為多個(gè)存儲(chǔ)器技術(shù)提供平臺(tái)支持的設(shè)備、系統(tǒng)和方法
【專(zhuān)利摘要】經(jīng)印刷電路板(PCB)在處理器裝置與存儲(chǔ)器裝置之間交換通信的技術(shù)和機(jī)制。在一實(shí)施例中，基于存儲(chǔ)器裝置的存儲(chǔ)器類(lèi)型，將處理器裝置配置成多個(gè)接口模式的某個(gè)接口模式，每個(gè)接口模式對(duì)應(yīng)于多個(gè)存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)的不同的相應(yīng)的一個(gè)。基于存儲(chǔ)器類(lèi)型，將電壓調(diào)節(jié)器(VR)編程成某個(gè)VR模式以經(jīng)在PCB上的硬件接口提供一個(gè)或更多個(gè)電壓到存儲(chǔ)器裝置。在另一實(shí)施例中，部署在PCB中或上的互連的x個(gè)信號(hào)線路每個(gè)在處理器裝置與存儲(chǔ)器裝置之間相互耦合。值x是等于信號(hào)集的超集的信號(hào)的總數(shù)的整數(shù)，每個(gè)信號(hào)集由多個(gè)存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)的不同的相應(yīng)的一個(gè)來(lái)指定。
【專(zhuān)利說(shuō)明】為多個(gè)存儲(chǔ)器技術(shù)提供平臺(tái)支持的設(shè)備、系統(tǒng)和方法
[0001]相關(guān)申請(qǐng)
本申請(qǐng)是基于2014年2月19日提交的美國(guó)臨時(shí)專(zhuān)利申請(qǐng)第61/941687號(hào)的非臨時(shí)申請(qǐng)，并且主張?jiān)撆R時(shí)申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益。臨時(shí)申請(qǐng)第61/941687號(hào)由此通過(guò)引用而被結(jié)入口 ο
[0002]背景
1.
技術(shù)領(lǐng)域
本文中討論的實(shí)施例以各種方式涉及計(jì)算機(jī)平臺(tái)設(shè)計(jì)。更具體地說(shuō)，某些實(shí)施例包括但不限于適應(yīng)多個(gè)不同存儲(chǔ)器技術(shù)的任何技術(shù)的平臺(tái)。
[0003]2.
【背景技術(shù)】
對(duì)存儲(chǔ)器系統(tǒng)的改進(jìn)已采用并且繼續(xù)采用許多形式，包括更快的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)、更高的雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR)總線頻率、更大容量雙列直插式存儲(chǔ)器模塊(DMM)、每溝道更多DMM及其它提高的能力。由電子裝置工程聯(lián)合委員會(huì)(JEDEC)固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)定義的DDR標(biāo)準(zhǔn)是以各種方式實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器功能性以及通過(guò)不同的相應(yīng)的存儲(chǔ)器接口硬件來(lái)這樣做的存儲(chǔ)器技術(shù)的一些不例。
[0004]由于關(guān)于對(duì)遺留存儲(chǔ)器系統(tǒng)的支持的行業(yè)要求，隨著連續(xù)多代存儲(chǔ)器裝置技術(shù)的開(kāi)發(fā)，市場(chǎng)中有越來(lái)越多的各種存儲(chǔ)器接口硬件。迄今為止，平臺(tái)開(kāi)發(fā)商依賴(lài)不同印刷電路板的設(shè)計(jì)來(lái)支持不同存儲(chǔ)器技術(shù)每個(gè)集成到對(duì)應(yīng)平臺(tái)類(lèi)型中。
[0005]存儲(chǔ)器裝置測(cè)試和平臺(tái)組裝是行業(yè)的兩個(gè)領(lǐng)域，它們受各種以前、當(dāng)前和即將到來(lái)的存儲(chǔ)器技術(shù)(要測(cè)試和/或推向市場(chǎng)的)影響。在這些領(lǐng)域中面對(duì)的一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題是只支持一個(gè)對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)器技術(shù)的給定印刷電路板設(shè)計(jì)的有限適用性。
【附圖說(shuō)明】
[0006]本發(fā)明的各種實(shí)施例在附圖的圖中以示例方式而不是限制方式示出，并且在圖中:
圖1是根據(jù)一實(shí)施例的、示出支持多個(gè)存儲(chǔ)器技術(shù)的任何技術(shù)的系統(tǒng)的元素的高等級(jí)框圖。
[0007]圖2示出根據(jù)一實(shí)施例的、支持多個(gè)存儲(chǔ)器技術(shù)的任何技術(shù)的系統(tǒng)的元素。
[0008]圖3是根據(jù)一實(shí)施例的、示出訪問(wèn)存儲(chǔ)器裝置的方法的元素的流程圖。
[0009]圖4是根據(jù)一實(shí)施例的、示出配置平臺(tái)以適應(yīng)存儲(chǔ)器技術(shù)的方法的元素的流程圖。
[0010]圖5是表格集，每個(gè)表格描述根據(jù)一相應(yīng)實(shí)施例的、由平臺(tái)支持的對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)器技術(shù)的信號(hào)。
[0011]圖6是表格集，以各種方式列出根據(jù)一實(shí)施例的信號(hào)類(lèi)型和電壓，每個(gè)信號(hào)類(lèi)型和電壓由平臺(tái)支持的相應(yīng)存儲(chǔ)器技術(shù)指定。
[0012]圖7A-7C是表格集，每個(gè)表格描述根據(jù)一實(shí)施例的、跨平臺(tái)的不同接口模式的信號(hào)的映射。
[0013]圖8A-8D是表格集，每個(gè)表格示出根據(jù)一對(duì)應(yīng)實(shí)施例的、用于適應(yīng)相應(yīng)存儲(chǔ)器技術(shù)的引出線的元素。
[0014]圖9A-9C是表格集，每個(gè)表格不出根據(jù)一對(duì)應(yīng)實(shí)施例的、用于適應(yīng)相應(yīng)存儲(chǔ)器技術(shù)的引出線的元素。
[0015]圖10是根據(jù)一實(shí)施例的、示出支持多個(gè)存儲(chǔ)器技術(shù)的任何技術(shù)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的元素的尚等級(jí)框圖。
[0016]圖11是根據(jù)一實(shí)施例的、示出支持多個(gè)存儲(chǔ)器技術(shù)的任何技術(shù)的移動(dòng)裝置的元素的高等級(jí)框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]本文中討論的實(shí)施例以各種方式提供用于使平臺(tái)支持與基于多個(gè)不同存儲(chǔ)器技術(shù)的任何技術(shù)的存儲(chǔ)器裝置來(lái)操作的技術(shù)和/或機(jī)制。在一實(shí)施例中，諸如母板的印刷電路板(PCB)在其中和/或其上部署了交換一個(gè)或更多個(gè)信號(hào)的電路，所述一個(gè)或更多個(gè)信號(hào)指示經(jīng)部署在PCB中或上的硬件接口的、PCB到存儲(chǔ)器裝置的連接性。此類(lèi)電路可配置成交換識(shí)別存儲(chǔ)器裝置的存儲(chǔ)器類(lèi)型的一個(gè)或更多個(gè)信號(hào)。在一些實(shí)施例中，電壓調(diào)節(jié)器(VR)耦合到PCB，其中，VR的多個(gè)可編程模式每個(gè)對(duì)應(yīng)于多個(gè)存儲(chǔ)器技術(shù)的不同的相應(yīng)的一個(gè)?；诖鎯?chǔ)器裝置的存儲(chǔ)器類(lèi)型-例如，存儲(chǔ)器裝置所基于的特定存儲(chǔ)器技術(shù)-VR的模式可編程成向硬件接口提供由對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)器技術(shù)指定的一個(gè)或更多個(gè)電壓。存儲(chǔ)器裝置可經(jīng)部署在PCB中或上的另一硬件接口來(lái)與耦合到PCB的處理器裝置交換信號(hào)。互連可包括配置成能夠適應(yīng)處理器裝置的多個(gè)接口模式的任何模式的信號(hào)線路-例如，其中，多個(gè)接口模式每個(gè)對(duì)應(yīng)于多個(gè)存儲(chǔ)器技術(shù)的不同的相應(yīng)的一個(gè)。
[0018]如本文中使用的，“硬件接口”指輸入和/或輸出(I/O)接觸集-諸如引線、焊盤(pán)、焊球或其它傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)-由此一個(gè)裝置可耦合到另一裝置。例如，硬件接口可部署在PCB上以允許封裝集成電路(IC)裝置、存儲(chǔ)器模塊和/或其它裝置耦合到PCB。硬件接口可包括例如能夠接收可插拔存儲(chǔ)器模塊的機(jī)械式連接器。備選，硬件接口可包括可用于焊接到裝置的球柵陣列(BGA)的焊盤(pán)陣列。經(jīng)硬件接口耦合到PCB的裝置可包括處理器(例如，中央處理器)，該處理器包括一個(gè)或更多個(gè)處理器核。備選，此類(lèi)裝置可包括DMM或其它存儲(chǔ)器模塊(其包括一個(gè)或更多個(gè)封裝的存儲(chǔ)器裝置)。
[0019]本文中相對(duì)于諸如雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR)標(biāo)準(zhǔn)的各種存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)來(lái)討論某些說(shuō)明性實(shí)施例。此類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)的示例包括但不限于由JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)在2007年6月公布的DDR3同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SDRAM)標(biāo)準(zhǔn)JESD79-3、由JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)在2010年7月26日公布的DDR3L SDRAM標(biāo)準(zhǔn)JESD79-3-1及由JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)在2012年9月25日公布的DDR4SDRAM標(biāo)準(zhǔn)JESD79-4。其它示例包括由JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)在2012年5月17日公布的LPDDR3JESD209-3 LPDDR3低功率存儲(chǔ)器裝置標(biāo)準(zhǔn)、由JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)在2014年8月公布的LPDDR4低功率存儲(chǔ)器裝置標(biāo)準(zhǔn)JESD209-4、以及由JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)在2013年12月公布的圖形雙倍數(shù)據(jù)速率(⑶DR5)同步圖形隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SGRAM)標(biāo)準(zhǔn)JESD212B.0I。然而，此類(lèi)討論可擴(kuò)展成另外地或備選地應(yīng)用到各種DDR和/或其它存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)的任何標(biāo)準(zhǔn)。除非另有指示，否則，“存儲(chǔ)器技術(shù)”和“存儲(chǔ)器類(lèi)型”在本文中以各種方式用于表示在存儲(chǔ)器裝置中包括的或以其它方式由其使用的特定信號(hào)集和/或一個(gè)或更多個(gè)電壓。此類(lèi)信號(hào)集和一個(gè)或更多個(gè)電壓可基于例如特定存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)的要求，例如根據(jù)特定存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)的要求指定或以其它方式與其兼容。
