專(zhuān)利名稱(chēng)：含導(dǎo)風(fēng)板的中央處理器散熱構(gòu)件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱部件，特別是涉及一種含導(dǎo)風(fēng)板的中央處理器散熱構(gòu)件。
由于電腦科技的普遍運(yùn)用，改善了人們?nèi)粘Ｉ瞽h(huán)境及工作形態(tài)，經(jīng)由不斷的改進(jìn)，在電腦中有心臟之稱(chēng)的中央處理器CPU，也不斷提升其功能；而目前由INTEL公司所發(fā)展的「PentiumⅡ」中央處理器，其功能的強(qiáng)大，執(zhí)行速度之快，更是目前極先進(jìn)的產(chǎn)品。但由于該中央處理器的執(zhí)行速度極快，其內(nèi)部會(huì)在一段連續(xù)性的工作后，即會(huì)使溫度上升，如不及時(shí)予以散熱，將使其工作效率降低，甚至燒毀。
參閱

圖1、2所示，目前的散熱裝置是以一散熱構(gòu)件(H)跨置于「PentiumⅡ」中央處理器(C)的一側(cè)，并于該散熱構(gòu)件(H)的各突伸的散熱鰭片(H1)外側(cè)，額外跨置一導(dǎo)風(fēng)板(P)，以借該導(dǎo)風(fēng)板(P)的外側(cè)鎖固一冷卻風(fēng)扇(F)，使該冷卻風(fēng)扇(F)所產(chǎn)生的冷卻氣流(A)，在吹向散熱構(gòu)件(H)時(shí)，可被該導(dǎo)風(fēng)板(P)所遮阻、導(dǎo)引，而流竄于各散熱鰭片(H1)間，以將各散熱鰭片(H1)的熱量迅速向外帶離，而獲得較佳的散熱效果。但其在制造組裝上卻存在以下缺點(diǎn)1、由于散熱構(gòu)件(H)一般是用鋁材施以抽制或擠制成一長(zhǎng)條狀的基材，再將長(zhǎng)條的基材予以截切成適當(dāng)寬度的小塊后，再施以銑切加工，由于習(xí)用的散熱構(gòu)件(H)于成型時(shí)，各散熱鰭片(H1)是相互平行且平行于散熱構(gòu)件的縱向軸線(Y)，故必須于各散熱鰭片(H1)上銑切出多道的導(dǎo)風(fēng)槽(H2)，以提供氣流的流竄路徑，另，由于用于「PentiumⅡ」中央處理器(C)上的散熱構(gòu)件(H)長(zhǎng)度甚長(zhǎng)，故必須于各散熱鰭片(H1)額外罩覆一導(dǎo)風(fēng)板(P)，才能使冷卻風(fēng)扇(F)自外界吸入的冷卻氣流(A)，能被該導(dǎo)風(fēng)板(P)導(dǎo)引流竄各散熱鰭片(H1)間，而使得此一型式的散熱裝置在安裝上較為復(fù)雜費(fèi)時(shí)。
2、必須額外制造導(dǎo)風(fēng)板，不但浪費(fèi)成本，且增加工廠制造上的困擾。
3、因須另備導(dǎo)風(fēng)板，因此成本大幅提高。
4、雖然加裝導(dǎo)風(fēng)板(P)，但冷卻氣流(A)在朝兩側(cè)前進(jìn)時(shí)，由于大量地自?xún)缮狯捚?H1)間縱向地朝上、下兩端竄出，使冷卻氣流(A)僅有少量吹至散熱構(gòu)件(H)的兩側(cè)，使位于散熱構(gòu)件(H)兩側(cè)端的散熱鰭片(H1)仍處于高溫狀態(tài)，而影響其散熱效率。
本創(chuàng)作人有鑒于此，積極研究創(chuàng)新，終于研制出本實(shí)用新型。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種含導(dǎo)風(fēng)板的中央處理器散熱構(gòu)件，其在基板部的外側(cè)橫向地平行突伸多個(gè)散熱鰭片，且于各散熱鰭片的外端間一體連設(shè)一導(dǎo)風(fēng)板，使該導(dǎo)風(fēng)板遮蓋于各相鄰兩散熱鰭片間的通道外側(cè)，以將固定于該導(dǎo)風(fēng)板外的冷卻風(fēng)扇所產(chǎn)生的冷卻氣流，經(jīng)該導(dǎo)風(fēng)板的導(dǎo)引，流竄于各散熱鰭片間，而自該散熱構(gòu)件的兩端向外吹出，以達(dá)到迅速散熱的功效，具有以下的優(yōu)點(diǎn)1、該導(dǎo)風(fēng)板是與該基板部及散熱鰭片成型一體，不須另外制造，可大幅降低制造成本。
