專利名稱：保持cpu盒殼與扣夾件緊固的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種保持CPU盒殼與扣夾件緊固的裝置，尤指一種在CPU盒殼背面與扣夾件之間設(shè)置一補(bǔ)償板，藉以補(bǔ)償CPU盒殼背面中央對(duì)應(yīng)凹陷面?zhèn)冗叺男泵?，以確?？蹔A件穩(wěn)固扣合而不歪斜。
目前電腦CPU在安裝方式上大致分成兩種不同的形態(tài)一種是直接將CPU主體焊接在電腦主機(jī)板的傳統(tǒng)方式，另一種是盒殼式CPU是采用類似卡盒的插組方式。其中，后者是將CPU主體焊接在一轉(zhuǎn)接印刷電路板上，藉該轉(zhuǎn)接印刷電路板的線路導(dǎo)接而將接點(diǎn)集中列設(shè)于底端(俗稱金手指)，再在外層罩復(fù)包裝一盒殼形成盒殼式CPU；該盒殼式CPU插裝時(shí)，是藉其轉(zhuǎn)接印刷電路板插裝在電腦主機(jī)板預(yù)設(shè)的連接器。
前述盒殼式CPU是由英特爾公司(Intel)所研制，目前各品牌電腦相關(guān)產(chǎn)業(yè)皆爭(zhēng)相采用。而目前由Inte1公司所推出的pentiumII或pentiumIII處理器(如

圖1所示)，其CPU盒殼1背面一側(cè)設(shè)有一凹陷面11供粘貼一激光防偽標(biāo)簽12，該凹陷面11側(cè)邊則設(shè)以斜面13延伸切齊于CPU盒殼1背面，且該斜面13恰好位于CPU盒殼1的背面中央。另外，該CPU盒殼1的背面中央對(duì)應(yīng)CPU本體外圍四角落端分別設(shè)有一通孔14，供扣夾件2穿設(shè)扣組(如圖2所示)。當(dāng)利用該扣夾件2扣組pentiumII、III處理器與散熱片3時(shí)，該扣夾件2呈弧形彎曲的本體部21將落抵于凹陷面11側(cè)邊的斜面13，因而造成扣組歪斜的不穩(wěn)固狀態(tài)。
本實(shí)用新型的主要目的是提供一種針對(duì)pentiumII、III處理器的CPU盒殼背面斜面設(shè)計(jì)的、設(shè)置于CPU盒殼背面與扣夾件之間，可以保持CPU盒殼與扣夾件緊固的裝置，藉以確保扣夾件穩(wěn)固和扣合不歪斜。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的其是專指設(shè)置在pentiunII、III處理器的補(bǔ)償板；該處理器CPU盒殼中央CPU對(duì)應(yīng)本體外圍四角落端分別設(shè)有一個(gè)供在背面穿設(shè)扣夾件扣組位于正面的散熱片的通孔，其中，該CPU盒殼背面一側(cè)設(shè)有一凹陷面，且凹陷面?zhèn)冗呍O(shè)有斜面延伸切齊于CPU盒殼背面，及該斜面恰好位于CPU盒殼的背面中央對(duì)應(yīng)四通孔之間；其特征在于CPU盒殼背面與扣夾件之間設(shè)置有一補(bǔ)償板，該補(bǔ)償板四角落端對(duì)設(shè)有供扣夾件穿設(shè)的插孔，且補(bǔ)償板正面中央對(duì)應(yīng)前述斜面位置凸設(shè)有可相互補(bǔ)的楔形塊。藉該補(bǔ)償板的楔形塊與CPU盒殼背面的斜面相貼靠互補(bǔ)，而使補(bǔ)償板背面形成平整面供扣夾件的本體部抵靠，可確?？蹔A件穩(wěn)固扣合不歪斜。
其中，該補(bǔ)償板的楔形塊是包含由若干間隔列設(shè)的楔形條所構(gòu)成。
其中，各楔形條是相互平行的。
本實(shí)用新型的特點(diǎn)是在CPU盒殼背面與扣夾件間設(shè)置一補(bǔ)償板，藉該補(bǔ)償板的楔形塊與CPU盒殼背面的斜面相貼靠互補(bǔ)，使補(bǔ)償板背面形成平整面供扣夾件的本體部抵靠，可確?？蹔A件穩(wěn)固扣合不歪斜。
以下結(jié)合附圖，詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)及特征圖1是英特爾公司研制的pentiumII、III處理器的立體外觀示意圖。
