指紋識(shí)別裝置、其制造方法以及電子設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)一種為了使集成電路的驅(qū)動(dòng)元件具有耐久性而具有改善的結(jié)構(gòu)的指紋識(shí)別裝置、其制造方法以及電子設(shè)備。指紋識(shí)別裝置可以包括：集成電路，與至少一個(gè)傳感器電極電連接；第一電路基板，位于所述集成電路的上部，配備有所述至少一個(gè)傳感器電極；第二電路基板，與所述第一電路基板電連接，并位于所述集成電路的下部；模塑層，配備于所述第一電路基板的下部而包裹所述集成電路，以從外部保護(hù)所述集成電路；連接部，電連接所述第一電路基板和所述第二電路基板。
【專利說(shuō)明】
指紋識(shí)別裝置、其制造方法以及電子設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種指紋識(shí)別裝置、其制造方法及電子設(shè)備，尤其涉及一種為了具有針對(duì)物理和環(huán)境因素的耐久性而具有改善的結(jié)構(gòu)的指紋識(shí)別裝置、其制造方法以及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]通常，便攜式電話(MobiIe Terminal )、個(gè)人數(shù)字助理(Personal DigitalAssistants ;PDA)或者平板電腦等便攜式終端采用著借助于鍵盤(pán)(Key Pad)或者觸摸板(Touch Pad)等的用戶界面。
[0003]最近，為了支持利用便攜式終端的通信設(shè)備或互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，無(wú)線寬帶(WirelessBroadband，WIBRO)等無(wú)線互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)以及移動(dòng)通信服務(wù)已被商用化，并且在便攜式電話或PDA等便攜式終端中采用著Windows Mobile、安卓(Android)等操作系統(tǒng)以支持圖形用戶界面(Graphical User Interface;GUI)。
[0004]并且，隨著通信技術(shù)的發(fā)展，所述便攜式終端給用戶提供著多種附加服務(wù)，并且基于GUI的操作系統(tǒng)使借助于便攜式電子設(shè)備的附加服務(wù)的提供變得更為便利。
[0005]并且，為了更便利地使用電子設(shè)備而應(yīng)用著指示裝置(PointingDevices)，其以如下方式應(yīng)用于電子設(shè)備:通過(guò)感測(cè)隨著作為被攝體的手指的移動(dòng)而變化的信號(hào)而使光標(biāo)(Cursor)等指針移動(dòng)，或者接收用戶所期望的信息或命令。
[0006]在所述指示裝置中應(yīng)用著傳感器，以通過(guò)感測(cè)手指的變化而使光標(biāo)(畫(huà)面上的指針)移動(dòng)，并且，可以一同設(shè)置有圓頂開(kāi)關(guān)(Dome switch)以選擇光標(biāo)所處的菜單或圖標(biāo)。
[0007]通常，指紋識(shí)別技術(shù)是主要用于通過(guò)用戶注冊(cè)及認(rèn)證步驟而預(yù)防安全事故的技術(shù)，其應(yīng)用于個(gè)人和組織的網(wǎng)絡(luò)防御、內(nèi)容和數(shù)據(jù)的保護(hù)、電腦或移動(dòng)裝置等的安全訪問(wèn)(Access)控制等。