[0020]本文中討論的某些實(shí)施例以各種方式涉及支持處理器裝置的操作的平臺(tái)，處理器裝置可配置成支持多個(gè)不同模式，每個(gè)模式對(duì)應(yīng)于不同的相應(yīng)的存儲(chǔ)器技術(shù)。此類(lèi)模式每個(gè)可包括配置用于處理器裝置的不同的相應(yīng)的引出線。除非另有指示，否則“接口模式”在本文中表示裝置(例如處理器裝置)的模式，其提供裝置的特定引出線。裝置的一個(gè)接口模式可與裝置的一個(gè)或更多個(gè)其它接口模式不同，每個(gè)接口模式提供裝置的不同的相應(yīng)的引出線。在不同時(shí)間，處理器裝置可在多個(gè)接口模式的不同模式中操作-例如，在處理器經(jīng)相同硬件接口保持耦合到PCB時(shí)。裝置到接口模式的轉(zhuǎn)變-例如，包括在不同接口模式之間的轉(zhuǎn)變-在本文中稱(chēng)作對(duì)接口模式的復(fù)用(或MUX)。
[0021]圖1示出根據(jù)一實(shí)施例的系統(tǒng)100的元素，其有利于處理器與多個(gè)存儲(chǔ)器裝置的任何裝置的操作，每個(gè)存儲(chǔ)器裝置對(duì)應(yīng)于信號(hào)的不同的相應(yīng)的集-例如，信號(hào)集每個(gè)基于不同的相應(yīng)的存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)。本文中描述的技術(shù)可在一個(gè)或更多個(gè)電子裝置中實(shí)現(xiàn)?？衫帽疚闹忻枋龅募夹g(shù)的電子裝置的非限制性示例包括任何種類(lèi)的移動(dòng)裝置和/或固定裝置，諸如攝像機(jī)、蜂窩電話(huà)、計(jì)算機(jī)終端、桌面型計(jì)算機(jī)、電子閱讀器、傳真機(jī)、信息服務(wù)亭、上網(wǎng)本計(jì)算機(jī)、筆記本計(jì)算機(jī)、因特網(wǎng)裝置、支付終端、個(gè)人數(shù)字助理、媒體播放器和/或錄制器、月艮務(wù)器(例如，刀片服務(wù)器、機(jī)架安裝服務(wù)器、其組合等)、機(jī)頂盒、智能電話(huà)、平板個(gè)人計(jì)算機(jī)、超級(jí)移動(dòng)個(gè)人計(jì)算機(jī)、有線電話(huà)、其組合及諸如此類(lèi)。此類(lèi)裝置可以是便攜的或固定的。在一些實(shí)施例中，本文中描述的技術(shù)可在臺(tái)式計(jì)算機(jī)、膝上型計(jì)算機(jī)、智能電話(huà)、平板計(jì)算機(jī)、上網(wǎng)本計(jì)算機(jī)、筆記本計(jì)算機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理、服務(wù)器、其組合及諸如此類(lèi)中采用。更一般地說(shuō)，本文中描述的技術(shù)可在處理器裝置和存儲(chǔ)器裝置之一或兩者可耦合和/或安裝到的任何電子裝置中采用。
[0022]在一實(shí)施例中，系統(tǒng)100包括印刷電路板(PCB)102和在其中或其上以各種方式部署的組件，其中，此類(lèi)組件將有利于在每個(gè)均耦合到PCB 102的存儲(chǔ)器裝置與處理器裝置120之間的通信。此類(lèi)組件表示為包括說(shuō)明性的硬件(HW)接口 104、HW接口 106、互連108、存在檢測(cè)器ro 110及可編程電壓調(diào)節(jié)器(VR) 112。然而，系統(tǒng)100可包括各種另外或備選組件的任何組件以提供諸如本文中描述的功能性。系統(tǒng)100示為包括經(jīng)HW接口 104耦合到處理器裝置120的PCB 102，其中，PCB 102可用于經(jīng)HW接口 106進(jìn)一步耦合到多個(gè)不同存儲(chǔ)器裝置的任何裝置。然而，系統(tǒng)100的一些實(shí)施例只包括PCB 102和在其中和/或在其上部署的組件-即，其中實(shí)施例可用于耦合到但不包括處理器裝置120。不同存儲(chǔ)器裝置的示例包括存儲(chǔ)器模塊，每個(gè)存儲(chǔ)器模塊基于諸如說(shuō)明性的DDR3模塊130、DDR4模塊132、LPDDR3模塊134及LPDDR4模塊136的不同的相應(yīng)的存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)，例如，在一個(gè)或更多個(gè)方面符合或至少兼容標(biāo)準(zhǔn)的要求。然而，系統(tǒng)100可根據(jù)不同實(shí)施例支持更少、更多和/或不同存儲(chǔ)器技術(shù)。
[0023]處理器裝置可包括一個(gè)或更多個(gè)處理器核，并且在一實(shí)施例中，包括存儲(chǔ)器控制邏輯以代表此類(lèi)一個(gè)或更多個(gè)處理器核訪問(wèn)存儲(chǔ)器裝置。處理器裝置120是引出線可配置裝置的一個(gè)示例-例如，其中處理器裝置120包括信號(hào)MUX電路122以在到HW接口 104的連接提供多個(gè)不同可能引出線的任何引出線。如本文中使用的，“引出線”表示I/O接觸(例如，引線、焊盤(pán)、焊球或諸如此類(lèi))每個(gè)到接口的相應(yīng)信號(hào)或電壓的映射。信號(hào)MUX電路122可在不同時(shí)間配置成不同接口模式的任何模式，每個(gè)接口模式對(duì)應(yīng)于不同的相應(yīng)的存儲(chǔ)器技術(shù)，其中，接口模式提供相應(yīng)引出線以適應(yīng)對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)器技術(shù)?？蓮某Ｒ?guī)機(jī)制適應(yīng)一些或所有信號(hào)MUX電路122以提供可配置的引出線。此類(lèi)常規(guī)機(jī)制不是關(guān)于某些實(shí)施例的限制，其特定細(xì)節(jié)在本文中未詳細(xì)描述，以免混淆此類(lèi)實(shí)施例的特征。
[0024]迄今為止，平臺(tái)設(shè)計(jì)人員依賴(lài)一個(gè)PCB設(shè)計(jì)(或PCB設(shè)計(jì)的一類(lèi))以使給定引出線可配置處理器裝置與一個(gè)存儲(chǔ)器技術(shù)操作，并且依賴(lài)不同PCB設(shè)計(jì)(或PCB設(shè)計(jì)的類(lèi))以使該引出線可配置處理器裝置與不同存儲(chǔ)器技術(shù)的存儲(chǔ)器裝置進(jìn)行操作。某些實(shí)施例是PCB設(shè)計(jì)可適用于基于引出線可配置處理器裝置的能力而建立的實(shí)現(xiàn)的結(jié)果，從而允許與多個(gè)不同可能存儲(chǔ)器技術(shù)的任何技術(shù)的裝置的操作(作為一個(gè)普通平臺(tái)的部分)。
[0025]在一實(shí)施例中，印刷電路板102將充當(dāng)母板以用于平臺(tái)-例如，其中系統(tǒng)100是平臺(tái)或平臺(tái)的組件。硬件接口 104、106每個(gè)可包括相應(yīng)多個(gè)I/O接觸-例如，其中互連108包括信號(hào)線路，每個(gè)信號(hào)線路耦合HW接口 14的相應(yīng)I /0接觸到HW接口 16的相應(yīng)I /0接觸。通過(guò)說(shuō)明的方式而不是限制的方式，互連108的此類(lèi)信號(hào)線路可以各種方式支持?jǐn)?shù)據(jù)信號(hào)、地址信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)、管芯上終止信號(hào)、時(shí)鐘使能信號(hào)、芯片選擇信號(hào)和/或各種方式定義(每個(gè)信號(hào)由相應(yīng)存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn))的各種其它信號(hào)的任何信號(hào)的通信。
[0026]處理器裝置120可包括封裝裝置，該封裝裝置包括一個(gè)或更多個(gè)處理器核來(lái)操作為系統(tǒng)100的中央處理器(CPU)或其它處理器-例如，包括執(zhí)行主機(jī)操作系統(tǒng)(OS)、基本輸入/輸出系統(tǒng)(B1S)和/或一個(gè)或更多個(gè)其它軟件過(guò)程的處理器裝置120。雖然某些實(shí)施例在此方面不受限制，但處理器裝置120可包括或者以其它方式有權(quán)訪問(wèn)狀態(tài)機(jī)邏輯(例如，包括硬件、固件和/或執(zhí)行軟件)，以識(shí)別耦合到Hff接口 106的存儲(chǔ)器裝置的特定存儲(chǔ)器技術(shù)類(lèi)型。在一些實(shí)施例中，系統(tǒng)100將耦合到(但可不包括)處理器裝置120和存儲(chǔ)器裝置(耦合到Hff接口 106)之一或兩者。
[0027]系統(tǒng)100可包括部署在PCB102中或上的存在檢測(cè)器電路H) 110，其中，PD 110的電路將檢測(cè)存儲(chǔ)器裝置到HW接口 106的連接性。此類(lèi)存儲(chǔ)器裝置可包括例如DIMM的存儲(chǔ)器模塊，存儲(chǔ)器模塊包括基于特定存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)的一個(gè)或更多個(gè)封裝的存儲(chǔ)器裝置。雖然某些實(shí)施例在此方面不受限制，但此類(lèi)連接性的檢測(cè)可包括ro 110執(zhí)行從諸如基于串行存在檢測(cè)(SDP)標(biāo)準(zhǔn)的那些技術(shù)的常規(guī)存在檢測(cè)技術(shù)適應(yīng)的一個(gè)或更多個(gè)操作。此類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)的一個(gè)示例是2014年2月公布的JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)的用于DDR3 SDRAM模塊(版本6)的SPD標(biāo)準(zhǔn)，sro4_0i_02_i1:sro附件K。此類(lèi)常規(guī)存在檢測(cè)技術(shù)的細(xì)節(jié)在本文中未詳細(xì)描述，并且不是對(duì)某些實(shí)施例的限制。
[0028]PD 110可生成信號(hào)114，指示存儲(chǔ)器裝置經(jīng)Hff接口 106到PCB 102的檢測(cè)到的連接性。信號(hào)114可指定存儲(chǔ)器裝置的特定存儲(chǔ)器類(lèi)型，或備選，可只按常規(guī)用信號(hào)通知連接性。信號(hào)114可促使系統(tǒng)100的一個(gè)或更多個(gè)其它組件確定存儲(chǔ)器裝置的多個(gè)可能存儲(chǔ)器類(lèi)型的一個(gè)特定類(lèi)型和/或基于該一個(gè)特定類(lèi)型操作。
