一種指紋模組、移動(dòng)終端及指紋模組的制備方法
【專利摘要】本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種指紋模組、移動(dòng)終端及指紋模組的制備方法，該指紋模組包括基底，設(shè)于該基底之上的指紋芯片組，圍繞該指紋芯片組的一部分的填充層，以及設(shè)于該填充層之上的蓋板，該蓋板上不需要印刷油墨層，可以降低指紋模組的生產(chǎn)成本，縮短了手指觸摸該蓋板時(shí)與該指紋芯片組的距離，從而提升指紋模組的工作性能。
【專利說(shuō)明】
一種指紋模組、移動(dòng)終端及指紋模組的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本申請(qǐng)涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種指紋模組、移動(dòng)終端及指紋模組的制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的進(jìn)步，指紋識(shí)別功能已成為智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端的標(biāo)配，指紋識(shí)別技術(shù)不僅可以用于移動(dòng)終端的解鎖和喚醒等，還可以用于移動(dòng)支付等場(chǎng)景。目前，指紋模組的形態(tài)多種多樣，包括圓形、正方形、長(zhǎng)方形等，指紋模組設(shè)置的位置也不盡相同，包括移動(dòng)終端的正面、背面、側(cè)面等，另外指紋模組還有活動(dòng)式的以及固定式的。實(shí)際應(yīng)用中，指紋模組的設(shè)計(jì)需要考慮多方面的因素，比如性能、成本、外觀等等?？梢?，如何提供一種低成本、響應(yīng)速度快的指紋模組已成為亟待解決的問題。
[0003]申請(qǐng)內(nèi)容
[0004]本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種指紋模組、移動(dòng)終端及指紋模組的制備方法，可以降低指紋模組的生產(chǎn)成本，提升指紋模組的工作性能。
[0005]本申請(qǐng)實(shí)施例第一方面提供了一種指紋模組，包括:
[0006]基底；
[0007]指紋芯片組，設(shè)于所述基底之上；
[0008]填充層，圍繞所述指紋芯片組的一部分；
[0009]蓋板，設(shè)于所述填充層之上。
[0010]可選的，所述指紋模組還包括:
[0011]裝飾圈，圍繞所述蓋板，并通過(guò)膠水或激光電焊與所述基底連接。
[0012]可選的，所述填充層為白色的環(huán)氧樹脂模塑料EMC。
[0013]可選的，所述指紋芯片組通過(guò)陣列排布在所述基底上的焊球與所述基底連接。
[0014]可選的，所述指紋芯片組通過(guò)金線和膠水與所述基底連接。
[0015]可選的，所述指紋芯片組包括指紋傳感元件和壓力感應(yīng)元件。
[0016]可選的，所述指紋傳感元件包括電容指紋傳感器、超聲波指紋傳感器和光學(xué)指紋傳感器中的一種或多種。
[0017]可選的，所述壓力感應(yīng)元件包括壓電材料膜和壓力傳感器中的一種或多種。
[0018]本申請(qǐng)實(shí)施例第二方面提供了一種移動(dòng)終端，包括上述第一方面中所描述的指紋模組。
[0019]本申請(qǐng)實(shí)施例第三方面提供了一種指紋模組的制備方法，包括:
[0020]提供一基底；
[0021 ]在所述基底之上設(shè)置一指紋芯片組；
[0022]在所述基底之上設(shè)置一圍繞所述指紋芯片組的一部分的填充層；
[0023]在所述填充層之上設(shè)置一蓋板。
[0024]本申請(qǐng)實(shí)施例中的指紋模組包括基底，設(shè)于該基底之上的指紋芯片組，圍繞該指紋芯片組的一部分的填充層，以及設(shè)于該填充層之上的蓋板，該蓋板上不需要印刷油墨層，可以降低指紋模組的生產(chǎn)成本，縮短了手指觸摸該蓋板時(shí)與該指紋芯片組的距離，從而提升指紋模組的工作性能。
【附圖說(shuō)明】
