一種應(yīng)用于電腦處理器的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種應(yīng)用于電腦處理器的散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，市面上一般電腦處理器散熱器是采用散熱器加散熱風(fēng)扇構(gòu)成，講散熱器用扣具安裝在處理器上，散熱風(fēng)扇安裝在散熱器上并連接電源，當(dāng)計算機運行時，散熱器不斷將處理器表面高溫帶出，由散熱風(fēng)扇把這些熱量立即吹走，以此實現(xiàn)為處理器散熱降溫的目的。目前的問題是，隨著處理器運算時鐘頻率不斷提升同時產(chǎn)生高耗電和高熱，會影響系統(tǒng)產(chǎn)品的穩(wěn)定和使用壽命，至今未找到最佳解決途徑，被迫把散熱器和散熱風(fēng)扇的體積越做越大，產(chǎn)生的噪音也因此加重。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供了一種結(jié)構(gòu)簡單、成本低、無噪音、散熱效果好的應(yīng)用于電腦處理器的散熱結(jié)構(gòu)。
[0004]本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的:一種應(yīng)用于電腦處理器的散熱結(jié)構(gòu)，固定連接在機箱殼體與處理器之間，所述散熱結(jié)構(gòu)包括多根導(dǎo)熱管、用于將所述導(dǎo)熱管固定在所述機箱殼體上的殼體固定座和用于將所述導(dǎo)熱管固定在處理器上的處理器固定座，所述導(dǎo)熱管一端連接所述殼體固定座，所述導(dǎo)熱管另一端連接所述處理器固定座。
[0005]進(jìn)一步地，所述處理器固定座上開設(shè)有與所述導(dǎo)熱管相對應(yīng)的多個固定槽，每一所述導(dǎo)熱管對應(yīng)焊接固定在所述固定槽上。
[0006]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)熱管所在平面與所述處理器固定座所在平面貼平。
[0007]進(jìn)一步地，所述殼體固定座采用螺絲固定安裝在所述機箱殼體上，所述導(dǎo)熱管焊接固定在所述殼體固定座上。
[0008]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)熱管為銅管。
[0009]本發(fā)明提供一種應(yīng)用于電腦處理器的散熱結(jié)構(gòu)，通過導(dǎo)熱管一端連接殼體固定座，導(dǎo)熱管另一端連接處理器固定座，處理器安裝固定在處理器固定座上，隨著處理器運算時鐘頻率不斷提升同時會產(chǎn)生高耗電和高熱，熱量可由處理器固定座傳導(dǎo)至所述導(dǎo)熱管上，進(jìn)而通過殼體固定座將熱量傳導(dǎo)到機箱殼體上，使得處理器的散熱效率較高，且工作溫度不受外界環(huán)境的影響，不但有利于保證處理器的正常工作，提高電腦的性能，同事，也使得電腦能夠適應(yīng)較高環(huán)境的工作，此散熱結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)簡單、成本低，可節(jié)省電腦內(nèi)空間，不會產(chǎn)生噪音，散熱效果好。
【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0011]圖1為本發(fā)明實施例提供的散熱結(jié)構(gòu)安裝在機箱殼體上的立體圖；
[0012]圖2為本發(fā)明實施例提供的散熱結(jié)構(gòu)安裝在機箱殼體上的另一立體圖。
【具體實施方式】
[0013]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0014]如圖1-圖2，本發(fā)明實施例提供一種應(yīng)用于電腦處理器的散熱結(jié)構(gòu)1，固定連接在機箱殼體2與處理器(圖未示)之間，所述散熱結(jié)構(gòu)I包括多根導(dǎo)熱管11、用于將所述導(dǎo)熱管11固定在所述機箱殼體2上的殼體固定座12和用于將所述導(dǎo)熱管11固定在處理器上的處理器固定座13，所述導(dǎo)熱管11 一端連接所述殼體固定座12，所述導(dǎo)熱管11另一端連接所述處理器固定座13。處理器安裝固定在處理器固定座13上，隨著處理器運算時鐘頻率不斷提升同時會產(chǎn)生高耗電和高熱，熱量可由處理器固定座13傳導(dǎo)至所述導(dǎo)熱管11上，進(jìn)而通過殼體固定座12將熱量傳導(dǎo)到機箱殼體2上，使得處理器的散熱效率較高，且工作溫度不受外界環(huán)境的影響，不但有利于保證處理器的正常工作，提高電腦的性能，同事，也使得電腦能夠適應(yīng)較高環(huán)境的工作，此散熱結(jié)構(gòu)I結(jié)構(gòu)簡單、成本低，可節(jié)省電腦內(nèi)空間，不會產(chǎn)生噪音，散熱效果好。
