電子裝置及電子裝置散熱方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電子裝置的散熱方法，包括：利用一溫度傳感器，感測一電子組件的溫度；判斷該電子組件的溫度是否大于一溫度門坎；以及當感測到該電子組件的溫度大于一溫度門坎時，決定對應一基礎轉(zhuǎn)速的一轉(zhuǎn)速階層，并且于該轉(zhuǎn)速階層中，間歇性地對該基礎轉(zhuǎn)速進行增速。因此可在低噪音的環(huán)境下對系統(tǒng)進行有散熱。
【專利說明】
電子裝置及電子裝置散熱方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種電子裝置，特別是有關(guān)于電子裝置的散熱方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，電子裝置已廣泛地應用在人們的生活當中。
[0003]—般而言，在電子裝置運作中，其內(nèi)部的運算元件會產(chǎn)生熱能。當運算元件過熱時，便可能發(fā)生運算錯誤，而導致電子裝置失效。在已知做法中，電子裝置可配置各式不同的散熱裝置，例如風扇裝置以對運算元件散熱。然而，一般風扇裝置在運轉(zhuǎn)時容易產(chǎn)生過大的噪音，而造成使用者不適。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種電子裝置及電子裝置散熱方法，其目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷。
[0005]本發(fā)明的一實施例涉及一種電子裝置。根據(jù)本發(fā)明一實施例，該電子裝置具有一電子組件。該電子裝置包括一風扇模塊、一溫度傳感器、以及一風扇控制器。該風扇控制器電性連接于該溫度傳感器與該風扇模塊。該風扇模塊用以對該電子組件進行散熱。該溫度傳感器用以感測該電子組件的溫度。當該溫度傳感器感測該電子組件的溫度大于一溫度門坎時，該風扇控制器決定對應一基礎轉(zhuǎn)速的一轉(zhuǎn)速階層，并且于該轉(zhuǎn)速階層中，間歇性地對該基礎轉(zhuǎn)速進行增速。
[0006]本發(fā)明的一實施例涉及一種電子裝置的散熱方法。根據(jù)本發(fā)明一實施例，該電子裝置具有一電子組件。該散熱方法包括:利用一溫度傳感器，感測一電子組件的溫度；以及當感測到該電子組件的溫度大于一溫度門坎時，決定對應一基礎轉(zhuǎn)速的一轉(zhuǎn)速階層，并且于該轉(zhuǎn)速階層中，間歇性地對該基礎轉(zhuǎn)速進行增速。
[0007]因此可在低噪音的環(huán)境下對系統(tǒng)進行散熱。
【附圖說明】
[0008]圖1為根據(jù)本發(fā)明一實施例的電子裝置的示意圖；
[0009]圖2為根據(jù)本發(fā)明一實施例的電子裝置的散熱方法的流程圖；
[0010]圖3為根據(jù)本發(fā)明一實施例的電子裝置的散熱方法的示意圖；
[0011]圖4為根據(jù)本發(fā)明一實施例的電子裝置的散熱方法的示意圖；
[0012]圖5為根據(jù)本發(fā)明一實施例的電子裝置的散熱方法的示意圖；及
[0013]圖6為本發(fā)明一實施例中的電子裝置與已知電子裝置的溫度比較圖。
【具體實施方式】
[0014]以下將以圖式及詳細敘述清楚說明本發(fā)明的精神，本發(fā)明說明書中大于一的正整數(shù)均以多數(shù)做表示，并且任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在了解本發(fā)明的實施例后，當可由本發(fā)明所教示的技術(shù)，加以改變及修飾，其并不脫離本發(fā)明的范圍。
[0015]圖1為根據(jù)本發(fā)明一實施例的電子裝置100的示意圖。在本實施例中，電子裝置100包括電子組件110、溫度傳感器120、風扇模塊130以及風扇控制器140。在本實施例中，風扇控制器140電性連接溫度傳感器120與風扇模塊130。
[0016]在本實施例中，電子組件110可為電子裝置100中容易產(chǎn)生熱量的電子元件，例如是中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)等。風扇模塊130可用至少一個風扇所實現(xiàn)。風扇控制器140可用嵌入式控制器(embedded controller)或其它計算元件實現(xiàn)。
