一種增強(qiáng)筆記本底座散熱能力的方法及裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉一種增強(qiáng)筆記本底座散熱能力的方法及裝置，特別涉及為筆記本擴(kuò)展并聯(lián)散熱的筆記本底座。
【背景技術(shù)】
[0002]筆記本特別是游戲本、移動(dòng)工作站的功耗越來(lái)越高。這對(duì)散熱帶來(lái)很大的挑戰(zhàn)。盡管筆記本廠商都對(duì)散熱做了良好的設(shè)計(jì)，但是當(dāng)運(yùn)行大型程序是，筆記本的CPU顯卡等器件的溫度依然有75度以上的溫度，這樣對(duì)筆記本的使用壽命、運(yùn)行速度都有明顯的影響。
[0003]針對(duì)筆記本以上散熱方面的缺陷，目前出現(xiàn)了通過(guò)外部風(fēng)扇串聯(lián)在設(shè)備散熱路徑中的產(chǎn)品，比如專利號(hào)為CN201410760042.5的專利公開了一種筆記本散熱器，其核心技術(shù)是，根據(jù)筆記本的散熱口設(shè)置風(fēng)扇的位置，其吹出的風(fēng)進(jìn)入到筆記本內(nèi)部，經(jīng)過(guò)筆記本內(nèi)部的散熱系統(tǒng)后離開筆記本。但是這種風(fēng)扇與筆記本的散熱系統(tǒng)還是串聯(lián)的，眾所周知，串聯(lián)的風(fēng)扇只能增加風(fēng)壓，卻不能顯著地增加風(fēng)量，因此對(duì)散熱性能的提高收效甚微。
[0004]專利號(hào)為CN201420764086.0的專利公開了一種筆記本散熱組件，通過(guò)設(shè)置一水冷散熱底座，來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)CPU或者顯卡的并聯(lián)散熱，這存在以下問題:
1.該裝置中使用的水是儲(chǔ)熱設(shè)備，而沒有散熱裝置，隨著時(shí)間的進(jìn)行，水的溫度會(huì)慢慢升高，CPU的溫度也會(huì)慢慢升高。因此該裝置不適合筆記本的長(zhǎng)期連續(xù)工作；
2.該裝置中使用了水，一旦水濺出，有可能導(dǎo)致短路，燒壞筆記本；
3.該裝置因?yàn)楹幸簯B(tài)水，不方便攜帶；
4.該裝置中直接使用導(dǎo)熱金屬片33與水冷擴(kuò)充底座32相連，這樣整體的厚度會(huì)比較厚。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述不足，本發(fā)明提供了一種實(shí)施簡(jiǎn)單，安全可靠的筆記本散熱底座。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
一種筆記本散熱底座，包含支腳(1)，支撐部分(2)，吸熱端(3)、散熱片(4)、熱管(5)、風(fēng)扇(6)。支腳(I)用于為筆記本提供支撐，使得筆記本能以一定的角度傾斜，方便用戶操作；支撐部分(2)用于固定支腳(I);吸熱端(3)通過(guò)導(dǎo)熱界面材料(7)與筆記本外殼比較熱的區(qū)域做良好的熱連接；如果筆記本上設(shè)有能面向CPU或者顯卡散熱系統(tǒng)的對(duì)外的散熱擴(kuò)展接口，則與該散熱擴(kuò)展接口做良好的熱連接，從而由(3) ~ (7)組成的散熱系統(tǒng)(8)與筆記本內(nèi)置的散熱組件形成并聯(lián)散熱，大大增強(qiáng)了筆記本的散熱能力。
[0007]作為優(yōu)選，吸熱端(3)，是一個(gè)金屬平面。
[0008]做為優(yōu)選，吸熱端(3)是銅塊。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下技術(shù)效果:
1、空間更大，能使用更大的散熱片和風(fēng)扇。該筆記本散熱底座中由于散熱片(4)是通過(guò)熱管(5)與吸熱端(3)連接的，能將熱量導(dǎo)到相對(duì)寬闊的空間，因此散熱片(4)和風(fēng)扇(6)可以有較大的空間，從而由(3) ~ (7)組成的散熱系統(tǒng)(8)其熱阻大大降低；
2.兩套散熱系統(tǒng)并聯(lián)工作，熱阻更小。散熱系統(tǒng)(8)與筆記本內(nèi)置的散熱系統(tǒng)是并聯(lián)使用的，根據(jù)并聯(lián)原理，并聯(lián)后的熱阻會(huì)小于每一個(gè)單獨(dú)的散熱系統(tǒng)的熱阻，因此，整個(gè)系統(tǒng)的熱阻要小于散熱系統(tǒng)(8)的熱阻；
3.該系統(tǒng)是實(shí)時(shí)散熱的，能將熱量及時(shí)散失到空氣中，因此適合筆記本的長(zhǎng)期連續(xù)工作；
4.配置靈活。由于吸熱端(3)在筆記本底座上可以移動(dòng)的，因此更容易用戶自行調(diào)節(jié)以匹配筆記本的CPU和顯卡所在的位置；
5.不存在水，不會(huì)對(duì)筆記本形成威脅。
【附圖說(shuō)明】
