一種帶有溫度測量功能的智能卡及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于智能卡領(lǐng)域，尤其涉及一種帶有溫度測量功能的智能卡及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技信息技術(shù)的高速發(fā)展，現(xiàn)實工作和生活中，越來越多的人們通常會使用智能卡來處理日常工作的相關(guān)事務(wù)。這些智能卡在實際中用作健康卡、醫(yī)療卡、停車卡等，支持代繳停車費、醫(yī)院掛號費或就診費等功能。但是智能卡作為醫(yī)療環(huán)境使用時仍需要用戶持卡進(jìn)行現(xiàn)場排隊，而有些簡單的身體檢查其實可以完全由用戶自己來自助完成。比如常規(guī)性地測量體溫由用戶自己完成將很大程度節(jié)約時間和人力成本。
[0003]比如公開號為CN201859017U、名稱為“體溫測量卡”的中國實用新型專利中公開了一種體溫測量卡，參見圖1，該測量卡的結(jié)構(gòu)是將溫度感應(yīng)芯片2貼在卡片1上，溫度感應(yīng)芯片2上設(shè)定有正常溫度數(shù)據(jù)，并且設(shè)有正常和高于正常值的顯示標(biāo)識3，在溫度正常時顯示標(biāo)識3為一張笑臉，而超出正常溫度時顯示標(biāo)識3為一張哭臉。同時卡片上還印刷一些醫(yī)學(xué)常識5。
[0004]由此可見，現(xiàn)有技術(shù)1中的方案是在一張普通的卡片1的外表面貼上一個獨立的溫度感應(yīng)芯片，該卡片1內(nèi)不具有復(fù)雜的電路，溫度感應(yīng)芯片2與卡片1內(nèi)部的結(jié)構(gòu)沒有任何電氣連接。而溫度感應(yīng)芯片2往往具有一定厚度，這使得在貼有溫度感應(yīng)芯片2的區(qū)域厚度明顯增加。這對于一張的普通的卡片1可能不會有太大影響，但如果是在標(biāo)準(zhǔn)的金融1C卡的表面上貼上該溫度感應(yīng)芯片2將會使得金融1C卡的厚度超標(biāo)，進(jìn)而造成金融1C卡無法插入P0S機等標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備中。因此，上述現(xiàn)有技術(shù)的方案無法應(yīng)用在對厚度要求比較苛刻的智能卡上。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種帶有溫度測量功能的智能卡及其制造方法，能夠使智能卡具有溫度測量功能且不會對智能卡的厚度造成實質(zhì)性影響。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明一方面提供一種帶溫度測量功能的智能卡，包括:溫度感應(yīng)模塊和控制模塊，所述溫度感應(yīng)模塊在收到控制模塊的觸發(fā)信號后，測量該智能卡所處環(huán)境的溫度。
[0007]在一個優(yōu)選的實施例中，還包括顯示模塊，用于將所述溫度感應(yīng)模塊測量到的溫度進(jìn)行顯示。
[0008]在一個優(yōu)選的實施例中，還包括電源模塊，為該智能卡提供電源。
[0009]在一個優(yōu)選的實施例中，所述智能卡還包括中間層，所述溫度感應(yīng)模塊和控制模塊置于電路板上，所述電路板置于所述中間層中。
[0010]在一個優(yōu)選的實施例中，所述電路板為柔性電路板。
[0011]在一個優(yōu)選的實施例中，所述智能卡還包括兩層覆蓋層，所述兩層覆蓋層分別覆蓋所述中間層的兩個表面。
[0012]在另一方面，本發(fā)明還提供一種帶溫度測量功能的智能卡的制造方法，包括:
[0013]提供帶有溫度感應(yīng)模塊和控制模塊的電路板；
[0014]將所述電路板置于中間層中。
[0015]在一個優(yōu)選的實施例中，還包括:
[0016]在將所述電路板置于中間層中后，在所述中間層的兩個表面分別覆蓋覆蓋層。
[0017]在一個優(yōu)選的實施例中，所述將電路板置于中間層中包括:
[0018]提供中間層基材；
[0019]在所述中間層基材上形成與所述電路板對應(yīng)的凹槽；
[0020]在所述中間層的凹槽中嵌入所述電路板。
[0021]在一個優(yōu)選的實施例中，所述電路板為柔性電路板。
[0022]根據(jù)本發(fā)明實施例，不需要在智能卡的表面貼上獨立的溫度感應(yīng)芯片，而是將溫度感應(yīng)模塊集成到智能卡內(nèi)部的電路結(jié)構(gòu)中，最終封裝到智能卡的內(nèi)部，不會對智能卡的厚度造成實質(zhì)性影響。