[0008]最近，隨著移動(dòng)技術(shù)的發(fā)展，指紋識(shí)別技術(shù)的應(yīng)用程度越來(lái)越廣泛，例如通過(guò)檢測(cè)手指指紋的圖像數(shù)據(jù)而進(jìn)行指示器的操作的指示裝置生物觸控板(BTP)等裝置中也應(yīng)用著該技術(shù)。
[0009]為了這種指紋識(shí)別技術(shù)，指紋識(shí)別傳感器被用作指示裝置的傳感器，所述指紋識(shí)別傳感器是用于識(shí)別人類手指的指紋圖案的裝置，指紋識(shí)別傳感器根據(jù)感測(cè)原理而被劃分成光學(xué)式傳感器、電式傳感器(電容方式和導(dǎo)電方式)、超聲波方式傳感器、熱感式傳感器，并且各個(gè)類型的指紋識(shí)別傳感器根據(jù)各自的驅(qū)動(dòng)原理而從手指得到指紋圖像數(shù)據(jù)。
[0010]包括指紋識(shí)別傳感器的指示裝置根據(jù)不同類型而被提出了多種方式的封裝工藝，但是對(duì)于電傳感器而言，包括集成電路而得到個(gè)別部件化，因此相比其他類型的傳感器，在封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)方面存在困難。扇出型晶圓級(jí)封裝工藝作為包括集成電路的指紋識(shí)別傳感器的封裝技術(shù)而被提出，但是在利用扇出型晶圓級(jí)封裝工藝的情況下，集成電路的驅(qū)動(dòng)元件部分可能靠近暴露到外部的表面。因此，如果將通過(guò)扇出型晶圓級(jí)封裝工藝而制造的指示裝置使用于如按鈕那樣被施加周期性地沖擊的電子部件的話，難以避免集成電路的驅(qū)動(dòng)元件的損害。
[0011]并且，扇出型晶圓級(jí)封裝工藝隨著指示裝置的面積大于集成電路的面積，在晶圓上重排I/o的效率降低，從而導(dǎo)致工藝成本上升。因?yàn)橹甘狙b置的集成電路的面積較小，所以如果為了實(shí)現(xiàn)諸如智能手機(jī)之類的主按鍵(Home key)等預(yù)定大小的按鈕形狀而利用扇出型晶圓級(jí)封裝工藝，則經(jīng)濟(jì)損失較大。
[0012]相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)有韓國(guó)公開(kāi)專利公報(bào)第10-2011-0055364號(hào)(指示裝置及電子設(shè)備)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013]技術(shù)問(wèn)題
[0014]本發(fā)明的一方面提供一種具有改善的結(jié)構(gòu)從而能夠?qū)⒅讣y識(shí)別裝置用作機(jī)械按鈕的指紋識(shí)別裝置、其制造方法以及電子設(shè)備。
[0015]本發(fā)明的另一方面提供一種具有改善的結(jié)構(gòu)從而使集成電路的驅(qū)動(dòng)元件具有耐久性的指紋識(shí)別裝置、其制造方法以及電子設(shè)備。
[0016]技術(shù)方案
[0017]根據(jù)本發(fā)明的思想的指紋識(shí)別裝置可以包括:集成電路，與至少一個(gè)傳感器電極電連接;第一電路基板，位于所述集成電路的上部，配備有所述至少一個(gè)傳感器電極;第二電路基板，與所述第一電路基板電連接，位于所述集成電路的下部;模塑層，配備于所述第一電路基板的下部而包裹所述集成電路，以從外部保護(hù)所述集成電路;連接部，電連接所述第一電路基板和所述第二電路基板。
[0018]所述第一電路基板可以具有層疊有多個(gè)電路層的結(jié)構(gòu)，所述多個(gè)電路層被重排成使所述至少一個(gè)傳感器電極所感測(cè)的信號(hào)被傳遞到所述集成電路。
[0019]所述至少一個(gè)傳感器電極可以配備于暴露到外部的所述第一電路基板的表面上。
[0020]所述至少一個(gè)傳感器電極可以以與暴露到外部的所述第一電路基板的表面相鄰的方式配備于所述第一電路基板的內(nèi)部。
