專利名稱：識別標簽和生產(chǎn)識別標簽的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于表面貼裝或用于圍繞一物體貼裝的識別標簽，它提供一多層結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)具有一用于光學(xué)標識的識別層、一用于機械穩(wěn)固識別層的強化層和一用于將識別層貼裝于物體上的粘附層。此外，本發(fā)明還涉及一種用于生產(chǎn)這種識別標簽的方法，并還涉及一種用于生產(chǎn)識別標簽的基本單元。
開頭所提到的這種類型的識別標簽通常是所謂的用于標識物體的“自粘標簽”。它特別是應(yīng)用于空運包裹的行李識別場合。這里，所使用的標簽在敷貼狀態(tài)實質(zhì)上具有三層結(jié)構(gòu)，也就是一明顯地面朝外的識別層，它具有一光學(xué)標記，主要用于識別相關(guān)的行李包裹；一強化層，它起到機械穩(wěn)固的作用，是識別層的載體層；最后是一粘附層，它在與相關(guān)行李包裹表面接觸時可粘附貼裝于該行李包裹。
該現(xiàn)有識別標簽的特殊優(yōu)點在于它們的柔順性，不僅能使標簽敷貼于平表面上，也能使其敷貼于強烈彎曲的表面上，諸如行李包裹的手柄。
為了能夠相隔較大距離對具有識別標簽的行李包裹實現(xiàn)不用接觸的識別，除了利用所謂的“條形碼”和字母數(shù)字標記在識別標簽的外部識別層上進行光學(xué)標記外，還須將現(xiàn)有的識別層本身與所謂應(yīng)答器單元相組合，它可以實現(xiàn)對應(yīng)答器單元的芯片單元中所儲存的信息進行無接觸訪問。芯片單元與一天線線圈相接觸，從而與其一起形成應(yīng)答器單元。為此，芯片單元和天線線圈設(shè)置在一共用的應(yīng)答器基底上。試圖將這種應(yīng)答器單元與現(xiàn)有識別標簽本身相組合以形成一總的識別標簽，從而實現(xiàn)光學(xué)標識以及電子標識，這導(dǎo)致一總的標簽結(jié)構(gòu)，其中一傳統(tǒng)的識別標簽與一設(shè)置在應(yīng)答器基底上的應(yīng)答器單元相組合。因此，將一附加層加到傳統(tǒng)識別標簽的多層結(jié)構(gòu)上，作為應(yīng)答器單元的基底。然而，識別標簽的總體層結(jié)構(gòu)的這種變化造成了這樣構(gòu)造的識別標簽的厚度和柔性方面的問題。
因此，本發(fā)明是基于這樣的目的而提出的，即通過一應(yīng)答器單元產(chǎn)生一種功能改善的識別標簽，同時該識別標簽的層結(jié)構(gòu)不會產(chǎn)生任何不利的變化。
該目的是由具有權(quán)利要求1的特征的識別標簽來實現(xiàn)的。
在本發(fā)明的識別標簽中，強化層用作一設(shè)置應(yīng)答器單元的基底。通過將已設(shè)置在傳統(tǒng)識別標簽的層結(jié)構(gòu)中的強化層用作設(shè)置應(yīng)答器單元的基底，可以在不改變識別標簽的層結(jié)構(gòu)的情況下利用應(yīng)答器單元的電子標識能力實現(xiàn)識別標簽的功能擴充。因此，盡管將一應(yīng)答器單元結(jié)合于層結(jié)構(gòu)中，也不會有礙于將識別標簽以柔順而幾乎無約束的方式敷貼于物體上，從而使識別標簽的使用倍受歡迎。這樣，就可以省去本來會改變識別標簽的層結(jié)構(gòu)的機械和幾何特性的、用于設(shè)置應(yīng)答器單元的單獨基底。
業(yè)已證明，應(yīng)答器單元延伸于強化層與粘附層之間的一分界層中尤為有利，因為這樣粘附層可以起到以平坦形式覆蓋應(yīng)答器單元的作用，尤其是在應(yīng)答器單元實質(zhì)上以較淺方式施加于強化層上的情況下。這樣，就可以使用將天線線圈埋設(shè)于強化層中的方法以及表面施加天線線圈的方法來具體用于形成和/或施加應(yīng)答器的天線線圈，選用哪個方法來形成和/或施加天線線圈也取決于強化層的材料的性質(zhì)，即強化層是允許至少部分埋設(shè)天線線圈，還是僅允許表面施加天線線圈。