[0029]例如，部署在PCB 102中或上的可編程電壓調(diào)節(jié)器(VR) 112可編程以向Hff接口 106提供一個(gè)或更多個(gè)信號(hào)的多個(gè)集的任何集，每個(gè)信號(hào)集對(duì)應(yīng)于不同的相應(yīng)的存儲(chǔ)器技術(shù)。基于信號(hào)114，可編程VR 112可編程成提供一個(gè)或更多個(gè)電壓的特定集(如由說(shuō)明性的一個(gè)或更多個(gè)電壓118所表示的)，其對(duì)應(yīng)于耦合到Hff接口 106的存儲(chǔ)器裝置的存儲(chǔ)器類(lèi)型(在此情況下，存儲(chǔ)器技術(shù))。一個(gè)或更多個(gè)電壓118可由VR 112直接或間接以各種方式提供，每個(gè)到硬件接口 106的相應(yīng)I/O接觸-例如，在要區(qū)分此類(lèi)I/O接觸與例如耦合到互連108的HW接口 106的I/O接觸的情況下。在另一實(shí)施例中，一個(gè)或更多個(gè)電壓118可由VR 112經(jīng)處理器120和互連108和/或系統(tǒng)100的一個(gè)或更多個(gè)其它中間組件提供到HW接口 106。一個(gè)或更多個(gè)電壓118可包括但不限于參考(例如，接地)電壓、供應(yīng)(例如，VDD)電壓和/或任何各種其它電壓。
[0030]信號(hào)114示為直接提供到可編程VR112。然而，在一備選實(shí)施例中，信號(hào)114可另外或備選提供到將識(shí)別耦合到HW接口 106的存儲(chǔ)器裝置的存儲(chǔ)器技術(shù)的100的其它邏輯。例如，信號(hào)114可替代地傳遞到處理器裝置120的狀態(tài)機(jī)邏輯，其中，響應(yīng)信號(hào)114，此類(lèi)狀態(tài)機(jī)邏輯可識(shí)別存儲(chǔ)器裝置的存儲(chǔ)器類(lèi)型。此類(lèi)狀態(tài)機(jī)邏輯又可傳遞存儲(chǔ)器類(lèi)型以有利于信號(hào)MUX電路122的對(duì)應(yīng)接口模式的配置和/或有利于可編程VR 112的編程。
[0031]現(xiàn)在參照?qǐng)D2，顯示根據(jù)一個(gè)說(shuō)明性實(shí)施例的系統(tǒng)200的組裝視圖。系統(tǒng)200可包括例如系統(tǒng)100的一些或全部特征。在一實(shí)施例中，系統(tǒng)200包括PCB 202和在其中或其上以各種方式部署的組件，以有利于在處理器裝置220與存儲(chǔ)器裝置22之間的通信，所述處理器裝置220與存儲(chǔ)器裝置222每個(gè)耦合到PCB 202。此類(lèi)組件表示為包括說(shuō)明性HW接口204、206;互連208;檢測(cè)器PD 210及VR 212。
[0032]在圖2中，PCB 202顯示為準(zhǔn)備好經(jīng)HW接口 204耦合到處理器裝置220，并且還準(zhǔn)備好經(jīng)HW接口 206耦合到存儲(chǔ)器裝置222。系統(tǒng)200的一些實(shí)施例只包括PCB 202和在其中和/或在其上部署的組件-即，其中實(shí)施例可用于耦合到但不包括處理器裝置220或存儲(chǔ)器裝置222。
[0033]在系統(tǒng)200的說(shuō)明性實(shí)施例中，HW接口204是I/O焊盤(pán)的陣列，每個(gè)焊盤(pán)要以各種方式焊接到處理器裝置220的球柵陣列的對(duì)應(yīng)焊球。相比之下，HW接口 206可以是機(jī)械式連接器，包括I/O接觸以插入存儲(chǔ)器裝置222的相應(yīng)I/O接觸或以其它方式與其連接。通過(guò)說(shuō)明的方式而不是限制的方式，Hff接口 206可包括存儲(chǔ)器模塊連接器，諸如與小型DIMM (SO-DIMM)連接器或各種其它常規(guī)存儲(chǔ)器模塊連接器類(lèi)型的任何類(lèi)型兼容的一個(gè)連接器。HW接口 206可有利于用戶(hù)在存儲(chǔ)器裝置222與至少一個(gè)備選存儲(chǔ)器裝置之間交換或以其它方式在它們之間選擇-例如，在兩個(gè)存儲(chǔ)器裝置基于不同存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)的情況下。
[0034]PCB 202可有利于由處理器裝置220和存儲(chǔ)器裝置222及(在另一時(shí)間)可經(jīng)Hff接口206耦合到PCB 202的備選存儲(chǔ)器裝置(未顯示)進(jìn)行通信。互連208可包括多個(gè)信號(hào)線路，每個(gè)信號(hào)線路耦合Hff接口 204的I /0接觸到Hff接口 206的相應(yīng)I /0接觸。此類(lèi)多個(gè)信號(hào)線路的總數(shù)可對(duì)應(yīng)于信號(hào)線路的多個(gè)集的超集，信號(hào)線路的多個(gè)集以各種方式定義(每個(gè)由相應(yīng)存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn))。通過(guò)說(shuō)明的方式而不是限制的方式，信號(hào)線路的多個(gè)集可包括第一集和第二集，第一集包括由第一存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)定義的信號(hào)，第二集包括由第二存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)定義的信號(hào)。在此類(lèi)一實(shí)施例中，至少部分由于多個(gè)信號(hào)線路的總數(shù)大于第一集的總數(shù)并且小于第一集和第二集的信號(hào)的總數(shù)，互連208的多個(gè)信號(hào)線路可對(duì)應(yīng)于超集。
[0035]如本文中討論的，檢測(cè)器210可檢測(cè)存儲(chǔ)器裝置222到HW接口206的連接性，并且經(jīng)PCB 202交換指示此類(lèi)連接性的信號(hào)。此類(lèi)連接性的指示可直接或間接傳遞到一個(gè)或更多個(gè)組件-例如，包括HW接口 204和/SVR 212 -這些組件將確定存儲(chǔ)器裝置222的存儲(chǔ)器類(lèi)型和/或基于此類(lèi)存儲(chǔ)器類(lèi)型進(jìn)行配置。例如，處理器裝置220可確定存儲(chǔ)器類(lèi)型，并且配置處理器裝置220的多個(gè)可能接口模式的特定接口模式，以用于經(jīng)與存儲(chǔ)器類(lèi)型兼容的HW接口 204交換信號(hào)。處理器裝置220的多個(gè)可能接口模式每個(gè)可對(duì)應(yīng)于不同的相應(yīng)的存儲(chǔ)器技術(shù)，其中，每個(gè)接口模式將提供不同的相應(yīng)的引出線以適應(yīng)對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)器技術(shù)。備選或另外，VR 212可配置VR 212的多個(gè)可能VR模式的特定VR模式以用于經(jīng)HW接口 204提供一個(gè)或更多個(gè)電壓到存儲(chǔ)器裝置222。多個(gè)可能VR模式每個(gè)可對(duì)應(yīng)于不同的相應(yīng)的存儲(chǔ)器裝置類(lèi)型，其中，每個(gè)VR模式將提供由對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)器技術(shù)指定的相應(yīng)一個(gè)或更多個(gè)電壓。
[0036]圖3示出根據(jù)一實(shí)施例的、用于在處理器與存儲(chǔ)器裝置之間交換通信的方法300的元素。方法300可由例如包括系統(tǒng)100的一些或全部特征的平臺(tái)、系統(tǒng)或其它硬件執(zhí)行。在一實(shí)施例中，方法300包括在310檢測(cè)存儲(chǔ)器裝置到部署在印刷電路板中或上的第一硬件接口的連接性。在310的檢測(cè)可通過(guò)部署在PCB中或上的檢測(cè)器邏輯執(zhí)行，其中，檢測(cè)器邏輯生成并且向處理器裝置發(fā)送指示連接性的信號(hào)。此類(lèi)檢測(cè)器邏輯可符合或以其它方式基于例如串行存在檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。
[0037]響應(yīng)在310的檢測(cè)，方法300可包括在320識(shí)別存儲(chǔ)器裝置的存儲(chǔ)器類(lèi)型。在320的識(shí)別可包括識(shí)別存儲(chǔ)器裝置基于的存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)和/或識(shí)別在存儲(chǔ)器裝置中包括或以其它方式對(duì)應(yīng)于存儲(chǔ)器裝置的信號(hào)集(例如，引出線)。基于存儲(chǔ)器類(lèi)型，處理器裝置可配置處理器裝置的多個(gè)接口模式的第一接口模式。例如，處理器可經(jīng)部署在PCB中或上的第二硬件接口耦合到PCB ο包括在處理器裝置中或者以其它方式可由處理器裝置訪問(wèn)的狀態(tài)機(jī)邏輯可基于與在PCB上的檢測(cè)器邏輯和/或與存儲(chǔ)器裝置本身的一個(gè)或更多個(gè)交換，從多個(gè)可能存儲(chǔ)器類(lèi)型之間識(shí)別存儲(chǔ)器裝置的存儲(chǔ)器類(lèi)型。此類(lèi)狀態(tài)機(jī)邏輯例如可包括處理器裝置的狀態(tài)機(jī)電路或由處理器裝置執(zhí)行的基本輸入/輸出系統(tǒng)(B1S)過(guò)程。處理器裝置的多個(gè)接口模式每個(gè)可對(duì)應(yīng)于多個(gè)信號(hào)集的不同的相應(yīng)的一個(gè)。此類(lèi)信號(hào)集可包括一個(gè)或更多個(gè)集，每個(gè)集由不同的相應(yīng)的存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)指定。
[0038]方法300可還包括在330基于識(shí)別的存儲(chǔ)器類(lèi)型，提供一個(gè)或更多個(gè)電壓到第一接口。例如，VR可生成或接收存儲(chǔ)器類(lèi)型的指示，并且作為響應(yīng)，編程電壓調(diào)節(jié)器(VR)的多個(gè)VR模式的第一 VR模式。多個(gè)VR模式每個(gè)可對(duì)應(yīng)于多個(gè)存儲(chǔ)器裝置類(lèi)型的不同的相應(yīng)的一個(gè)。多個(gè)存儲(chǔ)器類(lèi)型每個(gè)可對(duì)應(yīng)于相應(yīng)存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)-例如，其中，一個(gè)或更多個(gè)VR模式每個(gè)將提供由對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)指定的相應(yīng)一個(gè)或更多個(gè)電壓。VR可基于編程的第一 VR模式，在330提供一個(gè)或更多個(gè)電壓。
[0039]在基于一個(gè)或更多個(gè)電壓的存儲(chǔ)器裝置的操作期間，方法300可在340在存儲(chǔ)器裝置與處理器裝置之間交換信號(hào)。例如，此類(lèi)信號(hào)可經(jīng)部署在PCB中或上的互連的X個(gè)信號(hào)線路交換，其中，X是等于信號(hào)集的超集的信號(hào)的總數(shù)的整數(shù)，每個(gè)信號(hào)集對(duì)應(yīng)于多個(gè)存儲(chǔ)器類(lèi)型的不同的相應(yīng)的一個(gè)。
[0040]圖4示出根據(jù)一實(shí)施例的、用于識(shí)別存儲(chǔ)器裝置的存儲(chǔ)器類(lèi)型的方法400的元素。方法400可由系統(tǒng)100或200的組件執(zhí)行以確定要配置用于與存儲(chǔ)器裝置的通信的引出線。例如，方法可由處理器裝置120或處理器裝置200的B1S過(guò)程執(zhí)行。