[0021]并且，在所述第一電路基板可以形成有至少一個(gè)信號(hào)移動(dòng)路徑，以使所述至少一個(gè)傳感器電極所感測(cè)的信號(hào)被傳遞到所述集成電路;其中，所述至少一個(gè)信號(hào)移動(dòng)路徑可以包括:第一電路層，布置有所述至少一個(gè)傳感器電極;第二電路層，布置有配備于所述第一電路基板的下部的電極；以及微孔，將所述第一電路和所述第二電路電連接。
[0022]所述至少一個(gè)信號(hào)移動(dòng)路徑還可以包括:至少一個(gè)第三電路層，位于所述第一電路層和所述第二電路層之間；所述微孔電連接具有層疊結(jié)構(gòu)的所述第一電路層、所述至少一個(gè)第三電路層以及所述第二電路層。
[0023]所述電極和所述集成電路可以通過(guò)所述接觸部件而電連接，以使所述至少一個(gè)傳感器電極所感測(cè)的信號(hào)通過(guò)所述至少一個(gè)信號(hào)移動(dòng)路徑而被傳遞到所述集成電路。
[0024]所述接觸部件可以包括焊接凸點(diǎn)(Solder Bump)。
[0025]根據(jù)本發(fā)明的思想的指紋識(shí)別裝置還可以包括:底部填充樹(shù)脂層，形成于所述集成電路以及與所述集成電路相向的所述第一電路基板的下表面之間，以加強(qiáng)所述接觸部件的耐久性。
[0026]所述第二電路基板可以包括:剛性基板、柔性基板、剛撓基板以及剛撓分離接合基板。
[0027]所述連接部可以包括穿過(guò)所述模塑層而電連接所述第一電路基板和所述第二電路基板的穿模塑孔(Through Mold Via)和焊球(Solder Ball)中的至少一個(gè)。
[0028]所述連接部可以通過(guò)金錫共晶接合、ACA/NCA接合、焊接以及金_金接合中的一個(gè)接合方式而接合到所述第二電路基板。
[0029]在所述第一電路基板的上端部可以呈現(xiàn)有多樣的顏色以激發(fā)美感。
[0030]所述第一電路基板和所述模塑層可以包含陶瓷或金屬填料以加強(qiáng)耐久性。
[0031]在所述模塑層的底面可以形成有朝所述集成電路凹陷的收容槽，所述第二電路基板收容于所述收容槽，從而可以與位于所述模塑層下部的結(jié)構(gòu)物相隔。
[0032]所述收容槽和收容于所述收容槽的所述第二電路基板可以被彎折。
[0033]所述收容槽可以形成于所述模塑層的底面中央部。
[0034]所述收容槽可以形成于所述模塑層的底面的側(cè)面部。
[0035]所述收容槽可以形成于所述模塑層的底面的一端部。
[0036]在所述模塑層的底面可以形成有朝所述結(jié)構(gòu)物突出或朝所述集成電路凹陷的結(jié)合部，以使所述模塑層與所述結(jié)構(gòu)物結(jié)合。
[0037]根據(jù)本發(fā)明的思想的指紋識(shí)別裝置還可以包括:固定層，使所述第二電路基板被固定在所述收容槽，所述固定層可以形成于所述收容槽和所述第二電路基板之間，或者形成于所述第二電路基板下部以和所述結(jié)構(gòu)物相向。
[0038]所述固定層可以包裹收容于所述收容槽的所述第二電路基板。
[0039]所述固定層可以包括環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、硅樹(shù)脂和聚氨酯樹(shù)脂中的至少一個(gè)。
[0040]所述固定層可以形成于所述收容槽和所述第二電路基板之間，以覆蓋所述第二電路基板的一部分。
[0041]所述第二電路基板的特征在于，在所述第二電路基板形成有所述凹陷部和穿孔部中的至少一個(gè)，所述凹陷部和所述穿孔部中的至少一個(gè)被所述模塑層填充。
[0042]所述凹陷部和所述穿孔部中的至少一個(gè)可以以與所述集成電路對(duì)應(yīng)的方式位于所述集成電路的下部。