為了實現(xiàn)識別標簽的另一種類型的貼裝，粘附層可覆蓋一阻隔層，強化層可具有一將識別標簽貼裝于一物體上的貼裝裝置，例如一貼裝帶。
作為本發(fā)明的基礎(chǔ)的該目的還以一種具有權(quán)利要求4的特征的用于生產(chǎn)識別標簽的基本單元來實現(xiàn)。本發(fā)明的用于生產(chǎn)一供在物體上表面貼裝或在物體周圍貼裝的識別單元的基本單元在識別標簽的生產(chǎn)中可用作其它層結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)，它包括一強化層和一粘附層，強化層用作將一應(yīng)答器單元設(shè)置在強化層與粘附層之間的一分界層中的基底。
本發(fā)明的基本單元允許在生產(chǎn)識別標簽的過程中提供一半成品。這里，半成品已具有一應(yīng)答器單元并呈現(xiàn)出一層結(jié)構(gòu)，它也是傳統(tǒng)識別標簽的總體層結(jié)構(gòu)的一部分。利用本發(fā)明的基本單元，在生產(chǎn)本發(fā)明的識別標簽時，可以用相同的方式來進行傳統(tǒng)識別標簽的生產(chǎn)中所公知的用于完成識別標簽的進一步生產(chǎn)工序。因此，本發(fā)明的基本單元有利地使識別標簽的生產(chǎn)商可以在將基本單元引入生產(chǎn)識別標簽的生產(chǎn)方法之后保持其加工和施加外部識別層的方法以及其以往對外部識別層進行編碼的方法不變。
業(yè)已證明，對于應(yīng)答器單元大部分結(jié)合于強化層中的結(jié)構(gòu)來說，給強化層提供一窗口用于至少按比例地容納一芯片單元尤為有利，該芯片單元與一由電線制成的天線線圈相接觸以實現(xiàn)應(yīng)答器單元。一方面，該窗口允許基本以陷入方式將芯片單元設(shè)置于強化層中，另一方面，這種由電線制成的天線線圈的狀況也可以利用適當?shù)膲毫ψ饔靡灾辽侔幢壤萑氲男问絹韺⑻炀€線圈設(shè)置于強化層中。因此，應(yīng)答器單元突出強化層表面的所有部分較小，因而一個非常薄的粘附層就足夠以平坦的形式覆蓋應(yīng)答器單元。
業(yè)已證明，強化層中的附加窗口對于通過接近芯片單元的接觸區(qū)域而接觸天線線圈的接觸端是有利的。
也已證明，為了要在層結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)過程中防止不良壓力作用于芯片單元，用一延伸于強化層平面內(nèi)的加固裝置來至少部分圍繞芯片單元也是有利的。
然而，根據(jù)強化層的材料的性質(zhì)，也可以將由電線制成的天線線圈設(shè)置在強化層的表面上，并用一較厚的粘附層以平坦的方式覆蓋天線線圈。
為了避免在基本單元放置成供進一步用于識別標簽生產(chǎn)方法時基本單元的粘附層不慎粘附到其它表面，可以用一阻隔層覆蓋粘附層的粘附表面。該阻隔層例如可以是一敷貼于粘附層上并可輕易去掉的硅紙層。
至少在設(shè)置基本單元以供隨后在識別標簽生產(chǎn)中使用時，該阻隔層也可以是另一個基本單元的強化層的明凈表面。以這種方式實現(xiàn)的阻隔層可同時提供許多基本單元的一可靠的臨時疊置組，然后再將它們分離并用于識別標簽生產(chǎn)方法中。
作為本發(fā)明的基礎(chǔ)的該目的的另一解決方案包括執(zhí)行權(quán)利要求12的方法，其中，先按照權(quán)利要求4到11提供一基本單元備用，然后將一識別標簽施加于該基本單元上。
因此，本發(fā)明的方法可以前面所生產(chǎn)的基本單元為基礎(chǔ)生產(chǎn)識別標簽，使得以基本單元為基礎(chǔ)來生產(chǎn)識別標簽的生產(chǎn)商能夠生產(chǎn)出可實現(xiàn)光學(xué)標識和電子標識的識別標簽，而不會使生產(chǎn)方法變得比生產(chǎn)現(xiàn)有僅可實現(xiàn)光學(xué)標識的傳統(tǒng)識別標簽的方法更復(fù)雜。
根據(jù)識別層的結(jié)構(gòu)類型，識別層可直接施加于基本單元上，也可在前面施加作為識別層的載體層的一中間層之后再進行施加。例如，可以用一紙層作為載體層。