[0041 ]在402，方法400可開(kāi)始操作以便為諸如系統(tǒng)100、200之一的系統(tǒng)上電。在此類(lèi)上電操作期間或在其之后，可為PCB的一個(gè)或更多個(gè)主要軌上電-例如，為將檢測(cè)經(jīng)部署在PCB中或上的Hff接口的存儲(chǔ)器裝置的連接性的檢測(cè)器邏輯供電。通過(guò)說(shuō)明的方式而不是限制的方式，在406，可由狀態(tài)機(jī)邏輯輪詢(xún)?cè)赑CB上的串行存在檢測(cè)(SH))邏輯以確定耦合到Hff接口的任何存儲(chǔ)器裝置的存儲(chǔ)器類(lèi)型。在406的輪詢(xún)指示檢測(cè)到存儲(chǔ)器裝置的存在后，方法400可在408確定耦合到PCB的處理器是否支持該存儲(chǔ)器裝置的存儲(chǔ)器類(lèi)型。
[0042]在不支持存儲(chǔ)器類(lèi)型的情況下，方法400可包括生成的錯(cuò)誤消息，諸如在410發(fā)出的說(shuō)明性B1S開(kāi)機(jī)自檢(POST)碼和在412的系統(tǒng)引導(dǎo)失敗。然而，在408確定支持確定的存儲(chǔ)器類(lèi)型的情況下，方法400可在414編程電壓調(diào)節(jié)器軌以提供由對(duì)應(yīng)于存儲(chǔ)器類(lèi)型的存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)指定的相應(yīng)電壓電平。電壓電平可以各種方式從電壓調(diào)節(jié)器經(jīng)PCB和HW接口提供到存儲(chǔ)器裝置以便操作存儲(chǔ)器裝置。
[0043]某些實(shí)施例不限于駐留在PCB上以檢測(cè)存儲(chǔ)器裝置的連接性的串行存在檢測(cè)邏輯。例如，一些實(shí)施例可提供用于通過(guò)處理器裝置執(zhí)行的B1S過(guò)程以提供存在檢測(cè)功能性。在此類(lèi)一實(shí)施例中，方法400可包括一個(gè)或更多個(gè)另外操作(未顯示)以確定哪個(gè)存在檢測(cè)機(jī)制可供使用。處理器裝置可執(zhí)行此類(lèi)操作以確定PCB上的SPD邏輯是否可訪問(wèn)，或者例如是否將替代地使用B1S的虛擬SH)過(guò)程。此類(lèi)確定可在406的輪詢(xún)之前執(zhí)行以確定此類(lèi)輪詢(xún)的目標(biāo)。
[0044]現(xiàn)在參照?qǐng)D5，顯示的各種表格每個(gè)列出和描述通過(guò)對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)識(shí)別的至少一些信號(hào)。更具體地說(shuō)，表格500描述要由基于DDR4標(biāo)準(zhǔn)的存儲(chǔ)器裝置交換的信號(hào)，表格510描述要由基于LPDDR3標(biāo)準(zhǔn)的存儲(chǔ)器裝置交換的信號(hào)，以及表格520描述要由基于LPDDR4標(biāo)準(zhǔn)的存儲(chǔ)器裝置交換的信號(hào)。此類(lèi)存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)及其信號(hào)的特定細(xì)節(jié)在本文中未描述，以免混淆某些實(shí)施例的特征。
[0045]如本文中更詳細(xì)描述的，諸如互連108、208之一的互連可包括多個(gè)信號(hào)線路的至少一些信號(hào)線路來(lái)在部署在PCB上的硬件接口之間交換信號(hào)。多個(gè)信號(hào)線路可充當(dāng)超集，超集能夠容納多個(gè)信號(hào)集的任何信號(hào)集，每個(gè)信號(hào)集由不同的相應(yīng)的存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)指定。表格500、510、520表示此類(lèi)不同存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)及其相應(yīng)信號(hào)的一個(gè)示例。然而，互連可支持更少、另外和/或其它存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)。另外或備選，超集可支持由一些或所有此類(lèi)存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)指定的更少、另外和/或其它信號(hào)。
[0046]現(xiàn)在參照?qǐng)D6，顯示的各種表格每個(gè)描述由對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)器技術(shù)定義的相應(yīng)信號(hào)集。更具體地說(shuō)，表格600描述通過(guò)DDR4標(biāo)準(zhǔn)識(shí)別的信號(hào)集，表格610描述通過(guò)LPDDR3標(biāo)準(zhǔn)識(shí)別的信號(hào)集，以及表格620描述通過(guò)LPDDR4標(biāo)準(zhǔn)識(shí)別的信號(hào)集。表格610、620、630根據(jù)信號(hào)類(lèi)型(例如，數(shù)據(jù)(DQ)、數(shù)據(jù)掩碼(DM*)、差分?jǐn)?shù)據(jù)選通(DQS)等)以各種方式被組織，并且列出通過(guò)對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)識(shí)別的信號(hào)類(lèi)型的信號(hào)的數(shù)量。如關(guān)于圖5所提及的，DDR4標(biāo)準(zhǔn)、LTODR3標(biāo)準(zhǔn)和LPDDR4標(biāo)準(zhǔn)只是根據(jù)一實(shí)施例適應(yīng)的不同存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)的一個(gè)示例。其它實(shí)施例可適應(yīng)更少、更多和/或其它存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)。
[0047]表格630示出由表格600、610、620表示的信號(hào)的超集，其中，根據(jù)一實(shí)施例，超集可通過(guò)諸如互連108、208之一的互連的信號(hào)線路來(lái)被適應(yīng)。表格600、610、620、630的行狀布置示出按信號(hào)類(lèi)型的超集的細(xì)分-例如，在對(duì)于給定信號(hào)類(lèi)型的情況下，識(shí)別該信號(hào)類(lèi)型的信號(hào)的最大數(shù)量的存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)確定在超集中將支持該信號(hào)類(lèi)型的信號(hào)線路的數(shù)量。
[0048]表格640示出根據(jù)一實(shí)施例，可由諸如可編程VR 112和VR 212之一的電壓調(diào)節(jié)器支持的電壓的表格。表格640列出由DDR4標(biāo)準(zhǔn)、LPDDR3標(biāo)準(zhǔn)和LPDDR4標(biāo)準(zhǔn)以各種方式指定的電壓和此類(lèi)電壓的超集。根據(jù)一實(shí)施例的VR可以是可編程的以經(jīng)PCB上的HW接口向存儲(chǔ)器裝置提供表格640中指定的電壓的超集的任何電壓。
[0049 ] 現(xiàn)在參照?qǐng)D7A-7C，表格700a、700b、700c以各種方式列出要在CPU與多個(gè)存儲(chǔ)器裝置的任何裝置之間交換的信號(hào)的映射，每個(gè)存儲(chǔ)器裝置基于不同的相應(yīng)的存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)。此類(lèi)CPU可包括可實(shí)現(xiàn)多個(gè)不同接口模式的任何模式的引出線可配置接口電路或者通過(guò)該引出線可配置接口電路進(jìn)行操作，每個(gè)接口模式對(duì)應(yīng)于此類(lèi)存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)的相應(yīng)一個(gè)。表格700a、700b、700c每個(gè)提供CPU能夠交換的信號(hào)的相應(yīng)列狀列表。對(duì)于不同存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)(在此示例中，DDR3、DDR4、LPDDR3 (包括其兩個(gè)不同配置)和LPDDR4 )的存儲(chǔ)器裝置，表格700a、700b、700c以各種方式將CPU側(cè)信號(hào)標(biāo)識(shí)符每個(gè)映射到顯示的存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)的相應(yīng)信號(hào)標(biāo)識(shí)符。在表格700c中，“NC”表示“未連接”。將領(lǐng)會(huì)的是，視CPU的特定輸入模式而定，特定CPU側(cè)信號(hào)標(biāo)識(shí)符可在不同時(shí)間與(PU的不同I/O接觸關(guān)聯(lián)。
[0050]現(xiàn)在參照?qǐng)D8A-8D，表格810、820、830、840每個(gè)列出根據(jù)一實(shí)施例的、經(jīng)PCB與引出線可配置處理器裝置進(jìn)行通信的對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)器裝置的相應(yīng)引出線。更具體地說(shuō)，表格800列出耦合到PCB上260引腳連接器的DDR3L裝置的引出線，并且表格810列出耦合到此類(lèi)260引腳連接器的DDR4裝置的引出線。表格820列出耦合到此類(lèi)260引腳連接器的LPDDR3裝置的引出線，以及表格830列出耦合到此類(lèi)260引腳連接器的LPDDR4裝置的引出線。
[0051 ]某些實(shí)施例以各種方式識(shí)別耦合到PCB的存儲(chǔ)器裝置的存儲(chǔ)器類(lèi)型-例如，包括識(shí)別在表格800、810、820、830中以各種方式表示的引出線的特定一個(gè)。作為響應(yīng)，可配置處理器裝置的接口模式，并且可將電壓調(diào)節(jié)器的VR模式編程以適應(yīng)由對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)指定的電壓電平和引出線。
[0052]現(xiàn)在參照?qǐng)D9A-9C，表格900、910、920每個(gè)列出根據(jù)另一實(shí)施例的、經(jīng)PCB與引出線可配置處理器裝置進(jìn)行通信的對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)器裝置的相應(yīng)引出線。更具體地說(shuō)，表格900列出耦合到PCB上242引腳連接器的DDR4存儲(chǔ)器裝置的引出線，表格910列出耦合到此類(lèi)242引腳連接器的LPDDR3存儲(chǔ)器裝置的引出線，并且表格920列出耦合到此類(lèi)242引腳連接器的LPDDR4存儲(chǔ)器裝置的引出線。某些實(shí)施例以各種方式識(shí)別在如對(duì)應(yīng)于耦合到PCB的存儲(chǔ)器裝置的表格900、910、920中以各種方式表示的引出線的特定一個(gè)。作為響應(yīng)，可配置處理器裝置的接口模式，并且可將電壓調(diào)節(jié)器的VR模式編程以適應(yīng)由對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)指定的電壓電平和引出線。