[0015]進(jìn)一步地，如圖1、圖2，所述處理器固定座13上開設(shè)有與所述導(dǎo)熱管11相對應(yīng)的多個固定槽131，所述處理器固定座13采用銅或鋁材質(zhì)成型，其導(dǎo)熱性能好；本實施例中，所述導(dǎo)熱管11具有兩條，所述處理器固定座13上設(shè)有兩個所述固定槽131，每一所述導(dǎo)熱管11對應(yīng)焊接固定在所述固定槽131上，焊接穩(wěn)固，所述導(dǎo)熱管11所在平面與所述處理器固定座13所在平面貼平，可保證良好的導(dǎo)熱性能，同時節(jié)省空間。需要說明的是，所述導(dǎo)熱管11的數(shù)量可根據(jù)需求靈活設(shè)計，所述固定槽131根據(jù)所述導(dǎo)熱管11的數(shù)量對應(yīng)設(shè)計。進(jìn)一步地，所述導(dǎo)熱管11為銅管，其導(dǎo)熱效果好、成本低。
[0016]進(jìn)一步地，如圖1、圖2，所述殼體固定座12采用螺絲固定安裝在所述機箱殼體2上，此種安裝方式安裝方便、便于拆卸；所述導(dǎo)熱管11焊接固定在所述殼體固定座12上，使得結(jié)構(gòu)比較穩(wěn)固；所述殼體固定座12采用銅或鋁材質(zhì)成型，其導(dǎo)熱性能好。
[0017]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種應(yīng)用于電腦處理器的散熱結(jié)構(gòu)，固定連接在機箱殼體與處理器之間，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)包括多根導(dǎo)熱管、用于將所述導(dǎo)熱管固定在所述機箱殼體上的殼體固定座和用于將所述導(dǎo)熱管固定在處理器上的處理器固定座，所述導(dǎo)熱管一端連接所述殼體固定座，所述導(dǎo)熱管另一端連接所述處理器固定座。
2.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于電腦處理器的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述處理器固定座上開設(shè)有與所述導(dǎo)熱管相對應(yīng)的多個固定槽，每一所述導(dǎo)熱管對應(yīng)焊接固定在所述固定槽上。
3.如權(quán)利要求2所述的應(yīng)用于電腦處理器的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)熱管所在平面與所述處理器固定座所在平面貼平。
4.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于電腦處理器的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述殼體固定座采用螺絲固定安裝在所述機箱殼體上，所述導(dǎo)熱管焊接固定在所述殼體固定座上。
5.如權(quán)利要求1-4任一項所述的應(yīng)用于電腦處理器的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)熱管為銅管。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種應(yīng)用于電腦處理器的散熱結(jié)構(gòu)，固定連接在機箱殼體與處理器之間，散熱結(jié)構(gòu)包括多根導(dǎo)熱管、用于將導(dǎo)熱管固定在機箱殼體上的殼體固定座和用于將導(dǎo)熱管固定在處理器上的處理器固定座，導(dǎo)熱管一端連接殼體固定座，導(dǎo)熱管另一端連接處理器固定座。隨著處理器運算時鐘頻率不斷提升同時會產(chǎn)生高耗電和高熱，熱量可由處理器固定座傳導(dǎo)至所述導(dǎo)熱管上，進(jìn)而通過殼體固定座將熱量傳導(dǎo)到機箱殼體上，使得處理器的散熱效率較高，且工作溫度不受外界環(huán)境的影響，不但有利于保證處理器的正常工作，提高電腦的性能，同事，也使得電腦能夠適應(yīng)較高環(huán)境的工作，此散熱結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)簡單、成本低，可節(jié)省電腦內(nèi)空間，不會產(chǎn)生噪音，散熱效果好。
【IPC分類】G06F1-20
【公開號】CN104615215
【申請?zhí)枴緾N201310535461
【發(fā)明人】譚弘平, 姜文新
【申請人】惠州智科實業(yè)有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2013年11月1日