專利名稱：中央處理器散熱裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種中央處理器散熱裝置，尤其涉及一種以一具備厚韌部，缺口，環(huán)板的軸流式風扇，將其容置在一徑快速導流設計的散熱片中，而使風扇轉動時，能以穩(wěn)定且迅速對中央處理器所產生的熱能，作一急劇散熱的目的裝置。
現(xiàn)今由于網路的盛行促使企業(yè)與家庭急想購買電腦來享受其便利性與節(jié)省聯(lián)絡或資料取得的時間成本，為達到網路速度及資訊處理更加暢行無阻，故無論是中央處理器制造者或相關的配合廠商無不絞盡腦汁研制開發(fā)出更快速的新一代產品，以期更符合消費者的實際需求，但中央處理器在運作時所產生的電熱效應卻永遠是廠商很頭疼的事，若不正視其電子零件極易因快速動作時而導致輕則當機，重則零件燒毀的性況發(fā)生，因此電子元器件的散熱器是在機器中不可少的，散熱器的主流市場還是以一散熱片搭配風扇來作為中央處理器的散熱裝置使用，然而各廠商的設計良莠不齊，甚至有人只注重制造成本而忽視散熱效能。如圖6所示，其傳統(tǒng)式的散熱裝置，用的風扇其扇葉為螺旋狀的，而各扇葉大多為一片式的形狀設計，但所形成風扇的流向均以單向為主(如下吹式或側吹式)，再輔以縱向或橫向排列的散熱鰭片設置來作散熱，然而其散熱效果不盡人意，另有廠家以風導管或散熱片的排列來使風向能達到多角度的效能，但以此種方式極易導致空氣流動不順暢且成本增加的缺陷。
本實用新型的目的在于是以在不大幅改變散熱器結構及增加成本負荷的前提下，設計出一種散熱裝置具有穩(wěn)定且形成特定風向的分流作用，可適用在每一需要散熱的電子零件上使用?？衫镁哂泻耥g部，缺口及環(huán)板的特殊設計的風扇，再搭配一相對設計的散熱片，而使扇葉在動作時所吸入的冷氣流自上而下引導，并利用對流的原理排出，由缺口處進入中央鰭片內部的冷空氣，并使散熱后所形成的熱氣流由三側邊阻隔回流且被快速擠壓朝出風口的導流鰭片處排出，借以達至轉動穩(wěn)定且具有特定向風的分流作用。
本實用新型是這樣實現(xiàn)的其主要包含有一散熱片及其中央容置部空間處轉動自如的風扇，而散熱片底側端緊貼在中央處理器的上表面，風扇的扇葉均呈直立狀，并在各扇葉接近轉動軸外圓周表面一適當距離的下方均開設有一缺口，而各缺口下方略高于散熱片內圈的中央鰭片，且使各扇葉外側皆形成有一厚韌部，并在其底部以一略呈水平狀的環(huán)板連接在各扇葉間，而散熱片周圍形成有較高的三側邊，使另側為一出風口以此達到可有效分流散熱的目的。
所述散熱片的出風口處凸設有適當間距的導流鰭片；所述扇葉外側厚韌部底側端的環(huán)板下方與散熱片外圈的中央鰭片相對應，且使二者形成一適當間隙的空間。所述轉動軸可直接為轉子或其它等效變化的設計；所述均呈直立的扇葉可為平整狀，弧曲狀或配合實際需要而作不同形狀的變化，所述扇葉也可在下方缺口的頂端進一步開設有相對的缺口。風扇的轉動軸可進一步結合一上蓋中央向下凸出的軸部，直接固定在散熱片的三側邊上緣面，并借由上蓋開設有多個供空氣進入的透空孔，而使進入后的氣流朝特定方向的開口吹出，所述散熱片的出風口也可設置在二邊或二邊以上，以形成輻射狀的導流散熱。所述散熱片大于中央處理器的上表面時，可由其懸空處進一步開設有予設數(shù)目的穿透也，來使風扇在動作時，也可由此穿透孔處吸入外界的冷空氣。
本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有的有益效果在于由于本實用新型利用一特殊的軸流式風扇，而將其容置在散熱片的容置部中，再利用一上蓋以其中央的軸部對準風扇的轉動軸結合固定在散熱片上，而主要透過風扇的厚韌部，缺口處及環(huán)板的設計以利使扇葉轉動時所吸入的冷氣流自上而下導引，便使其中一部分的冷氣流直接經由風扇的缺口吹入散熱片中心的高溫部位，而另一部分的冷氣流經由厚韌部下方環(huán)板阻隔，而被快速擠壓經由散熱片的三側邊且同進帶出環(huán)狀中央鰭片內的熱空氣，進而朝出風口處的各導流鰭片之間隙中排出，便形成特定風向的分流作用以達到散熱片配合風扇可有效對中央處理器作急速散熱的功效。
以下結合附圖對本實用新型的最佳實施例作詳述

圖1是本實用新型的立體分解圖圖2是本實用新型的俯視示意圖圖3是本實用新型的側視剖面圖圖4是本實用新型的另一較佳實施例的立體分解圖圖5是本實用新型的再一較佳實施例的剖面示意圖圖6是現(xiàn)在已用的中央處理器散熱裝置如圖1所示是本實用新型的立體分解圖，其構件包括有風扇1、散熱片2、上蓋3及中央處理器4組成。風扇1內部中心為一轉動軸11并由轉動軸11的外周緣面上朝外延設出復數(shù)直立且呈弧形放射狀的扇葉12，而各扇葉12的內側下方一適當距離處形成有予設形狀的缺口121(如弧形，橢圓形等形狀)，故在各扇葉12外緣末梢呈現(xiàn)出較寬的厚韌部122，而其扇葉12為呈由窄漸寬的設計，另在厚韌部122下方設有一均呈水平狀的環(huán)板13，以串聯(lián)銜接在各扇葉12之間。
