一種新型結(jié)構(gòu)的寬帶rfid電子標(biāo)簽的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及射頻識別技術(shù)(RFID)領(lǐng)域，具體涉及一種新型結(jié)構(gòu)的寬帶RFID電子標(biāo)簽，其寬帶特性可以降低應(yīng)用過程中由于待管理物品本身或者安裝使用的差異帶來的失諧現(xiàn)象產(chǎn)生的影響和不利。
【背景技術(shù)】
[0002]射頻識別技術(shù)(RFID)作為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的一個重要應(yīng)用，近些年得到了快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用。與其他物品管理系統(tǒng)相比，如條碼系統(tǒng)，RFID具有不可取代的優(yōu)勢:第一，可識別非特定的單個物品，無須像條碼那樣只能識別一類物品；第二、采用無線射頻技術(shù)，可以無接觸讀取；第三、可以同時讀取多個物品，廣泛應(yīng)用于物流運(yùn)輸、倉儲、生產(chǎn)流程管理等領(lǐng)域，準(zhǔn)確快速獲得物品信息，以實(shí)現(xiàn)對物品自動識別和高效管理。RFID系統(tǒng)通常包含讀寫器、射頻標(biāo)簽和應(yīng)用軟件三個部分。其中，RFID標(biāo)簽通常安裝于被識別物品上，包含天線和芯片兩部分，其天線的功能是接收RFID讀寫器天線發(fā)射出的電磁波，將該信號中的命令和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為電信號傳輸給RFID標(biāo)簽芯片，通過反向散射法把激活了的標(biāo)簽芯片上的物品信息數(shù)據(jù)再以電磁波的形式反射給RFID讀寫器天線。標(biāo)簽天線的選擇和性能好壞，直接關(guān)系到芯片與讀寫器通信是否成功，直接關(guān)系到整個RFID系統(tǒng)的工作。
[0003]在實(shí)際使用中，標(biāo)簽性能的好壞，必須考慮標(biāo)簽應(yīng)用的場合，以及由環(huán)境因素帶來標(biāo)簽的失諧。如人員管理，標(biāo)簽懸掛在人體上，人體含水和脂肪，而且由于個體存在差異，如年齡、性別、胖瘦、佩戴方式不同，導(dǎo)致標(biāo)簽頻率會有波動，產(chǎn)生失諧現(xiàn)象；如車輛管理，標(biāo)簽貼在前擋風(fēng)玻璃上，玻璃有介電常數(shù)，而且其由于生產(chǎn)廠家、型號批次、生產(chǎn)工藝等不同也會帶來介電常數(shù)差異和波動，從而帶來標(biāo)簽頻率的差異，產(chǎn)生失諧現(xiàn)象。在這種情況下，寬帶標(biāo)簽可以降低失諧現(xiàn)象產(chǎn)生的影響和不利，其在實(shí)際應(yīng)用中非常有意義。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是針對實(shí)際工程應(yīng)用中RFID標(biāo)簽失諧現(xiàn)象提供了一種寬帶標(biāo)簽設(shè)計和實(shí)現(xiàn)方法。
[0005]本發(fā)明:一種新型結(jié)構(gòu)的寬帶RFID標(biāo)簽，其特征在于包含:RFID芯片、四個閉合環(huán)路、介質(zhì)基板；其中2個閉合環(huán)路(環(huán)路A、環(huán)路B)通過一個公共分支連接到RFID芯片上；另2個環(huán)路(環(huán)路C、環(huán)路D)分別跨接到前兩個閉合環(huán)路上。
[0006]本發(fā)明中，所述的RFID芯片，是采用COB邦定在印制線路板上、手工或SMT貼裝焊接到線路板上、或者倒裝芯片flip-chip焊接的封裝形式。
[0007]本發(fā)明中，所述的四個閉合環(huán)路中有2個環(huán)路(環(huán)路A、環(huán)路B)通過一個公共分支與RFID芯片相連。
[0008]本發(fā)明中，所述的四個閉合環(huán)路中另2個環(huán)路(環(huán)路C、環(huán)路D)，分別跨接到前兩個閉合環(huán)路上(環(huán)路A、環(huán)路B)。
[0009]本發(fā)明中，所述的四個環(huán)路可以采用折線形、矩形、圓形、橢圓形多種形狀或多種形狀的組合。
[0010]本發(fā)明中，介質(zhì)基板可以為環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯、空氣、陶瓷、塑料、木頭、泡沫介質(zhì)。
[0011]本發(fā)明中，所述RFID標(biāo)簽可以通過粘合劑、卡扣、澆注形式固定在待管理物品表面或內(nèi)部。
[0012]本發(fā)明中，所述RFID標(biāo)簽安裝使用時，可以在標(biāo)簽芯片所在整個平面上，覆蓋一層保護(hù)膜或者塑料殼。
[0013]本發(fā)明中，所述RFID標(biāo)簽安裝使用時，也可以在標(biāo)簽芯片所在的部分區(qū)域平面上，覆蓋一個保護(hù)蓋或者塑殼。
