散熱模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種散熱模組，尤其涉及一種用于對電子元件散熱的散熱模組。
【背景技術(shù)】
[0002] 當(dāng)前，隨著計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，芯片等電子元件會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。為了將這 些熱量迅速的散發(fā)出去，業(yè)界通常在該電子元件的表面設(shè)一固定板及一吸熱材料，并利用 熱管及散熱風(fēng)扇等散熱元件對該固定板進(jìn)行散熱，以便將電子元件產(chǎn)生的熱量快速散發(fā)出 去。然而，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的日益升級，相應(yīng)的電子元件功能也越來越強(qiáng)大，其產(chǎn)生的熱量 也越來越多，傳統(tǒng)的散熱方式已很難解決其散熱問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種結(jié)構(gòu)簡單且散熱效率更高的散熱模組。
[0004] -種散熱模組，用于對一電子兀件進(jìn)行散熱，所述散熱模組包括一導(dǎo)風(fēng)罩及一鰭 片組，所述鰭片組收容于所述導(dǎo)風(fēng)罩中，所述散熱模組還包括一散熱板，所述散熱板設(shè)有一 裝有冷卻液的腔體，所述散熱板與所述電子元件熱接觸而吸收所述電子元件發(fā)出的熱量并 氣化所述冷卻液，所述鰭片組固定在所述散熱板上并與所述散熱板接觸，所述鰭片組吸收 所述散熱板的熱量而液化所述冷卻液，所述導(dǎo)風(fēng)罩引導(dǎo)氣流流過所述鰭片組而帶走所述鰭 片組上的熱量。
[0005] 優(yōu)選地，所述散熱板包括一基板及一凸板，所述凸板與所述基板固定連接，所述腔 體形成于所述凸板與所述基板之間。
[0006] 優(yōu)選地，所述凸板設(shè)有一吸熱部，所述吸熱部與所述電子元件接觸而吸收所述電 子元件產(chǎn)生的熱量。
[0007] 優(yōu)選地，所述基板背離所述凸板的一側(cè)與所述鰭片組接觸。
[0008] 優(yōu)選地，所述腔體在所述凸板與所述基板連接處設(shè)有一注液口，所述冷卻液通過 所述注液口進(jìn)入所述腔體中。
[0009] 優(yōu)選地，所述導(dǎo)風(fēng)罩包括一蓋板及兩側(cè)板，所述蓋板和兩側(cè)板圍繞所述鰭片組。
[0010] 優(yōu)選地，所述導(dǎo)風(fēng)罩還包括一用于導(dǎo)引氣流的引導(dǎo)部，所述引導(dǎo)部包括一底板及 兩引導(dǎo)板，所述底板兩端分別與所述兩引導(dǎo)板相連。
[0011] 優(yōu)選地，所述兩引導(dǎo)板、所述底板及所述蓋板共同形成一進(jìn)風(fēng)口，所述氣流從所述 進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入所述導(dǎo)風(fēng)罩中。
[0012] 優(yōu)選地，所述鰭片組包括兩固定板及若干鰭片，所述鰭片設(shè)置在所述兩固定板之 間。
[0013] 優(yōu)選地，所述散熱模組還包括若干固定件，所述散熱板設(shè)有若干固定孔，所述固定 件穿過所述導(dǎo)風(fēng)罩及所述固定孔將所述散熱板固定在一電路板上。
[0014] 相較于現(xiàn)有技術(shù)，上述散熱模組通過將所述散熱板放置于所述電子元件上并利用 所述腔體中的冷卻液實(shí)現(xiàn)快速吸熱，同時(shí)所述冷卻液吸收的熱量能通過所述鰭片組快速排 出，所述導(dǎo)風(fēng)罩可以加強(qiáng)通過所述鰭片的氣流從而提高散熱效率。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明散熱模組的一立體分解圖。
[0016] 圖2是圖1中的散熱模組的一散熱板的一立體圖。
