專利名稱：盒式磁盤型適配器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有改進的磁頭結(jié)構(gòu)和/或能夠有效地使用盒式磁盤驅(qū)動器的功能的盒式磁盤型適配器。適配器具有與諸如3.5英寸FDD(軟磁盤)盒盤之類的盒式磁盤相同的外形。適配器接納一個卡單元，例如一個具有把諸如電子貨幣信息之類的信息寫入到和從其讀出的半導體存儲器的IC卡。換句話說，適配器本身引入了一個半導體存儲器。該適配器插入諸如3.5英寸FDD(軟磁盤驅(qū)動器)之類的盒式磁盤驅(qū)動器。
盒式磁盤型適配器在相當于美國專利No.5,584,043的日本未審查的專利文件(Kohyo)No.6-509194和相當于美國專利No.5,159,182的日本已審查的專利文件(KoKoKu)No.7-86912中公開了。


圖1表示在文件中公開的適配器之一的方框圖。適配器1a具有與標準3.5英寸FPD盒盤相同的外形和引入一個用于存儲，例如電存儲數(shù)據(jù)的半導體存儲器2a。適配器1a由磁頭3、用于使磁頭3面向FDD的磁頭(未示出)的口4、和用于對存儲器2a供電的電池5a組成。
存儲器2a采用與FPD相同的數(shù)據(jù)格式。適配器1a插入FDD，以使數(shù)據(jù)在存儲器2a和諸如通過FDD的個人計算機之類的數(shù)據(jù)處理器之間傳送。
圖2表示在文件中公開的另一個適配器的方框圖。適配器1b具有與3.5英寸FPD盒盤相同的外形和引入用于存儲，例如電子貨幣數(shù)據(jù)的IC卡2b。適配器1b由微處理器(MPU)6、磁頭3、允許磁頭3面向FDD的磁頭的口4，和用于對IC卡2b和MPU6提供電源的電池(或發(fā)生器)5b組成。適配器1b具有一個圓凹口7。在FPS盒盤的情況下，凹口7用于安裝一個由連接到FDD的主軸的磁鐵吸引的金屬盤心。包括磁頭3的開口4夾在FDD的磁頭的尖頭之間，以在它們之間建立磁耦合。
數(shù)據(jù)從IC卡2b中讀出，并由MPU6變換成FPD格式的數(shù)據(jù)。適配器1b插入FDD，和從諸如個人計算機之類的數(shù)據(jù)處理器來的數(shù)據(jù)通過FDD和磁頭3傳送到MPU6。MPU6把數(shù)據(jù)變換成要寫入到IC卡2b的數(shù)據(jù)和將它寫入IC卡2b。來自IC卡2b的數(shù)據(jù)由MPU6變換成FPD的數(shù)據(jù)，并通過磁頭3和FDD傳送到數(shù)據(jù)處理器。
傳統(tǒng)適配器的磁頭位置是固定的并與其的制造有關(guān)。因此，當插入到FDD時，適配器的磁頭不可能正確地面向FDD的磁頭。此時，對于FDD不可能把數(shù)據(jù)寫入到適配器或從其讀出。由于適配器的磁頭位置隨著制造的不同而不同，給定適配器的磁頭不是總會設(shè)置在FDD的磁頭的尖頭的中間。如果適配器的磁頭偏離FDD的磁頭的尖頭之間的中間位置，適配器的磁頭能過量地壓到FDD的磁頭的尖頭之一和使其毀壞。
傳統(tǒng)適配器的另一個問題將參照圖3(a)到3(c)予以說明，其中圖3(a)表示傳統(tǒng)適配器之一的平面圖，和圖3(b)和3(c)表示在把IC卡插入到適配器之前和之后的其側(cè)視圖。在這些圖中，與圖2相同的部件用相同的標號表示并不再予以說明。適配器具有用于接受IC卡2b的槽8，和構(gòu)成在槽8和凹口7的拐角9。由于槽8形成在適配器的表面上，當IC卡2b插入槽8中時，IC卡2b有可能被拐角9損壞。此外，當其插入槽8時，IC卡26可被拐角翹曲和損壞。
傳統(tǒng)適配器不提供通常為FPD提供的寫保護裝置或雙密度檢測裝置，并因此，傳統(tǒng)的適配器不能有效地使用盒式磁盤驅(qū)動器的功能。
上面所述的日本未審查的專利公開(Kohyo)號6-509194和日本已審查的專利公開(KoKoKu)號7-86912沒有公開與把電池插入到適配器和從其取出相關(guān)的內(nèi)容。這些專利文件沒有教導如何把電池插入到盤盒和從其取出。
本發(fā)明的一個目的是提供一種盒式磁盤型適配器，它的磁頭位置可適合于盒式磁盤驅(qū)動器的磁頭位置，以防止適配器和盒式磁盤驅(qū)動器的磁頭的損壞。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種具有類似標準FPD的寫保護裝置和/或雙密度檢測裝置的盒式磁盤型適配器，以有效地使用盒式磁盤驅(qū)動器的功能。
本發(fā)明還有另一個目的是提供一種具有用于把電源插入到適配器和從其取出的簡單結(jié)構(gòu)的盒式磁盤型適配器。
為了實現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明提供一種用于接納一個被制成插入到標準盒式磁盤驅(qū)動器的槽中的形狀的記錄介質(zhì)的盒式磁盤型適配器。該適配器具有一個面向盒式磁盤驅(qū)動器的磁頭和把數(shù)據(jù)傳送到盒式磁盤驅(qū)動器和從其傳送數(shù)據(jù)的磁頭。適配器的磁頭的間隙寬度比盒式磁盤驅(qū)動器的磁頭的間隙寬度要寬，并且適配器的磁頭的間隙長度比盒式磁盤驅(qū)動器的磁頭的要長。