[0014]本發(fā)明具有的有效果:根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種寬帶RFID標(biāo)簽，該標(biāo)簽可以降低和克服應(yīng)用中的失諧影響，適用性更廣，實(shí)用性強(qiáng)的特點(diǎn)。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明的一種新型結(jié)構(gòu)的寬帶RFID電子標(biāo)簽詳細(xì)的示意圖。
[0016]圖2是本發(fā)明的一種新型結(jié)構(gòu)的寬帶RFID電子標(biāo)簽的一種具體實(shí)施示意圖。
[0017]圖3是本發(fā)明的一種新型結(jié)構(gòu)的寬帶RFID電子標(biāo)簽的另一種具體實(shí)施示意圖。
[0018]圖4是本發(fā)明的一種新型結(jié)構(gòu)的寬帶RFID電子標(biāo)簽的另一種具體實(shí)施示意圖。
[0019]圖5是本發(fā)明的一種新型結(jié)構(gòu)的寬帶RFID電子標(biāo)簽的另一種具體實(shí)施示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]圖1是本發(fā)明的一種新型結(jié)構(gòu)的寬帶RFID電子標(biāo)簽的詳細(xì)的示意圖。
[0021]該標(biāo)簽包含幾個部分:(I)RFID芯片I ; (2)與RFID芯片I相連的環(huán)路2 ; (3)與RFID芯片I相連組成的環(huán)路3 ; (4)環(huán)路4跨接到環(huán)路2和環(huán)路3，其一端與環(huán)路2相連(相連點(diǎn)7)、另一端與環(huán)路3相連(相連點(diǎn)8) ;(5)環(huán)路5跨接到環(huán)路2和環(huán)路3，一端與環(huán)路2相連(相連點(diǎn)9)、另一端與環(huán)路3相連(相連點(diǎn)10) ; (6)介質(zhì)基板6。
[0022]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0023]事實(shí)上，本發(fā)明可以用許多不同形式來實(shí)施并且不應(yīng)理解為限于這里闡述的實(shí)施示例。
[0024]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
[0025]如圖2所示，為本發(fā)明所述的一種新型結(jié)構(gòu)的寬帶RFID電子標(biāo)簽的一種具體實(shí)施示意圖，有以下幾個部分= (I)RFID芯片I ;(2)與RFID芯片I相連的環(huán)路2 ; (3)與RFID芯片I相連組成的環(huán)路3 ; (4)環(huán)路4跨接到環(huán)路2和環(huán)路3，其一端與環(huán)路2相連(相連點(diǎn)7)、另一端與環(huán)路3相連(相連點(diǎn)8) ; (5)環(huán)路5跨接到環(huán)路2和環(huán)路3，一端與環(huán)路2相連(相連點(diǎn)9)、另一端與環(huán)路3相連(相連點(diǎn)10) ; (6)介質(zhì)基板6。其中，環(huán)路2和環(huán)路3為矩形形狀，環(huán)路4和環(huán)路5為折線形狀。
[0026]如圖3所示，為本發(fā)明所述的一種新型結(jié)構(gòu)的寬帶RFID電子標(biāo)簽的一種具體實(shí)施示意圖，有以下幾個部分= (I)RFID芯片I ;(2)與RFID芯片I相連的環(huán)路2 ; (3)與RFID芯片I相連組成的環(huán)路3 ; (4)環(huán)路4跨接到環(huán)路2和環(huán)路3，其一端與環(huán)路2相連(相連點(diǎn)7)、另一端與環(huán)路3相連(相連點(diǎn)8) ; (5)環(huán)路5跨接到環(huán)路2和環(huán)路3，一端與環(huán)路2相連(相連點(diǎn)9)、另一端與環(huán)路3相連(相連點(diǎn)10) ; (6)介質(zhì)基板6。其中，環(huán)路2和環(huán)路3為圓形形狀，環(huán)路4和環(huán)路5為橢圓形狀。
[0027]如圖4所示，為本發(fā)明所述的一種新型結(jié)構(gòu)的寬帶RFID電子標(biāo)簽的一種具體實(shí)施示意圖，有以下幾個部分= (I)RFID芯片I ;(2)與RFID芯片I相連的環(huán)路2 ; (3)與RFID芯片I相連組成的環(huán)路3 ; (4)環(huán)路4跨接到環(huán)路2和環(huán)路3，其一端與環(huán)路2相連(相連點(diǎn)7)、另一端與環(huán)路3相連(相連點(diǎn)8) ; (5)環(huán)路5跨接到環(huán)路2和環(huán)路3，一端與環(huán)路2相連(相連點(diǎn)9)、另一端與環(huán)路3相連(相連點(diǎn)10) ; (6)介質(zhì)基板6。其中，環(huán)路2和環(huán)路3為矩形和圓形的形狀組合，環(huán)路4和環(huán)路5為折線導(dǎo)圓角形狀。
