表面具有金屬色料的無(wú)觸點(diǎn)式智能卡的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及物理領(lǐng)域及智能卡制造技術(shù)，尤其涉及表面具有金屬色料的無(wú)觸點(diǎn)式智能卡的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]通常我們使用的無(wú)觸點(diǎn)式智能卡主要應(yīng)用于交通、門禁等方面，該類卡種不會(huì)使用金色、銀色、珠光色的色料對(duì)智能卡做整面印刷，因?yàn)槭褂迷擃惿蠒?huì)導(dǎo)致卡內(nèi)的線圈和芯片在卡體表面上產(chǎn)生嚴(yán)重的色差，影響外觀。
[0003]但是隨著金融芯片智能卡更新?lián)Q代的到來(lái)，銀行卡以金色、銀色等明顯客戶標(biāo)識(shí)的智能卡有了直接的需求，經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)，使用該類金屬色料的智能卡，由于材料的特性，在層壓后，卡體剝離度也基本不合格，對(duì)國(guó)內(nèi)金融芯片智能卡的更新帶來(lái)了技術(shù)上的困擾。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種表面具有金屬色料的無(wú)觸點(diǎn)式智能卡，主要解決使用金屬色料后，卡體剝離度不合格的問(wèn)題和天線線圈色差凸顯的問(wèn)題。
[0005]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的。
[0006]定位沖孔，在一張聚碳酸酯料層上，沖出若干個(gè)符合無(wú)觸點(diǎn)式智能卡芯片規(guī)格的通孔。
[0007]繞線，在超聲波設(shè)備上，將由銅絲組成的若干個(gè)天線組固定在所述的聚碳酸酯料層上，天線銅絲的兩端線頭置于所述的通孔內(nèi)。
[0008]封裝芯片，將無(wú)觸點(diǎn)式的智能卡芯片貼于所述的通孔上，其焊點(diǎn)且與所述的天線線頭位置對(duì)應(yīng)，以碰焊方式將所述的無(wú)觸點(diǎn)式的智能卡芯片與所述的天線線頭焊接固定。
[0009]預(yù)層壓，在所述的聚碳酸酯料層上，再覆蓋一層聚碳酸酯的防護(hù)料層，目的是為了防止層壓過(guò)程中芯片損壞和芯材之間錯(cuò)位而影響層壓效果，將所述的聚碳酸酯料層和防護(hù)料層通過(guò)點(diǎn)焊固定，送入層壓設(shè)備進(jìn)行層壓，溫度為180攝氏度，時(shí)間為20分鐘，所得部分為中心料層。
[0010]印刷，通過(guò)膠印或絲印的方式，對(duì)兩張聚碳酸酯材料進(jìn)行印刷，得到正反印刷面層。
[0011]層壓，將所述的中心料層，兩面各覆蓋所述的正反印刷面和一層對(duì)苯二甲酸和乙二醇經(jīng)酯化反應(yīng)聚合而成熱塑性聚合物，稱為PET材料的透明膜，點(diǎn)焊固定后送入層壓設(shè)備層壓，溫度為180攝氏度，時(shí)間為30分鐘。
[0012]沖切，將層壓所得整體材料送入沖切設(shè)備，沖切出符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的卡片，所得即為所需的無(wú)觸點(diǎn)式智能卡。
[0013]特別的是，在印刷過(guò)程中，在金屬色料的油墨中，添加一種催化劑，目的是降低金屬色料油墨的導(dǎo)熱性，以至于在層壓過(guò)程中，油墨中的金屬元素不會(huì)因熱量過(guò)高而產(chǎn)生劇烈位移。
[0014]特別的是，在印刷過(guò)程中，通過(guò)絲印的方式，在所述的印刷面上以500目的密度，刷上一層增強(qiáng)型樹脂的粘合劑，目的是提高層壓后帶金屬色料表面和所述的PET透明膜的粘合度，解決剝離度不合格問(wèn)題。
[0015]本發(fā)明成功地提供了表面具有金屬色料的無(wú)觸點(diǎn)式智能卡，能夠?qū)崿F(xiàn)該種材料智能卡的生產(chǎn)自動(dòng)化，并且解決卡體剝離度和天線線圈色差凸顯的問(wèn)題。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合具體實(shí)例來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。