為了在基本單元與識別層或載體層之間產(chǎn)生粘附，可將一永久粘附層施加于基本單元、識別層或載體層上。也可相鄰于初始的粘附層設(shè)置另一粘附層來代替該永久粘附層。
業(yè)已證明，在識別標簽生產(chǎn)過程末尾的一共用過程中，當外部識別層的編碼以及應(yīng)答器單元和/或應(yīng)答器單元的芯片單元的編碼出現(xiàn)在一共用編碼過程中時，這尤為有利。因此，識別標簽可以一種特別容易而經(jīng)濟的方式來生產(chǎn)，使得能通過光學(xué)讀取機根據(jù)外部識別層的編碼來鑒別識別數(shù)據(jù)以及通過電子讀取機來鑒別所儲存的芯片數(shù)據(jù)。根據(jù)設(shè)備標準，這種特性的識別標簽可同樣地與光學(xué)和電子讀取裝置相配合使用。
下面借助附圖來詳細描述本發(fā)明的識別標簽的一個實施例以及按照本發(fā)明的方法來生產(chǎn)該識別標簽所用的一種變型。附圖中

圖1表示具有一外部識別層和一應(yīng)答器單元的識別標簽的一個實施例；圖2是圖1所示識別標簽的局部剖視圖，具體表示出一基本單元；圖3表示圖2所示具有一永久粘附層的基本單元；圖4表示按照一原始的實施例將一應(yīng)答器單元結(jié)合入一傳統(tǒng)層結(jié)構(gòu)的識別層；圖5表示現(xiàn)有技術(shù)的一傳統(tǒng)識別標簽；圖6表示具有變型結(jié)構(gòu)的應(yīng)答器單元的另一識別標簽；圖7表示在兩個粘附層之間設(shè)置有一強化層的基本單元。
圖1示出了一識別標簽10，它具有一外部識別層11，該識別層敷貼于一用于機械穩(wěn)固識別層11的強化層12。在強化層12的底部通過涂覆粘合劑而形成有一粘附層13，該粘附層牢固地粘附于強化層12的底部。粘附層13具有一粘附表面14，該粘附表面具有一阻隔層15，例如用于防止其粘附到某一表面。
為了更好地表示出層結(jié)構(gòu)的各個層，圖1中所示的識別標簽10以局部分層的方式表示，即在局部區(qū)域彼此分離，它們是識別層11、粘附有粘附層13的強化層12以及阻隔層15。
然而，圖1中所示的識別標簽10的左半部具有一閉合的層組，各個層彼此直接設(shè)置在另一層的頂部，其狀態(tài)與在將阻隔層15撕離粘附層13以便敷貼于待標識物體表面(未具體示出)之前識別標簽10的初始狀態(tài)相同。
從以局部分層狀態(tài)示于圖1中的識別標簽10的層結(jié)構(gòu)可以看出，強化層12不僅起到識別標簽10和/或識別層11的機械穩(wěn)固件的作用，而且同時還是一用于設(shè)置應(yīng)答器單元16的基底。在本例中，應(yīng)答器單元16包括一芯片單元，該芯片單元在這里是芯片模塊17，并包括一與芯片模塊17接觸的天線線圈18，該天線線圈在本例中是由銅線制成。
在圖1中，為了更清楚地表示應(yīng)答器單元在用作基底的強化層12上的設(shè)置，強化層12表示為由一透明材料構(gòu)成。為了另外描述應(yīng)答器單元16在強化層12上的設(shè)置，圖2示出了強化層12的放大的局部剖視圖，阻隔層15在圖2中與強化層12底部上的粘附層13粘性接觸。圖2中所示的位于強化層12與敷貼于強化層12底部的粘附層13之間的層組形成一基本單元19，它與用于形成圖1所示識別標簽10的識別層11相組合而形成識別標簽10。這里，在形成由可直接層壓于一基礎(chǔ)材料上的材料制成的識別層11的結(jié)構(gòu)中，例如可在壓力和溫度的影響下，將識別層11直接敷貼到強化層12的上結(jié)構(gòu)表面20上而形成識別標簽10，如圖1所示的識別標簽10的情況一樣。
