專利名稱：用于生產(chǎn)感應(yīng)操作計數(shù)系統(tǒng)的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于生產(chǎn)感應(yīng)操作計數(shù)系統(tǒng)例如感應(yīng)操作的電話卡的方法。
通常使用的一般電話卡可以分為兩種不同的類型。在歐洲和美國使用的電話卡使用磁層存儲信息。在其中要插入卡的電話相應(yīng)地包括用于在卡上讀寫信息的裝置。這樣，存儲的信息例如仍然保留的費用單元的數(shù)量以特定的時間間隔被讀取或用新的信息重寫。
在另一種類型的電話卡中，例如在巴西使用的電話卡，使用相當(dāng)簡單的原理。這些電話卡包括介電介質(zhì)，在其上施加一層薄的金屬層。這金屬層的基本特點是其幾何形狀，其特征在于具有大量的細(xì)的導(dǎo)體狀的薄片或隆起線。卡的使用方法如下使用這種卡的電話在卡中感應(yīng)連續(xù)的感應(yīng)電流，使這些細(xì)的薄片或隆起線(ridge)一個接一個地熔化，借以用完卡上的單元。這樣，這些非常細(xì)的隆起線的作用類似于熔絲。當(dāng)所有這些隆起線都已熔化時，該卡就被用完。這種電話卡和相關(guān)的電話的設(shè)計制造簡單，價廉而且耐用，因為不需要讀寫磁頭。下面這種電話卡被稱為感應(yīng)操作的電話卡。當(dāng)然，這種原理也可用于其它裝置的計數(shù)系統(tǒng)。
按照巴西專利申請9105585A，這些卡的生產(chǎn)方法是，首先；在不滲透的無孔的基片上用化學(xué)方法涂以具有相當(dāng)高的電阻的導(dǎo)電層。然后，通過電解淀積形成具有比第一層的電阻相當(dāng)?shù)偷碾娮璧南喈?dāng)厚的金屬或金屬合金層。第二層例如由錫鉛合金組成，而第一層由無流淀積的鎳層組成。
塑料材料，最好是丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)三元聚合物，聚氯乙烯或環(huán)氧樹脂在通用的生產(chǎn)過程中用作開始材料。例如，具有合適尺寸例如400×600mm的上述材料的兩個膜或者片被首先熔接在一起借以獲得所謂的“多拷貝(multicopy)”。然后通過刻蝕，刷洗或類似工藝使非導(dǎo)電表面變粗糙與/或成為親水的，從而確保不用外加電流時被施加的金屬層的足夠的吸附度。
在這一處理步驟之后，進(jìn)行催化活化處理，例如用鈀核涂覆塑料表面。然后對整個表面進(jìn)行化學(xué)還原金屬化，一般實行無流鎳鍍。這些處理步驟在塑料金屬化領(lǐng)域是熟知的。
下一步是在金屬層上形成導(dǎo)電圖形特別是細(xì)的金屬隆起線。為此，用類似于生產(chǎn)印刷電路板的方式，例如通過層疊光刻膠膜涂覆可光構(gòu)層。為此，使用負(fù)性(negatively operating)干燥膜，這在印刷電路板技術(shù)中也是通用的。利用常規(guī)方法進(jìn)行導(dǎo)電圖形的照射和顯影，即在顯影之后，從接著要形成導(dǎo)電圖形的位置除去光刻膠。最后，由不用外加電流而進(jìn)行金屬化所提供的金屬層在裸的或露出的位置即在抗蝕劑路徑中最好用錫鉛合金增強其導(dǎo)電性。為了產(chǎn)生實際的導(dǎo)電圖形，首先除去光刻膠膜，一般用堿的水溶液(抗蝕劑消除劑)進(jìn)行處理。然后，必須通過刻蝕除去露出的無流淀積的金屬層。然后涂覆合適的清漆或亮漆作為卡的保護(hù)層，保護(hù)層內(nèi)也可以含有裝飾圖形。