盒式磁盤驅(qū)動器具有一個參考磁頭位置，和適配器的磁頭通常包括一個相對于參考位置的位置誤差。本發(fā)明的適配器可防止這種位置誤差，以使盒式磁盤驅(qū)動器可正確地訪問適配器的固定磁跡。
本發(fā)明也提供一種具有用保護膜覆蓋的磁頭的盒式磁盤型適配器。
保護膜可防止在適配器的磁頭和盒式磁盤驅(qū)動器的磁頭之間的直接接觸，由此避免了對磁頭的損壞。
保護膜可具有至少一個以盒式磁盤驅(qū)動器的磁頭移動的方向運行的槽。
這些槽減少了在適配器的磁頭和盒式磁盤驅(qū)動器的磁頭之間的摩擦，以使盒式磁盤驅(qū)動器的磁頭平穩(wěn)地移動和保持其正確操作。
適配器的磁頭可具有一個具有其中移動盒式磁盤驅(qū)動器的磁頭的空穴的支撐。
該支撐提供具有剛性的適配器的磁頭，以防止由于壓力使盒式磁盤驅(qū)動器的磁頭引起變形，和同時，保持適配器的磁頭的柔性。
適配器的磁頭可具有一個用于穿過固定磁頭的軸的軸孔。軸孔的直徑大于軸的直徑，以使適配器的磁頭可以在適配器內(nèi)沿著軸移動，以致于適配器的磁頭被盒式磁盤驅(qū)動器的磁頭平坦地壓下。
這種布置能夠承受在盒式磁盤驅(qū)動器中磁頭位置的制造變化。適配器的磁頭響應(yīng)于來自盒式磁盤驅(qū)動器的磁頭的壓力移到平衡位置，以減小在適配器和盒式磁盤驅(qū)動器的磁頭上的負載。
本發(fā)明的適配器可具有一個在標準盒式磁盤具有寫保護裝置的位置上的寫保護裝置。本發(fā)明的寫保護裝置用于啟動和停止適配器的寫操作。其結(jié)果有效地使用盒式磁盤驅(qū)動器的功能。
停止適配器的寫操作將可保護存儲在適配器中的重要數(shù)據(jù)。
本發(fā)明也提供一種具有用于接納存儲各種信息的半導體存儲器的空間的盒式磁盤型適配器。適配器在標準盒式磁盤具有雙密度檢測裝置的位置上具有雙密度檢測裝置，以有效地使用盒式磁盤驅(qū)動器的功能。
要插入到適配器的半導體存儲器按照盒式磁盤驅(qū)動器的性能進行選擇，以使盒式磁盤驅(qū)動器可以正確地控制適配器。
本發(fā)明的適配器可具有多個熱輻射孔。
熱輻射孔適當?shù)乩鋮s適配器，而沒有特定的冷卻設(shè)備，例如冷卻風扇。
圖1表示根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的盒式磁盤型適配器；圖2表示根據(jù)另一個現(xiàn)有技術(shù)的盒式磁盤型適配器；圖3(a)表示根據(jù)還有另一個現(xiàn)有技術(shù)的盒式磁盤型適配器的平面圖；和圖3(b)和(3c)表示在把IC卡插入到適配器之前和之后的適配器的側(cè)視圖；圖4表示根據(jù)本發(fā)明具有與3.5英寸FPD相同的外形的盒式磁盤型適配器；圖5表示圖4的適配器的電氣裝置；圖6(a)、6(b)和6(c)表示用于驅(qū)動圖4適配器的FDD和FPD的前視圖、水平剖面圖和側(cè)視圖；圖7(a)和7(b)表示FDD的內(nèi)側(cè)和要插入到FDD的FPD的部件的平面和側(cè)視圖；圖8表示根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的盒式磁盤型適配器的磁頭的剖面圖；圖9(a)表示采用插入其中的圖8的適配器的FDD的側(cè)透視圖，和圖9(b)表示由圖9(a)的左面可見的FDD和適配器的磁頭。
圖10(a)和10(b)是表示根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的盒式磁盤型適配器的磁頭的平面和側(cè)視圖；圖11(a)表示根據(jù)本發(fā)明第三實施例的盒式磁盤型適配器的磁頭的平面圖，和圖11(b)表示由圖11(a)的箭頭標記可見的盒式磁盤型適配器的磁頭；圖12(a)表示根據(jù)本發(fā)明第四實施例的盒式磁盤型適配器的平面圖，和圖12(b)表示由圖12(a)的箭頭標記可見的盒式磁盤型適配器；圖13表示第四實施例的盒式磁盤型適配器的平面圖；圖14(a)表示根據(jù)本發(fā)明第五實施例插入FDD的盒式磁盤型適配器的局部剖面圖，圖14(b)表示偏于左邊的具有適配器的磁頭的盒式磁盤型適配器，和圖14(c)表示偏于右邊的具有適配器的磁頭的盒式磁盤型適配器；圖15(a)表示根據(jù)本發(fā)明第六實施例的盒式磁盤型適配器的表面的外部視圖；和圖15(b)表示其背面的外部視圖；圖16(a)和16(b)表示用于機械上檢測根據(jù)第六實施例的適配器的孔的打開和關(guān)閉的裝置的剖面圖；圖17(a)和17(b)表示用于光學檢測根據(jù)第六實施例的適配器的孔的打開和關(guān)閉的裝置的剖面圖；圖18(a)和18(b)表示具有在寫保護滑動塊上的導電板的盒式磁盤型適配器的局部平面圖；圖19(a)表示插入FDD的圖18(a)的適配器的局部剖面圖，和圖19(b)表示插入FDD的圖18(b)的適配器的局部剖面圖；圖20(a)表示根據(jù)本發(fā)明第七實施例的盒式磁盤型適配器的外部視圖，和圖20(b)表示具有插入在其中的IC卡的適配器取圖20(a)的剖線X-X的剖面圖；圖21表示具有插入其中的單密度卡單元的第七實施例的適配器的頂