散熱片2設有三個較高封閉端的側邊21，而位于散熱片2中央凸設有復數(shù)個不規(guī)則外形但皆環(huán)繞成圓形的中央鰭片22，而各中央鰭片22之間均形成有放射狀的導風道，并在中央鰭片22的中心為一略大于風扇1轉動軸11圓周的容置部23，另在其三側邊21的開口處設有復數(shù)導流鰭片24，而各導流鰭片24之間形成有多個出風口25。
上蓋3中央圓形蓋板向下凸伸有一圓柱形的軸部31，而圓形蓋板外緣鑿設多個環(huán)形透空孔32，以供外界冷氣流可由其高低間隙處吸入使用。
中央處理器4的上表面貼合在散熱片2的底側緣面，如圖2-3所示為本實用新型的俯視示意圖及側視剖面圖。利用一特殊的軸流式風扇1，而將其容置在散熱片2的容置部23中，再以上蓋3下方中央的軸部31對準風扇1的轉動軸11結合固定在散熱片2的三側邊21上表面，當扇葉12轉動時，便徑由透空孔32吸入冷氣流而由上向下導引進入，而一部分冷氣流為直接徑由風扇1的缺口121向下吹入散熱片2的中心高溫部，另一部分的冷氣流為透過厚韌部122的下方環(huán)板13阻隔，而朝其熱片2的三側邊21吹送，并同時將環(huán)狀中央鰭片22在散熱后的熱空氣朝出風口25的各導流鰭片24的間隙空間排出，其散熱片2所設置的弧形放射狀的中央鰭片22有助風向急劇朝側向排出，而形成特定風向的分流作用，便可達到散熱裝置具有良好的散熱效率。
另外風扇1具有厚韌部122，缺口121，環(huán)板13而能使吸入空氣的流向朝下方及外側吹送，且中央處理器4執(zhí)行運算功能時以中心處的溫度為最灸燙，故朝下吹送的空氣可直接將中央處理器4傳導至中央鰭片22的高溫及其風扇1自身轉動軸11所產生熱能同時作一冷卻，且風扇1有另一側吹風向下，可使風扇圓環(huán)狀空間的熱空氣透過三側邊21及中央鰭片22導向出風口25的各導流鰭片24間隙處快速排出，由于散熱片2導熱效應及中央鰭片22的排列其導熱效果奇佳，故可借由風扇1搭配散熱片2的整體構造，而有效對中央處理器4作急速散熱的功效，更可達到特定風向的分散使用目的。
如圖4所示，為本實用新型另一較佳實施例的立體分解圖，在散熱片2的出風口25也可在四邊設置，以利風扇1分流吹入后的空氣，可以輻射狀將散熱后的熱空氣由四邊出風口25快速排出使用，該散熱裝置也可省略上蓋3，而將軸部31轉移至散熱片2上，僅以風扇1搭配散熱器2使用也可達到良好散熱功效。
如圖5所示，為本新型另一較佳實施例的剖面示意圖，本散熱片2可大于中央處理器4的上表面，以利于懸空處開設有予設數(shù)目的穿透孔26使風扇1在動作時，可同時由上、下方同時吸入外界的冷空氣以增進其散熱效果。
權利要求1.一種中央處理器散熱裝置包括有一散熱片及其中央容置部空間處的風扇，而散熱片底側端緊貼在中央處理器的上表面，其特片在于所述風扇的扇葉均呈直立狀，各扇葉接近轉動軸外圓周表面一適當距離的下方均開設有一缺口，各缺口下方略高于散熱片內圈的中央鰭片，各扇葉外側均形成有一厚韌部，并在其底部以一略呈水平狀的環(huán)板連接在各扇葉間，散熱片周圍形成有較高的三側邊，另側有一出風口。
2.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱片的出風口處凸設有適當間距的導流鰭片。
3.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述風扇的扇葉外側厚韌部底側端的環(huán)板下方與散熱片外圈的中央鰭片相對應，且使二者形成一適當間隙空間。
4.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述轉動軸可直接為轉子或其它等效變化的設計。
5.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述風扇均呈直立的扇葉可為平整狀，弧曲狀或配合實際需求作不同形狀變化的設計。
6.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述扇葉也可在下方缺口頂端進一步開設有相對的缺口。
7.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述風扇轉動軸可進一步結合一上蓋中央向下凸出的軸部，直接固定在散熱片的三側邊上緣面，并在上蓋開設有多個供空氣進入的透空孔。
8.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱片的出風口也可設置在二邊或二邊以上。
9.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱片大于中央處理器上表面時，可由其懸空處開設有予設數(shù)目的穿透孔。
專利摘要一種中央處理器散熱裝置,利用一軸流式風扇將其容置在散熱片的容置部,散熱片底側端緊貼中央處理器上表面,風扇葉為直立狀,各扇葉接近轉動軸外圓周表面適當距離下方有一缺口,其下方略高散熱片內圈中央鰭片、扇葉外側有厚韌部,其底部以一水平環(huán)板連各扇葉,散熱片周圍有較高三側邊、另側為出風口以達到有效分流散熱,使中央處理器能作急速散熱的目的。
文檔編號G06F1/20GK2387579SQ9921411
公開日2000年7月12日 申請日期1999年6月7日 優(yōu)先權日1999年6月7日
發(fā)明者林世仁 申請人:林世仁