一種指紋識別模組及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種指紋識別模組及其制備方法，指紋識別模組包括柔性電路板、感應(yīng)器、玻璃蓋板和金屬環(huán)，在玻璃蓋板與感應(yīng)器之間設(shè)有UV層和非導(dǎo)電金屬膜層；指紋識別模組的制備方法：1)通過表面粘貼技術(shù)將柔性電路板與感應(yīng)器黏結(jié)；2)通過膠貼合技術(shù)將玻璃蓋板與感應(yīng)器貼合；3)組裝金屬環(huán)；該指紋識別模組的表面硬度達(dá)標(biāo)，且識別效果好、能滿足特殊外觀需求，其制備方法具有高良率、降成本、工藝流程簡化的特點(diǎn)。
【專利說明】
一種指紋識別模組及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種指紋識別模組及其制備方法，屬于指紋識別技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]指紋識別模組市場較為成熟的兩套方案為Coating方案和CG貼合方案。CG貼合方案外觀單一，不能滿足消費(fèi)者對高質(zhì)感的需求。CG貼合方案主要是在CG表面完成拉絲圖案、通過電鍍及特定的膠水貼合達(dá)到所需的外觀及更高的SNR(性噪比)，其對貼合膠水的要求較高，膠水的粘度需控制在2000?20000cps，成份需單一，粒徑<15um，固化后剪切強(qiáng)度>3Mpa/cm2，貼合膠厚<30um。現(xiàn)有的Coating方案指紋識別模組表面硬度低，易劃傷，配色困難，特別是白色高光。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本發(fā)明的目的是在于提供一種表面硬度達(dá)標(biāo)，且識別效果好，及滿足特殊外觀需求的指紋識別模組。
[0004]本發(fā)明的第二個目的是在于提供一種高良率、降成本、工藝流程簡化的制備所述指紋識別模組的方法。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，本發(fā)明提供了一種指紋識別模組，包括柔性電路板、感應(yīng)器、玻璃蓋板和金屬環(huán)，所述的玻璃蓋板與感應(yīng)器之間設(shè)有UV層和非導(dǎo)電金屬膜層。
[0006]優(yōu)選的方案，玻璃蓋板沿感應(yīng)器一端依次設(shè)置為UV層和非導(dǎo)電金屬膜層。
[0007]較優(yōu)選的方案，UV層厚度為3?15微米。
[0008]進(jìn)一步優(yōu)選的方案，UV層主要由丙烯酸類樹脂構(gòu)成。
[0009]較優(yōu)選的方案，非導(dǎo)電金屬膜層厚度為3?6納米。
[0010]進(jìn)一步優(yōu)選的方案，非導(dǎo)電金屬膜層由鈦、硅或鈮構(gòu)成。
[0011]本發(fā)明還提供了一種指紋識別模組的制備方法，包括以下步驟:
[0012](I)通過表面粘貼技術(shù)將柔性電路板與感應(yīng)器黏結(jié)；
[0013 ] (2)通過膠貼合技術(shù)將玻璃蓋板與感應(yīng)器貼合；
[0014]所述的玻璃蓋板通過如下方法得到:
[0015]a、采用UV拉絲工藝在玻璃基板表面形成UV拉絲紋路，再進(jìn)行UV壓合后，曝光固化，形成UV層；
[0016]b、通過非導(dǎo)電金屬鍍膜技術(shù)在UV層表面形成非導(dǎo)電金屬膜；
[0017]c、切割成型，得到所需形狀的玻璃蓋板；
[0018](3)組裝金屬環(huán)。
[0019]優(yōu)選的方案，在玻璃基板表面進(jìn)行UV膠拉絲，于玻璃基板表面形成3?15微米拉絲紋路，再控制1^膠壓合臺滾輪壓力0.4±0.21^?、速度101111]1/8?1001111]1/8的條件下，進(jìn)行壓合后，曝光固化，即得UV層。
[0020]較優(yōu)選的方案，玻璃基板尺寸為寬550mm*長650mm*厚(0.1?0.3)mm。[0021 ]較優(yōu)選的方案，UV膠固化能量為lOOOmj/cm2?4000mj/cm2。
[0022]優(yōu)選的方案，采用錫膏將柔性電路板與感應(yīng)器黏結(jié)，并在錫膏點(diǎn)周圍底部填充熱固膠，以填充柔性電路板與感應(yīng)器底部的間隙。
[0023]優(yōu)選的方案，玻璃蓋板與感應(yīng)器貼合的方法包括以下步驟:
[0024]I)點(diǎn)膠:在感應(yīng)器表面點(diǎn)膠，點(diǎn)膠速度控制在3?20mm/s、氣壓為10?300Kpa;
[0025]2)貼合:采用貼合設(shè)備進(jìn)行貼合，貼合速度控制在0.02?0.5mm/s，貼合設(shè)備Gap值控制在5?30微米；
[0026]3)保壓:通過綁定機(jī)臺完成保壓，保壓參數(shù)控制:溫度為50?100°C，時間為10?1005，壓力為0.1?1]\^&;
[0027]4)固化:在烤箱或IR爐中，于溫度70?150°C，處理時間5?30min。
[0028]優(yōu)選的方案，組裝金屬環(huán)的方法包括以下步驟:
[0029]a)點(diǎn)膠:玻璃蓋板表面點(diǎn)膠水，點(diǎn)膠速度控制在3?20mm/s、氣壓10?300Kpa;
[0030]b)貼合:采用貼合設(shè)備進(jìn)行貼合，貼合速度0.02?I Omm/s ；
[0031]c)固化:在烤箱或IR爐中，于溫度70?150°C下，處理5?30min。
[0032]較優(yōu)選的方案，膠水為結(jié)構(gòu)膠和/或銀膠。
[0033]相對現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的技術(shù)方案帶來的有益效果:
[0034]I)本發(fā)明的指紋識別模組采用UV層和非導(dǎo)電金屬層替換現(xiàn)有的油墨層，改善了識別效果，提高了外觀檔次，有效解決傳統(tǒng)油墨層容易脫落的問題。
[0035]2)本發(fā)明的指紋識別模組制備方法與傳統(tǒng)的拉絲、電鍍、絲印方案對比，省略了絲印制程，且提升良率、降低成本，改善了指紋識別模產(chǎn)品的識別效果。
【附圖說明】
[0036]【圖1】為指紋識別模組結(jié)構(gòu)模組；
[0037]【圖2】為玻璃蓋板與感應(yīng)器貼合結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]【圖3】為指紋識別模組識別效果圖；
[0039]其中，I為金屬環(huán)，2為感應(yīng)器，3為柔性電路板，4為膠水，5為非導(dǎo)電金屬膜層，6為UV膠層，7為玻璃蓋板。
[0040]具體實(shí)施例方式
[0041]以下實(shí)施例旨在進(jìn)一步說明本
【發(fā)明內(nèi)容】
，而不是限制本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
[0042]實(shí)施例1
[0043]A、采用UV拉絲工藝，使玻璃表面形成所需紋路:采用圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)在玻璃基板(550mm*650mm，0.2mm厚度)表面形成ΙΟμπι的拉絲紋路，具體的步驟:
[0044]I )UV膠成直線均勻分布在拉絲模板上，起始點(diǎn)與模具左右邊線對齊；
[0045]2)機(jī)臺自動UV膜進(jìn)行UV膠壓合操作，滾輪壓力0.4MPa、速度60mm/s;
[0046]3)UV 曝光固化，UV 能量2000mj/cm2;
[0047]B、采用NCVM技術(shù)(非導(dǎo)電金屬鍍膜技術(shù))，在素玻璃基板UV層表面形成非導(dǎo)電金屬膜(如硅，厚度約為5納米)；
[0048]C、通過控制切割刀輪的切割深度、速度或控制鐳雕機(jī)的能量、速度實(shí)現(xiàn)大片CG切割成所需的CG外形；
[0049 ] D、FPC (柔性電路板)、Sensor (感應(yīng)器)組裝；
[0050]I)用錫膏通過表面粘貼技術(shù)(SMT)FPC與Sensor黏結(jié)；
[0051 ] 2)需在貼合后產(chǎn)品的錫膏周圍點(diǎn)底部填充膠，熱固化以填充Sensor底部與FPC間隙，提升產(chǎn)品的信賴性；
[0052]ENCG(Cover Glass)與Sensor貼合；
[0053]主要工藝流程:點(diǎn)膠-貼合-保壓-固化；
[0054]點(diǎn)膠:在粗糙的Sensor表面點(diǎn)專用膠水，圖案“一”、“米”或其他開口型圖案，點(diǎn)膠速度10mm/S、氣壓150kPa，速度、氣壓需合適，確保點(diǎn)膠量，以便貼合層不會出現(xiàn)缺膠及溢膠的狀況；
[0055]貼合:Mark抓捕后進(jìn)行貼合，貼合速度0.lmm/s，確保貼合膠水能均與流平，面內(nèi)不出現(xiàn)氣泡，貼合設(shè)備Gap值控制在20μπι，確保得到所需的膠層厚度；
[0056]保壓:利用傳統(tǒng)的綁定機(jī)臺，參數(shù)控制在溫度為70°C、時間50S、壓力0.6MPa，通過保壓后，貼合層膠水能初步固化并產(chǎn)生一定的粘接力，以確保CG在Sensor表面難移動及膠厚的目的
[0057]固化:溫度1000C、時間20min，用傳統(tǒng)的烤箱或IR爐在以上的參數(shù)下，貼合層膠水能完全固化，使CG牢固于Sensor表面；
[0058]點(diǎn)膠膠量及貼合速度對貼合效果影響最大，通過控制膠量及貼合、保壓將膠厚可以控制在所需的范圍內(nèi)(ΙΟμπι)；
[0059]F、Ring環(huán)組裝:將E步驟的樣品通過結(jié)構(gòu)膠、銀膠與Ring環(huán)組裝
[0060]主要工藝流程:點(diǎn)膠-貼合-固化
[0061 ]點(diǎn)膠:點(diǎn)膠速度10mm/s、氣壓100kPa、圖案以Ring外形而定；
[0062]貼合:貼合速度5mm/s;
[0063]固化:溫度1200C、時間1min，在該參數(shù)下使銀膠及結(jié)構(gòu)膠固化，確保Ring環(huán)與FPC之間存在足夠的粘接力；