[0017]在本實施例中，溫度傳感器120用以感測電子組件110的溫度。風扇模塊130用以對電子組件110進行散熱。風扇控制器140用以根據(jù)電子組件110的溫度，控制風扇模塊130的運作狀態(tài)，以對電子組件110進行散熱。
[0018]以下將搭配圖2中的電子裝置的散熱方法，提供本發(fā)明更具體的細節(jié)。本發(fā)明并不以下述實施例為限。
[0019]圖2為根據(jù)本發(fā)明一實施例的一種電子裝置的散熱方法200的流程圖。散熱方法200可應用于相同或相似于圖1中所示結(jié)構(gòu)的電子裝置。而為使敘述簡單，以下將根據(jù)本發(fā)明一實施例，以圖1中的電子裝置100為例進行對方法敘述，本發(fā)明不以此應用為限。
[0020]在本實施方式中所提及的散熱方法的步驟，除特別說明其順序之外，均可依實際需要調(diào)整其前后順序，甚至可同時或部分同時執(zhí)行。然而，在不同實施例中，該些步驟也可適應性地增加、置換、及/或省略。
[0021]在本實施例中，散熱方法200包括以下步驟。
[0022]在步驟SI中，風扇控制器140利用溫度傳感器120感測電子組件110的溫度。
[0023]在步驟S2中，風扇控制器140判斷電子組件110的溫度是否大于一溫度門坎。若否，則進行步驟S3 ;若是，則進行步驟S4。
[0024]在步驟S3中，當電子組件110的溫度小于溫度門坎時，風扇控制器140間歇性地啟動風扇模塊130，以對電子組件110進行散熱。
[0025]舉例而言，參照圖3，在期間Tl中，風扇控制器140保持風扇模塊130關(guān)閉。在期間T2中，風扇控制器140開啟風扇模塊130。在期間T3中，風扇控制器140關(guān)閉風扇模塊130。在期間T4中，風扇控制器140開啟風扇模塊130。在期間T5中，風扇控制器140開啟風扇模塊130。在期間T6中，風扇控制器140關(guān)閉風扇模塊130。通過如此操作，由于風扇模塊130僅在期間T2、T4、T6中短暫地啟動，因此可在低噪音的環(huán)境下對電子組件110進行散熱。
[0026]在一實施例中，風扇模塊130在啟動期間中(如期間Τ2、Τ4、Τ6)所產(chǎn)生的噪音相較于風扇模塊130在關(guān)閉期間中(如期間Τ1、Τ3、Τ5)所產(chǎn)生的噪音比例小于人耳可感知的預設門坎(例如是3dB)。
[0027]應注意到，上述風扇模塊130產(chǎn)生的噪音皆為在特定測試環(huán)境下利用麥克風測量而得。舉例而言，測試環(huán)境可為具有一 IS07779測試桌的無響室。測試桌設置在無響室的中央位置。電子裝置100置放于測試桌上。麥克風設置在測試桌旁，距電子裝置100約25公分的位置。電子裝置100可呈不同運作狀態(tài)，例如可連接附件(如基座)或獨立運作，但不以此為限。
[0028]在一實施例中，風扇控制器140可周期性地啟動風扇模塊130，也就是說，相鄰兩次啟動風扇模塊130的時間間距(如時間間距D1、D2)彼此相同。如此的設置，可令使用者更不易感知風扇模塊130啟動時所產(chǎn)生的噪音。然而，應注意到，風扇控制器140也可非周期性地啟動風扇模塊130，本發(fā)明不以上述實施例為限。
[0029]再次參照圖2，在步驟S4中，當電子組件110的溫度大于溫度門坎時，風扇控制器140啟動風扇模塊130，并根據(jù)電子組件110的溫度決定風扇模塊130的轉(zhuǎn)速階層。例如，風扇控制器140可決定風扇模塊130的轉(zhuǎn)速階層為N個預設轉(zhuǎn)速階層(例如為轉(zhuǎn)速階層L1、L2、一、LN)中的一者，其中每一預設轉(zhuǎn)速階層皆對應一個基礎轉(zhuǎn)速。在本實施例中，電子組件110的溫度越高，轉(zhuǎn)速階層越高，轉(zhuǎn)速階層所對應的基礎轉(zhuǎn)速也越快。在風扇控制器140決定風扇模塊130的轉(zhuǎn)速階層后，風扇控制器140根據(jù)此一轉(zhuǎn)速階層(例如為轉(zhuǎn)速階層LI)所對應的基礎轉(zhuǎn)速(例如為圖4中的基礎轉(zhuǎn)速BSl)運轉(zhuǎn)風扇模塊130，以對電子組件110進行散熱。風扇模塊130于此一基礎轉(zhuǎn)速運轉(zhuǎn)的期間中，風扇控制器140可進一步間歇性地對以此一基礎轉(zhuǎn)速運轉(zhuǎn)的風扇模塊130進行多次增速，以增加風扇模塊130對電子組件110的散熱效果。也就是說，在每一次進行增速時，風扇模塊130由此一基礎轉(zhuǎn)速暫時性地提升至一增速的轉(zhuǎn)速。換句話說，風扇控制器140是在此一轉(zhuǎn)速階層中間歇性地對此一基礎轉(zhuǎn)速進行增速。