[0017] 圖3是沿圖2中線III-III的一剖視圖。
[0018] 圖4是圖1中的散熱模組的一立體組裝圖。
[0019]圖5是圖4中的散熱模組的另一視角的一立體組裝圖。
[0020] 主要元件符號說明
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種散熱模組，用于對一電子元件進(jìn)行散熱，所述散熱模組包括一導(dǎo)風(fēng)罩及一鰭片 組，所述鰭片組收容于所述導(dǎo)風(fēng)罩中，其特征在于：所述散熱模組還包括一散熱板，所述散 熱板設(shè)有一裝有冷卻液的腔體，所述散熱板與所述電子元件熱接觸而吸收所述電子元件發(fā) 出的熱量并氣化所述冷卻液，所述鰭片組固定在所述散熱板上并與所述散熱板接觸，所述 鰭片組吸收所述散熱板的熱量而液化所述冷卻液，所述導(dǎo)風(fēng)罩引導(dǎo)氣流流過所述鰭片組而 帶走所述鰭片組上的熱量。
2. 如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于：所述散熱板包括一基板及一凸板，所述 凸板與所述基板固定連接，所述腔體形成于所述凸板與所述基板之間。
3. 如權(quán)利要求2所述的散熱模組，其特征在于：所述凸板設(shè)有一吸熱部，所述吸熱部與 所述電子元件接觸而吸收所述電子元件產(chǎn)生的熱量。
4. 如權(quán)利要求3所述的散熱模組，其特征在于：所述基板背離所述凸板的一側(cè)與所述 鰭片組接觸。
5. 如權(quán)利要求4所述的散熱模組，其特征在于：所述腔體在所述凸板與所述基板連接 處設(shè)有一注液口，所述冷卻液通過所述注液口進(jìn)入所述腔體中。
6. 如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于：所述導(dǎo)風(fēng)罩包括一蓋板及兩側(cè)板，所述 蓋板和兩側(cè)板圍繞所述鰭片組。
7. 如權(quán)利要求6所述的散熱模組，其特征在于：所述導(dǎo)風(fēng)罩還包括一用于導(dǎo)引氣流的 引導(dǎo)部，所述引導(dǎo)部包括一底板及兩引導(dǎo)板，所述底板兩端分別與所述兩引導(dǎo)板相連。
8. 如權(quán)利要求7所述的散熱模組，其特征在于：所述兩引導(dǎo)板、所述底板及所述蓋板共 同形成一進(jìn)風(fēng)口，所述氣流從所述進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入所述導(dǎo)風(fēng)罩中。
9. 如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于：所述鰭片組包括兩固定板及若干鰭片， 所述鰭片設(shè)置在所述兩固定板之間。
10. 如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于：所述散熱模組還包括若干固定件，所 述散熱板設(shè)有若干固定孔，所述固定件穿過所述導(dǎo)風(fēng)罩及所述固定孔將所述散熱板固定在 一電路板上。
【專利摘要】一種散熱模組，用于對一電子元件進(jìn)行散熱，所述散熱模組包括一導(dǎo)風(fēng)罩及一鰭片組，所述鰭片組收容于所述導(dǎo)風(fēng)罩中，所述散熱模組還包括一散熱板，所述散熱板設(shè)有一裝有冷卻液的腔體，所述散熱板與所述電子元件熱接觸而吸收所述電子元件發(fā)出的熱量并氣化所述冷卻液，所述鰭片組固定在所述散熱板上并與所述散熱板接觸，所述鰭片組吸收所述散熱板的熱量而液化所述冷卻液，所述導(dǎo)風(fēng)罩引導(dǎo)氣流流過所述鰭片組而帶走所述鰭片組上的熱量。
【IPC分類】G06F1-20, H05K7-20
【公開號】CN104750207
【申請?zhí)枴緾N201310742437
【發(fā)明人】李旭, 武治平, 王海蕓
【申請人】鴻富錦精密工業(yè)(武漢)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2013年12月30日
【公告號】US20150189793