[0064]采用上述方法可實(shí)現(xiàn)高信賴信、高SNR值、細(xì)紋路、多色彩的指紋識別模組，滿足目前消費(fèi)者對產(chǎn)品外觀多樣化的需求。
【主權(quán)項】
1.一種指紋識別模組，包括柔性電路板、感應(yīng)器、玻璃蓋板和金屬環(huán)，其特征在于:所述的玻璃蓋板與感應(yīng)器之間設(shè)有UV層和非導(dǎo)電金屬膜層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識別模組，其特征在于:所述的玻璃蓋板沿感應(yīng)器一端依次設(shè)置為UV層和非導(dǎo)電金屬膜層。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的指紋識別模組，其特征在于:所述的UV層厚度為3?15微米。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的指紋識別模組，其特征在于:所述的UV層主要由丙烯酸類樹脂構(gòu)成。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的指紋識別模組，其特征在于:所述的非導(dǎo)電金屬膜層厚度為3?6納米。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的指紋識別模組，其特征在于:所述的非導(dǎo)電金屬膜層主要由鈦、硅或鈮構(gòu)成。7.權(quán)利要求1?6任一項所述的指紋識別模組的制備方法，其特征在于:包括以下步驟: (1)通過表面粘貼技術(shù)將柔性電路板與感應(yīng)器黏結(jié)； (2)通過膠貼合技術(shù)將玻璃蓋板與感應(yīng)器貼合； 所述的玻璃蓋板通過如下方法得到: a、采用UV拉絲工藝在玻璃基板表面形成UV拉絲紋路，再進(jìn)行UV壓合后，曝光固化，形成UV層; b、通過非導(dǎo)電金屬鍍膜技術(shù)在UV層表面形成非導(dǎo)電金屬膜； c、切割成型，得到所需形狀的玻璃蓋板； (3)組裝金屬環(huán)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的指紋識別模組的制備方法，其特征在于:在玻璃基板表面進(jìn)行UV膠拉絲，于玻璃基板表面形成3?15微米拉絲紋路，再控制UV膠壓合臺滾輪壓力0.4土0.2Mpa、速度I Omm/s?I OOmm/s的條件下，進(jìn)行壓合后，曝光固化，即得UV層。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的指紋識別模組的制備方法，其特征在于:所述的玻璃基板尺寸為寬550mm*長650mm*厚(0.I?0.3)mm。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的指紋識別模組的制備方法，其特征在于:所述的UV膠固化能量為 I OOOmj/cm2 ?4000m j/cm2。11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的指紋識別模組的制備方法，其特征在于:采用錫膏將柔性電路板與感應(yīng)器黏結(jié)，并在錫膏點(diǎn)周圍底部填充熱固膠，以填充柔性電路板與感應(yīng)器底部的間隙。12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的指紋識別模組的制備方法，其特征在于:玻璃蓋板與感應(yīng)器貼合的方法包括以下步驟: 1)點(diǎn)膠:在感應(yīng)器表面點(diǎn)膠，點(diǎn)膠速度控制在3?20mm/s、氣壓為10?300Kpa; 2)貼合:采用貼合設(shè)備進(jìn)行貼合，貼合速度控制在0.02?0.5mm/s，貼合設(shè)備Gap值控制在5?30微米； 3)保壓:通過綁定機(jī)臺完成保壓，保壓參數(shù)控制:溫度為50?100°C，時間為10?100S，壓力為0.1?IMpa; 4)固化:在烤箱或IR爐中，于溫度70?1500C，處理時間5?30min。13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的指紋識別模組的制備方法，其特征在于:組裝金屬環(huán)的方法包括以下步驟: a)點(diǎn)膠:玻璃蓋板表面點(diǎn)膠水，點(diǎn)膠速度控制在3?20mm/s、氣壓10?300Kpa; b)貼合:采用貼合設(shè)備進(jìn)行貼合，貼合速度0.02?1mm/s； c)固化:在烤箱或IR爐中，于溫度70?150°C下，處理5?30min。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的指紋識別模組的制備方法，其特征在于:所述的膠水為結(jié)構(gòu)膠和/或銀膠。
【文檔編號】G06K9/00GK105930799SQ201610251633
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年4月21日
【發(fā)明人】周群飛, 饒橋兵, 湯毅
【申請人】藍(lán)思科技（長沙）有限公司