2、導(dǎo)風(fēng)板與散熱鰭片等成型一體，不須額外的組裝工序，使安裝極為快速、省時(shí)。
3、呈一單一組件，無(wú)論運(yùn)送或安裝皆十分便利。
本實(shí)用新型的目的是由以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。
一種含導(dǎo)風(fēng)板的中央處理器散熱構(gòu)件，設(shè)有一長(zhǎng)條狀基片，其上突伸多個(gè)散熱鰭片，散熱鰭片外側(cè)跨置一導(dǎo)風(fēng)板，導(dǎo)風(fēng)板的外側(cè)鎖固一冷卻風(fēng)扇，其改進(jìn)之處在于其包括一基板部；多個(gè)散熱鰭片，各散熱鰭片是一體、平行地突連于該基板部的一側(cè)，且平行于該基板部的橫向軸線；一導(dǎo)風(fēng)板，一體地連設(shè)于各散熱鰭片的外側(cè)端緣，且令該導(dǎo)風(fēng)板的一區(qū)域至少穿設(shè)一進(jìn)氣槽，令各進(jìn)氣槽與各兩相鄰散熱鰭片間的通道相通，以形成一進(jìn)氣槽導(dǎo)風(fēng)板段，以于該進(jìn)氣槽導(dǎo)風(fēng)板段外側(cè)固裝一冷卻風(fēng)扇；以及至少一扣具容置槽，分別自上述導(dǎo)風(fēng)板的外側(cè)朝基板部方向凹設(shè)，以分別于其內(nèi)容置一扣具，以將該散熱構(gòu)件扣接于一中央處理器上。
本實(shí)用新型的目的還可以通過(guò)以下技術(shù)措施來(lái)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
上述散熱構(gòu)件于頂端散熱鰭片外是一體地突連一L形鉤部，令該L形鉤部的頂段鉤板朝基板部方向延伸，且令該基板部貼靠于中央處理器的一側(cè)時(shí)，該L形鉤部的頂段鉤板，是跨置于該中央處理器的上端面。上述的L形鉤部上穿通一通穴，以供該扣具伸入卡扣中央處理器本實(shí)用新型實(shí)施例結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明如下圖1是習(xí)用散熱構(gòu)件的立體示意圖。
圖2是習(xí)用散熱構(gòu)件組裝于中央處理器上的示意圖。
圖3是本實(shí)用新型組裝于中央處理器上的分解狀態(tài)圖。
圖4是本實(shí)用新型組裝于中央處理器上且鎖固一冷卻風(fēng)扇的立體示意圖。
圖5是圖4所示的5-5方向部分剖視圖。
參閱圖3-5所示，本實(shí)用新型散熱構(gòu)件(100)包括一基板部(1)；多個(gè)散熱鰭片(2)，一體地突連于該基板部(1)的一側(cè)，且令各散熱鰭片(2)平行于該基板部(1)的橫向軸線(X)；一導(dǎo)風(fēng)板(3)，一體地連設(shè)于各散熱鰭片(2)的外側(cè)端緣，且令該導(dǎo)風(fēng)板(3)的一區(qū)域至少穿設(shè)一進(jìn)氣槽(31)，以連通各散熱鰭片(2)間的通道(20)，以形成一進(jìn)氣導(dǎo)風(fēng)板段(3a)；以及至少一扣具容置槽(4)，分別自該導(dǎo)風(fēng)板(3)的外側(cè)朝基板部(1)方向凹設(shè)，以供一扣具跨置于內(nèi)，將該散熱構(gòu)件(100)扣接于一「PentiumⅡ」中央處理器(C)上，以便在該散熱構(gòu)件(100)的導(dǎo)風(fēng)板(3)的進(jìn)氣導(dǎo)風(fēng)板段(3a)外鎖固一冷卻風(fēng)扇(F)，使該冷卻風(fēng)扇(F)所產(chǎn)生的冷卻氣流(A)可由各進(jìn)氣槽(31)流竄于各散熱鰭片(2)間的通道(20)中，并被各導(dǎo)風(fēng)板(3)所導(dǎo)引，而朝散熱構(gòu)件(100)的兩端竄出，以將各散熱鰭片(2)的熱量迅速帶離至外界，以達(dá)到散熱的目的。