[0017]表面具有金屬色料的無(wú)觸點(diǎn)式智能卡的制造方法。
[0018]第一步，定位沖孔，在一張聚碳酸酯料層上，沖出若干個(gè)符合無(wú)觸點(diǎn)式智能卡芯片規(guī)格的通孔。
[0019]第二步，繞線，在超聲波設(shè)備上，將由銅絲組成的若干個(gè)天線組固定在所述的聚碳酸酯料層上，天線銅絲的兩端線頭置于所述的通孔內(nèi)。
[0020]第三步，封裝芯片，將無(wú)觸點(diǎn)式的智能卡芯片貼于所述的通孔上，其焊點(diǎn)且與所述的天線線頭位置對(duì)應(yīng)，以碰焊方式將所述的無(wú)觸點(diǎn)式的智能卡芯片與所述的天線線頭焊接固定。
[0021]第四步，預(yù)層壓，在所述的聚碳酸酯料層上，再覆蓋一層聚碳酸酯的防護(hù)料層，目的是為了防止層壓過(guò)程中芯片損壞和芯材之間錯(cuò)位而影響層壓效果，將所述的聚碳酸酯料層和防護(hù)料層通過(guò)點(diǎn)焊固定，送入層壓設(shè)備進(jìn)行層壓，溫度為180攝氏度，時(shí)間為20分鐘，所得部分為中心料層。
[0022]第五步，印刷，通過(guò)膠印或絲印的方式，對(duì)兩張聚碳酸酯材料進(jìn)行印刷，得到正反印刷面層，其中在印刷時(shí)，在金屬色料的油墨中，添加一種催化劑，以降低金屬色料油墨的導(dǎo)熱性，并通過(guò)絲印的方式，在所述的印刷面上以500目的密度，刷上一層增強(qiáng)型樹脂的粘合劑。
[0023]第六步，層壓，將所述的中心料層，兩面各覆蓋所述的正反印刷面和一層對(duì)苯二甲酸和乙二醇經(jīng)酯化反應(yīng)聚合而成熱塑性聚合物，稱為PET材料的透明膜，點(diǎn)焊固定后送入層壓設(shè)備層壓，溫度為180攝氏度，時(shí)間為30分鐘。
[0024]第七步，沖切，將層壓所得整體材料送入沖切設(shè)備，沖切出符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的卡片，所得即為所需的無(wú)觸點(diǎn)式智能卡。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.表面具有金屬色料的無(wú)觸點(diǎn)式智能卡，其特征在于:無(wú)觸點(diǎn)式智能卡的表面可以使用金屬色料印刷。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面具有金屬色料的無(wú)觸點(diǎn)式智能卡，其特征在于:在所述的印刷過(guò)程時(shí)，在所述的金屬色料的油墨中，添加催化劑，以降低所述的金屬色料油墨的導(dǎo)熱性。3.根據(jù)權(quán)利要求1表面具有金屬色料的無(wú)觸點(diǎn)式智能卡，其特征在于:在所述的印刷過(guò)程中，通過(guò)絲印的方式，在印刷面上以500目的密度，刷有一層增強(qiáng)型樹脂粘合劑，以提高帶金屬色料表面和對(duì)苯二甲酸和乙二醇經(jīng)酯化反應(yīng)聚合而成熱塑性聚合物透明膜的粘1=1 /又 Ο
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了表面具有金屬色料的無(wú)觸點(diǎn)式智能卡，涉及物理領(lǐng)域及智能卡制造技術(shù)。該發(fā)明的目的主要解決使用金屬色料后，卡體剝離度不合格的問(wèn)題和天線線圈色差凸顯的問(wèn)題。本發(fā)明涉及的無(wú)觸點(diǎn)式智能卡包括天線電路層定位沖孔，繞線，貼片，封裝芯片，預(yù)層壓，層壓，沖切的生產(chǎn)過(guò)程，適用于表面具有金屬色料的無(wú)觸點(diǎn)式智能卡的批量生產(chǎn)。
【IPC分類】B32B38/14, B32B37/10, G06K19/07, G06K19/02
【公開(kāi)號(hào)】CN105279538
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410345312
【發(fā)明人】李若晗, 段宏陽(yáng)
【申請(qǐng)人】上海浦江智能卡系統(tǒng)有限公司
【公開(kāi)日】2016年1月27日
【申請(qǐng)日】2014年7月21日