視圖；圖22表示具有插入其中的雙密度卡單元的第七實施例的適配器的頂視圖；圖23表示具有插入其中的另一個雙密度卡單元的第七實施例的適配器的頂視圖；圖24(a)和24(b)表示用于機械上檢測根據(jù)第七實施例的適配器的孔的打開和關(guān)閉的裝置的剖面圖；圖25(a)和25(b)表示用于光學檢測根據(jù)第七實施例的適配器的孔的打開和關(guān)閉的裝置的剖面圖26(a)表示根據(jù)第七實施例具有在用于接納IC卡的空間中的兩個端的盒式磁盤型適配器的局部平面圖，圖26(b)表示具有插入其中的單密度卡單元的適配器，和圖26(c)表示具有插入其中的雙密度卡單元的適配器；圖27(a)表示根據(jù)第七實施例具有在用于接納IC卡的空間中的打開/關(guān)閉開關(guān)的盒式磁盤型適配器的平面圖，圖27(b)表示具有插入其中的單密度卡單元的適配器，和圖27(c)表示具有插入其中的雙密度卡單元的適配器；圖28(a)表示根據(jù)第八實施例的盒式磁盤型適配器的頂視圖，圖28(b)是取圖28(a)的剖線X-X的剖面圖，圖28(c)是表示具有插入其中的IC卡的適配器的頂視圖，和圖28(d)表示具有從適配器提取的IC卡的適配器的頂視圖；圖29(a)表示根據(jù)本發(fā)明的第九實施例的盒式磁盤型適配器和插入適配器的電池座的頂視圖，和圖29(b)表示從圖29(a)的左面可見的適配器的側(cè)視圖；圖30(a)到30(f)表示電池座的詳圖；和圖31表示根據(jù)本發(fā)明的第十實施例的盒式磁盤型適配器的頂視圖。
在下面說明中，每個盒式磁盤型適配器具有與3.5英寸FPD相同的形狀，和盒式磁盤驅(qū)動器是一個用于驅(qū)動3.5英寸FPD的FDD。相同的標號表示整個附圖的相同部件。
參照圖4到7將對根據(jù)本發(fā)明的FDD和盒式磁盤型適配器的基本結(jié)構(gòu)予以說明。
圖4表示具有與標準3.5英寸FPD相同的外形的盒式磁盤型適配器40的表面。適配器40具有磁頭41。在FPD的情況下，當FPD在FDD的外側(cè)時，其磁頭用活門覆蓋，以致于沒有灰塵進入磁頭。當FPD插入FDD時，打開活門，使FPD與FDD的磁頭磁耦合。雖然FPD總是提供一個活門，本發(fā)明的適配器40不總是提供有活門。適配器40具有一個切口42，以接受FDD的活門打開/關(guān)閉旋鈕。當適配器40插入FDD時，旋鈕打開活門。即使適配器40不具有活門，它必須具有切口42，以使適配器40可具有與FPD相同的形狀。適配器40具有卡空間43，用于接受IC卡44。在圖4中，IC卡44處于卡空間43中。
卡接點45把數(shù)據(jù)寫入到IC卡44和從其讀出數(shù)據(jù)。MPU46具有一個ROM，用于存儲一程序，以控制在IC卡44和FDD70之間的數(shù)據(jù)通信，和一個RAM，用于暫存數(shù)據(jù)通信必需的數(shù)據(jù)。適配器40還具有一個MFM(改進的FM)調(diào)制器-解調(diào)器47、電池48、和一個中心圓凹口49。在FPD的情況下，凹口49安裝由連接到FDD70的電機的主軸的磁鐵吸附的圓金屬盤心。適配器40的凹口49可具有金屬盤或者沒有。
圖5表示適配器40的電結(jié)構(gòu)。適配器40具有一個用于與FDD連通的驅(qū)動接口51、一個MPU塊52、和一個用于與IC卡44連通的卡接口53。驅(qū)動器接口51具有一個磁頭511、一個從FDD讀出電路、和一個寫到FDD電路。
從FDD讀出電路包括一個比較器512、一個MFM解調(diào)器513、和一個串到并變換器514。寫到FDD電路包括一個并到串變換電路515，一個MFM調(diào)制器516、和一個磁頭驅(qū)動器517。變換器515的輸出送到雙向I/O緩沖器518。緩沖器518的輸出送到變換器515。緩沖器518執(zhí)行與在MPU塊52中的MPU519雙向通信。
MPU塊52具有MPU519(圖4的MPU46)和用于控制MPU519的時鐘單元520。
卡接口53具有與IC卡44電連接的卡接點522(圖4的卡接點45)。
將對適配器40的操作予以說明。在IC卡44和MPU519之間傳送的數(shù)據(jù)是通過卡接點522串行地進行的。在MPU519和FDD70之間傳送的數(shù)據(jù)通過MFM解調(diào)器513和MFM調(diào)制器516用磁耦合進行的。FDD70用數(shù)據(jù)處理器，例如個人計算機執(zhí)行數(shù)據(jù)傳遞，由此實現(xiàn)了在IC卡44和數(shù)據(jù)處理器之間數(shù)據(jù)傳送。
圖6(a)表示插入適配器40或FPD的FDD70的前視圖，圖6(b)表示FDD70的水平截面圖，和圖6(c)表示FDD70的側(cè)視圖。FDD70具有插入適配器40或FPD的槽71，當FDD70工作時點亮LED72，按下取出按鍵73從FDD70中取出適配器40或FPD。
主軸74由電機驅(qū)動。磁鐵(未示出)接到主軸74，以吸住FPD的金屬盤心。