本實(shí)用新型散熱構(gòu)件(100)于頂端散熱鰭片(2)外，一體地突伸一L形鉤部(5)，令該L形鉤部(5)的頂段鉤板(51)朝該基板部(1)方向縱長(zhǎng)延伸，令該基板部(1)貼靠于中央處理器(C)的一側(cè)時(shí)，該L形鉤部(5)頂段鉤板(51)是跨置于中央處理器(C)的上端面(C1)，以穩(wěn)定地使該散熱構(gòu)件(100)鉤掛于中央處理器(C)上，以便于L形鉤部(5)的通穴(52)對(duì)準(zhǔn)中央處理器(C)的扣孔(53)，以便在組裝時(shí)讓扣具易于深入。
本實(shí)用新型散熱構(gòu)件(100)中的基板部(1)、各散熱鰭片(2)、導(dǎo)風(fēng)板(3)及L形鉤部(5)，在制造時(shí)，可用抽制或擠制方式一次一體成型，而形成一縱長(zhǎng)基材，在截取一適當(dāng)長(zhǎng)度后，再經(jīng)由排銑工序，一次銑切出各進(jìn)氣槽(31)及扣具容置槽(4)，其中各進(jìn)氣槽(31)是分別與各散熱鰭片(2)間的通道(20)相連通，使經(jīng)由冷卻風(fēng)扇(F)所吹入的冷卻氣流(A)，可經(jīng)各進(jìn)氣槽(31)進(jìn)入后，橫向地流竄于各散熱鰭片(2)間，而各扣具容置槽(4)是自該導(dǎo)風(fēng)板(3)朝基板部(1)方向凹設(shè)，并于L形鉤部(5)上形成一通穴(52)，以便在組裝時(shí)扣具可伸入該通穴(52)而與中央處理器(C)卡扣。
如圖3、4所示，本實(shí)用新型在組裝時(shí)，首先將該散熱構(gòu)件(100)緊扣于一中央處理器(C)之側(cè)，而后將一冷卻風(fēng)扇(F)，用多個(gè)固定螺絲(S)分別對(duì)應(yīng)一進(jìn)氣槽(31)，而將該冷卻風(fēng)扇(F)鎖固于導(dǎo)風(fēng)板的進(jìn)氣導(dǎo)風(fēng)板段(3a)外，即告完成中央處理器(C)的散熱構(gòu)件組裝作業(yè)。上述用以固定冷卻風(fēng)扇(F)的固定螺絲(S)，可采用自攻螺絲，直接攻絞螺合于各進(jìn)氣槽(31)中，本實(shí)用新型并不須要在該進(jìn)氣槽(31)內(nèi)絞制螺孔。當(dāng)然本實(shí)用新型因旨在提供一種含導(dǎo)風(fēng)板的中央處理器散熱構(gòu)件，對(duì)于冷卻風(fēng)扇(F)的安裝方式并不予以限制。
如圖4、5所示，當(dāng)啟動(dòng)冷卻風(fēng)扇(F)，將外界的冷卻氣流(A)，自各進(jìn)氣槽(31)吹入各相鄰散熱鰭片(2)間的通道(20)內(nèi)時(shí)，因有冷卻風(fēng)扇(F)的阻擋，使該冷卻氣流(A)快速地橫向流竄(此時(shí)會(huì)有部分的氣流由進(jìn)氣槽(31)的上、下兩端向外竄出，而可將該進(jìn)氣導(dǎo)風(fēng)板段(3a)的熱量帶至外界)，使進(jìn)入該進(jìn)氣導(dǎo)風(fēng)板段(3a)兩側(cè)的各散熱鰭片(2)間的冷卻氣流(A)，又受各導(dǎo)風(fēng)板(3)的阻擋及各散熱鰭片(2)的包圍，而必須循兩相鄰散熱鰭片(2)間的通道(20)分別朝散熱構(gòu)件(100)的左(L)、右(R)兩側(cè)向外竄出，并將各散熱鰭片(2)的熱量帶離降溫，亦即借由各導(dǎo)風(fēng)板(3)及各散熱鰭片(2)的包圍，猶如一風(fēng)管，以使冷卻風(fēng)扇(F)所吹入的冷卻氣流(A)可流竄于各散熱鰭片(2)的各處，以徹底有效地降低各散熱鰭片(2)上的熱量，以增進(jìn)中央處理器(C)的散熱效率。