在其邊緣熔接在一起的薄片然后被相互分開，通過沖壓或切割形成單個的卡。
如果需要，可以把卡分成兩部分。
現(xiàn)有的主要用于印刷電路板使用的稱作基片處理的方法的缺點在于，首先難于以足夠高的精度可重復(fù)地刻蝕只有大約100μm寬的熔化的隆起線。對高的精度的要求是由隆起線的功能而產(chǎn)生的，當(dāng)然它必須具有確定的電阻，這又確定其熔化性能(W＝I2×R)。實際中發(fā)現(xiàn)，由于在刻蝕隆起線時涉及的問題，報廢率是相當(dāng)高的。
其理由是一方面由于干膜抗蝕劑的分解，另一方面是在刻蝕導(dǎo)電部分時技術(shù)的限制。
本發(fā)明的目的在于克服上述已知方法中的缺點，提供一種用于生產(chǎn)上述第二種類型的計數(shù)系統(tǒng)的更經(jīng)濟的方法。
按照本發(fā)明，這一目的由一種通過在非導(dǎo)電的基片上形成一種導(dǎo)電結(jié)構(gòu)而用于生產(chǎn)感應(yīng)操作計數(shù)系統(tǒng)的方法實現(xiàn)了，所述方法包括的步驟涉及在非導(dǎo)電的基片上施加合適的催化劑用于金屬的無流淀積以及常規(guī)的預(yù)處理和后處理，其特征在于，包括下述步驟1)涂覆液體光刻膠，所述液體光刻膠只印制在隨后不被導(dǎo)電圖形覆蓋的表面上，并被涂覆在導(dǎo)電圖形的細(xì)結(jié)構(gòu)的部分上，
2)接著通過照射并隨后顯影進(jìn)行導(dǎo)電圖形(具體地說是隆起線)的細(xì)結(jié)構(gòu)部分的光構(gòu)(photostructuring)，3)接著在暴露的催化劑涂覆的表面區(qū)域無流淀積第一薄金屬層，4)接著在第一金屬層上電解淀積第二金屬層，以及5)接著涂覆裝飾保護(hù)亮漆或清漆膜，施加合適的催化劑進(jìn)行無流淀積金屬的步驟在步驟1)或在步驟3)之前進(jìn)行。
按照本發(fā)明的方法的一個最佳實施例的特征在于，步驟4)之后進(jìn)行除去光刻膠的步驟。
按照本發(fā)明的方法的另一個最佳實施例的特征在于，施加合適的催化劑進(jìn)行無流淀積金屬的步驟在步驟3)之前進(jìn)行，并然后除去光刻膠和吸附在其上的催化劑。
在生產(chǎn)上述類型的感應(yīng)操作電話卡的情況下，按照本發(fā)明，和已知所生產(chǎn)方法相比，有效地利用電話卡的導(dǎo)電圖形的特征1和印刷電路板或半導(dǎo)體器件不同，其中導(dǎo)電部分一般只占據(jù)表面的5-25％，而第二類型的電話卡表面的大部分由金屬構(gòu)成。
2電話卡的另一個特征在于，和印刷電路板不同，沒有金屬島結(jié)構(gòu)。這說明整個導(dǎo)電圖形的所有元件以導(dǎo)電方式相連。
根據(jù)這兩個特征，按照本發(fā)明的生產(chǎn)方法具有下列優(yōu)點首先，完全消除了導(dǎo)電圖形的刻蝕，其次大大節(jié)省在光構(gòu)工藝中的材料和成本。和已知的基于印刷電路板的生產(chǎn)的方法不同，在按照本發(fā)明的方法中，光構(gòu)(即用光刻膠涂覆電話卡，照射并顯影)發(fā)生在整個表面活化之后。這樣隨后的無流金屬淀積步驟便已經(jīng)產(chǎn)生導(dǎo)電圖形，當(dāng)然因為沒有金屬淀積在用抗蝕劑覆蓋的位置上。因為沒有島結(jié)構(gòu)，通過不用外部電流而進(jìn)行金屬化而產(chǎn)生的導(dǎo)電圖形，然后可以通過電解金屬化工藝增強導(dǎo)電性而不會有任何問題。