圖7(a)表示FDD70的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和要插入FDD70的一部分FPD71的平面圖，和圖7(b)表示這些部件的右側(cè)視圖。FDD70具有一個用于接納FPD71或適配器40的外殼700，一個用于將信號傳送到數(shù)據(jù)處理器(未示出)，例如個人計算機和從其傳送信號的信號接口701，和一個電源接口702。
電機703旋轉(zhuǎn)存放在FPD71中的磁盤。該FPD71具有一個磁頭720和一個覆蓋磁頭720的活門722。當FPD71插入FDD70時，活門打開/關(guān)閉旋鈕704的頂沿切口723滑動和打開活門722。當FPD71從FDD70移去時，活門722關(guān)閉。
止動器705使FPD71的前端停止。磁頭706用于讀和寫FPD71。電機703驅(qū)動主軸707和C形磁鐵708把金屬盤心(未示出)吸在FPD71的背面，以可靠地旋轉(zhuǎn)包含在FPD71中的磁盤。驅(qū)動銷709與構(gòu)成在FPD71的金屬盤心上的孔嚙合，以可靠地旋轉(zhuǎn)在FPD71中的磁盤。設(shè)置凸起部710和713的FPD在FDD70中固定FPD71的位置。雙密度檢測裝置711確定FPD71是2HD還是2DD。寫保護檢測裝置712確定FPD71是否為寫保護。取出按鍵715用于從FDD70中取出FPD71。
FPD71有一個窗口721，當FPD71插入FDD70時，旋鈕704沿圖7(a)的箭頭標記向左移動活門722。因此，磁頭720交疊該窗口721和面向FDD70的磁頭706。
現(xiàn)在對本發(fā)明的最佳實施例予以說明。
第一實施例圖8表示根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的盒式磁盤型適配器的磁頭41的剖面圖。磁頭41具有磁鐵81和線圈82。適配器插入圖7的FDD70，它的磁頭具有一個參考磁跡83。如果適配器的磁頭41偏離FDD70的磁頭，參考磁跡83將移到上面磁跡84或下面磁跡85。由此，如果適配器的磁頭41偏離FDD70的磁頭，F(xiàn)DD70的參考磁跡83將在范圍86內(nèi)移動。雖然范圍86在圖8中呈矩形的，實際上是接近方形的。將說明磁頭41偏離FDD磁頭的理由。在FDD70中FPD的位置通過設(shè)置圖7的凸起部(基準銷)710的713確定的。在適配器上用于接受基準銷的孔具有很少間隙，以使適配器容易地設(shè)置在FDD70中。然而，該間隙使適配器的磁頭41偏離FDD70的磁頭。這個偏離在每個寬度和長度方向上是在±0.35mm。為補償該偏差，本發(fā)明的適配器的磁頭41具有0.35mm或以上的寬度間隙“a”和0.35mm或以上的長度間隙“b”。
圖9(a)表示具有設(shè)置在其中的圖8的適配器92的FDD70的側(cè)透視圖，和圖9(b)是從圖9(a)的左面可見的，表示在適配器92的磁頭41和FDD70的磁頭91(圖7的706)之間的關(guān)系圖。在圖7中，F(xiàn)DD70具有主軸707、磁鐵708、驅(qū)動軸709、寫保護檢測裝置712、和取出按鍵715。在圖9(b)中，F(xiàn)DD70的磁頭91設(shè)置在適配器92的磁頭41的磁鐵81的間隙87中。間隙87用作一個讀/寫容差，在該容差中，磁頭91因設(shè)置誤差可變地被設(shè)置。
第二實施例圖10(a)表示根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的盒式磁盤型適配器的磁頭的平面圖，和圖10(b)表示其的側(cè)視圖。第二實施例用由例如不影響磁場的聚酰亞胺制成的膜101a和101b覆蓋和保護磁頭41的每個面。磁頭41的磁鐵81的厚度是，例如0.1mm，和每個膜101a和101b的厚度是，例如0.1mm。雖然磁鐵81比圖10(b)中膜101a和101b要薄，為了簡化起見，實際上它們基本上具有相同的厚度。
連接到金屬磁頭41的每個面的膜101a和101b，防止了磁頭41直接接觸圖9(a)的FDD70的磁頭91，由此保護了適配器和FDD的兩個磁頭。
第三實施例圖11(a)表示根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的盒式磁盤型適配器的平面圖，和圖11(b)是從圖11(a)的箭頭標記可見的其側(cè)視圖。適配器的磁頭具有基本上與圖10(a)和10(b)相同的膜101a和101b和提供有至少一個槽111。適配器的磁頭夾在FDD70的磁頭91的磁頭元件91a和91b之間。此時，磁頭元件91a的尖頭91c與膜101a進入接觸，和槽111減小在尖頭91c和膜101a之間的摩擦。同樣地，槽111減小在磁頭元件91b的尖頭91d和膜101b之間的摩擦。這導致減小在FDD70的磁頭91上的負載，以使磁頭91平穩(wěn)地移動，而沒有不正常工作。這減小了膜101a和101b的磨損。