[0030]舉例而言，參照圖4，在期間Ul中，風扇控制器140以對應轉(zhuǎn)速階層LI的基礎轉(zhuǎn)速BSl運轉(zhuǎn)風扇模塊130。在期間U2中，風扇控制器140對風扇模塊130進行增速，使風扇模塊130以增速后的轉(zhuǎn)速(accelerated rotat1nal speed) ISl運轉(zhuǎn)。在期間U3中，風扇控制器140恢復為以對應轉(zhuǎn)速階層LI的基礎轉(zhuǎn)速BSl運轉(zhuǎn)風扇模塊130。而后，在期間U4中，風扇控制器140對風扇模塊130進行增速，使風扇模塊130以增速后的轉(zhuǎn)速IS2運轉(zhuǎn)。在期間U5中，風扇控制器140恢復為以對應轉(zhuǎn)速階層LI的基礎轉(zhuǎn)速BSl運轉(zhuǎn)風扇模塊130。在期間U6中，風扇控制器140對風扇模塊130進行增速，使風扇模塊130以增速后的轉(zhuǎn)速I S3運轉(zhuǎn)。
[0031]簡單來說，風扇控制器140是在相同的轉(zhuǎn)速階層LI下，往復地將風扇模塊130的轉(zhuǎn)速由對應轉(zhuǎn)速階層LI的基礎轉(zhuǎn)速BSl增速至增速的轉(zhuǎn)速IS1、IS2、IS3、并回復為對應轉(zhuǎn)速階層LI的基礎轉(zhuǎn)速BSl。
[0032]通過如此操作，由于風扇模塊130僅在期間U2、U4、U6中短暫地增速，其產(chǎn)生的噪音較小，因此可在低噪音的情況下，增加風扇模塊130對電子組件110的散熱效果。
[0033]在一實施例中，風扇模塊130在增速期間中(如期間U2、U4、U6)所產(chǎn)生的噪音相較于風扇模塊130在以基礎轉(zhuǎn)速BSl運轉(zhuǎn)的期間中(如期間U1、U3、U5)所產(chǎn)生的噪音的噪音比例小于人耳可感知的預設門坎(例為是3dB)。在一實施例中，上述風扇模塊130產(chǎn)生的噪音皆在無響室中量測。
[0034]在一實施例中，風扇控制器140可周期性地對風扇模塊130進行增速，也就是說，相鄰兩次對風扇模塊130進行增速的時間間距(如時間間距I1、12)彼此相同。如此的設置，可令使用者更不易感知風扇模塊130進行增速時所增加的噪音。然而，應注意到，風扇控制器140也可非周期性地對風扇模塊130進行增速，本發(fā)明不以上述實施例為限。
[0035]在一實施例中，風扇模塊130在增速期間中(如期間U2、U4、U6)的增速的轉(zhuǎn)速ISU IS2、IS3可彼此相同或相異。在一實施例中，風扇控制器140可根據(jù)電子組件110的溫度決定對風扇模塊130進行增速的增速幅度(即增速的轉(zhuǎn)速IS1、IS2、IS3減去基礎轉(zhuǎn)速BSl)以及相鄰兩次對風扇模塊130進行增速的時間間距(如時間間距I1、12) O在另一實施例中，風扇控制器140可根據(jù)當前的轉(zhuǎn)速階層，決定對風扇模塊130進行增速的增速幅度以及相鄰兩次對風扇模塊130進行增速的時間間距。
[0036]為使本發(fā)明更易于了解，以下段落將搭配圖3提供本發(fā)明一操作例，然本發(fā)明不以此操作例為限。參照圖5，于期間Rl中，風扇控制器140根據(jù)電子組件110的溫度決定風扇模塊130的轉(zhuǎn)速階層L3。接著，風扇控制器140以對應于轉(zhuǎn)速階層L3的基礎轉(zhuǎn)速BS3運轉(zhuǎn)風扇模塊130，并對風扇模塊130進行第一次增速Kl與第二次增速K2，其中在第一次增速Kl中風扇模塊130以增速的轉(zhuǎn)速IS4進行運轉(zhuǎn)，且在第二次增速K2中風扇模塊130以增速的轉(zhuǎn)速IS5進行運轉(zhuǎn)。而后，于期間R2中，風扇控制器140根據(jù)電子組件110的溫度決定風扇模塊130的轉(zhuǎn)速階層L4。接著，風扇控制器140以對應于轉(zhuǎn)速階層L4的基礎轉(zhuǎn)速BS4運轉(zhuǎn)風扇模塊130，并對風扇模塊130進行多次增速。
