一種檢測硬盤的方法及裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及計算機技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種檢測硬盤的方法及裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著計算機技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的快速發(fā)展，每時每刻都在產(chǎn)生大量的數(shù)據(jù)。硬盤作為存儲數(shù)據(jù)的最常用的介質(zhì)，數(shù)據(jù)在各個設(shè)備之間傳輸時，需要快速的從硬盤讀取數(shù)據(jù)和向硬盤寫入數(shù)據(jù)，用戶對硬盤的性能的要求越來越高。為了保證硬盤的性能能夠滿足用戶的要求，需要對硬盤進行檢測。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，常用的硬盤性能檢測方法中，一般只是對硬盤本身的一些參數(shù)進行檢測，例如硬盤的轉(zhuǎn)速等。而硬盤在實際應(yīng)用中，除了受到硬盤本身的性能的影響，還要受到周圍環(huán)境的影響，隨著周圍環(huán)境的不同，硬盤在應(yīng)用中的性能也會不同，舉例來說，如果周圍環(huán)境的溫度過高，可能會降低硬盤的讀寫速度等。在現(xiàn)有技術(shù)中，由于沒有充分考慮硬盤應(yīng)用環(huán)境對硬盤性能的影響，使得檢測結(jié)果不夠準確。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種檢測硬盤的方法及裝置，能夠使得檢測出的硬盤性能更加準確。
[0005]—方面，本發(fā)明提供了一種檢測硬盤的方法，包括:
[0006]S1:確定目標硬盤；
[0007]S2:分別檢測所述目標硬盤與待測服務(wù)器的每個硬盤連接模塊連接時的性能參數(shù)的第一檢測值；
[0008]S3:根據(jù)每個硬盤連接模塊對應(yīng)的第一檢測值，判斷所述待測服務(wù)器上的每個硬盤連接模塊是否均符合要求，如果是，則執(zhí)行步驟S4，否則，調(diào)整不符合要求的硬盤連接模塊，調(diào)整完成后，返回步驟S2 ;
[0009]S4:將每個硬盤連接模塊與對應(yīng)的待測硬盤連接；
[0010]S5:檢測每個待測硬盤，確定每個待測硬盤的性能參數(shù)的第二檢測值。
[0011]進一步地，所述SI，包括:
[0012]對部署在所述待測服務(wù)器外的每個待測硬盤進行單體檢測；
[0013]獲取每個待測硬盤的性能參數(shù)的第三檢測值；
[0014]將與所有第三檢測值的平均值最接近的第三檢測值對應(yīng)的待測硬盤作為所述目標硬盤。
[0015]進一步地，在所述S3之前，還包括:將與所有第三檢測值的平均值最接近的第三檢測值作為基準值；
[0016]在所述S3之前，還包括:根據(jù)所述基準值確定閾值；
[0017]所述S3，包括:
[0018]判斷每個第一檢測值是否均大于等于所述閾值，如果是，則確定每個硬盤連接模塊均符合要求，執(zhí)行步驟S4，否則，確定小于所述閾值的第一檢測值對應(yīng)的硬盤連接模塊不符合要求，調(diào)整不符合要求的硬盤連接模塊，調(diào)整完成后，返回步驟S2。
[0019]進一步地，所述S5，包括:
[0020]調(diào)節(jié)所述待測服務(wù)器的風扇的轉(zhuǎn)速，分別在每種風速下檢測每個待測硬盤，分別確定每個待測硬盤在每種風速下的性能參數(shù)的第二檢測值。
[0021]進一步地，該方法還包括:將每個待測硬盤的性能參數(shù)的第三檢測值作為每個待測硬盤對應(yīng)的評價基準值，根據(jù)每個待測硬盤對應(yīng)的評價基準值，確定每個待測硬盤對應(yīng)的評價閾值；
