高溫下dsp與eeprom間spi通訊錯誤解決方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及計算機領域，尤其涉及一種高溫下DSP與EEPROM間SPI (串行通信接口)通訊錯誤解決方法。
【背景技術】
[0002]DSP即數字信號處理器，是一種用于進行數字信號運算的微處理器，主要用于實時快速地實現各種數字信號處理。EEPROM即電可擦寫可編程只讀存儲器，可用于存儲數據。
[0003]DSP和EEPROM通訊時，隨著溫度的逐漸升高，因為電子元器件的信號特性出現變化，通訊數據會出現錯誤。該問題的出現，是由電子元器件在溫度升高時，其輸出信號無法維持正常的波形，導致所輸出的信號波形出現歧化變化引起的。
[0004]如果采用風冷降溫，其缺陷在于當環(huán)境溫度很高時將失效。
[0005]如果采用液冷降溫，其缺陷在于需要配備額外的液冷設備，對于空間有限的電子產品內部，不易是實現；并且要增加額外的成本。

【發(fā)明內容】

[0006]本發(fā)明要解決的技術問題:提供一種高溫下DSP與EEPROM間SPI通訊錯誤解決方法，能夠保證DSP和EEPROM在溫度升高到一定程度時依然可以維持正常的通訊，且無需額外增加配件。
[0007]本發(fā)明的技術方案:一種高溫下DSP與EEPROM間SPI通訊錯誤解決方法，包括:
[0008]DSP向EEPROM發(fā)送讀指令；
[0009]DSP向EEPROM發(fā)送讀地址；
[0010]DSP延時向EEPROM發(fā)送第一個無效數據字節(jié)，所述延時時間大于等于EEPROM輸出延遲。
[0011]本發(fā)明的有益效果:通過DSP延時向EEPROM發(fā)送第一個無效數據字節(jié)，能夠保證DSP和EEPROM兩者之間的維持正常通訊的溫度上限可以大大提高。不用增加硬件成本、不采用額外的散熱條件。
【附圖說明】
[0012]圖1為現有技術無延遲的正常通訊時序圖。
[0013]圖2為現有技術高溫出錯時的時序圖。
[0014]圖3為本發(fā)明增加通訊間隔的時序圖。
【具體實施方式】
[0015]下面對本發(fā)明做進一步詳細說明。
[0016]圖1為不采用延遲方法時的通訊時序:CS為片選信號，當信號為低時，EEPROM被使能選通；SCK為時序信號，在與EEPROM之間的通訊中，只有存在SCK才可進行通訊。DSP為主設備，在通訊中起到主控作用，產生SCK ;只有當DSP通過SI發(fā)送數據時，才有SCK (時鐘)；EEPROM (從設備)通過SO輸出數據。
[0017]當常溫下的時候，在該時序下，DSP通過SI向EEPROM發(fā)送完讀指令和地址后，立即發(fā)送一個字節(jié)的無效數據以啟動SCK時鐘驅動EEPROM同步通過SO向DSP發(fā)送數據，常溫下EEPROM數據輸出的延遲非常短，此時SI與SO之間的時序是匹配的，即SI發(fā)完一個字節(jié)的無效數據后，SO也能同步的發(fā)完一個字節(jié)數據，此時通訊正常。
[0018]圖2所示為高溫下通訊數據出錯的情況。高溫下通訊數據出錯的原因為:高溫導致EEPROM物理特性發(fā)生改變，導致EEPROM的準備時間延長，表現為SO輸出數據出現延遲，以致于當SI —個字節(jié)的無效數據發(fā)送完成后SO的數據輸出還沒有完成，由于DSP屬于SPI通訊的主控端，因此SI的數據發(fā)送一旦停止則通訊時鐘SCK也停止，SO上的數據就無法完整的發(fā)送出去。這樣就會導致數據讀取錯誤。
[0019]發(fā)明人發(fā)現:在讀取數據的軟件中，如果在發(fā)送完地址后延時一段時間，再輸出無效數據，以匹配EEPROM的輸出延遲時間，就能使讀數據的時序正常。
[0020]基于以上認識，本發(fā)明的解決方案如下:
[0021 ] (I) DSP 向 EEPROM 發(fā)送讀指令；
[0022](2 ) DSP 向 EEPROM 發(fā)送讀地址；
[0023](3) DSP延時向EEPROM發(fā)送第一個無效數據字節(jié)，所述延時時間大于等于EEPROM輸出延遲。所述延時時間最少為30微秒。
[0024]圖3所示為本發(fā)明高溫下DSP與EEPROM通信的過程:DSP通過SI向EEPROM發(fā)送完讀指令和地址后，EEPROM開始準備通過SO發(fā)送數據，此時SI延時發(fā)送無效數據，延時時間大于等于EEPROM輸出延遲，也就是大于等于高溫下EEPROM的準備時間。這樣，在SI發(fā)送第一個無效數據字節(jié)時，EEPROM已做好準備，在SCK時鐘驅動下，EEPROM能夠同步通過SO向DSP發(fā)送完整數據。
[0025]下面以TMS320F2812 與 AT25040 通訊為例，TMS320F2812 是一種 DSP 芯片，AT25040是一種EEPROM芯片，以TMS320F2812為主芯片，AT25040為從芯片建立通訊。
[0026]在高溫時，因電子元器件特性變化，從EEPROM返回數據到DSP數據異常，當不加入延遲的通訊，在環(huán)境溫度為50°C時就會出現問題。加入30微秒的等待時間后，在溫度為50°C到75°C的范圍內都能夠正常通訊。
[0027]經測試，環(huán)境溫度為50°C時DSP與EEPROM之間的通訊正常。環(huán)境溫度為60°C時DSP與EEPROM之間的通訊正常。環(huán)境溫度為65°C時DSP與EEPROM之間的通訊正常。環(huán)境溫度為70°C時DSP與EEPROM之間的通訊正常。環(huán)境溫度為75°C時DSP與EEPROM之間的通訊正常。
【主權項】
1.一種高溫下DSP與EEPROM間SPI通訊錯誤解決方法，其特征在于，包括: DSP向EEPROM發(fā)送讀指令； DSP向EEPROM發(fā)送讀地址； DSP延時向EEPROM發(fā)送第一個無效數據字節(jié)，所述延時時間大于等于EEPROM輸出延遲。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述延時時間最少為30微秒。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種高溫下DSP與EEPROM間SPI通訊錯誤解決方法，能夠保證DSP和EEPROM在溫度升高到一定程度時依然可以維持正常的通訊，且無需額外增加配件。本發(fā)明的技術方案包括：DSP向EEPROM發(fā)送讀指令；DSP向EEPROM發(fā)送讀地址；DSP延時向EEPROM發(fā)送第一個無效數據字節(jié)，所述延時時間大于等于EEPROM輸出延遲。
【IPC分類】G06F11-07, G06F13-38
【公開號】CN104699548
【申請?zhí)枴緾N201310646053
【發(fā)明人】劉陽雄, 雷詠春, 王星
【申請人】中國直升機設計研究所
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2013年12月4日