圖1是實(shí)施例1中采用了本發(fā)明的筆記本底座的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳盡描述。
[0011]實(shí)施例1:
如圖1所示，一種采用了本發(fā)明的設(shè)計(jì)方法制作的筆記本散熱底座，包含支腳(I )，支撐部分(2)，吸熱端(3)、散熱片(4)、熱管(5)、風(fēng)扇出)。支腳(I)用于為筆記本提供支撐，并且高度一螺紋的形式可以調(diào)節(jié)，使得筆記本能以一定的角度傾斜，方便用戶操作；支撐部分(2)用于維持支腳的相對(duì)位置；吸熱端(3)通過(guò)導(dǎo)熱界面材料(7)與筆記本上的散熱擴(kuò)展接口( 13)連接，則與該散熱擴(kuò)展接口做良好的熱連接，直接接觸到筆記本內(nèi)置散熱系統(tǒng)中，靠近CPU的吸熱端，從而由(3)~ (7)組成的散熱系統(tǒng)(8)與筆記本內(nèi)置的，由散熱片(11)、熱管(12)、風(fēng)扇(14)組件形成的散熱系統(tǒng)并聯(lián)散熱，大大增強(qiáng)了筆記本的散熱能力。該系統(tǒng)中，由于散熱片(4)與風(fēng)扇(6)設(shè)置在筆記本之外，其尺寸較大，以保證由(3)~(7)組成的散熱系統(tǒng)(8)的熱阻值小于0.50C /W。該筆記本在在使用該散熱底座前，在環(huán)境溫度為30°C，其CPU溫度高達(dá)88°C，使用該散熱設(shè)備后，其CPU溫度低于70°C。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種筆記本散熱底座，包含支腳(I )，支撐部分(2)，其特征在于，還包含吸熱端(3)、散熱片(4)、用于連接吸熱端(3)和散熱片(4)的熱管(5)、風(fēng)扇(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的記本散熱底座，其特征在于，所述的吸熱端(3)是一個(gè)平整的金屬面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的記本散熱底座，其特征在于，所述的吸熱端(3)配有導(dǎo)熱界面材料(7)，以保證它與目標(biāo)表面可以做良好的熱接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的記本散熱底座，其特征在于，所述的吸熱端(3)在散熱底座中的相對(duì)位置是可以移動(dòng)的。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的記本散熱底座，其特征在于，吸熱端(3)、散熱片(4)、熱管(5)以及風(fēng)扇(6)組成一個(gè)獨(dú)立的散熱系統(tǒng)(8)，該散熱系統(tǒng)與筆記本自帶的散熱系統(tǒng)并聯(lián)使用。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的記本散熱底座，其特征在于，散熱系統(tǒng)(8)的熱阻值小于10C /I
7.一種增強(qiáng)筆記本底座散熱的方法，其特征在于，在底座上設(shè)置吸熱端(3)、散熱片(4)、用于連接吸熱端(3)和散熱片⑷的熱管(5)、風(fēng)扇(6)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的增強(qiáng)散熱的方法，其特征在于，吸熱端的相對(duì)位置是可以移動(dòng)的。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的增強(qiáng)散熱的方法，其特征在于由(3)~(6)組成的散熱系統(tǒng)(8)，與筆記本內(nèi)置的散熱系統(tǒng)是并聯(lián)的。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的增強(qiáng)散熱的方法，其特征在于由(3)~(6)組成的散熱系統(tǒng)(8)熱阻小于10C /W。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種筆記本散熱底座，包含支撐部分，所述的筆記本散熱底座設(shè)置有吸熱端、熱管、散熱片、風(fēng)扇，吸熱端通過(guò)導(dǎo)熱界面材料與筆記本CPU或者顯卡的散熱組件直接連接、或者隔著與其所正對(duì)的機(jī)殼間接連接，從而與筆記本原本的散熱組件形成并聯(lián)散熱，大大增強(qiáng)了筆記本的散熱能力。
【IPC分類】G06F1-20
【公開號(hào)】CN104850196
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510199597
【發(fā)明人】李增珍
【申請(qǐng)人】李增珍
【公開日】2015年8月19日
【申請(qǐng)日】2015年4月24日