【附圖說明】
[0023]為了更清楚地說明本申請實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請中記載的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0024]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中提供的帶有溫度測量功能的卡片的結(jié)構(gòu)圖；
[0025]圖2是本發(fā)明實施例提供的一種帶溫度測量功能的智能卡的電路結(jié)構(gòu)框圖；
[0026]圖3是本發(fā)明實施例中的智能卡的一種整體結(jié)構(gòu)拆解示意圖；
[0027]圖4是本發(fā)明實施例提供一種帶有溫度測量功能的智能卡的制造方法的示意圖。
【具體實施方式】
[0028]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本申請中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒旧暾堉械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本申請保護(hù)的范圍。
[0029]圖2示出了本發(fā)明實施例提供的一種帶溫度測量功能的智能卡的電路結(jié)構(gòu)框圖，如圖2所示，該智能卡20包括溫度感應(yīng)模塊22和控制模塊21。控制模塊21可以產(chǎn)生用于啟動溫度感應(yīng)模塊22進(jìn)行工作的觸發(fā)信號，并將該觸發(fā)信號發(fā)送至溫度感應(yīng)模塊22。溫度感應(yīng)模塊22在接收到上述觸發(fā)信號后，測量該智能卡所處環(huán)境的溫度。
[0030]該溫度感應(yīng)模塊22在實際中可以是任何一種類型的溫度傳感器，僅需要考慮滿足厚度要求即可?？刂颇K21在實際中可以是MCU(Micro Controller Unit，微控制器單元)ο
[0031]溫度感應(yīng)模塊22測量的溫度信息可以通過各種方式提示給用戶，比如可以借助近距離通信技術(shù)建立與智能手機等智能終端的網(wǎng)絡(luò)通信連接，并借助該網(wǎng)絡(luò)通信連接將溫度信息傳遞到智能終端上，通過智能終端向用戶進(jìn)行提示；還可以借助接觸式連接，建立與讀卡器之間的通信連接，將溫度信息傳遞到讀卡器中，借助讀卡器的屏幕等設(shè)備向用戶進(jìn)行提示。也可以在智能卡中增加提示裝置，比如指示燈或者圖2中示出的顯示模塊23。
[0032]當(dāng)采用顯示模塊23進(jìn)行提示時，溫度感應(yīng)模塊22測量得到的溫度信息被控制模塊21得到，并由控制模塊21驅(qū)動顯示模塊23進(jìn)行顯示。顯示模塊23可以是液晶顯示器等需要電力驅(qū)動才能顯示的顯示器，還可以是電子紙等僅需要在變化顯示內(nèi)容才需電力驅(qū)動的雙穩(wěn)態(tài)顯不器。
[0033]上述智能卡的電路結(jié)構(gòu)中還可以加入電源模塊24，該電源模塊24為智能卡中的各個模塊進(jìn)行供電。電源模塊24可以僅帶有感應(yīng)線圈電路，以通過感應(yīng)的方式從外部讀卡器等設(shè)備中進(jìn)行感應(yīng)取電，在另一個實現(xiàn)方式中，電源模塊24中可以增加電池，電池可以是充電電池或不可充電電池。帶有電池的電源模塊24尤其適用于顯示模塊23為晶顯示器等需要電力驅(qū)動才能顯示的顯示器的場合，而不帶有電池的電源模塊24尤其適用于如電子紙等僅需要在變化顯示內(nèi)容才需電力驅(qū)動的雙穩(wěn)態(tài)顯示器的場合。
[0034]本發(fā)明實施例中的智能卡的溫度感應(yīng)模塊22可以在智能卡上的任何操作即完成工作的觸發(fā)，比如當(dāng)智能卡與讀卡器建立接觸式連接或非接觸式連接的時候，立即由控制模塊21觸發(fā)溫度感應(yīng)模塊22進(jìn)行工作。還可以在智能卡中加入輸入模塊25，借由該輸入模塊25，用戶可以完成交互操作。輸入模塊25在實際中可以是按鍵，按鍵的類型不限于機械式按鍵或電容式按鍵。
