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      具有較大面積的散熱器的制作方法

      文檔序號:6413408閱讀:268來源:國知局
      專利名稱:具有較大面積的散熱器的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型涉及一種具有較大面積的散熱器。
      在臺灣公告第二九六○八二號“CPU座與散熱機(jī)構(gòu)組合結(jié)構(gòu)”專利案中,揭示一種小型中央處理器,其上貼接有散熱板,由散熱板設(shè)一散熱風(fēng)扇,使中央處理器所產(chǎn)生的熱量可以快速被散熱,由于該種散熱板具有較小面積,因此,其僅適合于有較小面積的中央處理器,當(dāng)中央處理器有較大面積時,就需以兩個以上的散熱板結(jié)合在中央處理器上,如此,其需雙倍成本,且在結(jié)合上也很麻煩。
      本實用新型的目的在于提供一種具有較大面積的散熱器,其可以適用于有較大面積的中央處理器,用以對中央處理器散熱,且有較低的成本。
      本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的,即提供一種具有較大面積的散熱器,它包括散熱板,設(shè)數(shù)個散熱鰭片,各散熱鰭片之間有氣流通道,一側(cè)的散熱鰭片具有較矮的高度,所述散熱板上設(shè)有數(shù)個結(jié)合槽;基板,被結(jié)合在所述散熱鰭片的上空,其在相對于較矮的散熱鰭片上空設(shè)孔,所述孔由周邊設(shè)數(shù)個桿,所述桿另一端支持一座板,所述座板供扇輪樞接旋轉(zhuǎn);所述基板設(shè)有向下延伸的側(cè)壁,所述側(cè)壁將散熱板的較矮散熱鰭片的端面及二側(cè)邊封閉。
      本實用新型裝置的優(yōu)點在于,散熱面積大,散熱效果好,特別適用于有較大面積的中央處理器。
      以下結(jié)合附圖,描述本實用新型的實施例,其中

      圖1為本實用新型的分解立體圖;圖2為本實用新型的組合上視圖;圖3為圖2中3-3線剖面圖;圖4為圖2中4-4線剖面圖。
      請參閱圖1所示,本實用新型包括有散熱板1、基板2等主要構(gòu)件。
      該散熱板1由鋁等金屬材料制成,其可以形成長方形等較大面積,底部成平面可貼接在中央處理器上,該散熱板1頂部設(shè)數(shù)個豎立的散熱鰭片11,使散熱板1具有更大的散熱面積,各散熱鰭片11之間形成氣流通道12,散熱板1一側(cè)形成較矮的散熱鰭片,由該較矮的散熱鰭片上空供扇輪25活動旋轉(zhuǎn),以驅(qū)動空氣沿氣流通道12流動,并朝另一側(cè)端排出,散熱板1本身可以被基板2所結(jié)合,且散熱鰭片11橫切有結(jié)合槽13,結(jié)合槽13可以被扣接件置入,用以結(jié)合散熱板1與中央處理器。
      該基板2可以用各種結(jié)合方式被結(jié)合在散熱板1上,如圖所示以螺釘14固定,此為一種較適當(dāng)?shù)姆椒?,該基?上有一孔21,孔21位于散熱板1的較矮散熱鰭片11上空較為適當(dāng),孔21的周邊向下延設(shè)有數(shù)個桿22,桿22另一端可支持一座板23,座板23可以供扇輪25樞接旋轉(zhuǎn),可如圖所示,以一軸管24供扇輪25的中心軸樞接,為使扇輪25的轉(zhuǎn)動有較佳的送風(fēng)效果,基板2設(shè)有三個向下延伸的側(cè)壁26,側(cè)壁26分別將散熱板1的較矮散熱鰭片11的端面及二側(cè)邊封閉,因此,由扇輪25的旋轉(zhuǎn)所驅(qū)送的氣流可以確保朝散熱板1另一端驅(qū)送,使散熱板1有最佳的散熱效果。
      請參閱圖2至4所示本實用新型的組合情形,當(dāng)基板2與散熱板1結(jié)合后,基板2的側(cè)壁26已分別將散熱板1的較矮散熱鰭片11的端面及二側(cè)邊封閉,因此,扇輪25被限制在側(cè)板26所圈圍的空間內(nèi)轉(zhuǎn)動,其所驅(qū)動的氣流可以循散熱鰭片11之間所設(shè)的氣流通道12驅(qū)送,且由散熱板1另一端輸出,形成最佳的散熱效果。
      本實用新型的散熱板可以形成較大面積,因此,可以與兩個以上的小型中央處理器或一個大型的中央處理器直接結(jié)合,且由于基板的良好設(shè)計與安排,扇輪所驅(qū)動的氣流可以被充分利用,使散熱鰭片所散發(fā)的熱氣可以有效被排除,以發(fā)揮最佳的散熱效果。
      權(quán)利要求1.一種具有較大面積的散熱器,其特征在于,它包括散熱板,設(shè)數(shù)個散熱鰭片,各散熱鰭片之間有氣流通道,一側(cè)的散熱鰭片具有較矮的高度,所述散熱板上設(shè)有數(shù)個結(jié)合槽;基板,被結(jié)合在所述散熱鰭片的上空,其在相對于較矮的散熱鰭片上空設(shè)孔,所述孔由周邊設(shè)數(shù)個桿,所述桿另一端支持一座板,所述座板供扇輪樞接旋轉(zhuǎn);所述基板設(shè)有向下延伸的側(cè)壁,所述側(cè)壁將散熱板的較矮散熱鰭片的端面及二側(cè)邊封閉。
      2.依權(quán)利要求1所述的具有較大面積的散熱器,其特征在于,所述基板的桿向下延伸,所述座板成沉設(shè)。
      3.依權(quán)利要求1或2所述的具有較大面積的散熱器,其特征在于,所述座板設(shè)軸管供扇輪樞接旋轉(zhuǎn)。
      專利摘要一種具有較大面積的散熱器,由散熱板設(shè)數(shù)個散熱鰭片,其間形成氣流通道,一側(cè)散熱鰭片形成較矮的高度,散熱板上空可供基板結(jié)合,基板在相對于較矮散熱鰭片上空設(shè)孔,孔周邊設(shè)桿,桿另一端支持一座板,座板供扇輪樞接旋轉(zhuǎn);基板設(shè)向下延伸側(cè)壁,側(cè)壁將較矮散熱鰭片的端面及二側(cè)邊封閉。
      文檔編號G06F1/20GK2324565SQ97222400
      公開日1999年6月16日 申請日期1997年10月14日 優(yōu)先權(quán)日1997年10月14日
      發(fā)明者洪銀樹 申請人:建準(zhǔn)電機(jī)工業(yè)股份有限公司
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