[0053]圖10是計(jì)算系統(tǒng)的一實(shí)施例的框圖，在該計(jì)算系統(tǒng)中可實(shí)現(xiàn)對(duì)存儲(chǔ)器裝置的訪問(wèn)。系統(tǒng)1000表示根據(jù)本文中所述任何實(shí)施例的計(jì)算裝置，并且可以是膝上型計(jì)算機(jī)、桌面型計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、游戲或娛樂(lè)控制系統(tǒng)、掃描儀、復(fù)印機(jī)、打印機(jī)或其它電子裝置。系統(tǒng)1000可包括處理器1020，處理器1020為系統(tǒng)1000提供指令的執(zhí)行、操作管理和處理。處理器1020可包括任何類(lèi)型的微處理器、中央處理器(CPU)、處理核或其它處理硬件以便為系統(tǒng)1000提供處理。處理器1020控制系統(tǒng)1000的總體操作，并且可以是或包括一個(gè)或更多個(gè)可編程通用或?qū)Ｓ梦⑻幚砥?、?shù)字信號(hào)處理器(DSP)、可編程控制器、專(zhuān)用集成電路(ASIC)、可編程邏輯裝置(PLD)或諸如此類(lèi)或此類(lèi)裝置的組合。
[0054]存儲(chǔ)器子系統(tǒng)1030表示系統(tǒng)1000的主存儲(chǔ)器，并且為要由處理器1020執(zhí)行的代碼或在執(zhí)行例程中要使用的數(shù)據(jù)值提供臨時(shí)存儲(chǔ)。存儲(chǔ)器子系統(tǒng)1030可包括一個(gè)或更多個(gè)存儲(chǔ)器裝置，諸如只讀存儲(chǔ)器(R0M)、閃速存儲(chǔ)器、一個(gè)或更多個(gè)各種各樣的隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)或其它存儲(chǔ)器裝置或此類(lèi)裝置的組合。除了別的以外，存儲(chǔ)器子系統(tǒng)1030存儲(chǔ)和托管操作系統(tǒng)(OS) 1036以便為系統(tǒng)1000中指令的執(zhí)行提供軟件平臺(tái)。另外，其它指令1038被存儲(chǔ)并且執(zhí)行(從存儲(chǔ)器子系統(tǒng)1030)，以提供系統(tǒng)1000的邏輯和處理。OS 1036和指令1038由處理器1020執(zhí)行。
[0055]存儲(chǔ)器子系統(tǒng)1030可包括存儲(chǔ)器裝置1032，其中，它存儲(chǔ)數(shù)據(jù)、指令、程序或其它項(xiàng)目。在一個(gè)實(shí)施例中，存儲(chǔ)器子系統(tǒng)包括例如代表處理器1020訪問(wèn)存儲(chǔ)器1032的存儲(chǔ)器控制器1034。存儲(chǔ)器控制器1034可結(jié)合到包括處理器1020的封裝裝置中-例如，其中處理器1020經(jīng)在其中或其上部署有提供諸如本文中討論的功能性的組件的PCB(未顯示)來(lái)訪問(wèn)存儲(chǔ)器1032。
[0056]處理器1020和存儲(chǔ)器子系統(tǒng)1030可耦合到總線/總線系統(tǒng)1010?？偩€1010是表示通過(guò)適當(dāng)橋接器、適配器和/或控制器連接的任何一個(gè)或更多個(gè)分開(kāi)的物理總線、通信線/接口和/或點(diǎn)到點(diǎn)連接的抽象名稱(chēng)。因此，總線11可包括例如系統(tǒng)總線、外圍組件互連(PCI)總線、HyperTransport或工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系結(jié)構(gòu)(ISA)總線、小型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口(SCSI)總線、通用串行總線(USB)或電氣和電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)標(biāo)準(zhǔn)1394總線(通常稱(chēng)為“Firewire”)中的一種或更多種總線。總線1010的總線也可對(duì)應(yīng)于網(wǎng)絡(luò)接口 1050中的接口。
[0057]系統(tǒng)1000也可包括耦合到總線1010的一個(gè)或更多個(gè)輸入/輸出(I/O)接口1040、網(wǎng)絡(luò)接口 1050、一個(gè)或更多個(gè)內(nèi)部大容量存儲(chǔ)裝置1060及外圍接口 1070。I/O接口 1040可包括一個(gè)或更多個(gè)接口組件，通過(guò)這些接口組件，用戶(hù)與系統(tǒng)1000交互(例如，視頻、音頻和/或字母數(shù)字對(duì)接)。網(wǎng)絡(luò)接口 1050為系統(tǒng)1000提供通過(guò)一個(gè)或更多個(gè)網(wǎng)絡(luò)與遠(yuǎn)程裝置(例如，服務(wù)器、其它計(jì)算裝置)進(jìn)行通信的能力。網(wǎng)絡(luò)接口 1050可包括以太網(wǎng)適配器、無(wú)線互連組件、USB(通用串行總線)或其它基于有線或無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)的或?qū)Ｓ械慕涌凇?br>[0058]存儲(chǔ)裝置1060可以是或者包括用于以非易失性方式存儲(chǔ)大量數(shù)據(jù)的任何常規(guī)媒體，如一個(gè)或更多個(gè)基于磁性、固態(tài)或光學(xué)的盤(pán)或組合。存儲(chǔ)裝置1060以持久狀態(tài)保存代碼或指令和數(shù)據(jù)1062(8卩，盡管系統(tǒng)1000的電源中斷，仍保留值)。存儲(chǔ)裝置1060可通常被認(rèn)為是“存儲(chǔ)器”，但存儲(chǔ)器1030是提供指令到處理器1020的執(zhí)行或操作存儲(chǔ)器。雖然存儲(chǔ)裝置1060是非易失性，但存儲(chǔ)器1030可包括易失性存儲(chǔ)器(S卩，如果系統(tǒng)1000的電源中斷，則數(shù)據(jù)的值或狀態(tài)不確定)。
[0059]外圍接口1070可包括上面未明確提及的任何硬件接口。外設(shè)通常指依賴(lài)性地連接到系統(tǒng)1000的裝置。依賴(lài)性連接是其中系統(tǒng)1000提供軟件和/或硬件平臺(tái)的一種連接，操作在該平臺(tái)上執(zhí)行以及用戶(hù)與該平臺(tái)交互。
[0060]圖11是移動(dòng)裝置的一實(shí)施例的框圖，在所述移動(dòng)裝置中可實(shí)現(xiàn)對(duì)存儲(chǔ)器裝置訪問(wèn)。裝置1100表示移動(dòng)計(jì)算裝置，諸如計(jì)算平板、移動(dòng)電話(huà)或智能電話(huà)、無(wú)線使能的電子閱讀器或其它移動(dòng)裝置。將理解的是，某些組件是概括示出，并且并非此類(lèi)裝置的所有組件均在裝置1100中示出。裝置1100可包括執(zhí)行裝置1100的主要處理操作的處理器1110。處理器1110可包括一個(gè)或更多個(gè)物理裝置，諸如微處理器、應(yīng)用處理器、微控制器、可編程邏輯裝置或其它處理部件。由處理器1110執(zhí)行的處理操作包括應(yīng)用和/或裝置功能執(zhí)行所處的操作平臺(tái)或操作系統(tǒng)的執(zhí)行。處理操作包括與同人類(lèi)用戶(hù)或者同其它裝置1/0(輸入/輸出)有關(guān)的操作、與電源管理有關(guān)的操作、和/或與連接裝置1100到另一裝置有關(guān)的操作。處理操作也可包括與音頻I/O和/或顯示器I/O有關(guān)的操作。
[0061 ]在一個(gè)實(shí)施例中，裝置1100包括音頻子系統(tǒng)1120，該子系統(tǒng)表示與提供音頻功能到計(jì)算裝置相關(guān)聯(lián)的硬件(例如，音頻硬件和音頻電路)和軟件(例如，驅(qū)動(dòng)程序、編解碼器)組件。音頻功能可包括揚(yáng)聲器和/或耳機(jī)輸出以及麥克風(fēng)輸入。用于此類(lèi)功能的裝置可集成到裝置1100中，或者連接到裝置1100。在一個(gè)實(shí)施例中，通過(guò)提供由處理器1110接收和處理的音頻命令，用戶(hù)與裝置1100交互。
[0062]顯示子系統(tǒng)1130表示提供視覺(jué)和/或觸覺(jué)顯示以便用戶(hù)同計(jì)算裝置交互的硬件(例如，顯示裝置)和軟件(例如，驅(qū)動(dòng)程序)組件。顯示子系統(tǒng)1130可包括顯示接口 1132，顯示接口 1132可包括用于向用戶(hù)提供顯示的特定屏幕或硬件裝置。在一個(gè)實(shí)施例中，顯示接口 1132包括獨(dú)立于處理器1110的邏輯，以執(zhí)行與顯示有關(guān)的至少一些處理。在一個(gè)實(shí)施例中，顯示子系統(tǒng)1130包括提供輸出和輸入到用戶(hù)的觸摸屏裝置。
[0063]I/O控制器1140表示與同用戶(hù)的交互有關(guān)的硬件裝置和軟件組件。I/O控制器1140可操作來(lái)管理作為音頻子系統(tǒng)1120和/或顯示子系統(tǒng)1130的部分的硬件。另外，I/O控制器1140示出用于連接到裝置1100的另外裝置的連接點(diǎn)，用戶(hù)可能通過(guò)所述另外裝置同系統(tǒng)交互。例如，可附連到裝置1100的裝置可能包括麥克風(fēng)裝置、揚(yáng)聲器或立體聲系統(tǒng)、視頻系統(tǒng)或其它顯示裝置、鍵盤(pán)或小鍵盤(pán)裝置或用于與諸如讀卡器或其它裝置的特定應(yīng)用一起使用的其它I/O裝置。
[0064]如上所提及的，I/O控制器1140可與音頻子系統(tǒng)1120和/或顯示子系統(tǒng)1130交互。例如，通過(guò)麥克風(fēng)或其它音頻裝置的輸入可提供用于裝置1100的一個(gè)或更多個(gè)應(yīng)用或功能的輸入或命令。另外，可替代顯示輸出或除顯示輸出外還提供音頻輸出。在另一示例中，如果顯示子系統(tǒng)包括觸摸屏，則顯示裝置也充當(dāng)輸入裝置，它可由I/O控制器1140至少部分地管理。裝置1100上也可以有另外的按鈕或開(kāi)關(guān)以提供由I/O控制器1140管理的I/O功能。
[0065]在一個(gè)實(shí)施例中，I/O控制器1140管理裝置，所述裝置諸如加速計(jì)、相機(jī)、光傳感器或其它環(huán)境傳感器、陀螺儀、全球定位系統(tǒng)(GPS)或可包括在裝置1100中的其它硬件。輸入可以是直接用戶(hù)交互的部分以及是提供環(huán)境輸入到系統(tǒng)以影響其操作(諸如過(guò)濾噪聲，對(duì)于亮度檢測(cè)調(diào)整顯示器，為相機(jī)應(yīng)用閃光或其它特征)。
[0066]在一個(gè)實(shí)施例中，裝置1100包括管理電池電能使用、電池的充電和與節(jié)能操作有關(guān)的特征的電源管理1150。存儲(chǔ)器子系統(tǒng)1160可包括用于在裝置1100中存儲(chǔ)信息的存儲(chǔ)器裝置1162。存儲(chǔ)器子系統(tǒng)1160可包括非易失性(如果對(duì)存儲(chǔ)器裝置的電源中斷，則狀態(tài)不變)和/或易失性(如果對(duì)存儲(chǔ)器裝置的電源中斷，則狀態(tài)不確定)存儲(chǔ)器裝置。存儲(chǔ)器1160可存儲(chǔ)應(yīng)用數(shù)據(jù)、用戶(hù)數(shù)據(jù)、音樂(lè)、照片、文檔或其它數(shù)據(jù)及與系統(tǒng)1100的應(yīng)用和功能的執(zhí)行有關(guān)的系統(tǒng)數(shù)據(jù)(無(wú)論長(zhǎng)期還是暫時(shí))。
[0067]在一個(gè)實(shí)施例中，存儲(chǔ)器子系統(tǒng)1160包括存儲(chǔ)器控制器1164(它也能夠被認(rèn)為是系統(tǒng)1100的控制的部分，并且能夠可能被視為處理器1110的部分)。存儲(chǔ)器控制器1164可例如代表處理器1110傳遞信令以提供對(duì)存儲(chǔ)器1162的訪問(wèn)。存儲(chǔ)器控制器1164可結(jié)合到包括處理器1110的封裝裝置中-例如，其中處理器1110經(jīng)在其中或其上部署有提供諸如本文中討論的功能性的組件的PCB(未顯示)來(lái)訪問(wèn)存儲(chǔ)器1162。