圖2中所示的由強化層12和粘附層13的層組所形成的基本和貼裝單元19在強化層12與粘附層13之間的一分界層21區(qū)域中具有應(yīng)答器單元16。將具有一芯片的芯片模塊17和/或容納芯片的、技術(shù)人員稱作“模子”的形狀本體22插入強化層12的一窗口23，以能通過陷入的方式容納芯片模塊17。這里，芯片模塊17的一接觸載體24，除了用于限制性地將芯片模塊17設(shè)置于強化層12的敷貼表面25外，還可使由銅線28制成的天線線圈18的自由接觸端26、27相接觸。從圖2可進一步看出，例如通過設(shè)置于強化層12的敷貼表面25上所形成的天線線圈18埋設(shè)于敷貼表面25中，使得應(yīng)答器單元16除芯片模塊17的接觸載體24之外的所有其它區(qū)域或部分基本設(shè)置于強化層12中，該接觸載體通過設(shè)置在其接觸面29上的突起30、31而與接觸端26、27相接觸。這就使得即使在施加于強化層12的敷貼表面25上的層結(jié)構(gòu)相對較薄的情況下，粘附層13也足夠可以徹底覆蓋應(yīng)答器單元16和/或芯片模塊17的接觸載體24，使粘附層13形成一個平的粘附表面14。在本例中，用一硅紙作為阻隔層15，用于隔離粘附層13的粘附表面14。該阻隔層15可很容易地撕去，以激活粘附表面14。
圖3示出了在用于生產(chǎn)圖4所示識別標簽32的方法的開始階段的基本單元19，它也是以局部剖視圖的方式表示的。圖3中所示的基本單元19用作生產(chǎn)識別標簽32的半成品，也就是作為前面在一獨立的生產(chǎn)過程中所生產(chǎn)的中間成品，它用作生產(chǎn)識別標簽32的一個單元，也就是用作所要生產(chǎn)的總體層結(jié)構(gòu)中的一個層。為了產(chǎn)生圖4中所示的總體層結(jié)構(gòu)而形成識別標簽32，先使結(jié)構(gòu)表面20具有一永久粘附層33，該粘附層例如可以是一熱熔層，它可以通過刮刀涂覆而均勻地分配于強化層12的結(jié)構(gòu)表面20上。這里，在芯片模塊17插入窗口23后留下的自由空間34至少部分由永久粘附層33的粘合材料充填。
圖4示出了層的其它結(jié)構(gòu)。將圖5中所示的層結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)的一相應(yīng)的傳統(tǒng)識別標簽35相比較可以看出，在本例中，傳統(tǒng)識別標簽35僅具有一個外部識別層11的層結(jié)構(gòu)36與圖4所示的本發(fā)明識別標簽32的實施例的層結(jié)構(gòu)36相同，該結(jié)構(gòu)除了外部識別層11外還具有應(yīng)答器單元16。如圖4清楚表示的，應(yīng)答器單元16基本設(shè)置在強化層12與粘附層13之間的分界層21中，因而沒有影響總體層結(jié)構(gòu)36。
制于永久粘附層33上的總體層結(jié)構(gòu)36的其它層是一紙層37、一用于粘附連接于識別層11的粘附層38以及一對識別層11起到表面保護作用的密封層39，在本例中粘附層38例如是所謂的“熱層”。
圖4中所示的識別標簽32由于其總體層結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)識別標簽35的總體層結(jié)構(gòu)36相同，因而可以有利地在用熱印方法產(chǎn)生總體層結(jié)構(gòu)36之后標識或編碼外部識別層11。其一個本質(zhì)的原因在于，盡管有應(yīng)答器單元16設(shè)置在總體層結(jié)構(gòu)36中，也可保持以往的總體層結(jié)構(gòu)36，因而其總的厚度允許用傳統(tǒng)的熱印法來印制識別標簽32，而不會有任何問題。
圖6示出一識別標簽40，其類型與圖4所示的相同，其總體層結(jié)構(gòu)36與圖4所示的識別層32相同。與識別層32不同的是，識別層40具有一不同結(jié)構(gòu)的應(yīng)答器單元41，但該應(yīng)答器單元41仍設(shè)置在強化層12與粘附層13之間的分界層21中，這可從圖4和圖6的比較中看出。與識別標簽32不同的是，應(yīng)答器單元41和/或通過芯片模塊17接觸應(yīng)答器單元41的一天線線圈42不是埋設(shè)于強化層12的材料中，而是設(shè)置在強化層12的敷貼表面25上。與識別標簽32的天線線圈18的設(shè)置相比，識別標簽40的天線線圈42的設(shè)置上的不同可以因施加天線線圈42所用的方法類型以及強化層12的材料所造成，例如該材料不允許埋設(shè)。然而，在任何情況下，天線線圈42均由粘附層13覆蓋，以形成平的粘附層14，因而這里也保留總體層結(jié)構(gòu)36，具體說是基本單元19的層結(jié)構(gòu)。