本實(shí)用新型的特征在于該散熱鰭片的外緣，一體連設(shè)一導(dǎo)風(fēng)板，以導(dǎo)引冷卻風(fēng)扇的冷卻氣流，以使冷卻氣流流竄至各散熱鰭片各處，以增進(jìn)散熱效率，其具有以下優(yōu)點(diǎn)1、該導(dǎo)風(fēng)板是一體成型于散熱構(gòu)件上，不須另外制造，可降低散熱構(gòu)件的整體成本。
2、由于不須額外制造導(dǎo)風(fēng)板，工廠可節(jié)省額外開(kāi)發(fā)沖模等模具費(fèi)用，且可簡(jiǎn)化制造工序。
3、本實(shí)用新型所形成的散熱構(gòu)件為單件式，并一體地含有導(dǎo)風(fēng)板，可直接安裝冷卻風(fēng)扇，使安裝簡(jiǎn)便、快速。
本實(shí)用新型所揭示的結(jié)構(gòu)、形狀，可在不違反本創(chuàng)作的精神及范疇下予以修飾應(yīng)用，本實(shí)用新型并不予以限制。
權(quán)利要求1.一種含導(dǎo)風(fēng)板的中央處理器散熱構(gòu)件，設(shè)有一長(zhǎng)條狀基片，其上突伸多個(gè)散熱鰭片，散熱鰭片外側(cè)跨置一導(dǎo)風(fēng)板，導(dǎo)風(fēng)板的外側(cè)鎖固一冷卻風(fēng)扇，其特征在于其包括一基板部；多個(gè)散熱鰭片，各散熱鰭片是一體、平行地突連于該基板部的一側(cè)，且平行于該基板部的橫向軸線；一導(dǎo)風(fēng)板，一體地連設(shè)于各散熱鰭片的外側(cè)端緣，且令該導(dǎo)風(fēng)板的一區(qū)域至少穿設(shè)一進(jìn)氣槽，令各進(jìn)氣槽與各兩相鄰散熱鰭片間的通道相通，以形成一進(jìn)氣槽導(dǎo)風(fēng)板段，以于該進(jìn)氣槽導(dǎo)風(fēng)板段外側(cè)固裝一冷卻風(fēng)扇；以及至少一扣具容置槽，分別自上述導(dǎo)風(fēng)板的外側(cè)朝基板部方向凹設(shè)，以分別于其內(nèi)容置一扣具，以將該散熱構(gòu)件扣接于一中央處理器上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含導(dǎo)風(fēng)板的中央處理器散熱構(gòu)件，其特征在于，其中該散熱構(gòu)件于頂端散熱鰭片外是一體地突連一L形鉤部，令該L形鉤部的頂段鉤板朝基板部方向延伸，且令該基板部貼靠于中央處理器的一側(cè)時(shí)，該L形鉤部的頂段鉤板，是跨置于該中央處理器的上端面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的含導(dǎo)風(fēng)板的中央處理器散熱構(gòu)件，其特征在于所述的L形鉤部上穿通一通穴，以供該扣具伸入卡扣中央處理器。
專(zhuān)利摘要一種含導(dǎo)風(fēng)板的中央處理器散熱構(gòu)件,包含一基板部,基板部的外側(cè)橫向平行突伸多個(gè)散熱鰭片,且于各散熱鰭片的外緣一體連設(shè)一導(dǎo)風(fēng)板,使該導(dǎo)風(fēng)板遮蓋于各相鄰兩散熱鰭片間的通道外側(cè),以將固定于導(dǎo)風(fēng)板外的冷卻風(fēng)扇所產(chǎn)生的冷卻氣流,經(jīng)該導(dǎo)風(fēng)板的導(dǎo)引,流竄于各散熱鰭片間,而自散熱構(gòu)件的兩端吹出,以迅速散熱,降低溫度。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2325816SQ9820155
公開(kāi)日1999年6月23日 申請(qǐng)日期1998年2月27日 優(yōu)先權(quán)日1998年2月27日
發(fā)明者蔡金福 申請(qǐng)人:蔡金福