[0028]如圖5所示，為本發(fā)明所述的一種新型結(jié)構(gòu)的寬帶RFID電子標(biāo)簽的一種具體實(shí)施示意圖，有以下幾個部分= (I)RFID芯片I ;(2)與RFID芯片I相連的環(huán)路2 ; (3)與RFID芯片I相連組成的環(huán)路3 ; (4)環(huán)路4跨接到環(huán)路2和環(huán)路3，其一端與環(huán)路2相連(相連點(diǎn)7)、另一端與環(huán)路3相連(相連點(diǎn)8) ; (5)環(huán)路5跨接到環(huán)路2和環(huán)路3，一端與環(huán)路2相連(相連點(diǎn)9)、另一端與環(huán)路3相連(相連點(diǎn)10) ; (6)介質(zhì)基板6 ; (7)圓形保護(hù)蓋11，覆蓋在RFID芯片I區(qū)域，保護(hù)芯片免于外部撞擊和擠壓。
[0029]當(dāng)然，本發(fā)明還可有多種實(shí)施方式，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明做出各種相應(yīng)的更改或變化，但凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型結(jié)構(gòu)的寬帶RFID電子標(biāo)簽，其特征在于包含: 芯片； 閉合環(huán)路A; 閉合環(huán)路B ; 閉合環(huán)路C ; 閉合環(huán)路D ; 介質(zhì)基板； 環(huán)路A、環(huán)路B這2個閉合環(huán)路通過一個公共分支連接到RFID芯片上； 環(huán)路C、環(huán)路D這2個環(huán)路分別跨接到環(huán)路A和環(huán)路B上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型結(jié)構(gòu)的寬帶RFID電子標(biāo)簽，其特征在于，所述的閉合環(huán)路數(shù)量有四個。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型結(jié)構(gòu)的寬帶RFID電子標(biāo)簽，其特征在于，有2個環(huán)路(環(huán)路A、環(huán)路B)通過一個公共分支與RFID芯片相連。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型結(jié)構(gòu)的寬帶RFID電子標(biāo)簽，其特征在于，另2個環(huán)路(環(huán)路C、環(huán)路D)，分別跨接到前兩個閉合環(huán)路上(環(huán)路A、環(huán)路B)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型結(jié)構(gòu)的寬帶RFID電子標(biāo)簽，其特征在于，環(huán)路可以采用折線形、矩形、圓形、橢圓形多種形狀或多種形狀的組合。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型結(jié)構(gòu)的寬帶RFID電子標(biāo)簽，其特征在于，所述的RFID芯片，是采用COB邦定在印制線路板上、手工或SMT貼裝焊接到線路板上、或者倒裝芯片flip-chip焊接的封裝形式。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型結(jié)構(gòu)的寬帶RFID電子標(biāo)簽，其特征在于，介質(zhì)基板可以為環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯、空氣、陶瓷、塑料、木頭、泡沫介質(zhì)。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型結(jié)構(gòu)的寬帶RFID電子標(biāo)簽，其在使用時，可以在標(biāo)簽芯片所在整個平面上，覆蓋一層保護(hù)膜或者塑料殼。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型結(jié)構(gòu)的寬帶RFID電子標(biāo)簽，其在使用時，可以在標(biāo)簽芯片所在的部分區(qū)域平面上，覆蓋一個保護(hù)蓋或者塑殼。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型結(jié)構(gòu)的寬帶RFID電子標(biāo)簽，其特征在于，RFID標(biāo)簽可以通過粘合劑、卡扣、澆注形式固定在待管理物品表面或內(nèi)部。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種新型結(jié)構(gòu)的寬帶RFID電子標(biāo)簽，其包含：RFID芯片1；與RFID芯片1相連的環(huán)路2；與RFID芯片1相連組成的環(huán)路3；環(huán)路4，跨接到環(huán)路2和環(huán)路3，其一端與環(huán)路2相連(相連點(diǎn)7)、另一端與環(huán)路3相連(相連點(diǎn)8)；路5跨接到環(huán)路2和環(huán)路3，一端與環(huán)路2相連(相連點(diǎn)9)、另一端與環(huán)路3相連(相連點(diǎn)10)；介質(zhì)基板6。
【IPC分類】G06K19/077
【公開號】CN105184354
【申請?zhí)枴緾N201510632103
【發(fā)明人】王玲玲
【申請人】蘇州瑞百拓電子科技有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年9月29日