如圖6中可進一步看出的，強化層12具有一調(diào)節(jié)成芯片模塊17的形狀本體22的鄰接輪廓的窗口43。另外，在本例中，形狀本體22的高度調(diào)節(jié)成強化層12的厚度d，使得窗口43中基本沒有空隙，并使強化層12和/或基本單元19總的形成一基本平坦的結(jié)構(gòu)表面20。
關(guān)于強化層12的材料選用，業(yè)已證明，使用聚丙烯尤為有利，因為這樣可以尤其容易埋設(shè)天線線圈18，如圖4的識別標簽32的示例性實施例中所示。從圖6以及與圖6有關(guān)的描述分別可以看出，相應(yīng)的材料特性就不需要了，這是因為甚至可以以更淺的方式將天線線圈42施加于強化層12的敷貼表面25上，從而不致影響總體層結(jié)構(gòu)36。因此，強化層12可選用任何材料，只要強化層12保留原來的機械穩(wěn)固功能。
盡管這里沒有詳細示出，但也可以例如在直接為芯片接觸表面提供用于接觸天線線圈接觸端的突起的過程中，使用天線線圈和/或天線線圈的接觸端直接與芯片接觸的應(yīng)答器單元，這與圖4所示的應(yīng)答器單元16和/或14不同，它們各涉及一分別與天線線圈18或42接觸的芯片模塊17。因此，在應(yīng)答器單元的該實施例中，芯片模塊17的接觸載體24被省去。然而，對于將芯片直接連接于天線線圈的應(yīng)答器單元來說，提供一在周邊圍繞芯片的單獨的強化裝置是較為有利的，它在層結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)過程中、例如在層壓過程中可防止芯片受不良機械應(yīng)力作用。然而，這種強化裝置對于圖4和6所示的使用芯片模塊17的場合也是有利的，用以保護設(shè)置在形狀本體22中的芯片。圖4的虛線表示一強化裝置的可能的示例性實施例的輪廓，該強化裝置在這里是一環(huán)形支承襯套44。為了安裝該支承襯套44，在插入芯片模塊17的形狀本體22之前將該襯套插入圖4中所示的窗口23。
與圖3所示的具有永久粘附層33的基本單元19不同，圖7表示一具有一強化層46的基本單元45，該強化層在其結(jié)構(gòu)表面20上具有一第二粘附層47，該第二粘附層的成分可以與粘附層13的相同，并與粘附層13一樣可以是一粘合劑層。
如圖7中進一步表示的，除了圍繞芯片的一用于容納芯片模塊17的形狀本體22的窗口48之外，強化層46還具有另外兩個窗口49、50，它們允許在基本單元45的構(gòu)制過程中接觸到埋設(shè)于強化層46中的天線線圈18的接觸端26、27。因此，在埋設(shè)天線線圈18之后，并在將粘附層13、47敷貼于強化層46上之前，將芯片模塊17施加于強化層46的敷貼表面25上，同時將形狀本體22插入窗口48。在芯片模塊17的接觸載體24的接觸側(cè)29上的接觸表面51、52的區(qū)域中可通過窗口49、50接近天線線圈18的接觸端26、27，因而可以從上方由接觸表面51、52接觸接觸端26、27，在此利用合適的接合工具(這里未具體示出)設(shè)置強化層46的結(jié)構(gòu)表面20。而后，將粘附層13和47敷貼于結(jié)構(gòu)表面20和強化層46的敷貼表面上。這里，可以用構(gòu)制粘附層13、47用的粘合材料來將不平處整平和至少部分充填凹陷的空間。
圖7所示具有另一粘附層47的基本單元45可以通過敷貼阻隔層(這里未詳細示出)而以最簡單的方式改制成一“應(yīng)答器標簽”，它也可以貼裝到具有諸如帶子等之類的貼裝裝置的物體上。
權(quán)利要求
1．一種用于表面貼裝或用于圍繞一物體貼裝的識別標簽，它具有一多層結(jié)構(gòu)，該多層結(jié)構(gòu)具有一用于光學(xué)標識的識別層、一用于機械穩(wěn)固所述識別層的強化層以及一用于將所述識別標簽貼裝于所述物體的粘附層，其特征在于，所述強化層(12,46)用作設(shè)置一應(yīng)答器單元(16,41)的基底。
2．如權(quán)利要求1所述的識別標簽，其特征在于，所述應(yīng)答器單元(16,41)延伸于一在強化層(12,46)與粘附層(13)之間所形成的分界層(21)中。