[0025]為了更清楚地說(shuō)明本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請(qǐng)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0026]圖1是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種指紋模組的第一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖2是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種指紋模組的第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖3是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖4是本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種指紋模組的制備方法的流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]下面將結(jié)合本申請(qǐng)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本申請(qǐng)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本申請(qǐng)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本申請(qǐng)保護(hù)的范圍。
[0031]除非另作定義，此處使用的技術(shù)術(shù)語(yǔ)或科學(xué)術(shù)語(yǔ)應(yīng)對(duì)作為本申請(qǐng)所屬領(lǐng)域內(nèi)具有一般技能的人士所理解的通常意義。本申請(qǐng)中使用的“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于區(qū)別不同對(duì)象，而不是用于描述特定順序、數(shù)量或者重要性。同樣，“一個(gè)”、“一”或“該”等類似詞語(yǔ)也不表示數(shù)量限制，而只是用來(lái)表示存在至少一個(gè)?！鞍ā被蛘摺鞍钡阮愃频脑~語(yǔ)意指出現(xiàn)該詞語(yǔ)前面的元件或物件涵蓋出現(xiàn)在該詞后面列舉的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或物件?！斑B接”或者相連等類似的詞語(yǔ)并非限定于物理的或者機(jī)械的連接，而是可以包含電性的連接，不管是直接的還是間接的?！吧稀薄ⅰ跋隆?、“左”、“右”等僅用于表示相對(duì)位置關(guān)系，當(dāng)被描述對(duì)象的絕對(duì)位置改變后，則該相對(duì)位置關(guān)系也可能相應(yīng)地改變。
[0032]本申請(qǐng)實(shí)施例中的“上”、“下”以制備膜層時(shí)的先后順序?yàn)闇?zhǔn)，例如，在上的薄膜或圖案是指相對(duì)在后形成的薄膜或圖案，而在下的薄膜或圖案是指相對(duì)應(yīng)在先形成的薄膜或圖案。為了清晰起見，在附圖中層或區(qū)域的厚度被放大，而非根據(jù)實(shí)際的比例繪制。當(dāng)諸如層、膜、區(qū)域或基底之類的元件被稱作位于另一元件“上”時(shí)，該元件可以“直接”位于另一個(gè)元件“上”，或者可以存在中間元件。
[0033]請(qǐng)參閱圖1，為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種指紋模組的第一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例中所描述的指紋模組，包括:
[0034]基底I，設(shè)于基底I之上的指紋芯片組2。
[0035]填充層3，圍繞指紋芯片組2的一部分。
[0036]蓋板4，設(shè)于填充層3之上。
[0037]其中，填充層3具體可以為白色的環(huán)氧樹脂模塑料(Epoxy Molding Compound,EMC)，指紋芯片組2可以只包括指紋傳感元件，即具備指紋識(shí)別功能。指紋芯片組2也可以同時(shí)包括指紋傳感元件和壓力感應(yīng)元件，即同時(shí)具備指紋識(shí)別功能和按壓控制功能，指紋傳感元件可以包括電容指紋傳感器、超聲波指紋傳感器和光學(xué)指紋傳感器等中的一種或多種，壓力感應(yīng)元件可以包括壓電材料膜和壓力傳感器等中的一種或多種。
[0038]其中，蓋板4可以通過(guò)膠水與填充層3連接，蓋板4的材質(zhì)可以是陶瓷、玻璃、噴涂材料、塑料片、藍(lán)寶石材料等等。
[0039]同時(shí)，對(duì)于蓋板4的形狀不做限定，例如可以是直徑為10毫米_的圓形，或者1mm*I Omm的正方形，或者1的長(zhǎng)方形等。
[°04°] 具體的，指紋芯片組2可以采用焊球陣列封裝(Ball Grid Array，BGA)通過(guò)陣列排布在基底I上的焊球6與基底I連接。