[0068]連接性1170可包括硬件裝置(例如，無(wú)線和/或有線連接器和通信硬件)和軟件組件(例如，驅(qū)動(dòng)程序、協(xié)議棧)以允許裝置1100與外部裝置進(jìn)行通信。裝置能夠是諸如其它計(jì)算裝置、無(wú)線接入點(diǎn)或基站的分開(kāi)的裝置，以及諸如耳機(jī)、打印機(jī)或其它裝置的外圍設(shè)備。
[0069]連接性1170可包括多個(gè)不同類(lèi)型的連接性。概括而言，裝置1100示為帶有蜂窩連接性1172和無(wú)線連接性1174。蜂窩連接性1172通常指由無(wú)線載波提供的蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接性，諸如經(jīng)GSM(全球移動(dòng)通信系統(tǒng))或變化或衍生、CDMA(碼分多址)或變化或衍生、TDM(時(shí)分復(fù)用)或變化或衍生、LTE(長(zhǎng)期演進(jìn)-也稱(chēng)為“4G”)或其它蜂窩服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)提供。無(wú)線連接性1174指不是蜂窩的無(wú)線連接性，并且可包括個(gè)人區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(諸如藍(lán)牙)、局域網(wǎng)(諸如WiFi)和/或?qū)捰蚓W(wǎng)(諸如WiMAX)或其它無(wú)線通信。無(wú)線通信指通過(guò)非固態(tài)媒體、通過(guò)使用調(diào)制的電磁輻射的數(shù)據(jù)的傳送。有線通信通過(guò)固態(tài)通信媒體進(jìn)行。
[0070]外圍連接1180包括硬件接口和連接器及用于形成外圍連接的軟件組件(例如，驅(qū)動(dòng)程序、協(xié)議棧)。將理解的是，裝置1100能夠是至其它計(jì)算裝置的外圍裝置(“往”1182)以及具有連接到它的外圍裝置(“自”1184)。裝置1100通常具有“對(duì)接”連接器以連接到其它計(jì)算裝置，以為了諸如管理(例如，下載和/或上傳、更改、同步)裝置1100上內(nèi)容的目的。另外，對(duì)接連接器可允許裝置1100連接到某些外圍設(shè)備，這些外圍設(shè)備允許裝置1100控制例如到視聽(tīng)或其它系統(tǒng)的內(nèi)容輸出。
[0071]除專(zhuān)有對(duì)接連接器或其它專(zhuān)有連接硬件外，裝置1100可經(jīng)普通或基于標(biāo)準(zhǔn)的連接器形成外圍連接1180。普通類(lèi)型可包括通用串行總線(USB)連接器(它可包括多個(gè)不同硬件接口的任何接口)、DisplayPort(其包括MiniDisplayPort (MDP))、高清晰多媒體接口(HDMI)、Firewire或其它類(lèi)型。
[0072]在一個(gè)實(shí)現(xiàn)中，裝置包括第一硬件(Hff)接口和第二HW接口，第一HW接口將印刷電路板(PCB)耦合到任何存儲(chǔ)器裝置，每個(gè)存儲(chǔ)器裝置對(duì)應(yīng)于多個(gè)信號(hào)集的不同的相應(yīng)的信號(hào)集，第二 HW接口耦合PCB到處理器裝置，其中，處理器裝置檢測(cè)存儲(chǔ)器裝置到第一 HW接口的連接性，并且基于存儲(chǔ)器裝置的存儲(chǔ)器類(lèi)型來(lái)配置接口模式的第一接口模式，每個(gè)接口模式對(duì)應(yīng)于多個(gè)信號(hào)集的不同的相應(yīng)的一個(gè)。裝置還包括:耦合到第一 HW接口的電壓調(diào)節(jié)器(VR)，VR基于存儲(chǔ)器類(lèi)型被編程成VR模式的第一VR模式，每個(gè)VR模式對(duì)應(yīng)于存儲(chǔ)器裝置的不同的相應(yīng)的一個(gè)，并且基于第一VR模式來(lái)提供一個(gè)或更多個(gè)電壓到第一接口；以及部署在PCB中或上的、包括X個(gè)信號(hào)線路的互連，每個(gè)信號(hào)線路耦合第一 Hff接口的相應(yīng)輸入/輸出(I/O)接觸到第二Hff接口的相應(yīng)I/O接觸，其中，X是等于多個(gè)信號(hào)集的超集的信號(hào)的總數(shù)的整數(shù)。
[0073]在一實(shí)施例中，多個(gè)信號(hào)集每個(gè)由多個(gè)存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)的不同的相應(yīng)的一個(gè)來(lái)指定。在另一實(shí)施例中，多個(gè)存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)包括一個(gè)或更多個(gè)雙倍數(shù)據(jù)速率存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)。在另一實(shí)施例中，一個(gè)或更多個(gè)雙倍數(shù)據(jù)速率存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)包括DDR3標(biāo)準(zhǔn)或DDR4標(biāo)準(zhǔn)。在另一實(shí)施例中，一個(gè)或更多個(gè)雙倍數(shù)據(jù)速率存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)包括低功率雙倍數(shù)據(jù)速率存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)。在另一實(shí)施例中，一個(gè)或更多個(gè)雙倍數(shù)據(jù)速率存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)包括LPDDR3標(biāo)準(zhǔn)或LPDDR4標(biāo)準(zhǔn)。
[0074]在另一實(shí)施例中，裝置還包括部署在PCB中或上的檢測(cè)器邏輯，檢測(cè)器邏輯生成并且向處理器裝置發(fā)送信號(hào)，其指示存儲(chǔ)器裝置到第一Hff接口的連接性。在另一實(shí)施例中，檢測(cè)器邏輯基于串行存在檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。在另一實(shí)施例中，響應(yīng)指示存儲(chǔ)器裝置到第一 HW接口的連接性的信號(hào)，狀態(tài)機(jī)邏輯識(shí)別存儲(chǔ)器裝置的存儲(chǔ)器類(lèi)型。在另一實(shí)施例中，狀態(tài)機(jī)邏輯包括處理器裝置的狀態(tài)機(jī)電路。在另一實(shí)施例中，處理器裝置執(zhí)行基本輸入/輸出系統(tǒng)(B1S)過(guò)程，該過(guò)程包括狀態(tài)機(jī)邏輯。在另一實(shí)施例中，第一HW接口包括機(jī)械式連接器。在另一實(shí)施例中，第二Hff接口包括焊盤(pán)陣列。在另一實(shí)施例中，多個(gè)存儲(chǔ)器裝置包括一個(gè)或更多個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)器模塊。
[0075]在另一實(shí)現(xiàn)中，系統(tǒng)包括:印刷電路板(PCB);部署在PCB中或上的第一硬件(Hff)接口，第一Hff接口耦合到任何存儲(chǔ)器裝置，每個(gè)存儲(chǔ)器裝置對(duì)應(yīng)于多個(gè)信號(hào)集的不同的相應(yīng)的信號(hào)集;部署在PCB中或上的第二HW接口 ；及經(jīng)第二Hff接口耦合到PCB的處理器裝置，處理器裝置處理器裝置檢測(cè)存儲(chǔ)器裝置到第一HW接口的連接性，并且基于存儲(chǔ)器裝置的存儲(chǔ)器類(lèi)型來(lái)配置接口模式的第一接口模式，每個(gè)接口模式對(duì)應(yīng)于多個(gè)信號(hào)集的不同的相應(yīng)的一個(gè)。系統(tǒng)還包括:耦合到第一Hff接口的電壓調(diào)節(jié)器(VR)，VR基于存儲(chǔ)器類(lèi)型被編程成VR模式的第一VR模式，每個(gè)VR模式對(duì)應(yīng)于存儲(chǔ)器裝置的不同的相應(yīng)的一個(gè)，并且基于第一VR模式，提供一個(gè)或更多個(gè)電壓到第一接口；以及部署在PCB中或上的、包括X個(gè)信號(hào)線路的互連，每個(gè)信號(hào)線路耦合第一HW接口的相應(yīng)輸入/輸出(I/0)接觸到第二HW接口的相應(yīng)I/0接觸，其中，x是等于多個(gè)信號(hào)集的超集的信號(hào)的總數(shù)的整數(shù)。
[0076]在一實(shí)施例中，多個(gè)信號(hào)集每個(gè)由多個(gè)存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)的不同的相應(yīng)的一個(gè)來(lái)指定。在另一實(shí)施例中，多個(gè)存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)包括一個(gè)或更多個(gè)雙倍數(shù)據(jù)速率存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)。在另一實(shí)施例中，一個(gè)或更多個(gè)雙倍數(shù)據(jù)速率存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)包括DDR3標(biāo)準(zhǔn)或DDR4標(biāo)準(zhǔn)。在另一實(shí)施例中，一個(gè)或更多個(gè)雙倍數(shù)據(jù)速率存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)包括低功率雙倍數(shù)據(jù)速率存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)。在另一實(shí)施例中，一個(gè)或更多個(gè)雙倍數(shù)據(jù)速率存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)包括LPDDR3標(biāo)準(zhǔn)或LPDDR4標(biāo)準(zhǔn)。
[0077]在另一實(shí)施例中，系統(tǒng)還包括部署在PCB中或上的檢測(cè)器邏輯，檢測(cè)器邏輯生成并且向處理器裝置發(fā)送信號(hào)，其指示存儲(chǔ)器裝置到第一Hff接口的連接性。在另一實(shí)施例中，檢測(cè)器邏輯基于串行存在檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。在另一實(shí)施例中，響應(yīng)指示存儲(chǔ)器裝置到第一 HW接口的連接性的信號(hào)，狀態(tài)機(jī)邏輯識(shí)別存儲(chǔ)器裝置的存儲(chǔ)器類(lèi)型。在另一實(shí)施例中，狀態(tài)機(jī)邏輯包括處理器裝置的狀態(tài)機(jī)電路。在另一實(shí)施例中，處理器裝置執(zhí)行基本輸入/輸出系統(tǒng)(B1S)過(guò)程，該過(guò)程包括狀態(tài)機(jī)邏輯。在另一實(shí)施例中，第一HW接口包括機(jī)械式連接器。在另一實(shí)施例中，第二Hff接口包括焊盤(pán)陣列。在另一實(shí)施例中，多個(gè)存儲(chǔ)器裝置包括一個(gè)或更多個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)器模塊。