3．如權(quán)利要求1或2所述的識別標簽，其特征在于，所述粘附層(13)由一阻隔層(15)覆蓋，所述強化層(12,46)具有一用于將識別標簽貼裝于物體的貼裝裝置。
4．一種用于生產(chǎn)一用于表面貼裝或用于圍繞一物體貼裝的識別標簽的基本單元，它包括一強化層和一粘附層，其特征在于，所述強化層(12,46)用作一將一應(yīng)答器單元(16,41)設(shè)置在所述強化層(12,46)與所述粘附層(13)之間的一分界層(21)中的基底。
5．如權(quán)利要求4所述的基本單元，其特征在于，所述強化層(12,46)具有一用于至少按比例容納一芯片單元(17)的窗口(23,43,48)，所述芯片單元與一用于形成應(yīng)答器單元(16,41)的由電線(28)制成的天線線圈(18,42)相接觸。
6．如權(quán)利要求4所述的基本單元，其特征在于，所述強化層(12)具有另外的用于接近芯片單元(17)的接觸區(qū)域(51,52)的窗口(49,50)。
7．如權(quán)利要求5或6所述的基本單元，其特征在于，所述芯片單元(17)至少部分由一強化裝置(44)圍繞，所述強化裝置圍繞所述芯片單元并延伸于強化層(12,46)的平面內(nèi)。
8．如權(quán)利要求5到7的一或多項所述的基本單元，其特征在于，所述天線線圈(41)設(shè)置在所述強化層(12)上，并由所述粘附層(13)覆蓋，形成一平粘附表面(14)。
9．如權(quán)利要求5到7的一或多項所述的基本單元，其特征在于，所述天線線圈(18)至少按比例地埋設(shè)于所述強化層(12,46)中，并由所述粘附層(13,47)覆蓋，形成一平粘附表面(14)。
10．如權(quán)利要求4到9的一或多項所述的基本單元，其特征在于，所述粘附層(13,47)的所述粘附表面(14)由一阻隔層(15)覆蓋。
11．如權(quán)利要求10所述的基本單元，其特征在于，所述阻隔層是另一基本單元(19)的所述強化層(12,46)的明凈表面。
12．一種用于生產(chǎn)如權(quán)利要求1到3的一或多項所述的識別標簽的方法，其特征在于，-提供一如權(quán)利要求4到11的一或多項所述的基本單元(19)，并且-將一識別層(11)敷貼于所述基本單元(19)上。
13．如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，在敷貼識別層(11)之前將一載體層(37)敷貼于所述基本單元(19,45)上，以形成一中間層。
14．如權(quán)利要求12或13所述的方法，其特征在于，將一永久粘附層(33)敷貼于所述基本單元(19)、所述識別層(11)或所述載體層(37)上，以貼裝于所述基本單元(19)與所述識別層(11)或所述載體層(37)之間。
15．如權(quán)利要求12或13所述的方法，其特征在于，將一附加粘附層(47)敷貼于所述基本單元(45)、所述識別層(11)或所述載體層(37)上，以貼裝于所述基本單元(45)與所述識別層(11)或所述載體層(37)之間。
16．如權(quán)利要求12到15的一或多項所述的方法，其特征在于，所述識別層(11)的編碼和所述應(yīng)答器單元(16,41)的編碼出現(xiàn)在一共用的編碼程序中。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于表面貼裝或圍繞物體貼裝的識別標簽(10),它具有一多層結(jié)構(gòu),該多層結(jié)構(gòu)具有一用于光學(xué)標識的識別層(11)、一用于機械穩(wěn)固所述識別層的強化層(12)以及一用于將所述識別標簽貼裝于所述物體上的粘附層(13),所述強化層用作設(shè)置一應(yīng)答器單元(16)的基底。
文檔編號G06K19/18GK1325519SQ99812999
公開日2001年12月5日 申請日期1999年10月28日 優(yōu)先權(quán)日1998年11月2日
發(fā)明者大衛(wèi)·芬恩, 曼弗雷德·里茲勒 申請人:大衛(wèi)·芬恩, 曼弗雷德·里茲勒