第四實施例圖12(a)表示根據(jù)本發(fā)明的第四實施例的盒式磁盤型適配器的磁頭的平面圖，和圖12(b)表示從圖12(a)的箭頭標記可見的其側(cè)視圖。適配器的磁頭具有與第二和第三實施例相同的膜101a和101b。膜101a提供有支撐121a，和膜101b提供有支撐121b。支撐121a和121b的每一個具有允許圖9(a)的FDD70的磁頭91在其中移動的空穴。膜101a和101b必須盡可能薄，以保證在適配器和FDD之間的磁耦合。然而，膜越薄，則膜翹曲就越大。支撐121a和121b使膜101a和101b增強。支撐121a和121b提供有用于通過固定支撐121a和121b到適配器92的軸的孔122。
圖13表示用穿過孔122的軸固定到適配器92的支撐121a和121b的平面圖。由于支撐121b是在下側(cè)，故圖中未示出。
第五實施例圖14(a)表示根據(jù)本發(fā)明第五實施例插入圖9(a)的FDD70中的盒式磁盤型適配器的局部剖面圖。圖14(b)表示具有向左移的磁頭81a的適配器，和圖14(c)表示具有向右移的磁頭81a的適配器。
在圖14(a)中，磁頭81a具有一個磁鐵81。FDD70具有分別提供有尖頭91c和91d的磁頭元件91a和91b的磁頭91。適配器具有一個外殼92a。適配器的磁頭81a用膜101a和101b保護，并用穿過孔122的軸142裝配到外殼92a的支撐121a和121b加強。這些部件基本上與第一到第四實施例的相同。
如果磁頭81a固定到適配器的外殼92a，磁頭81a有時可在適配器插入FDD70以后從FDD70的磁頭元件91a和91b接收不均勻壓力。這是因為磁頭81a的位置按照其制造者而不同和由于制造誤差而出現(xiàn)變化。如果磁頭81a用FDD70的磁頭元件91a和91b不均勻地壓下，適配器和FDD70的磁頭都將被損壞。為避免此，第五實施例把孔122的直徑做得比軸142的直徑要大。此外，第五實施例在外殼92a的每個壁和磁頭81a之間形成間隙141a和141c，和把磁頭81a設(shè)置在外殼92a的中心。在軸142和孔122之間的間隙141b允許磁頭81a在間隙141a和141c內(nèi)移動。因此，磁頭81a用FDD70的磁頭元件91a和91c均勻地壓下。
在圖14(a)中，適配器的磁頭81a處在FDD70的磁頭元件91a和91b之間的中心。此時，在磁頭81a和外殼92a之間的間隙141a和141c是相互相等的。
在圖14(b)中，磁頭元件91b把磁頭81a向左推動。因此，間隙141a消失，而間隙141c擴大了。
在圖14(c)中，磁頭元件91a把磁頭81a向右推動。因此，間隙141c消失，而間隙141a擴大了。
雖然軸142穿過圖14(a)到14(c)的外殼92a，軸142可與外殼92a整體構(gòu)成。
第六實施例將參照圖15到19對本發(fā)明的第六實施例予以說明。
圖15(a)表示根據(jù)本發(fā)明的第六實施例的盒式磁盤型適配器的表面的外部視圖，和圖15(b)表示適配器的背面的外部視圖。適配器具有形成在適配器的表面上的左下部分的寫保護孔152。寫保護孔152對應(yīng)于3.5英寸FPD的寫保護裝置?；瑒訅K153安排在適配器的背面，關(guān)閉孔152來停止寫保護和打開孔152來啟動寫保護。
圖16(a)和16(b)表示根據(jù)第六實施例用于機械上檢測孔152的打開和關(guān)閉的裝置的剖面圖。此時，F(xiàn)DD70的寫保護檢測裝置712(圖7)是機械型的。在圖16(a)中，滑動塊153移到打開適配器92的孔152。當該狀態(tài)的適配器92插入FDD70時，滑動塊153不推動裝置712。FDD70的處理器(未示出)檢測裝置712的這個狀態(tài)和停止寫操作。在圖16(b)中，滑動塊153移到關(guān)閉孔152。當這個狀態(tài)的適配器92插入FDD70時，滑動塊153推動裝置712。FDD70的處理器檢測裝置712的這個狀態(tài)，并啟動寫操作。
圖17(a)和17(b)表示根據(jù)第六實施例用于光學檢測孔152的打開和關(guān)閉的裝置。在該例子中，F(xiàn)DD70具有由排列在FDD70的上表面70a上的發(fā)光元件171和排列在FDD70的下表面70b上的光接收元件172組成的光學寫保護檢測裝置。這些元件171和172當適配器92插入FDD70時都設(shè)置成面向適配器92的寫保護孔152。在圖17(a)中，滑動塊153設(shè)置成打開孔152。當這個狀態(tài)的適配器92插入FDD70時，光接收元件172從發(fā)光元件171接收光，和FDD70的處理器檢測光接收元件171的輸出，以停止寫操作。在圖17(b)中，滑動塊153設(shè)置成關(guān)閉孔152。如果這個狀態(tài)的適配器92插入FDD70，來自發(fā)光元件171的光被滑動塊153阻斷和不能到達光接收元件172。FDD70的處理器檢測這個狀態(tài)和啟動寫操作。
為此，第六實施例給適配器92提供FPD的寫保護功能，以停止FDD的寫操作，由此容易地保護存儲在適配器92中的重要數(shù)據(jù)。
圖16和17的寫保護裝置的狀態(tài)必須不僅用FDD70的處理器而且用適配器92的MPU46(圖4)進行識別。即使適配器92處于寫保護狀態(tài)，F(xiàn)DD70可以提供由于某些誤差引起的寫請求。在這種情況，適配器92的MPU必須保持寫保護狀態(tài)，以防止錯誤寫操作。
將對允許適配器92的MPU識別寫保護裝置的狀態(tài)的裝置予以說明。