[0078]在另一實(shí)現(xiàn)中，方法包括檢測(cè)存儲(chǔ)器裝置到部署在印刷電路板(PCB)中或上的第一硬件接口的連接性，并且響應(yīng)檢測(cè)到連接性，識(shí)別存儲(chǔ)器裝置的存儲(chǔ)器類(lèi)型，其中，基于存儲(chǔ)器類(lèi)型，處理器裝置配置處理器裝置的多個(gè)接口模式的第一接口模式，多個(gè)接口模式每個(gè)對(duì)應(yīng)于多個(gè)信號(hào)集的不同的相應(yīng)的信號(hào)集，處理器裝置經(jīng)部署在PCB中或上的第二硬件接口耦合到PCB ο方法還包括基于存儲(chǔ)器類(lèi)型，編程電壓調(diào)節(jié)器(VR)的多個(gè)VR模式的第一VR模式，多個(gè)VR模式每個(gè)對(duì)應(yīng)于多個(gè)存儲(chǔ)器類(lèi)型的不同的相應(yīng)的一個(gè)，其中，VR基于第一 VR模式提供一個(gè)或更多個(gè)電壓到第一接口，并且在基于一個(gè)或更多個(gè)電壓的存儲(chǔ)器裝置的操作期間，經(jīng)部署在PCB中或上的互連的X個(gè)信號(hào)線路來(lái)在存儲(chǔ)器裝置與處理器裝置之間交換信號(hào)，其中，X是等于多個(gè)信號(hào)集的超集的信號(hào)的總數(shù)的整數(shù)。
[0079]在一實(shí)施例中，多個(gè)信號(hào)集每個(gè)由多個(gè)存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)的不同的相應(yīng)的一個(gè)來(lái)指定。在另一實(shí)施例中，多個(gè)存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)包括一個(gè)或更多個(gè)雙倍數(shù)據(jù)速率存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)。在另一實(shí)施例中，一個(gè)或更多個(gè)雙倍數(shù)據(jù)速率存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)包括DDR3標(biāo)準(zhǔn)或DDR4標(biāo)準(zhǔn)。在另一實(shí)施例中，一個(gè)或更多個(gè)雙倍數(shù)據(jù)速率存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)包括低功率雙倍數(shù)據(jù)速率存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)。在另一實(shí)施例中，一個(gè)或更多個(gè)雙倍數(shù)據(jù)速率存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)包括LPDDR3標(biāo)準(zhǔn)或LPDDR4標(biāo)準(zhǔn)。
[0080]在另一實(shí)施例中，方法還包括通過(guò)部署在PCB中或上的檢測(cè)器邏輯，生成并且向處理器裝置發(fā)送信號(hào)，其指示存儲(chǔ)器裝置到第一硬件接口的連接性。在另一實(shí)施例中，檢測(cè)器邏輯基于串行存在檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。在另一實(shí)施例中，響應(yīng)指示存儲(chǔ)器裝置到第一硬件接口的連接性的信號(hào)，狀態(tài)機(jī)邏輯識(shí)別存儲(chǔ)器裝置的存儲(chǔ)器類(lèi)型。在另一實(shí)施例中，狀態(tài)機(jī)邏輯包括處理器裝置的狀態(tài)機(jī)電路。在另一實(shí)施例中，處理器裝置執(zhí)行基本輸入/輸出系統(tǒng)(B1S)過(guò)程，該過(guò)程包括狀態(tài)機(jī)邏輯。在另一實(shí)施例中，第一硬件接口包括機(jī)械式連接器。在另一實(shí)施例中，第二硬件接口包括焊盤(pán)陣列。在另一實(shí)施例中，多個(gè)存儲(chǔ)器裝置包括一個(gè)或更多個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)器模塊。
[0081]在另一實(shí)現(xiàn)中，計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)媒體在其上存儲(chǔ)了指令，執(zhí)令在由一個(gè)或更多個(gè)處理單元執(zhí)行時(shí)，促使一個(gè)或更多個(gè)處理單元執(zhí)行方法，包括檢測(cè)存儲(chǔ)器裝置到部署在印刷電路板(PCB)中或上的第一硬件接口的連接性，并且響應(yīng)檢測(cè)到連接性，識(shí)別存儲(chǔ)器裝置的存儲(chǔ)器類(lèi)型，其中，基于存儲(chǔ)器類(lèi)型，處理器裝置配置處理器裝置的多個(gè)接口模式的第一接口模式，多個(gè)接口模式每個(gè)對(duì)應(yīng)于多個(gè)信號(hào)集的不同的相應(yīng)的信號(hào)集，處理器裝置經(jīng)部署在PCB中或上的第二硬件接口耦合到PCB。方法還包括基于存儲(chǔ)器類(lèi)型，編程電壓調(diào)節(jié)器(VR)的多個(gè)VR模式的第一 VR模式，多個(gè)VR模式每個(gè)對(duì)應(yīng)于多個(gè)存儲(chǔ)器類(lèi)型的不同的相應(yīng)的一個(gè)，其中，VR基于第一VR模式提供一個(gè)或更多個(gè)電壓到第一接口，并且在基于一個(gè)或更多個(gè)電壓的存儲(chǔ)器裝置的操作期間，經(jīng)部署在PCB中或上的互連的X個(gè)信號(hào)線路，在存儲(chǔ)器裝置與處理器裝置之間交換信號(hào)，其中，X是等于多個(gè)信號(hào)集的超集的信號(hào)的總數(shù)的整數(shù)。
[0082]在一實(shí)施例中，多個(gè)信號(hào)集每個(gè)由多個(gè)存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)的不同的相應(yīng)的一個(gè)來(lái)指定。在另一實(shí)施例中，多個(gè)存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)包括一個(gè)或更多個(gè)雙倍數(shù)據(jù)速率存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)。在另一實(shí)施例中，一個(gè)或更多個(gè)雙倍數(shù)據(jù)速率存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)包括DDR3標(biāo)準(zhǔn)或DDR4標(biāo)準(zhǔn)。在另一實(shí)施例中，一個(gè)或更多個(gè)雙倍數(shù)據(jù)速率存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)包括低功率雙倍數(shù)據(jù)速率存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)。在另一實(shí)施例中，一個(gè)或更多個(gè)雙倍數(shù)據(jù)速率存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)包括LPDDR3標(biāo)準(zhǔn)或LPDDR4標(biāo)準(zhǔn)。
[0083]在另一實(shí)施例中，方法還包括通過(guò)部署在PCB中或上的檢測(cè)器邏輯，生成并且向處理器裝置發(fā)送信號(hào)，其指示存儲(chǔ)器裝置到第一硬件接口的連接性。在另一實(shí)施例中，檢測(cè)器邏輯基于串行存在檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。在另一實(shí)施例中，響應(yīng)指示存儲(chǔ)器裝置到第一硬件接口的連接性的信號(hào)，狀態(tài)機(jī)邏輯識(shí)別存儲(chǔ)器裝置的存儲(chǔ)器類(lèi)型。在另一實(shí)施例中，狀態(tài)機(jī)邏輯包括處理器裝置的狀態(tài)機(jī)電路。在另一實(shí)施例中，處理器裝置執(zhí)行基本輸入/輸出系統(tǒng)(B1S)過(guò)程，該過(guò)程包括狀態(tài)機(jī)邏輯。在另一實(shí)施例中，第一硬件接口包括機(jī)械式連接器。在另一實(shí)施例中，第二硬件接口包括焊盤(pán)陣列。在另一實(shí)施例中，多個(gè)存儲(chǔ)器裝置包括一個(gè)或更多個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)器模塊。
[0084]本文中描述了用于操作存儲(chǔ)器裝置的技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)。在上面的描述中，為了解釋的目的，陳述了許多特定細(xì)節(jié)以便提供某些實(shí)施例的詳盡理解。然而，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員某些實(shí)施例能夠在這些特定細(xì)節(jié)不存在的情況下實(shí)踐將是顯而易見(jiàn)的。在其它情況下，結(jié)構(gòu)和裝置以框圖形式示出以避免混淆描述。
[0085]說(shuō)明書(shū)中對(duì)“一個(gè)實(shí)施例”或“一實(shí)施例”的引用指結(jié)合該實(shí)施例描述的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性包括在本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例中。在說(shuō)明書(shū)中各個(gè)位置中詞語(yǔ)“在一個(gè)實(shí)施例中”的出現(xiàn)不一定全部指相同實(shí)施例。
[0086]根據(jù)計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器內(nèi)數(shù)據(jù)比特上的操作的算法和符號(hào)表示，本文中詳細(xì)描述的一些部分被呈現(xiàn)。這些算法描述和表示是由計(jì)算領(lǐng)域技術(shù)人員用于最有效地將其工作內(nèi)容傳達(dá)給本領(lǐng)域其它技術(shù)人員的方式。算法在此處且通常被視為產(chǎn)生所需結(jié)果的自相一致的步驟序列。步驟是要求物理量的物理操控的那些。這些量通常(但不一定)采用能夠存儲(chǔ)、傳輸、組合、比較及以其它方式操控的電的或磁的信號(hào)的形式。將這些信號(hào)稱(chēng)為比特、值、元素、符號(hào)、字符、項(xiàng)、數(shù)字或諸如此類(lèi)已證明有時(shí)是方便的(主要是常見(jiàn)用法的原因)。
[0087]但應(yīng)記住，所有這些和類(lèi)似的術(shù)語(yǔ)將與適當(dāng)?shù)奈锢砹肯嚓P(guān)聯(lián)，并且只是應(yīng)用到這些量的方便標(biāo)志。除非另有明確說(shuō)明，否則，如從本文中的討論明白的，可領(lǐng)會(huì)在通篇描述中，利用諸如“處理”或“計(jì)算”或“運(yùn)算”或“確定”或“顯示”或諸如此類(lèi)的術(shù)語(yǔ)的討論指計(jì)算機(jī)系統(tǒng)或類(lèi)似電子計(jì)算裝置的動(dòng)作和/或過(guò)程，其將表示為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的寄存器和存儲(chǔ)器內(nèi)的物理(電子)量的數(shù)據(jù)操控和變換成類(lèi)似地表示為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)存儲(chǔ)器或寄存器或其它此類(lèi)信息存儲(chǔ)、傳輸或顯示裝置內(nèi)物理量的其它數(shù)據(jù)。