[0035]圖3示出了本發(fā)明實施例中的智能卡的一種整體結(jié)構(gòu)拆解示意圖，如圖3所示，該智能卡包括中間層30，中間層30的上表面和表面分別覆蓋一層覆蓋層，具體地，在中間層30的上表面覆蓋了一層覆蓋層32，在下表面覆蓋了一層覆蓋層31。覆蓋層31和覆蓋層32的主要作用是保護(hù)中間層30和裝飾作用。圖2中示出的電路結(jié)構(gòu)的實體以電路板310的形式置于中間層30中。為了保證智能卡的可彎折要求，電路板310優(yōu)選為柔性電路板。
[0036]本發(fā)明另一實施例還提供一種帶有溫度測量功能的智能卡的制造方法，如圖4所示，該方法包括如下步驟:
[0037]步驟S401:提供帶有溫度感應(yīng)模塊和控制模塊的電路板；
[0038]步驟S402:將步驟S401獲得的電路板置于中間層中。
[0039]此外，還可以包括:將步驟S402獲得的中間層的兩個表面分別覆蓋覆蓋層。
[0040]上述步驟S402中將電路板置于中間層中具體可以包括如下步驟:
[0041 ] 步驟S4021:提供中間層基材；
[0042]步驟S4022:在中間層基材上形成與電路板對應(yīng)的凹槽；
[0043]步驟S4023:在中間層的凹槽中嵌入上述電路板。
[0044]雖然通過實施例描繪了本申請，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員知道，本申請有許多變形和變化而不脫離本申請的精神，希望所附的權(quán)利要求包括這些變形和變化而不脫離本申請的精神。
【主權(quán)項】
1.一種帶溫度測量功能的智能卡，其特征在于，包括:溫度感應(yīng)模塊和控制模塊，所述溫度感應(yīng)模塊在收到控制模塊的觸發(fā)信號后，測量該智能卡所處環(huán)境的溫度。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶溫度測量功能的智能卡，其特征在于，還包括顯示模塊，用于將所述溫度感應(yīng)模塊測量到的溫度進(jìn)行顯示。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶溫度測量功能的智能卡，其特征在于，還包括電源模塊，為該智能卡提供電源。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶溫度測量功能的智能卡，其特征在于，所述智能卡還包括中間層，所述溫度感應(yīng)模塊和控制模塊置于電路板上，所述電路板置于所述中間層中。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶溫度測量功能的智能卡，其特征在于，所述電路板為柔性電路板。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶溫度測量功能的智能卡，其特征在于，所述智能卡還包括兩層覆蓋層，所述兩層覆蓋層分別覆蓋所述中間層的兩個表面。7.—種帶溫度測量功能的智能卡的制造方法，其特征在于，包括: 提供帶有溫度感應(yīng)模塊和控制模塊的電路板； 將所述電路板置于中間層中。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，還包括: 在將所述電路板置于中間層中后，在所述中間層的兩個表面分別覆蓋覆蓋層。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述將電路板置于中間層中包括: 提供中間層基材； 在所述中間層基材上形成與所述電路板對應(yīng)的凹槽； 在所述中間層的凹槽中嵌入所述電路板。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述電路板為柔性電路板。
【專利摘要】本申請實施例提供一種帶有溫度測量功能的智能卡及其制造方法，該智能卡包括溫度感應(yīng)模塊和控制模塊，所述溫度感應(yīng)模塊在收到控制模塊的觸發(fā)信號后，測量該智能卡所處環(huán)境的溫度。本發(fā)明實施例不需要在智能卡的表面貼上獨立的溫度感應(yīng)芯片，而是將溫度感應(yīng)模塊集成到智能卡內(nèi)部的電路結(jié)構(gòu)中，最終封裝到智能卡的內(nèi)部，不會對智能卡的厚度造成實質(zhì)性影響。
【IPC分類】G06K19/077
【公開號】CN105335777
【申請?zhí)枴緾N201510765488
【發(fā)明人】張北煥
【申請人】蘇州海博智能系統(tǒng)有限公司
【公開日】2016年2月17日
【申請日】2015年11月11日