圖18(a)和18(b)表示附著到適配器92的滑動塊153(圖16)的表面的導電板182的局部平面圖。端183通過電阻器R連接到電源電壓Vcc。端184連接到地GND。在電阻器R和端183之間的節(jié)點185接到適配器92的MPU181(對應(yīng)于圖4的MPU46)。在圖18(a)中，端183和184通過板182相互連接。
當端183和184通過如圖18(a)所示的板182相互連接時，節(jié)點185的電壓處在地電位。該狀態(tài)由MPU181判斷為“0”，確定適配器92是寫保護的。即使FDD70發(fā)出寫請求，MPU181拒絕該請求。
在圖18(b)中，板182關(guān)閉孔152，和端183和184相互沒有電連接。因此，節(jié)點185的電壓為Vcc。該狀態(tài)由MPU181判斷為“1”，確定適配器92處于寫啟動狀態(tài)和允許寫操作到適配器92。
圖19(a)表示圖18(a)的插入FDD70的適配器92的部分剖面圖。標號70b表示FDD70的下面部分?；瑒訅K153設(shè)置成打開孔152，F(xiàn)DD70的寫保護裝置712不推動，和板182使端183和184相互電連接。因此，適配器92的MPU181和FDD70的處理器識別適配器92是寫保護的。
圖19(b)表示插入FDD70中的圖18(b)的適配器92的局部剖面圖?；瑒訅K153設(shè)置成關(guān)閉孔152和推動FDD70的寫保護裝置172，和適配器92的端183和184相互電連接。因此，F(xiàn)DD70的處理器和適配器92的MPU181識別適配器92處于寫啟動狀態(tài)。
第七實施例結(jié)合圖20到27將對本發(fā)明的第七實施例予以說明。
第七實施例提供一個具有在與FPD相同的位置上等效3.5英寸FPD的雙密度檢測裝置的盒式磁盤型適配器。適配器和插入適配器的FDD判別適配器是單密度的還是雙密度的，并因此在它們之間建立通信。
根據(jù)適配器是否具有等于形成在FPD上的孔的雙密度檢測孔，F(xiàn)DD確定插入的適配器是單密度的還是雙密度的。
根據(jù)插入其中的卡單元，例如IC卡或半導體存儲器的形狀，或根據(jù)卡單元是否具有導電板，適配器確定適配器本身是單密度的還是雙密度的。
圖20(a)表示根據(jù)第七實施例的盒式磁盤型適配器的表面的外視圖，和圖20(b)取圖20(a)的剖線x-x的剖面圖，表示適配器和插入該適配器的卡單元，例如IC卡。
適配器92具有一個形成在其表面上的右下部分的雙密度檢測孔201?？?01對應(yīng)于檢測FPD是2HD還是2DD的3.5英寸FPD的雙密度檢測裝置。與FPD相同，如果孔201關(guān)閉，則適配器92是單密度的，和如果孔201打開，則它是雙密度的。
如圖20(a)所示，卡單元44可以是一個具有切口202的單密度卡單元44a，一個具有對應(yīng)于適配器92的孔201的孔203的雙密度卡單元44b，或一個具有對應(yīng)于孔201的孔203的雙密度卡單元44c?？▎卧?4c的表面分成導電部分204和非導電部分205。
圖21表示具有插入其中的單密度卡單元44a的適配器92的頂視圖?？▎卧?4a關(guān)閉孔201，并因此，F(xiàn)DD70相對于適配器92建立單密度通信。
圖22表示具有插入其中的雙密度單元44b的適配器92的頂視圖。卡單元44b的孔203與適配器92的孔201一致，并因此，孔201被打開。FDD70檢測這個狀態(tài)，并相對于適配器92建立雙密度通信。
圖23表示具有插入其中的雙密度卡單元44c的適配器92的頂視圖?？▎卧?4c的孔203與適配器92的孔201一致，并因此，孔201被打開。FDD70檢測這個狀態(tài)和相對于適配器92建立雙密度通信。
圖24(a)和24(b)表示根據(jù)第七實施例用于機械上檢測適配器92的孔201的打開和關(guān)閉的裝置的剖面圖。此時，F(xiàn)DD70的雙密度檢測裝置711(圖7)是機械型的。如果單密度卡單元44a處于如圖21所示的適配器92中，適配器92的孔201用卡單元44a關(guān)閉，其因為卡單元44a沒有孔。當適配器92插入FDD70時，卡單元44a推動FDD70的裝置711。FDD70的處理器(未示出)檢測這個狀態(tài)和建立雙密度通信。如果雙密度卡單元44b處于如圖22所示的適配器92中，適配器92的孔201因為卡單元有孔203而不關(guān)閉。當適配器92插入FDD70時，孔201和203允許FDD70的裝置711通過那里。FDD70的處理器檢測這個狀態(tài)和建立雙密度通信。
圖25(a)和25(b)表示根據(jù)第七實施例用于光學檢測適配器92的孔201的打開和關(guān)閉的裝置的剖面圖。此時，F(xiàn)DD70的雙密度檢測裝置是光學的。如果單密度單元44a處于適配器92中，卡單元44a因為卡單元44a沒有孔而關(guān)閉適配器92的孔201。當適配器92插入FDD70時，來自在FDD70的下部70b的發(fā)光元件251的光被卡單元44a擋住和不能達到光接收單元252。FDD70的處理器檢測這個狀態(tài)和建立單密度通信。如果雙密度卡單元44b處于適配器92中，適配器92的孔201被打開，其因為卡單元44b有孔203。當適配器92插入FDD70時，來自發(fā)光元件251的光穿過孔201和203并到達光接收元件252。FDD70的處理器檢測這個狀態(tài)和建立雙密度通信。