[0088]某些實(shí)施例也涉及用于執(zhí)行本文中的操作的設(shè)備。此設(shè)備可為所要求目的而專(zhuān)門(mén)構(gòu)建，或者它可包括由計(jì)算機(jī)中存儲(chǔ)的計(jì)算機(jī)程序選擇性地激活或重新配置的通用計(jì)算機(jī)。此類(lèi)計(jì)算機(jī)程序可存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)媒體上，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)媒體諸如但不限于:包括軟盤(pán)、光盤(pán)、CD-ROM和磁光盤(pán)的任何類(lèi)型的盤(pán)；只讀存儲(chǔ)器(ROM);諸如動(dòng)態(tài)RAM(DRAM)的隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM);EPROM;EEPROM;磁卡或光學(xué)卡;或適用于存儲(chǔ)電子指令并且耦合到計(jì)算機(jī)系統(tǒng)總線的任何類(lèi)型的媒體。
[0089]本文中呈現(xiàn)的算法和顯示并未在本質(zhì)上涉及任何特定計(jì)算機(jī)或其它設(shè)備。各種通用系統(tǒng)可根據(jù)本文中的教導(dǎo)與程序一起使用，或者可證明構(gòu)建更專(zhuān)業(yè)化設(shè)備以執(zhí)行所要求方法步驟是方便的。從本文中的描述將顯現(xiàn)各個(gè)這些系統(tǒng)的所要求結(jié)構(gòu)。另外，某些實(shí)施例未參照任何特定編程語(yǔ)言描述。將領(lǐng)會(huì)的是，多個(gè)編程語(yǔ)言可用于實(shí)現(xiàn)如本文中所描述的此類(lèi)實(shí)施例的教導(dǎo)。
[0090]除本文中所描述的外，在不脫離其范圍的情況下，可對(duì)公開(kāi)的實(shí)施例及其實(shí)現(xiàn)進(jìn)行各種修改。因此，本文中的說(shuō)明和示例應(yīng)以說(shuō)明性的并且不是限制性的意義來(lái)解釋。本發(fā)明的范圍應(yīng)僅由參照隨附的權(quán)利要求來(lái)衡量。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種裝置，包括: 第一硬件(HW)接口，以耦合印刷電路板(PCB)到任何存儲(chǔ)器裝置，每個(gè)存儲(chǔ)器裝置對(duì)應(yīng)于多個(gè)信號(hào)集的不同的相應(yīng)的信號(hào)集； 第二Hff接口，以耦合所述PCB到處理器裝置，其中所述處理器裝置檢測(cè)存儲(chǔ)器裝置到所述第一 HW接口的連接性并且基于所述存儲(chǔ)器裝置的存儲(chǔ)器類(lèi)型來(lái)配置接口模式的第一接口模式，每個(gè)接口模式對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)信號(hào)集的不同的相應(yīng)的一個(gè)； 電壓調(diào)節(jié)器(VR)，耦合到所述第一HW接口，所述VR要基于所述存儲(chǔ)器類(lèi)型編程成VR模式的第一 VR模式，每個(gè)VR模式對(duì)應(yīng)于所述存儲(chǔ)器裝置的不同的相應(yīng)的一個(gè)，并且基于所述第一VR模式，提供一個(gè)或更多個(gè)電壓到所述第一接口；以及 互連，部署在所述PCB中或上，包括X個(gè)信號(hào)線路，每個(gè)信號(hào)線路將所述第一 Hff接口的相應(yīng)輸入/輸出(I/O)接觸耦合到所述第二Hff接口的相應(yīng)I/O接觸，其中X是等于所述多個(gè)信號(hào)集的超集的信號(hào)的總數(shù)的整數(shù)。2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述多個(gè)信號(hào)集每個(gè)由多個(gè)存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)的不同的相應(yīng)的一個(gè)來(lái)指定。3.如權(quán)利要求2所述的裝置，其中所述多個(gè)存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)包括一個(gè)或更多個(gè)雙倍數(shù)據(jù)速率存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)。4.如權(quán)利要求1所述的裝置，還包括部署在所述PCB中或上的檢測(cè)器邏輯，所述檢測(cè)器邏輯生成并且向所述處理器裝置發(fā)送信號(hào)，所述信號(hào)指示所述存儲(chǔ)器裝置到所述第一 Hff接口的所述連接性。5.如權(quán)利要求4所述的裝置，其中所述檢測(cè)器邏輯基于串行存在檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。6.如權(quán)利要求4所述的裝置，其中響應(yīng)指示所述存儲(chǔ)器裝置到所述第一HW接口的所述連接性的所述信號(hào)，狀態(tài)機(jī)邏輯識(shí)別所述存儲(chǔ)器裝置的所述存儲(chǔ)器類(lèi)型。7.如權(quán)利要求6所述的裝置，其中所述狀態(tài)機(jī)邏輯包括所述處理器裝置的狀態(tài)機(jī)電路。8.如權(quán)利要求6所述的裝置，其中所述處理器裝置執(zhí)行基本輸入/輸出系統(tǒng)(B1S)過(guò)程，所述過(guò)程包括所述狀態(tài)機(jī)邏輯。9.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述多個(gè)存儲(chǔ)器裝置包括一個(gè)或更多個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)器模塊。10.—種系統(tǒng)，包括: 印刷電路板(PCB); 第一硬件(HW)接口，部署在所述PCB中或上，所述第一HW接口耦合到任何存儲(chǔ)器裝置，每個(gè)存儲(chǔ)器裝置對(duì)應(yīng)于多個(gè)信號(hào)集的不同的相應(yīng)的信號(hào)集； 第二Hff接口，部署在所述PCB中或上； 處理器裝置，經(jīng)所述第二 HW接口耦合到所述PCB，所述處理器裝置所述處理器裝置檢測(cè)存儲(chǔ)器裝置到所述第一Hff接口的連接性，并且基于所述存儲(chǔ)器裝置的存儲(chǔ)器類(lèi)型來(lái)配置接口模式的第一接口模式，每個(gè)接口模式對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)信號(hào)集的不同的相應(yīng)的一個(gè)； 電壓調(diào)節(jié)器(VR)，耦合到所述第一HW接口，所述VR要基于所述存儲(chǔ)器類(lèi)型編程成VR模式的第一 VR模式，每個(gè)VR模式對(duì)應(yīng)于所述存儲(chǔ)器裝置的不同的相應(yīng)的一個(gè)，并且基于所述第一VR模式，提供一個(gè)或更多個(gè)電壓到所述第一接口；以及 互連，部署在所述PCB中或上，包括X個(gè)信號(hào)線路，每個(gè)信號(hào)線路將所述第一 Hff接口的相應(yīng)輸入/輸出(I/o)接觸耦合到所述第二Hff接口的相應(yīng)I/O接觸，其中X是等于所述多個(gè)信號(hào)集的超集的信號(hào)的總數(shù)的整數(shù)。11.如權(quán)利要求1O所述的系統(tǒng)，其中所述多個(gè)信號(hào)集每個(gè)由多個(gè)存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)的不同的相應(yīng)的一個(gè)來(lái)指定。12.如權(quán)利要求11所述的系統(tǒng)，其中所述多個(gè)存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)包括一個(gè)或更多個(gè)雙倍數(shù)據(jù)速率存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)。13.如權(quán)利要求10所述的系統(tǒng)，還包括部署在所述PCB中或上的檢測(cè)器邏輯，所述檢測(cè)器邏輯生成并且向所述處理器裝置發(fā)送信號(hào)，所述信號(hào)指示所述存儲(chǔ)器裝置到所述第一 HW接口的所述連接性。14.如權(quán)利要求13所述的系統(tǒng)，其中所述檢測(cè)器邏輯基于串行存在檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。15.如權(quán)利要求13所述的系統(tǒng)，其中響應(yīng)指示所述存儲(chǔ)器裝置到所述第一HW接口的所述連接性的所述信號(hào)，狀態(tài)機(jī)邏輯識(shí)別所述存儲(chǔ)器裝置的所述存儲(chǔ)器類(lèi)型。16.如權(quán)利要求15所述的系統(tǒng)，其中所述狀態(tài)機(jī)邏輯包括所述處理器裝置的狀態(tài)機(jī)電路。17.如權(quán)利要求10所述的系統(tǒng)，其中所述多個(gè)存儲(chǔ)器裝置包括一個(gè)或更多個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)器模塊。18.一種方法，包括: 檢測(cè)存儲(chǔ)器裝置到部署在印刷電路板(PCB)中或上的第一硬件接口的連接性； 響應(yīng)檢測(cè)到所述連接性，識(shí)別所述存儲(chǔ)器裝置的存儲(chǔ)器類(lèi)型，其中，基于所述存儲(chǔ)器類(lèi)型，處理器裝置配置所述處理器裝置的多個(gè)接口模式的第一接口模式，所述多個(gè)接口模式每個(gè)對(duì)應(yīng)于多個(gè)信號(hào)集的不同的相應(yīng)的信號(hào)集，所述處理器裝置經(jīng)部署在所述PCB中或上的第二硬件接口耦合到所述PCB; 基于所述存儲(chǔ)器類(lèi)型，編程電壓調(diào)節(jié)器(VR)的多個(gè)VR模式的第一VR模式，所述多個(gè)VR模式每個(gè)對(duì)應(yīng)于多個(gè)存儲(chǔ)器類(lèi)型的不同的相應(yīng)的一個(gè)，其中所述VR基于所述第一 VR模式，提供一個(gè)或更多個(gè)電壓到所述第一接口；以及 在基于所述一個(gè)或更多個(gè)電壓的所述存儲(chǔ)器裝置的操作期間，經(jīng)部署在所述PCB中或上的互連的X個(gè)信號(hào)線路在所述存儲(chǔ)器裝置與所述處理器裝置之間交換信號(hào)，其中X是等于所述多個(gè)信號(hào)集的超集的信號(hào)的總數(shù)的整數(shù)。19.如權(quán)利要求18所述的方法，其中所述多個(gè)信號(hào)集每個(gè)由多個(gè)存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)的不同的相應(yīng)的一個(gè)來(lái)指定。20.如權(quán)利要求19所述的方法，其中所述多個(gè)存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)包括一個(gè)或更多個(gè)雙倍數(shù)據(jù)速率存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)。21.如權(quán)利要求18所述的方法，其中所述多個(gè)存儲(chǔ)器裝置包括一個(gè)或更多個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)器模塊。
【文檔編號(hào)】G06F1/16GK105900039SQ201580005038
【公開(kāi)日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2015年1月21日
【發(fā)明人】B.P.莫蘭, K.甘古利, R.Z.盧普, X.李, C.E.科克斯
【申請(qǐng)人】英特爾公司