芯片前端仿真檢測(cè)方法及裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及芯片前端仿真檢測(cè)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002] 如圖1所示，現(xiàn)有的一種芯片前端仿真檢測(cè)裝置，包括:一個(gè)驅(qū)動(dòng)單元110,兩個(gè)監(jiān) 測(cè)單元121和122,一個(gè)參考模型單元130,一個(gè)比對(duì)單元140。其中，驅(qū)動(dòng)單元110用于生成輸 入數(shù)據(jù)，并將輸入數(shù)據(jù)發(fā)送至待檢測(cè)芯片。兩個(gè)監(jiān)測(cè)單元中，一個(gè)監(jiān)測(cè)單元121用于獲取待 檢測(cè)芯片的輸入數(shù)據(jù)，并將輸入數(shù)據(jù)發(fā)送至參考模型單元;另一個(gè)監(jiān)測(cè)單元122用于獲取待 檢測(cè)芯片的輸出數(shù)據(jù)，并將輸出數(shù)據(jù)發(fā)送至比對(duì)單元。參考模型單元130用于模擬待檢測(cè)芯 片的行為對(duì)輸入數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，以得到該待檢測(cè)芯片應(yīng)該輸出的正確的輸出數(shù)據(jù)(為方便 描述，后續(xù)將參考模型單元生成的數(shù)據(jù)稱(chēng)為參考數(shù)據(jù)），并將參考數(shù)據(jù)發(fā)送至比對(duì)單元140。 比對(duì)單元140用于將參考數(shù)據(jù)與輸出數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，若參考數(shù)據(jù)與輸出數(shù)據(jù)一致，則確定該 芯片前端仿真檢測(cè)通過(guò)，否則確定該芯片前端仿真檢測(cè)不通過(guò)。
[0003] 上述監(jiān)測(cè)單元122與比對(duì)單元140和參考模型單元130與比對(duì)單元140的通信是通 過(guò)傳輸線模型端口（transmission line model port,TLM port)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。當(dāng)驅(qū)動(dòng)單元110 生成多個(gè)類(lèi)型的輸入數(shù)據(jù)時(shí)，則監(jiān)測(cè)單元122與比對(duì)單元140和參考模型單元130與比對(duì)單 元140需要針對(duì)不同類(lèi)型的數(shù)據(jù)分別建立TLM port進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，并且，比對(duì)單元140需要 接收多個(gè)類(lèi)型的數(shù)據(jù)分別進(jìn)行比較。建立TLM port和對(duì)多個(gè)類(lèi)型的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，需要通 過(guò)在芯片前端仿真檢測(cè)裝置輸入代碼來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0004] 例如，驅(qū)動(dòng)單元110生成3個(gè)類(lèi)型的輸入數(shù)據(jù)時(shí)，則監(jiān)測(cè)單元122與比對(duì)單元140和 參考模型單元130與比對(duì)單元140需要針對(duì)3個(gè)類(lèi)型的數(shù)據(jù)分別建立TLM port進(jìn)行數(shù)據(jù)傳 輸，即需要建立6個(gè)TLM port，每建立一個(gè)TLM port需要輸入一段代碼來(lái)實(shí)現(xiàn)。比對(duì)單元140 需要接收3個(gè)類(lèi)型的數(shù)據(jù)分別進(jìn)行比較。每個(gè)類(lèi)型的數(shù)據(jù)的比較需要輸入一段代碼來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0005] 這種檢測(cè)方式會(huì)造成芯片前端仿真檢測(cè)裝置所需要的代碼量增加，非常不利于芯 片前端仿真檢測(cè)裝置重用和維護(hù)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例提供一種芯片前端仿真檢測(cè)方法及裝置，可有效減少芯 片前端仿真檢測(cè)裝置所需的代碼量，便于芯片前端仿真檢測(cè)裝置的重用和維護(hù)。
[0007] 第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種芯片前端仿真檢測(cè)裝置，所述裝置包括：
[0008] 第一監(jiān)測(cè)單元，用于獲取芯片的至少兩個(gè)類(lèi)型的輸入數(shù)據(jù)，并將所述至少兩個(gè)類(lèi) 型的輸入數(shù)據(jù)發(fā)送至參考模型單元；
[0009] 所述參考模型單元，用于模擬所述芯片分別處理所述至少兩個(gè)類(lèi)型的輸入數(shù)據(jù)， 得到至少兩個(gè)類(lèi)型的參考數(shù)據(jù)，并提取所述至少兩個(gè)類(lèi)型的參考數(shù)據(jù)的最大公約集合生成 參考組合數(shù)據(jù)，將所述參考組合數(shù)據(jù)發(fā)送至比對(duì)單元；
[0010] 第二監(jiān)測(cè)單元，用于獲取所述芯片輸出的至少兩個(gè)類(lèi)型的輸出數(shù)據(jù)，提取所述至 少兩個(gè)類(lèi)型的輸出數(shù)據(jù)的最大公約集合生成輸出組合數(shù)據(jù)，將所述輸出組合數(shù)據(jù)發(fā)送至所 述比對(duì)單元；
[0011] 所述比對(duì)單元，用于若所述參考組合數(shù)據(jù)與所述輸出組合數(shù)據(jù)一致，則確定所述 芯片前端仿真檢測(cè)通過(guò)。
[0012] 優(yōu)選地，所述參考模型單元，還用于通知所述比對(duì)單元所述參考組合數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)的 所述至少兩個(gè)類(lèi)型；所述第二監(jiān)測(cè)單元，還用于通知所述比對(duì)單元所述輸出組合數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng) 的所述至少兩個(gè)類(lèi)型。
[0013] 優(yōu)選地，所述比對(duì)單元，具體用于針對(duì)所述至少兩個(gè)類(lèi)型中的每一個(gè)類(lèi)型，從所述 輸出組合數(shù)據(jù)中獲取該類(lèi)型對(duì)應(yīng)的輸出數(shù)據(jù)，從所述參考組合數(shù)據(jù)中獲取該類(lèi)型對(duì)應(yīng)的參 考數(shù)據(jù)，比較該類(lèi)型對(duì)應(yīng)的輸出數(shù)據(jù)和參考數(shù)據(jù)是否一致;如果每個(gè)類(lèi)型對(duì)應(yīng)的輸出數(shù)據(jù) 和參考數(shù)據(jù)分別一致，則確定所述芯片前端仿真檢測(cè)通過(guò)。
[0014] 優(yōu)選地，所述至少兩個(gè)類(lèi)型包括以下類(lèi)型中的至少兩個(gè)：I/Q路數(shù)據(jù)、復(fù)數(shù)數(shù)據(jù)和 實(shí)數(shù)數(shù)據(jù)。
[0015] 優(yōu)選地，所述裝置還包括:驅(qū)動(dòng)單元，用于生成所述至少兩個(gè)類(lèi)型的輸入數(shù)據(jù)，并 將所述兩個(gè)類(lèi)型的輸入數(shù)據(jù)發(fā)送至所述芯片。
[0016] 第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種芯片前端仿真檢測(cè)方法，所述方法包括：
[0017] 獲取芯片的至少兩個(gè)類(lèi)型的輸入數(shù)據(jù)，并模擬所述芯片分別處理所述至少兩個(gè)類(lèi) 型的輸入數(shù)據(jù)，得到至少兩個(gè)類(lèi)型的參考數(shù)據(jù)，提取所述至少兩個(gè)類(lèi)型的參考數(shù)據(jù)的最大 公約集合生成參考組合數(shù)據(jù)；
[0018] 獲取所述芯片輸出的至少兩個(gè)類(lèi)型的輸出數(shù)據(jù)，提取所述至少兩個(gè)類(lèi)型的輸出數(shù) 據(jù)的最大公約集合生成輸出組合數(shù)據(jù)；
[0019] 若所述參考組合數(shù)據(jù)與所述輸出組合數(shù)據(jù)一致，則確定所述芯片前端仿真檢測(cè)通 過(guò)。
[0020] 優(yōu)選地，所述若所述參考組合數(shù)據(jù)與所述輸出組合數(shù)據(jù)一致，則確定所述芯片前 端仿真檢測(cè)通過(guò)具體包括:針對(duì)所述至少兩個(gè)類(lèi)型中的每一個(gè)類(lèi)型，從所述輸出組合數(shù)據(jù) 中獲取該類(lèi)型對(duì)應(yīng)的輸出數(shù)據(jù)，從所述參考組合數(shù)據(jù)中獲取該類(lèi)型對(duì)應(yīng)的參考數(shù)據(jù)，比較 該類(lèi)型對(duì)應(yīng)的輸出數(shù)據(jù)和參考數(shù)據(jù)是否一致;如果每個(gè)類(lèi)型對(duì)應(yīng)的輸出數(shù)據(jù)和參考數(shù)據(jù)分 別一致，則確定所述芯片前端仿真檢測(cè)通過(guò)。
[0021] 優(yōu)選地，所述至少兩個(gè)類(lèi)型包括以下類(lèi)型中的至少兩個(gè)：I/Q路數(shù)據(jù)、復(fù)數(shù)數(shù)據(jù)和 實(shí)數(shù)數(shù)據(jù)。
[0022] 通過(guò)利用本發(fā)明實(shí)施例提供的芯片前端仿真檢測(cè)裝置及方法，該芯片前端仿真檢 測(cè)裝置的參考模型單元提取至少兩個(gè)類(lèi)型的參考數(shù)據(jù)的最大公約集合生成參考組合數(shù)據(jù)， 將參考組合數(shù)據(jù)發(fā)送至比對(duì)單元，第二監(jiān)測(cè)單元提取至少兩個(gè)類(lèi)型的輸出數(shù)據(jù)的最大公約 集合生成輸出組合數(shù)據(jù)，將輸出組合數(shù)據(jù)發(fā)送至比對(duì)單元。也就是說(shuō)，第二監(jiān)測(cè)單元和比對(duì) 單元之間傳輸?shù)臄?shù)據(jù)只有輸出組合數(shù)據(jù)，比對(duì)單元和參考模型單元之間傳輸?shù)臄?shù)據(jù)只有參 考組合數(shù)據(jù)，因此第二監(jiān)測(cè)單元和比對(duì)單元之間只需要建立一個(gè)TLM port進(jìn)行傳輸數(shù)據(jù)， 比對(duì)單元和參考模型單元之間只需要建立一個(gè)TLM port進(jìn)行傳輸數(shù)據(jù)。并且，比對(duì)單元140 僅需要對(duì)參考組合數(shù)據(jù)與所述輸出組合數(shù)據(jù)進(jìn)行比較。因此，本發(fā)明實(shí)施例提供的芯片前 端仿真檢測(cè)方法及裝置，可有效減少芯片前端仿真檢測(cè)裝置所需的代碼量，便于芯片前端 仿真檢測(cè)裝置的重用和維護(hù)。
【附圖說(shuō)明】
[0023] 圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種芯片前端仿真檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024] 圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種芯片前端仿真檢測(cè)方法的流程示意圖
【具體實(shí)施方式】
[0025]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn) 一步地詳細(xì)描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部份實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施 例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的 所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0026] 本發(fā)明實(shí)施例提供的芯片前端仿真檢測(cè)裝置與現(xiàn)有的芯片前端仿真檢測(cè)裝置結(jié) 構(gòu)相同，在結(jié)構(gòu)上無(wú)需做任何改動(dòng)，僅需要優(yōu)化模擬單130元，監(jiān)測(cè)單元122(即第二監(jiān)測(cè)單 元)和比對(duì)單元140的功能即可。
[0027] 在本實(shí)施例僅針對(duì)驅(qū)動(dòng)單元110生成至少兩個(gè)類(lèi)型的輸入數(shù)據(jù)為例進(jìn)行說(shuō)明。驅(qū) 動(dòng)單元110生成一個(gè)類(lèi)型的輸入數(shù)據(jù)的情況，本實(shí)施例提供的芯片前端仿真檢測(cè)裝置的監(jiān) 測(cè)過(guò)程與現(xiàn)有的芯片前端仿真檢測(cè)裝置相同，在此不再贅述。
[0028] 本發(fā)明實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)單元110生成至少兩個(gè)類(lèi)型的輸入數(shù)據(jù)，并將該至少兩個(gè)類(lèi) 型的輸入數(shù)據(jù)發(fā)送至待檢測(cè)的芯片(本方便描述本實(shí)施例中后續(xù)簡(jiǎn)稱(chēng)芯片）。
[0029] 其中，至少兩個(gè)類(lèi)型包括以下類(lèi)型中的至少兩個(gè)：I/Q路數(shù)據(jù)、復(fù)數(shù)數(shù)據(jù)和實(shí)數(shù)數(shù) 據(jù)。需要說(shuō)明的是，該類(lèi)型不僅限于此，所有可以表示數(shù)據(jù)類(lèi)型的類(lèi)型均在本發(fā)明的保護(hù)范 圍內(nèi)。
[0030] 監(jiān)測(cè)單元121用于獲取芯片的至少兩個(gè)類(lèi)型的輸入數(shù)據(jù)，并將該至少兩個(gè)類(lèi)型的 輸入數(shù)據(jù)發(fā)送至參考模型單元130。
[0031]參考模型單元130用于模擬芯片分別處理該至少兩個(gè)類(lèi)型的輸入數(shù)據(jù)，得到至少 兩個(gè)類(lèi)型的參考數(shù)據(jù)，并提取該至少兩個(gè)類(lèi)型的參考數(shù)據(jù)的最大公約集合生成參考組合數(shù) 據(jù)，將該參考組合數(shù)據(jù)發(fā)送至比對(duì)單元140。
[0032] 進(jìn)一步地，參考模型單元130還用于通知比對(duì)單元140該參考組合數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)的至少 兩個(gè)類(lèi)型。
[0033]監(jiān)測(cè)單元122用于獲取芯片輸出的至少兩個(gè)類(lèi)型的輸出數(shù)據(jù)，提取該至少兩個(gè)類(lèi) 型的輸出數(shù)據(jù)的最大公約集合生成輸出組合數(shù)據(jù)，將該輸出組合數(shù)據(jù)發(fā)送至比對(duì)單元140。 [0034] 進(jìn)一步地，監(jiān)測(cè)單元122還用于通知比對(duì)單元140該輸出組合數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)的至少兩個(gè) 類(lèi)型。
[0035] 比對(duì)單元140用于若該參考組合數(shù)據(jù)與該輸出組合數(shù)據(jù)一致，則確定該芯片前端 仿真檢測(cè)通過(guò)。
[0036] 進(jìn)一步地，比對(duì)單元140具體用于針對(duì)該至少兩個(gè)類(lèi)型中的每一個(gè)類(lèi)型，從該輸出 組合數(shù)據(jù)中獲取該類(lèi)型對(duì)應(yīng)的輸出數(shù)據(jù)，從該參考組合數(shù)據(jù)中獲取該類(lèi)型對(duì)應(yīng)的參考數(shù) 據(jù)，比較該類(lèi)型對(duì)應(yīng)的輸出數(shù)據(jù)和參考數(shù)據(jù)是否一致;如果每個(gè)類(lèi)型對(duì)應(yīng)的輸出數(shù)據(jù)和參 考數(shù)據(jù)分別一致，則確定該芯片前端仿真檢測(cè)通過(guò)。
[0037] 在一個(gè)具體的例子中，驅(qū)動(dòng)單元110生成三個(gè)類(lèi)型的輸入數(shù)據(jù)，三個(gè)類(lèi)型分別為1/ Q路數(shù)據(jù)(為描述方便，后續(xù)簡(jiǎn)稱(chēng)A類(lèi)型）、復(fù)數(shù)數(shù)據(jù)(為描述方便，后續(xù)簡(jiǎn)稱(chēng)B類(lèi)型）和實(shí)數(shù)數(shù) 據(jù)(為描述方便，后續(xù)簡(jiǎn)稱(chēng)C類(lèi)型）。驅(qū)動(dòng)單元110將A類(lèi)型輸入數(shù)據(jù)，B類(lèi)型輸入數(shù)據(jù)，C類(lèi)型輸 入數(shù)據(jù)發(fā)送至芯片。
[0038] 監(jiān)測(cè)單元121獲取芯片的A類(lèi)型輸入數(shù)據(jù)，B類(lèi)型輸入數(shù)據(jù)，C類(lèi)型輸入數(shù)據(jù)，并將獲 取到的A類(lèi)型輸入數(shù)據(jù)，B類(lèi)型輸入數(shù)據(jù)，C類(lèi)型輸入數(shù)據(jù)發(fā)送至參考模型單元130。
[0039]參考模型單元130模擬芯片分別處理該A類(lèi)型輸入數(shù)據(jù)，B類(lèi)型輸入數(shù)據(jù)，C類(lèi)型輸 入數(shù)據(jù)，得到A類(lèi)型參考數(shù)據(jù)，B類(lèi)型參考數(shù)據(jù)和C類(lèi)型參考數(shù)據(jù)，并提取A類(lèi)型參考數(shù)據(jù)，B類(lèi) 型參考數(shù)據(jù)和C類(lèi)型參考數(shù)據(jù)的最大公約集合生成參考組合數(shù)據(jù)，將該參考組合數(shù)據(jù)發(fā)送 至比對(duì)單元140。
[0040] 進(jìn)一步地，參考模型單元130還通知比對(duì)單元140該參考組合數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)的三個(gè)類(lèi) 型，即A類(lèi)型，B類(lèi)型和C類(lèi)型。
[0041] 在此過(guò)程中，參