由此，第七實施例提供一種具有FPD的雙密度檢測功能的盒式磁盤型適配器，以使FDD檢測適配器的記錄密度。
為了在FDD和盒式磁盤型適配器之間以適用于適配器的記錄密度的速度建立通信，不僅FDD的處理器而且適配器的MPU(圖4的46)必須識別適配器的記錄密度。
將說明用于使適配器92的MPU識別其記錄密度的裝置。
圖26(a)表示具有在卡空間43中的端261和262的盒式磁盤型適配器92的局部平面圖。端261通過電阻器R連接到電源電壓Vcc，和端262接地GND。在電阻器R和端261之間的節(jié)點263連接到適配器92的MPU181(對應(yīng)于圖4的MPU46)。
圖26(b)表示具有插入卡空間43中圖20(a)的單密度卡單元44a的適配器92。卡單元44a的表面用非導電材料覆蓋，并因此，端261和262相互是電隔離的。因此，節(jié)點263的電壓是Vcc。MPU181檢測這個狀態(tài)為“1”，以確定適配器92為單密度的。
圖26(c)表示具有插入卡空間43中圖20(a)的雙密度卡單元44c的適配器。卡單元44c具有使端261和262相互電連接的導電部件204，并因此，節(jié)點263的電壓處在地電位。MPU181檢測這個狀態(tài)為“0”，以確定適配器92為雙密度的。
將說明用于使適配器92的MPU46識別其記錄密度的另一個裝置。
圖27(a)表示具有提供打開/關(guān)閉開關(guān)271的卡空間43的盒式磁盤型適配器92的平面圖。開關(guān)271的端通過電阻器R連接到電源電壓Vcc，和其另一端接地GND。在電阻器R和開關(guān)271的相應(yīng)端之間的節(jié)點263連接到適配器92的MPU181(相應(yīng)于圖4的MPU46)。
圖27(b)表示具有插入卡空間43中的圖20(a)的單密度卡單元44a的適配器92?？▎卧?4a具有保持開關(guān)271打開的凹口202。因此，節(jié)點263的電壓為Vcc。MPU181檢測這個狀態(tài)為“1”，以確定適配器92是單密度的。
圖27(c)表示具有插入卡空間43中的圖20(a)的雙密度卡單元44b的適配器92。該卡單元44b沒有切口，并因此，卡單元44b的邊緣關(guān)閉開關(guān)271，以使節(jié)點263的電壓為地電位。MPU181檢測該狀態(tài)為“0”，以確定適配器92為雙密度的。
為此，第七實施例使盒式磁盤型適配器和FDD檢測適配器的記錄密度并正確地設(shè)置它們之間的通信。
第八實施例結(jié)合圖28將對本發(fā)明的第八實施例予以說明。
如參照圖3(a)到3(c)所說明的，傳統(tǒng)的盒式磁盤型適配器從其頂部接受卡單元，例如IC卡。這包含使IC卡損壞和翹曲的問題。為了解決這個問題，第八實施例提供一個能水平地接受卡單元，例如IC卡的盒式磁盤型適配器。適配器的槽具有一個臺階部分，以容易地接受卡單元。適配器也具有一個孔，用于從適配器提取卡單元。
圖28(a)表示根據(jù)第八實施例的盒式磁盤型適配器92的頂視圖，圖28(b)取圖28(a)的剖線x-x的剖面圖，圖28(c)表示具有插入其中的IC卡的適配器92的頂視圖，和圖28(d)表示具有從其提取的IC卡的適配器的頂視圖。
適配器92具有用于容易地接受IC卡44的臺階部分281，和當從適配器92提取IC卡44時使用的孔282。臺階部分281通過部分地切去適配器92的上表面構(gòu)成的，以使適配器92的一部分下表面在IC卡44插入適配器92時用于引導IC卡44。
IC卡44從適配器92的右側(cè)水平地插入適配器92。其時，臺階部分281使適配器92的下表面支撐和引導IC卡44，以使IC卡44平穩(wěn)地插入適配器92，而不被損壞或翹曲。
為了從適配器92提取IC卡44，用戶可把一指放在孔282中，以容易地執(zhí)行提取。其時，沒有損壞IC卡44的危險。
為此，第八實施例可使用戶容易地把IC卡插入適配器92和從其提取IC卡，而沒有使IC卡受壓或嚴重影響FDD。
第九實施例參照圖29到31將對本發(fā)明的第九實施例予以說明。
圖29(a)表示根據(jù)第九實施例的盒式磁盤型適配器和電池座的頂視圖，和圖29(b)是從圖29(a)的左邊可見的側(cè)視圖。電池座292具有一個移去器290和一個電池291。適配器92具有一個負端293、一個正端294、一個負導線295、一個正導線296和一個電池槽297。該電池291具有按鍵形狀。
電池291存放在座292中，和座292插入適配器92的槽297中。然后，電池的正和負電極接到適配器92的正端和負端294和293，通過導線296和295為適配器92的MPU供電。
圖30(a)到30(f)表示電池座292的詳圖。
圖30(a)表示座292的頂視圖，和圖30(b)到30(d)表示其的各自側(cè)視圖。座292具有一個用于接受電池291的凹槽300。移去器290是一個凸出部。圖30(e)表示電池291的側(cè)視圖，和圖30(f)表示其頂視圖。