[0041]其中，指紋芯片組2同時(shí)包括指紋傳感元件和壓力感應(yīng)元件時(shí)，指紋傳感元件和壓力感應(yīng)元件的上下位置關(guān)系不做限定，即可以是指紋傳感元件在上，壓力感應(yīng)元件在下，也可以是壓力感應(yīng)元件在上，指紋傳感元件在下。
[0042]進(jìn)一步地，指紋模組還包括:
[0043]裝飾圈5，圍繞蓋板4，底部通過(guò)膠水或激光電焊與基底I連接，以增強(qiáng)指紋模組的牢固性。
[0044]在一些可行的實(shí)施方式中，如圖2所示，指紋芯片組2也可以通過(guò)金線7與基底I連接，同時(shí)指紋芯片組2的底部通過(guò)膠水與基底I連接，以增強(qiáng)指紋模組的牢固性。
[0045]本申請(qǐng)實(shí)施例中的指紋模組包括基底I，設(shè)于該基底I之上的指紋芯片組2，圍繞該指紋芯片組2的一部分的填充層3，以及設(shè)于該填充層3之上的蓋板4，指紋芯片組2可以通過(guò)陣列排布在基底I上的焊球6或者金線7與基底I連接，該蓋板4上不需要印刷油墨層，可以降低指紋模組的生產(chǎn)成本，縮短了手指觸摸該蓋板時(shí)與該指紋芯片組2的距離，加快了指紋模組的響應(yīng)速度，從而提升指紋模組的工作性能。
[0046]請(qǐng)參閱圖3，為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例中所描述的移動(dòng)終端，包括圖1或圖2所示的指紋模組，其中的指紋模組包括:
[0047]基底I，設(shè)于基底I之上的指紋芯片組2。
[0048]填充層3，圍繞指紋芯片組2的一部分。
[0049]蓋板4，設(shè)于填充層3之上。
[0050]其中，填充層3具體可以為白色的EMC，指紋芯片組2可以只包括指紋傳感元件，SP具備指紋識(shí)別功能。指紋芯片組2也可以同時(shí)包括指紋傳感元件和壓力感應(yīng)元件，即同時(shí)具備指紋識(shí)別功能和按壓控制功能，指紋傳感元件可以包括電容指紋傳感器、超聲波指紋傳感器和光學(xué)指紋傳感器等中的一種或多種，壓力感應(yīng)元件可以包括壓電材料膜和壓力傳感器等中的一種或多種。
[0051]其中，蓋板4可以通過(guò)膠水與填充層3連接，蓋板4的材質(zhì)可以是陶瓷、玻璃、噴涂材料、塑料片、藍(lán)寶石材料等等。
[0052]同時(shí)，對(duì)于蓋板4的形狀不做限定，例如可以是直徑為10毫米_的圓形，或者1mm*I Omm的正方形，或者1的長(zhǎng)方形等。
[0053]具體的，如圖1所示，指紋芯片組2可以采用BGA通過(guò)陣列排布在基底I上的焊球6與基底I連接。
[0054]其中，指紋芯片組2同時(shí)包括指紋傳感元件和壓力感應(yīng)元件時(shí)，指紋傳感元件和壓力感應(yīng)元件的上下位置關(guān)系不做限定，即可以是指紋傳感元件在上，壓力感應(yīng)元件在下，也可以是壓力感應(yīng)元件在上，指紋傳感元件在下。
[0055]進(jìn)一步地，指紋模組還包括:
[0056]裝飾圈5，圍繞蓋板4，底部通過(guò)膠水或激光電焊與基底I連接，以增強(qiáng)指紋模組的牢固性。
[0057]在一些可行的實(shí)施方式中，如圖2所示，指紋芯片組2也可以通過(guò)金線7與基底I連接，同時(shí)指紋芯片組2的底部通過(guò)膠水與基底I連接，以增強(qiáng)指紋模組的牢固性。
[0058]其中，本申請(qǐng)實(shí)施例中所描述的移動(dòng)終端例如可以為智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、平板電腦、個(gè)人數(shù)碼助理(Personal Digital Ass istant，PDA)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(Mobi IeInternet Device，MID)和可穿戴設(shè)備等。
[0059]本申請(qǐng)實(shí)施例中的移動(dòng)終端包括指紋模組，其中指紋模組包括基底I，設(shè)于該基底I之上的指紋芯片組2，圍繞該指紋芯片組2的一部分的填充層3，以及設(shè)于該填充層3之上的蓋板4，指紋芯片組2可以通過(guò)陣列排布在基底I上的焊球6或者金線7與基底I連接，該蓋板4上不需要印刷油墨層，可以降低指紋模組的生產(chǎn)成本，縮短了手指觸摸該蓋板時(shí)與該指紋芯片組2的距離，加快了指紋模組的響應(yīng)速度，從而提升指紋模組的工作性能，增強(qiáng)移動(dòng)終端的實(shí)用性和用戶體驗(yàn)。