[0037]應注意到，在本實施例中，增速的轉(zhuǎn)速IS4、IS5可彼此相同或相異，增速的轉(zhuǎn)速IS4、IS5可小于或等于次一階層的基礎轉(zhuǎn)速BS4，且風扇模塊130在增速的轉(zhuǎn)速IS4、IS5下所產(chǎn)生的噪音相對于在基礎轉(zhuǎn)速BS3下所產(chǎn)生的噪音的噪音比例小于3dB。
[0038]圖6為本發(fā)明一實施例中的電子裝置100與一已知電子裝置的溫度比較圖。曲線Cl代表本發(fā)明一實施例中的電子裝置100的溫度。曲線C2代表比較例中電子裝置的溫度。明顯可見，本發(fā)明一實施例中的電子裝置100的溫度低于已知電子裝置的溫度。
[0039]雖然本發(fā)明已以實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護范圍當視權(quán)利要求書所界定者為準。
【主權(quán)項】
1.一種電子裝置，具有電子組件，其特征是，包括: 風扇模塊，用以對上述電子組件進行散熱； 溫度傳感器，用以感測上述電子組件的溫度；以及 風扇控制器，電性連接于上述溫度傳感器與上述風扇模塊， 其中，當上述溫度傳感器感測上述電子組件的溫度大于溫度門坎時，上述風扇控制器決定對應基礎轉(zhuǎn)速的轉(zhuǎn)速階層，并且于上述轉(zhuǎn)速階層中，間歇性地對上述基礎轉(zhuǎn)速進行增速。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征是，當上述電子組件的溫度小于上述溫度門坎時，上述風扇控制器，間歇性地啟動上述風扇模塊。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征是，其中上述風扇控制器還依據(jù)上述電子組件的溫度，決定上述增速的增速幅度。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征是，其中當上述間歇性的增速次數(shù)為多個時，上述風扇控制器還依據(jù)上述電子組件的溫度，決定上述這些增速的時間間距。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征是，其中上述風扇控制器周期性地于上述基礎轉(zhuǎn)速中進行上述這些增速。6.一種電子裝置的散熱方法，其特征是，其中上述電子裝置具有電子組件，上述散熱方法包括: 利用溫度傳感器，感測電子組件的溫度；以及 當感測到上述電子組件的溫度大于溫度門坎時，決定對應基礎轉(zhuǎn)速的轉(zhuǎn)速階層，并且于上述轉(zhuǎn)速階層中，間歇性地對上述基礎轉(zhuǎn)速進行增速。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱方法，其特征是，還包括: 當上述電子組件的溫度小于上述溫度門坎時，間歇性地啟動上述風扇模塊。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱方法，其特征是，其中決定對應上述基礎轉(zhuǎn)速的上述轉(zhuǎn)速階層，并且于上述轉(zhuǎn)速階層中，間歇性地對上述基礎轉(zhuǎn)速進行增速的步驟還包括: 依據(jù)上述電子組件的溫度，決定上述增速的增速幅度。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱方法，其特征是，其中當上述間歇性的增速次數(shù)為多個時，決定對應上述基礎轉(zhuǎn)速的上述轉(zhuǎn)速階層，并且于上述轉(zhuǎn)速階層中，間歇性地對上述基礎轉(zhuǎn)速進行增速的步驟包括: 依據(jù)上述電子組件的溫度，決定上述這些增速的時間間距。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的散熱方法，其特征是，其中決定對應上述基礎轉(zhuǎn)速的上述轉(zhuǎn)速階層，并且于上述轉(zhuǎn)速階層中，間歇性地對上述基礎轉(zhuǎn)速進行增速的步驟包括: 周期性地于上述基礎轉(zhuǎn)速中進行上述這些增速。
【文檔編號】F04D27/00GK105843344SQ201510013299
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2015年1月12日
【發(fā)明人】杻家慶, 邱英哲, 王正郁
【申請人】華碩電腦股份有限公司