣設(shè)有向下延伸的框桿51，其中一框桿51可設(shè)電源引線出線槽51a，框桿51另一端集中支撐一座板52，座板52中央有一軸孔53，利用軸孔53支持扇葉組2，使扇葉可轉(zhuǎn)動送風，該基板5可設(shè)定位孔54，供螺釘?shù)榷ㄎ辉?5通過，由定位元件55可將基板5鎖固于散熱板1，以形成較為牢固的結(jié)合(如圖8、9所示)。
本實用新型的基板可供扇葉組由上朝下組合，如此，扇葉組的線圈即被扇葉盤本身罩蓋，所以其不會有積聚塵垢問題，而該扇葉在不受任何阻擋下運轉(zhuǎn)時不會產(chǎn)生噪音，且可吸入最大量的冷卻空氣以對散熱板吹送，且依散熱板的間距或槽道擴散吹送，以發(fā)揮最大冷卻效果，且基板與散熱板間的組合，可依使用上的需要，由橫柱、腳做簡便的緊密卡合固定，或由定位元件鎖固，或以上述各實施例所揭示的各種方法合并使用，如此將可達成更佳的效果，可見，本實用新型具有新穎性、進步性，且可供產(chǎn)業(yè)上利用。
權(quán)利要求1.一種中央處理器的散熱基板，在散熱板上設(shè)有散熱柱，散熱柱間具有間距，在散熱柱群中形成有容納空間，容納空間內(nèi)容入基板的框桿及座板，扇葉組結(jié)合于基板上轉(zhuǎn)動，其特征在于該基板設(shè)有孔，孔由周緣設(shè)有向下延伸的數(shù)個框桿，框桿另一端集中支撐一座板，座板設(shè)有供扇葉的轉(zhuǎn)軸活動樞接的軸孔，該基板結(jié)合在散熱板上。
2.依權(quán)利要求1所述的中央處理器的散熱基板，其特征在于數(shù)個框桿中的一框桿設(shè)有風扇電源引線出線槽。
3.依權(quán)利要求1所述的中央處理器的散熱基板，其特征在于該基板設(shè)有向下延伸的腳，腳緊密卡置在散熱柱的間距內(nèi)。
4.依權(quán)利要求1所述的中央處理器的散熱基板，其特征在于該基板設(shè)有橫向凸出的橫柱，橫柱緊密卡置在散熱柱的間距內(nèi)。
5.依權(quán)利要求1所述的中央處理器的散熱基板，其特征在于該基板設(shè)有定位孔，定位孔中的定位元件結(jié)合在散熱板上。
6.依權(quán)利要求1所述的中央處理器的散熱基板，其特征在于該基板可選擇橫柱、腳、定位孔做單獨或合并使用的結(jié)合。
專利摘要一種中央處理器的散熱基板，于散熱板上設(shè)有散熱柱，散熱柱間形成有間距，散熱柱群間形成容納空間，容納空間可供基板的框桿及座板容入，基板設(shè)有孔由周緣向下延伸數(shù)個框桿，框桿另一端集中支撐座板，座板設(shè)有軸孔供扇葉軸活動樞接，基板可設(shè)橫柱、腳或定位孔，供單一或并合使用以將其結(jié)合在散熱板上。
文檔編號G06F1/20GK2261037SQ9620575
公開日1997年8月27日 申請日期1996年3月8日 優(yōu)先權(quán)日1996年3月8日
發(fā)明者洪陳富英 申請人:洪陳富英