[0060]請(qǐng)參閱圖4，為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種指紋模組的制備方法的流程示意圖。本實(shí)施例中所描述的指紋模組的制備方法，包括:
[0061]S401、提供一基底 I。
[0062]S402、在基底I之上設(shè)置一指紋芯片組2。
[0063]S403、在基底I之上設(shè)置一圍繞指紋芯片組2的一部分的填充層3。
[0064]S404、在填充層3之上設(shè)置一蓋板4。
[0065]可選的，填充層3為白色的EMC。
[0066]可選的，在基底I之上設(shè)置一裝飾圈5，圍繞蓋板4，并通過(guò)膠水或激光電焊與基底I連接。
[0067]可選的，在基底I之上設(shè)置一陣列排布的焊球6，以使指紋芯片組2通過(guò)焊球6連接基底I。
[0068]可選的，在指紋芯片組2通過(guò)金線7連接基底I的結(jié)構(gòu)中，在基底I和指紋芯片組2設(shè)置膠水，以粘結(jié)基底I和指紋芯片組2。
[0069]可選的，指紋芯片組2設(shè)置指紋傳感元件和壓力感應(yīng)元件。
[0070]可選的，指紋傳感元件包括電容指紋傳感器、超聲波指紋傳感器和光學(xué)指紋傳感器中的一種或多種。
[0071]可選的，壓力感應(yīng)元件包括壓電材料膜和壓力傳感器中的一種或多種。
[0072]以上對(duì)本申請(qǐng)實(shí)施例所提供的一種指紋模組、移動(dòng)終端及指紋模組的制備方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本申請(qǐng)的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本申請(qǐng)的核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本申請(qǐng)的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本申請(qǐng)的限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種指紋模組，其特征在于，包括: 基底； 指紋芯片組，設(shè)于所述基底之上； 填充層，圍繞所述指紋芯片組的一部分； 蓋板，設(shè)于所述填充層之上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋模組，其特征在于，所述指紋模組還包括: 裝飾圈，圍繞所述蓋板，并通過(guò)膠水或激光電焊與所述基底連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的指紋模組，其特征在于， 所述填充層為白色的環(huán)氧樹脂模塑料EMC。4.根據(jù)權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的指紋模組，其特征在于， 所述指紋芯片組通過(guò)陣列排布在所述基底上的焊球與所述基底連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的指紋模組，其特征在于， 所述指紋芯片組通過(guò)金線和膠水與所述基底連接。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋模組，其特征在于， 所述指紋芯片組包括指紋傳感元件和壓力感應(yīng)元件。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的指紋模組，其特征在于， 所述指紋傳感元件包括電容指紋傳感器、超聲波指紋傳感器和光學(xué)指紋傳感器中的一種或多種。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的指紋模組，其特征在于， 所述壓力感應(yīng)元件包括壓電材料膜和壓力傳感器中的一種或多種。9.一種移動(dòng)終端，其特征在于，包括如權(quán)利要求1?8中任一項(xiàng)所述的指紋模組。10.一種指紋模組的制備方法，其特征在于，包括: 提供一基底； 在所述基底之上設(shè)置一指紋芯片組； 在所述基底之上設(shè)置一圍繞所述指紋芯片組的一部分的填充層； 在所述填充層之上設(shè)置一蓋板。
【文檔編號(hào)】G06K9/00GK105913012SQ201610217064
【公開日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2016年4月8日
【發(fā)明人】楊樂, 周意保
【申請(qǐng)人】廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司