圖2是pentiumII、III處理器扣組散熱片與風(fēng)扇的狀態(tài)剖視圖。
圖3是本實(shí)用新型補(bǔ)償板的立體外觀圖。
圖4是本實(shí)用新型補(bǔ)償板供設(shè)置的關(guān)系示意圖。
圖5是本實(shí)用新型補(bǔ)償板供設(shè)置的狀態(tài)剖視圖。
參閱圖3所示的本實(shí)用新型補(bǔ)償板的立體外觀圖，該補(bǔ)償板4四角落端設(shè)有插孔41供扣夾件2穿設(shè)，且補(bǔ)償板4正面中央凸設(shè)有若干條相互平行的楔形條42。
參閱圖4所示的本實(shí)用新型補(bǔ)償板供設(shè)置的關(guān)系示意圖。本實(shí)用新型補(bǔ)償板4是供設(shè)置于pentiumII、III處理器與扣夾件2之間。其中，該補(bǔ)償板4四角端的插孔41與該處理器CPU盒殼1的四個(gè)通孔14相對(duì)應(yīng)，而補(bǔ)償板4正面的若干楔形條42可與CPU盒殼1背面的斜面13相互補(bǔ)。
參閱圖5所示的本實(shí)用新型補(bǔ)償板供設(shè)置的狀態(tài)剖視圖，當(dāng)pentiumII、III處理器利用扣夾件2扣組散熱片3時(shí)，該扣夾件2預(yù)先穿設(shè)過(guò)補(bǔ)償板4的插孔41，而后再穿過(guò)處理器的通孔14而與散熱片3相扣組。藉該補(bǔ)償板4的若干楔形條42與CPU盒殼1背面的斜面13相貼靠互補(bǔ)，而使補(bǔ)償板4背面形成平整面供扣夾件的本體部1抵靠，可確?？蹔A件2穩(wěn)固扣合不歪斜。
如上所述，本實(shí)用新型補(bǔ)償板4可設(shè)置于英特爾公司所生產(chǎn)的pentiumII、III處理器與扣組散熱片3用的扣夾件之間，藉以補(bǔ)償該處理器CPU盒殼1背面中央對(duì)應(yīng)凹陷面11側(cè)邊的斜面13，以確保扣夾件2穩(wěn)固扣合不歪斜。
權(quán)利要求1.一種保持CPU盒殼與扣夾件緊固的裝置，是專指設(shè)置在奔騰II、III處理器的補(bǔ)償板；該處理器CPU盒殼中央對(duì)應(yīng)CPU本體外圍四角落端分別設(shè)有一個(gè)供在背面穿設(shè)扣夾件扣組位于正面的散熱片的通孔，其中，該CPU盒殼背面一側(cè)設(shè)有一凹陷面，且凹陷面?zhèn)冗呍O(shè)有斜面延伸切齊于CPU盒殼背面，及該斜面恰好位于CPU盒殼的背面中央對(duì)應(yīng)四通孔之間；其特征在于CPU盒殼背面與扣夾件之間設(shè)置有一補(bǔ)償板，該補(bǔ)償板四角落端對(duì)設(shè)有供扣夾件穿設(shè)的插孔，且補(bǔ)償板正面中央對(duì)應(yīng)前述斜面位置凸設(shè)有可相互補(bǔ)的楔形塊。
2.如權(quán)利要求1所述的保持CPU盒殼與扣夾件緊固的裝置，其特征在于其中，該補(bǔ)償板的楔形塊是包含由若干間隔列設(shè)的楔形條所構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求1所述的保持CPU盒殼與扣夾件緊固的裝置，其特征在于其中，各楔形條是相互平行的。
專利摘要一種保持CPU盒殼與扣夾件緊固的裝置,是專指設(shè)置在奔騰Ⅱ、Ⅲ處理器與扣組散熱片用的扣夾件之間的補(bǔ)償板;該補(bǔ)償板四角落端則對(duì)設(shè)有插孔可供扣夾件穿設(shè),且補(bǔ)償板正面中央在對(duì)應(yīng)前述處理器CPU盒殼背面的斜面位置凸設(shè)有可相互補(bǔ)的楔形塊;藉該補(bǔ)償板的楔形塊與CPU盒殼背面的斜面相貼靠互補(bǔ),而使補(bǔ)償板背面形成平整面供扣夾件的本體部抵靠,可確?？蹔A件穩(wěn)固扣合不歪斜。
文檔編號(hào)G06F1/16GK2370455SQ9920812
公開(kāi)日2000年3月22日 申請(qǐng)日期1999年4月2日 優(yōu)先權(quán)日1999年4月2日
發(fā)明者陳茂欽, 李宗隆 申請(qǐng)人:愛(ài)美達(dá)股份有限公司