在除去光刻膠之后，按照本發(fā)明以這種方法生產(chǎn)的導(dǎo)電圖形不必刻蝕便可使用。避免刻蝕步驟不僅說明節(jié)省成本，和避免了流出物的排放，而且大大增加了處理的安全性，因為隆起線的幾何定界被大大改進(jìn)了。
如果代替層疊在整個表面上的負(fù)性干燥膜，通過絲網(wǎng)印刷工藝只在隨后不被導(dǎo)電圖形覆蓋的表面上和導(dǎo)電圖形的細(xì)結(jié)構(gòu)部分涂覆液體光刻膠，視導(dǎo)電圖形的不同，只有卡的的表面的一小部分，估計只有現(xiàn)在用的電話卡的表面的5-10％被印上液體光刻膠，這樣實際的光刻工藝只用于生產(chǎn)細(xì)的，大約100μm寬的隆起線，便可以獲得更大的成本節(jié)省和更好的金屬隆起線的幾何定界。
這些優(yōu)點是顯然的光刻膠和顯影以及洗除液的消耗減少10倍以上，因為不在整個表面上涂覆液體抗蝕劑，而只在無金屬的表面上涂覆比干燥膜的情況下涂覆的相當(dāng)薄的涂層，結(jié)果，由于減少了層厚，使材料節(jié)省50％以上。
最后，和常規(guī)的干燥膜方法相比，節(jié)省材料10-20倍，在特定情況下，甚至更高。此外，在大多數(shù)情況下，甚至可以省略膜的洗除，因為薄的光刻膠一般不受隨后印制的最終層的影響。
按照本發(fā)明的最佳實施例，使用正性的(positively operating)液體光刻膠。這減少了對灰塵和臟污的敏感度。而且，在這種情況下，一般地說，分辨率被大大改善。
利用按照本發(fā)明的方法，可以生產(chǎn)一種裝置，用于不可回復(fù)的信息存儲，尤其是用作電子信用卡的自動機器卡并且最好是上述類型的電話卡。為了在自動機器卡例如電話卡上存儲并讀出其中存儲的信息在卡上的金屬結(jié)構(gòu)被感應(yīng)地激勵和存取。在存儲/讀出過程中，一組具有線圈的原線圈被設(shè)置在金屬結(jié)構(gòu)的每個區(qū)域的上方。為了存儲信息，在各個原線圈感應(yīng)出由交流電壓產(chǎn)生的磁場，這在各個區(qū)域中又感應(yīng)出交流電壓。如果各個區(qū)域被隆起線短路，在原線圈中的電流便增加并產(chǎn)生磁場。如果沒有隆起線，則原線圈的電流就小。
為了改變存儲的信息，必須破壞相關(guān)的隆起線，使得這些區(qū)域彼此分離。簡單地說，這通過增加原線圈中的交流電壓來實現(xiàn)。
現(xiàn)在結(jié)合附圖詳細(xì)說明在生產(chǎn)上述類型的電話卡的情況下的本發(fā)明。其中

圖1是在按照本發(fā)明的方法中使用的用于生產(chǎn)電話卡的基片；圖2表示利用本發(fā)明的方法用液體光刻膠經(jīng)絲網(wǎng)印刷印制的基片；圖3是圖2一個視圖4表示按照本發(fā)明的方法的倒數(shù)第二狀態(tài)的產(chǎn)品，以及圖5是表示利用本發(fā)明的方法獲得的最終的帶裝飾涂層的電話卡。
下面詳細(xì)說明本發(fā)明的方法的各個步驟。原則上，下面說明的步驟使用從印刷電路板技術(shù)中得知的材料和步驟實現(xiàn)，這些在相關(guān)的文獻(xiàn)中描述了，例如“印刷電路板技術(shù)”(Handbook of Printed Circuit BoardTechnology)，第2版，1982，Eugen G.Leuze出版社，Saulgau.