[0022]在S5之后，還包括:根據(jù)每個待測硬盤的第二檢測值是否大于等于對應(yīng)的評價閾值，對每個待測硬盤進行性能評價。
[0023]另一方面，本發(fā)明提供了一種檢測硬盤的裝置，包括:
[0024]確定單元，用于確定目標硬盤；
[0025]第一檢測單元，用于分別檢測所述目標硬盤與待測服務(wù)器的每個硬盤連接模塊連接時的性能參數(shù)的第一檢測值；
[0026]判斷單元，用于根據(jù)每個硬盤連接模塊對應(yīng)的第一檢測值，判斷所述待測服務(wù)器上的每個硬盤連接模塊是否均符合要求，當判斷結(jié)果為是時，通知連接單元，當判斷結(jié)果為否時，調(diào)整不符合要求的硬盤連接模塊，調(diào)整完成后，通知所述第一檢測單元；
[0027]連接單元，用于將每個硬盤連接模塊與對應(yīng)的待測硬盤連接；
[0028]第二檢測單元，用于檢測每個待測硬盤，確定每個待測硬盤的性能參數(shù)的第二檢測值。
[0029]進一步地，所述確定單元，用于對部署在所述待測服務(wù)器外的每個待測硬盤進行單體檢測，獲取每個待測硬盤的性能參數(shù)的第三檢測值，將與所有第三檢測值的平均值最接近的第三檢測值對應(yīng)的待測硬盤作為所述目標硬盤。
[0030]進一步地，該裝置還包括:基準值確定單元，用于將與所有第三檢測值的平均值最接近的第三檢測值作為基準值；
[0031]還包括:閾值確定單元，用于根據(jù)所述基準值確定閾值；
[0032]所述判斷單元，用于判斷每個第一檢測值是否均大于等于所述閾值，當判斷結(jié)果為是時，則確定每個硬盤連接模塊均符合要求，通知所述連接單元，當判斷結(jié)果為否時，確定小于所述閾值的第一檢測值對應(yīng)的硬盤連接模塊不符合要求，調(diào)整不符合要求的硬盤連接模塊，調(diào)整完成后，通知所述第一檢測單元。
[0033]進一步地，所述第二檢測單元，用于調(diào)節(jié)所述待測服務(wù)器的風扇的轉(zhuǎn)速，分別在每種風速下檢測每個待測硬盤，分別確定每個待測硬盤在每種風速下的性能參數(shù)的第二檢測值。
[0034]進一步地，該裝置還包括:
[0035]第一評價單元，用于將每個待測硬盤的性能參數(shù)的第三檢測值作為每個待測硬盤對應(yīng)的評價基準值，根據(jù)每個待測硬盤對應(yīng)的評價基準值，確定每個待測硬盤對應(yīng)的評價閾值；
[0036]第二評價單元，用于根據(jù)每個待測硬盤的第二檢測值是否大于等于對應(yīng)的評價閾值，對每個待測硬盤進行性能評價。
[0037]硬盤通過與硬盤連接模塊相連來接入到服務(wù)器中，如果硬盤連接模塊不符合要求，則會影響對硬盤的檢測結(jié)果的準確性，本發(fā)明實施例提供的一種檢測硬盤的方法及裝置，通過目標硬盤的性能來確定待測服務(wù)器上每個硬盤連接模塊是否符合要求，對不符合要求的硬盤連接模塊進行調(diào)整，指的所有的硬盤連接模塊符合要求后，進行對待測服務(wù)器上的所有待測硬盤進行檢測，消除了硬盤連接模塊對待測硬盤的檢測結(jié)果的影響，能夠使得檢測出的硬盤性能更加準確。
【附圖說明】
[0038]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0039]圖1是本發(fā)明一實施例提供的一種檢測硬盤的方法的流程圖；
[0040]圖2是本發(fā)明一實施例提供的另一種檢測硬盤的方法的流程圖；
[0041]圖3是本發(fā)明一實施例提供的一種檢測硬盤的裝置的示意圖；
[0042]圖4是本發(fā)明一實施例提供的另一種檢測硬盤的裝置的示意圖。
【具體實施方式】
[0043]為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例，基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0044]如圖1所示，本發(fā)明實施例提供了一種檢測硬盤的方法，該方法可以包括以下步驟:
[0045]S1: