一種將rfid電子標簽置于石材與瓷磚復(fù)合板中方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種將RFID電子標簽置于石材與瓷磚復(fù)合板中方法，屬于無線射頻辨識技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有無線射頻辨識技術(shù)只黏貼于石材與瓷磚復(fù)合板表面或石材與瓷磚復(fù)合板外包裝表面，容易因人為或天然因素脫落，失去防偽與內(nèi)容資料記錄查證功能；即使完好，也將于安裝后全部失效。因為石材是天然的，每片石材與瓷磚復(fù)合板的紋路與顏色只能近似相同，無法完全相同，萬一在石材與瓷磚復(fù)合板安裝完成后受到外力破壞而破裂；因失去了電子標簽，就算供應(yīng)廠家想提供新品也無法與原來的近似。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于:針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提出了一種將RFID電子標簽置于石材與瓷磚復(fù)合板中方法，該方法簡單易操作，將無線射頻辨識技術(shù)應(yīng)用在石材與瓷磚復(fù)合板后，不因人為外部環(huán)境因素脫落，并在石材與瓷磚復(fù)合板安裝后，仍保有原來生產(chǎn)批號記錄與防偽功能的完好。
[0004]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:一種將RFID電子標簽置于石材與瓷磚復(fù)合板中方法，包括如下步驟:
[0005](I)、選材:將天然的石材切割成與選好的瓷磚大小尺寸相同，并將選好的瓷磚待黏貼的一面涂有膠水，從而形成膠水夾層；
[0006](2)、放置電子標簽:將事先制作好的耐高溫RFID電子標簽置入夾層膠水中，并預(yù)先寫入密碼，記錄瓷磚編號和涂膠水的制程編號；
[0007](3)、貼合:將切割好的石材通過膠水與瓷磚進行貼合，在貼合的過程中保持石材的表面受力均勻，同時控制貼合壓力的大小，此時RFID電子標簽記錄石材編號；
[0008](4)、干燥:將貼合后的石材與瓷磚復(fù)合板置入連續(xù)式烘烤設(shè)備中，進行貼合后的膠水干燥制程，同時控制連續(xù)式烘烤設(shè)備的烘烤溫度在120°C，此時RFID電子標簽記錄干燥的制程編號；
[0009](5)、冷卻:將干燥后的石材與瓷磚復(fù)合板放置貨架冷卻30分鐘；
[0010]￠)、切邊、定厚和拋光:待石材與瓷磚復(fù)合板完全冷卻后，進行石材與瓷磚復(fù)合板制程，并在每一制程完成后及時用手持式讀寫器逐一將制程編號寫入RFID電子標簽記憶區(qū)中；
[0011](7)、檢驗:將完成拋光后的石材與瓷磚復(fù)合板通過檢驗，查核是否有瑕疵的復(fù)合板，并對有瑕疵的復(fù)合板進行挑出進行返回修補；
[0012](8)、拍照留底:在完成品質(zhì)檢驗后，將石材與瓷磚復(fù)合板進行拍照留底，并同時在RFID電子標簽寫入相應(yīng)的照片檢索編號；
[0013](9)、包裝入庫:在拍照留底完成后即進行包裝入庫，入庫后將倉位資料寫入RFID電子標簽，并將此成品編號錄入ERP中，完成產(chǎn)品入庫程序。
[0014]采用上述技術(shù)方案后，本發(fā)明的有益效果為:通過該方法，將RFID電子標簽置于石材與瓷磚復(fù)合板中，并通過干燥膠水所需長時間高溫環(huán)境，與石材與瓷磚復(fù)合板結(jié)合為一體，不因人為外部環(huán)境因素脫落，并在石材與瓷磚復(fù)合板安裝后，仍保有原來生產(chǎn)批號記錄與防偽功能的完好，當石材與瓷磚復(fù)合板受外力而破壞時，只要用讀寫器前往讀出編號后，轉(zhuǎn)給總部依照編號所屬照片挑選適當顏色與紋路后將石材與瓷磚復(fù)合板替換即可。
【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明的石材與瓷磚復(fù)合板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖中:1.瓷磚；2.石材；3.膠水；4.RFID電子標簽。
【具體實施方式】
[0017]下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的說明。
[0018]—種將RFID電子標簽置于石材與瓷磚復(fù)合板中方法，包括如下步驟:
[0019](I)、選材:將天然的石材切割成與選好的瓷磚大小尺寸相同，并將選好的瓷磚待黏貼的一面涂有膠水，從而形成膠水夾層；
[0020](2)、放置電子標簽:將事先制作好的耐高溫RFID電子標簽置入夾層膠水中，并預(yù)先寫入密碼，記錄瓷磚編號和涂膠水的制程編號；
[0021](3)、貼合:將切割好的石材通過膠水與瓷磚進行貼合，在貼合的過程中保持石材的表面受力均勻，同時控制貼合壓力的大小，此時RFID電子標簽記錄石材編號；
[0022](4)、干燥:將貼合后的石材與瓷磚復(fù)合板置入連續(xù)式烘烤設(shè)備中，進行貼合后的膠水干燥制程，同時控制連續(xù)式烘烤設(shè)備的烘烤溫度在120°C，此時RFID電子標簽記錄干燥的制程編號；
[0023](5)、冷卻:將干燥后的石材與瓷磚復(fù)合板放置貨架冷卻30分鐘；
[0024]￠)、切邊、定厚和拋光:待石材與瓷磚復(fù)合板完全冷卻后，進行石材與瓷磚復(fù)合板制程，并在每一制程完成后及時用手持式讀寫器逐一將制程編號寫入RFID電子標簽記憶區(qū)中；
[0025](7)、檢驗:將完成拋光后的石材與瓷磚復(fù)合板通過檢驗，查核是否有瑕疵的復(fù)合板，并對有瑕疵的復(fù)合板進行挑出進行返回修補；
[0026](8)、拍照留底:在完成品質(zhì)檢驗后，將石材與瓷磚復(fù)合板進行拍照留底，并同時在RFID電子標簽寫入相應(yīng)的照片檢索編號；
[0027](9)、包裝入庫:在拍照留底完成后即進行包裝入庫，入庫后將倉位資料寫入RFID電子標簽，并將此成品編號錄入ERP中，完成產(chǎn)品入庫程序。
[0028]由圖1可知在瓷磚I上涂有膠水3，形成膠水夾層，在膠水夾層上放置RFID電子標簽4，并將石材2通過膠水3與瓷磚I進行貼合，從而形成石材與瓷磚復(fù)合板。
[0029]后續(xù)客戶訂單時，依據(jù)客戶要求的款式與鋪設(shè)面積在資料庫中尋找適當?shù)氖呐c瓷磚復(fù)合板并預(yù)先排列組合，待完成后分別在此批次的石材與瓷磚復(fù)合板中逐一寫入已排列組合的矩陣編號；在安裝時只要讀出矩陣編號即可順利安裝；若客戶發(fā)生石材與瓷磚復(fù)合板受外力而破壞時，只要派人持讀寫器前往讀出編號后反饋給總部依照編號所屬照片挑選適當顏色與紋路石材與瓷磚復(fù)合板替換即可。
[0030]以上對本發(fā)明的【具體實施方式】進行了描述，但本發(fā)明并不限于以上描述。對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，任何對本技術(shù)方案的同等修改和替代都是在本發(fā)明的范圍之中。因此，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍下所作的均等變換和修改，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種將RFID電子標簽置于石材與瓷磚復(fù)合板中方法，其特征在于:包括如下步驟: (1)、選材:將天然的石材切割成與選好的瓷磚大小尺寸相同，并將選好的瓷磚待黏貼的一面涂有膠水，從而形成膠水夾層； (2)、放置電子標簽:將事先制作好的耐高溫RFID電子標簽置入夾層膠水中，并預(yù)先寫入密碼，記錄瓷磚編號和涂膠水的制程編號； (3)、貼合:將切割好的石材通過膠水與瓷磚進行貼合，在貼合的過程中保持石材的表面受力均勻，同時控制貼合壓力的大小，此時RFID電子標簽記錄石材編號； (4)、干燥:將貼合后的石材與瓷磚復(fù)合板置入連續(xù)式烘烤設(shè)備中，進行貼合后的膠水干燥制程，同時控制連續(xù)式烘烤設(shè)備的烘烤溫度在120°C，此時RFID電子標簽記錄干燥的制程編號； (5)、冷卻:將干燥后的石材與瓷磚復(fù)合板放置貨架冷卻30分鐘； (6)、切邊、定厚和拋光:待石材與瓷磚復(fù)合板完全冷卻后，進行石材與瓷磚復(fù)合板制程，并在每一制程完成后及時用手持式讀寫器逐一將制程編號寫入RFID電子標簽記憶區(qū)中； (7)、檢驗:將完成拋光后的石材與瓷磚復(fù)合板通過檢驗，查核是否有瑕疵的復(fù)合板，并對有瑕疵的復(fù)合板進行挑出進行返回修補； (8)、拍照留底:在完成品質(zhì)檢驗后，將石材與瓷磚復(fù)合板進行拍照留底，并同時在RFID電子標簽寫入相應(yīng)的照片檢索編號； (9)、包裝入庫:在拍照留底完成后即進行包裝入庫，入庫后將倉位資料寫入RFID電子標簽，并將此成品編號錄入ERP中，完成產(chǎn)品入庫程序。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種將RFID電子標簽置于石材與瓷磚復(fù)合板中方法，包括選材-放置電子標簽-貼合-干燥-冷卻-切邊、定厚和拋光-檢驗-拍照留底-包括入庫，通過以上步驟，將RFID電子標簽置于石材與瓷磚復(fù)合板中，并通過干燥膠水所需長時間高溫環(huán)境，與石材與瓷磚復(fù)合板結(jié)合為一體，不因人為外部環(huán)境因素脫落，并在石材與瓷磚復(fù)合板安裝后，仍保有原來生產(chǎn)批號記錄與防偽功能的完好，當石材與瓷磚復(fù)合板受外力而破壞時，只要用讀寫器前往讀出編號后，轉(zhuǎn)給總部依照編號所屬照片挑選適當顏色與紋路后將石材與瓷磚復(fù)合板替換即可。
【IPC分類】G06K19/077
【公開號】CN105574582
【申請?zhí)枴緾N201510477514
【發(fā)明人】周曉遵
【申請人】江蘇仁壽致尊建材發(fā)展有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2015年8月7日