預(yù)處理如同常規(guī)方法那樣，在按照本發(fā)明的方法中的開始材料是非導(dǎo)電的塑料基片，具體地說是由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元聚合物(ABS)，聚氯乙烯，或環(huán)氧樹脂制成的塑料基片。圖1示出這種基片，厚度為0.4mm，由熔接兩個尺寸為400×600mmd ABS薄片得到。基片的表面可用合適的方法進(jìn)行預(yù)處理，以便確保金屬結(jié)構(gòu)和表面之間足夠的吸附性。這預(yù)處理一般涉及清潔表面，并用機械或化學(xué)方法使表面變粗糙。按照慣例，使表面具有親水性，即容易被水弄濕。另外，表面中的化學(xué)官能團(tuán)也可以用特定的化學(xué)反應(yīng)修正。一般使用含有洗滌劑的水溶液作為清洗液?？梢酝ㄟ^處理溶液的機械運動幫助清洗作用。此外，使用超聲波尤其有效?？梢允褂眠m用于各種非導(dǎo)電材料的不同處理使表面在化學(xué)上變粗糙。對于ABS聚合物或環(huán)氧樹脂，已經(jīng)證明含有鉻酸例如鉻硫酸的溶液尤其合適。也可以使用堿性高錳酸鹽溶液，在聚酰胺的情況下，后者結(jié)合有機膨脹溶液，濃縮的硫酸，有機溶劑的堿性溶液使用。
第一步在按照本發(fā)明的方法的第一步中，負(fù)的導(dǎo)電圖形的原始結(jié)構(gòu)利用絲網(wǎng)印刷工藝印上液體光刻膠。本發(fā)明的主要特征是，在本步中，用絲網(wǎng)印刷把液體光刻膠只印在隨后不被導(dǎo)電圖形覆蓋的表面上和導(dǎo)電圖形的細(xì)結(jié)構(gòu)的部分上。按照本發(fā)明，例如只有基片表面的1-10％被印上液體光刻膠。
按照本發(fā)明的最佳實施例，使用正性的可絲網(wǎng)印刷的光刻膠。
代替液體光刻膠，也可使用合適的焊料光敏抗蝕劑材料。
上述的預(yù)處理的并用液體光刻膠印制的基片如圖2所示。基片用標(biāo)號1表示，而印在其上的呈樹狀的液體光刻膠用標(biāo)號2表示。由圖2可見，樹狀的印跡2包括干狀部分3和葉狀部分4。
當(dāng)然，按照本發(fā)明的方法可以生產(chǎn)其它的導(dǎo)電圖形與/或電路設(shè)計。
液體光刻膠已被按照已知的方式就其流變和觸變性能進(jìn)行過調(diào)整，使其適合于絲網(wǎng)印刷。例如其黏度可以通過加入合適的觸變賦予劑例如有機膨潤土，陶土，藻酸，最后分裂的水楊酸或類似物質(zhì)，它們也含在大多數(shù)焊料抗蝕劑材料中。黏度和觸變性能和在印刷電路板技術(shù)中使用的絲網(wǎng)印刷油墨的相當(dāng)。
第二步在本步中，通過圖像圖形最好是長縫掩模照射印制的光刻膠，使得例如形成大約100μm寬的薄片或隆起線。使用這樣設(shè)計的長縫掩模，使得只有相應(yīng)于隆起線的“暴露”的區(qū)域被照射。通過只照射隆起線的部位，使光刻膠成為可溶于水的，然后用堿劑例如稀釋的碳酸鈉水溶液顯影。用這種方式形成的隆起線如圖3標(biāo)號5所示。
當(dāng)使用負(fù)的液體光刻膠時，必須相應(yīng)地使用負(fù)掩模。
第三步在本步中，以無流淀積方式在已經(jīng)暴露出催化活化層的區(qū)域上淀積薄的第一金屬層。其厚度根據(jù)電話卡的要求進(jìn)行控制，在目前最多為10μm。在其余區(qū)域不淀積金屬?？梢砸詿o流方式淀積的合適金屬的例子是鎳，銅，金，鈀和鈷。最好使用非堿性溶液，因為在這種情況下，可使用可在堿性溶液中顯影并被除去的光刻膠材料。
一般地說，為此使用這些溶液，從這些溶液中，借助于在溶液中含的還原劑通過還原可以淀積金屬。例如，銅可以從含有甲醛的堿性溶液中淀積，但也可以從含有次磷酸鹽酸性溶液或中性溶液中淀積。例如含有氫化硼化合物的銅溶液，含有氫硼化鈉和二甲基氨基甲硼烷的溶液也是已知的。鎳和鈷及其合金最好從含有次磷酸鹽的溶液中淀積。在這種情況下，形成磷合金。用硼的氫化物得到金屬的硼合金。貴金屬最好從含有氫化硼的溶液中淀積。含有甲酸和含有甲酸鹽的溶液已知用于淀積鈀。