座292的凹槽300可靠地安裝電池291。移去器290能使座292容易地插入到適配器92和從其移去。
槽297的中心部分可以切除，以使電池電極可靠地連接到適配器92的正和負端。
第九實施例能使適配器92的電池很快地替換和在適配器92的外形上不產(chǎn)生變化。因此，具有電池座292的適配器92能夠平穩(wěn)地插入FDD和從FDD取出。
第十實施例圖31表示根據(jù)本發(fā)明的第十實施例的盒式磁盤型適配器的平面圖。適配器具有圍繞MPU46等的熱產(chǎn)生區(qū)域311的熱輻射孔312被圖示了?？?12提供熱輻射效應(yīng)，而沒有冷卻設(shè)備，例如冷卻風扇，由此改進了適配器的可靠性。
如上所述的實施例中，盒式磁盤型適配器具有與FPD相同的形狀，和盒式磁盤型驅(qū)動器是FDD。本發(fā)明不局限于這些例子。本發(fā)明的適配器的形狀對于各種類型的現(xiàn)有盒式磁盤是可以調(diào)節(jié)的，以使適配器可用在各種盒式磁盤型驅(qū)動器上。
如上所述，實現(xiàn)本發(fā)明的第一作用的盒式磁盤型適配器具有一個磁頭結(jié)構(gòu)，即使磁頭相互偏離，它能減少適配器的磁頭和插入適配器的盒式磁盤驅(qū)動器的磁頭損壞的危險。
實現(xiàn)本發(fā)明的第二作用的盒式磁盤型適配器具有一個類似FPD的寫保護裝置和/或雙密度檢測裝置。
實現(xiàn)本發(fā)明的第三作用的盒式磁盤型適配器具有一個能使IC卡和/或電池平穩(wěn)地插入適配器的結(jié)構(gòu)。
實現(xiàn)本發(fā)明的第四作用的盒式磁盤型適配器具有一個改進的熱輻射功能，以改進適配器的可靠性。
權(quán)利要求
1．一種適配器，用于接收一個類似盒式磁盤形狀的記錄介質(zhì)，以使適配器可插入盒式磁盤驅(qū)動器，該適配器包括一個磁頭，它面向盒式磁盤驅(qū)動器的磁頭和把數(shù)據(jù)傳送到盒式磁盤驅(qū)動器和從其傳送數(shù)據(jù)，適配器的磁頭，它的間隙寬度比盒式磁盤驅(qū)動器的磁頭要大和其間隙長度比盒式磁盤驅(qū)動器的磁頭的長度要大。
2．一種適配器，用于接受一個類似盒式磁盤形狀的記錄介質(zhì)，以使適配器可插入盒式磁盤驅(qū)動器，該適配器包括一個磁頭，它面向盒式磁盤驅(qū)動器的磁頭，和把數(shù)據(jù)傳送到盒式磁盤驅(qū)動器和從其傳送數(shù)據(jù)；和一個保護膜，該保護膜相對于盒式磁盤驅(qū)動器的磁頭覆蓋適配器的磁頭的每個面。
3．根據(jù)權(quán)利要求2的適配器，其中保護膜具有至少一個槽，該槽以盒式磁盤驅(qū)動器移動的方向運行。
4．根據(jù)權(quán)利要求2的適配器，還包括一個支撐，用于把保護膜固定到適配器的磁頭，它具有一個其中能移動盒式磁盤驅(qū)動器的空穴。
5．根據(jù)權(quán)利要求1的適配器，還包括一個軸，用于使適配器的磁頭固定到適配器；和一個軸孔，該孔通過適配器的磁頭構(gòu)成的，用于穿過軸，軸孔的直徑比軸要大，以使適配器的磁頭可在適配器中移動和由盒式磁盤驅(qū)動器的磁頭均勻地按壓。
6．一種適配器，用于接受類似盒式磁盤形狀的記錄介質(zhì)，以使適配器可插入盒式磁盤驅(qū)動器中，該適配器包括一個磁頭，它面向盒式磁盤驅(qū)動器的磁頭并把數(shù)據(jù)傳送到盒式磁盤驅(qū)動器和從其傳送數(shù)據(jù)；和一個寫保護裝置，用于在與在標準盒式磁盤上的寫保護裝置相同的位置上，相對于適配器啟動和停止寫操作，以有效地使用盒式磁盤驅(qū)動器的功能。
7．一種適配器，用于接受類似盒式磁盤形狀的記錄介質(zhì)，以使適配器可插入盒式磁盤驅(qū)動器，該適配器包括一個磁頭，它面向盒式磁盤驅(qū)動器的磁頭并把數(shù)據(jù)傳送到盒式磁盤驅(qū)勸器和從其傳送數(shù)據(jù)；一個卡槽，通過該槽，具有用于存儲各種信息的半導體存儲器的卡單元插入適配器；和一個雙密度檢測裝置，用于檢測在與標準盒式磁盤上的雙密度檢測裝置相同的位置上卡單元是否是雙密度的，以有效地使用盒式磁盤驅(qū)動器的功能。
8．根據(jù)權(quán)利要求1的適配器，還包括形成在適配器的外殼上的熱輻射孔。
全文摘要
一種盒式磁盤型適配器,即使這些磁頭是相互偏離的,能夠防止適配器磁頭和插入適配器的盒式磁盤驅(qū)動器的磁頭的損壞。該適配器也能有效地使用盒式磁盤驅(qū)動器的功能。適配器的磁頭具有遠大于補償在適配器和盒式磁盤驅(qū)動器之間的設(shè)置誤差的間隙寬度和磁頭長度。并具有槽的保護膜覆蓋和加強支撐,每個支撐具有一個其中可移動盒式磁盤驅(qū)動器的磁頭的空穴。適配器的磁頭和支撐具有用于穿過固定到適配器的軸的多個孔。孔的直徑大于軸的直徑。
文檔編號G06K19/077GK1215195SQ98107819
公開日1999年4月28日 申請日期1998年4月30日 優(yōu)先權(quán)日1997年10月21日
發(fā)明者庭田剛, 橋本繁, 赤坂伸彥 申請人:富士通株式會社