另一種以無流方式淀積金屬的方法是吸收在要涂覆的表面上的還原劑，并和在無流溶液中的金屬離子和還原劑發(fā)生反應(yīng)。例如作為錫(II)氫氧化物存在于表面上的在鈀-錫催化劑中的錫(II)離子可用于這一目的。這一步驟在EP 616 053 A1中說明了。
第四步在生成第一薄的導(dǎo)電金屬層之后，通過進(jìn)一步進(jìn)行電解電鍍增強其導(dǎo)電性。利用電解金屬淀積得到厚度為10-50μm的層。這使用常規(guī)的電解槽實現(xiàn)。此外，淀積條件和印刷電路板技術(shù)使用的相當(dāng)。由于在無流金屬化中在抗蝕劑表面上沒有金屬沉淀，所以在電解槽中在這些部位也沒有金屬沉淀?？焖俚匦纬山饘俳Y(jié)構(gòu)，并具有良好的金屬物理性能。可以沉淀的金屬包括銅，鎳，錫，鉛，金，銀，鈀和其它金屬及其合金。在本步中獲得如圖4所示的產(chǎn)品。
第五步在本步中，以常規(guī)方式涂覆亮漆或清漆的裝飾保護(hù)層。其中使用的工藝和亮漆/清漆和在印刷電路板技術(shù)中使用的相同。最終的帶有裝飾涂層的卡如圖5所示。
按照本發(fā)明的方法還包括施加合適的催化劑以便對非導(dǎo)電的基片進(jìn)行金屬的無流淀積的步驟。已知離子和膠體催化劑系統(tǒng)可用于施加催化劑。鈀一般用作催化活化金屬。銅的適用性有限，因為其催化作用較低。含有復(fù)合配合基的復(fù)合的鈀離子是用作離子催化劑的例子。通過把鈀化合物還原為鈀金屬產(chǎn)生催化作用。膠體系統(tǒng)含有零氧化態(tài)的鈀，并含有作為保護(hù)膠體的有機化合物例如乙烯醇或氫氧化錫(II)。后一種催化劑例如通過在鹽酸溶液中使氯化鈀和氯化錫(II)結(jié)合，然后加熱而形成。為了啟動催化作用，必須除去保護(hù)膠體。在本領(lǐng)域中，這一處理步驟稱為加速。
按照本發(fā)明的一個實施例，在上述的步驟1)之前，即在非導(dǎo)電基片的預(yù)處理之后進(jìn)行這一步驟。按照本發(fā)明的另一個實施例，施加催化劑在上述的步驟3)即無流淀積第一薄的金屬層之前進(jìn)行。
在最后一種改型中，按照本發(fā)明的方法還包括除去其上吸附的光刻膠和催化劑的步驟(剝離步驟)。在這一步驟中，合適的溶液，一般是堿的水溶液或有機溶劑的溶液根據(jù)抗蝕劑的類型而選用，如在印刷電路板技術(shù)中已知的那樣。在薄層的情況下，可以省略該剝離步驟。
在按照本發(fā)明的這種改型中，其中在步驟3)之前施加催化劑(活化)，涉及除去光刻膠的步驟在施加合適的催化劑進(jìn)行無流淀積金屬之后，即在上述的第三步之前立即進(jìn)行。否則，光刻膠可以在淀積第二層金屬之后即在步4)之后進(jìn)行。
當(dāng)然，正如在印刷電路板技術(shù)中那樣，在各個步驟之間，可以進(jìn)行其它處理步驟，例如，漂洗，清洗，調(diào)整，加速，酸洗和刻蝕步驟，以及加熱基片的步驟。
下面舉例說明本發(fā)明。
例1(永久抗蝕劑)通過熔接兩片40cm×60cm的ABS膜生成350μm厚的片狀A(yù)BS基片。作為預(yù)處理，得到的ABS基片在水平操作的輕石粉沖洗機中通過用輕石粉/水的混合物噴灑和沖刷被弄粗糙，然后進(jìn)行干燥。這樣預(yù)處理的ABS基片在硫酸鉻酸洗活化溶液(360g/l的硫酸和360g/l的氧化鉻(VI))中酸洗5分鐘。在用水漂洗之后，構(gòu)成的并酸洗的ABS基片在室溫下用亞硫酸氫鈉溶液(20g/l)進(jìn)行鉻還原1.5分鐘。在再次漂洗基片之后，在含有250g/l的氯化鈀，340g/l的氯化錫(II)，和250g/l的氯化鈉的水溶液中浸5分鐘(利用具有氫氧化錫(II)的鈀膠體作為保護(hù)膠體)。借以在表面上產(chǎn)生起催化劑作用的鈀族。然后通過漂洗除去表面的多余的處理溶液。接著在室溫下使用已知的加速劑(從Atotech得到的加速活化劑AK2)進(jìn)行加速處理5分鐘。在干燥之后，用絲網(wǎng)(200目)印上負(fù)的原始的即不考慮隆起線的導(dǎo)電圖形。使用從Dupont得到的適當(dāng)調(diào)整過的負(fù)性的液體焊料抗蝕劑掩模VAQS作為抗蝕劑。使用100μm寬的有條紋的蓋住隆起線的掩模，在365nm下照射表面，用常規(guī)方式用含有碳酸鈉的顯影劑溶液顯影，在熱水中漂洗幾次。通過強的UV輻射對焊料抗蝕劑材料進(jìn)行處理。對反面重復(fù)光構(gòu)工藝。
然后對現(xiàn)在露出的被催化的基片表面通過在含有次磷酸鹽作為還原劑的無流淀積鎳溶液中在45℃下浸泡3分鐘涂覆鎳磷合金。無流淀積的鎳的層厚是0.3μm。鎳溶液的pH值大約為7。然后除去多余的鎳電解液。此后，由含有甲磺酸的錫鉛電解液在12分鐘內(nèi)電解淀積錫鉛合金層。淀積層的厚度為8μm。
然后，涂覆常規(guī)成分的裝飾保護(hù)清漆層。
例2除去使用從Peters得到的ELPEMER產(chǎn)品作為焊料抗蝕劑之外其余采用例1所述的步驟。
例3通過熔接兩片40cm×60cm的ABS膜生成350μm厚的片狀A(yù)BS基片。作為預(yù)處理，得到的ABS基片在水平操作的輕石粉沖洗機中通過用輕石粉/水的混合物噴灑和沖刷被弄粗糙。然后，ABS基片在硫酸鉻酸洗活化溶液(360g/l的硫酸和360g/l的氧化鉻(VI))中酸洗5分鐘，并如例1所述用鈀活化。在用水漂洗之后，通過在2wt.％的亞硫酸氫鈉溶液中浸泡5分鐘，使仍然附著的鉻(VI)在室溫下還原。在用水漂洗之后，基片如例1所述用鈀活化。在干燥之后，以類似于例1所述的方式提供原始的導(dǎo)電圖形，不過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔寬度為300目。使用正性的光刻膠(按照德國專利P 19546 140.1)。
在干燥之后，使用100μm寬的長縫掩模照射光敏抗蝕劑(200mJ/cm2；波長365nm)。照射之后，在80℃下進(jìn)行這類光刻膠所需的熱后處理20分鐘，然后在30℃下在1％的碳酸鈉溶液中顯影。然后對膜的反面重復(fù)上述處理。
然后對現(xiàn)在露出的被催化的基片表面通過在含有次磷酸鹽作為還原劑的無流淀積鎳溶液中在45℃下浸泡3分鐘涂覆鎳磷合金。無流淀積的鎳的層厚是0.3μm。鎳溶液的pH值大約為7。然后除去多余的鎳電解液。接著，在電流密度為2/dm2，由含有甲磺酸的錫鉛電解液在12分鐘內(nèi)電解淀積錫鉛合金層。淀積層的厚度為8μm。
然后，涂覆常規(guī)成分的裝飾保護(hù)清漆層。
得到的ABS薄板然后被分離，并被切割成卡的形狀。當(dāng)以上述方式對生產(chǎn)的卡進(jìn)行電子試驗時，滿足巴西電話卡的要求。
例4通過熔接兩片40cm×60cm的ABS膜生成350μm厚的片狀A(yù)BS基片。作為預(yù)處理，得到的ABS基片在水平操作的輕石粉沖洗機中通過用輕石粉/水的混合物噴灑和沖刷被弄粗糙。然后，對基片進(jìn)行干燥。用這種方式處理過的基片，如例3所述，選擇地印制正性的液體光敏抗蝕劑，并用光構(gòu)形成隆起線。然后對反面重復(fù)光構(gòu)工藝。
按上述構(gòu)成的ABS基片在硫酸鉻酸洗溶液(含有370g/l的硫酸和370g/l的鉻酸)中在50℃下酸洗3分鐘。在用水漂洗之后，構(gòu)成的并酸洗的ABS基片在室溫下用亞硫酸氫鈉溶液(20g/l)進(jìn)行鉻還原1.5分鐘。在再次漂洗基片之后，在含有250g/l的氯化鈀，340g/l的氯化錫(II)，和250g/l的氯化鈉的水溶液中浸5分鐘(利用具有氫氧化錫(II)的鈀膠體作為保護(hù)膠體)。借以在表面上產(chǎn)生起催化劑作用的鈀族。然后通過漂洗除去表面的多余的處理溶液。接著在室溫下使用市場上可得到的加速劑(從Atotech得到的加速活化劑AK2)進(jìn)行加速處理5分鐘。在再次漂洗之后，用含有100g/l氫氧化鉀的堿的水溶液處理構(gòu)成并被加速的ABS基片，以便除去結(jié)構(gòu)中的光刻膠。
接著用水再次漂洗基片，并對現(xiàn)在露出的被催化的基片表面通過在含有次磷酸鹽作為還原劑的無流淀積鎳溶液中在45℃下浸泡3分鐘涂覆鎳磷合金。無流淀積的鎳的層厚是0.3μm。鎳溶液的pH值大約為7。然后除去多余的鎳電解液。接著，在電流密度為2/dm2，由含有甲烷磺酸的錫鉛電解夜在12分鐘內(nèi)電解淀積錫鉛合金層。淀積層的厚度為8μm。
然后，涂覆常規(guī)成分的裝飾保護(hù)清漆層。
權(quán)利要求
1一種通過在非導(dǎo)電基片上形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)生產(chǎn)感應(yīng)操作的計數(shù)系統(tǒng)的方法，包括在非導(dǎo)電的基片上施加合適的催化劑，從而進(jìn)行無流淀積金屬的步驟和常規(guī)的預(yù)處理和后處理步驟，其特征在于以下的處理步驟1)施加液體光刻膠，所述的液體光刻膠只被印制在隨后不被導(dǎo)電圖形覆蓋的表面上以及導(dǎo)電圖形的精細(xì)結(jié)構(gòu)部分上，2)接著通過照射并然后顯影光構(gòu)導(dǎo)電圖形的精細(xì)結(jié)構(gòu)部分，3)接著在暴露的涂覆催化劑的表面區(qū)域上無流淀積第一薄金屬層，4)接著在第一金屬層上電解淀積第二金屬層，以及5)接著涂覆裝飾保護(hù)亮漆或清漆膜，施加合適的催化劑從而進(jìn)行無流淀積金屬的步驟在步驟1)之前或在步驟3)之前進(jìn)行。
2如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，使用正性的可絲網(wǎng)印刷的光刻膠。
3如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述方法不使用刻蝕(etching)步驟。
4如權(quán)利要求1至3所述的方法，其特征在于，在步驟4)之后，進(jìn)行除去光刻膠的步驟。
5如權(quán)利要求1至3所述的方法，其特征在于，施加合適的催化劑以便進(jìn)行無流淀積金屬的步驟在步驟3)之前進(jìn)行，并且然后除去光刻膠和其上附著的催化劑。
6如權(quán)利要求1至5所述的方法，其特征在于，感應(yīng)操作的計數(shù)系統(tǒng)是電話卡。
全文摘要
公開了一種通過在非導(dǎo)電基片上形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)制造感應(yīng)操作的計數(shù)系統(tǒng)的方法,包括在非導(dǎo)電的基片上施加合適的催化劑,從而進(jìn)行無流淀積金屬的步驟和常規(guī)的預(yù)處理和后處理步驟,按照本發(fā)明,下列步驟是主要的:1)施加液體光刻膠,所述的液體光刻膠只被印制在隨后不被導(dǎo)電圖形覆蓋的表面上以及導(dǎo)電圖形的精細(xì)結(jié)構(gòu)部分上,2)接著通過照射并然后顯影光構(gòu)導(dǎo)電圖形的精細(xì)結(jié)構(gòu)部分,3)接著在暴露的涂覆催化劑的表面區(qū)域上無流淀積第一薄金屬層,4)接著在第一金屬層上電解淀積第二金屬層,以及5)接著涂覆裝飾保護(hù)亮漆或清漆膜,涉及施加合適的催化劑從而進(jìn)行無流淀積金屬(活化)的步驟可以在步驟1)之前或在步驟3)之前進(jìn)行。如果需要,還進(jìn)行除去催化劑連同其上吸附的光刻膠的步驟。按照本發(fā)明的方法,可用改進(jìn)的方法生產(chǎn)感應(yīng)操作的計數(shù)系統(tǒng),尤其是電話卡。
文檔編號G06K19/077GK1198782SQ97191098
公開日1998年11月11日 申請日期1997年2月21日 優(yōu)先權(quán)日1996年4月17日
發(fā)明者弗蘭茨·考勒, 黑里奇·邁耶, 貢扎羅·烏魯提亞·德麥森 申請人:阿托特德國有限公司