[0043]所述模塑層的特征在于，包裹所述第二電路基板。
[0044]根據(jù)本發(fā)明的思想的指紋識(shí)別裝置還可以包括:金屬材質(zhì)的加固層，位于所述第二電路基板或模塑層的下部。
[0045]根據(jù)本發(fā)明的思想的指紋識(shí)別裝置可以包括:集成電路，與至少一個(gè)傳感器電極電連接;第一電路基板，位于所述集成電路的上部，在內(nèi)部形成有至少一個(gè)信號(hào)移動(dòng)路徑，以使所述至少一個(gè)傳感器電極所感測(cè)的信號(hào)被傳遞到所述集成電路;接觸部件，位于所述集成電路和所述第一電路基板之間，以電連接所述集成電路和所述第一電路基板；以及模塑層，配備于所述第一電路基板的下部而包裹所述集成電路和所述接觸部件，以從外部保護(hù)所述集成電路。
[0046]在所述模塑層的底面可以形成有朝所述集成電路凹陷的收容槽，所述第一電路基板的一端部以與所述集成電路的下表面相向的方式彎折而收容于所述收容槽。
[0047]所述第一電路基板的一端部可以沿著所述模塑層而向遠(yuǎn)離所述集成電路的方向彎折。
[0048]所述第一電路基板可以具有層疊有多個(gè)電路層的結(jié)構(gòu)，所述多個(gè)電路層被重排成使所述至少一個(gè)傳感器電極所感測(cè)的信號(hào)被傳遞到所述集成電路，所述第一電路基板可以包括剛撓基板以及剛撓分離接合基板。
[0049]根據(jù)本發(fā)明的思想的指紋識(shí)別裝置的制造方法可以包括以下步驟:用接觸部件電連接集成電路以及配備有至少一個(gè)傳感器電極的第一電路基板;在所述第一電路基板上形成包裹所述集成電路的模塑層，以從外部保護(hù)所述集成電路。
[0050]所述第一電路基板可以由多個(gè)電路層層疊而形成。
[0051]根據(jù)本發(fā)明的思想的指紋識(shí)別裝置的制造方法可以包括以下步驟:用接觸部件電連接集成電路以及配備有至少一個(gè)傳感器電極的第一電路基板;在所述多層的第一電路基板上形成包裹所述集成電路的模塑層，以從外部保護(hù)所述集成電路;形成一端部與所述多層的第一電路基板相接觸的連接部;將所述多層的第一電路基板和所述第二電路基板電連接，以使所述連接部的另一端部與第二電路基板相接觸。
[0052]根據(jù)本發(fā)明的思想的指紋識(shí)別裝置的制造方法可以包括以下步驟:用接觸部件電連接集成電路以及配備有至少一個(gè)傳感器電極的第一電路基板;形成一端部與所述多層的第一電路基板相接觸的連接部;將所述多層的第一電路基板和所述第二電路基板電連接，以使所述連接部的另一端部與第二電路基板相接觸;在所述多層的第一電路基板上形成包裹所述集成電路和所述第二電路基板的模塑層，以從外部保護(hù)所述集成電路。
[0053]在使用指紋識(shí)別裝置的根據(jù)本發(fā)明的電子設(shè)備中，所述指紋識(shí)別裝置可以包括:集成電路，與至少一個(gè)傳感器電極電連接;第一電路基板，位于所述集成電路的上部，配備有所述至少一個(gè)傳感器電極;第二電路基板，與所述第一電路基板電連接，位于所述集成電路的下部;模塑層，配備于所述第一電路基板的下部而包裹所述集成電路，以從外部保護(hù)所述集成電路，其中所述指紋識(shí)別裝置的外圍可以形成曲面。
[0054]在所述模塑層的底面可以形成有朝所述集成電路凹陷的收容槽，所述第二電路基板可以收容于所述收容槽，從而與所述結(jié)構(gòu)物相隔。
[0055]所述第一電路基板和所述第二電路基板可以一體地形成。
[0056]所述指紋識(shí)別裝置還可以包括:連接部，電連接所述第一電路基板和所述第二電路基板。
[0057]根據(jù)本發(fā)明的思想的電子設(shè)備還可以包括:涂層，配備于所述第一電路基板的上部，以呈現(xiàn)多樣的顏色和圖案。
[0058]所述模塑層的特征在于，包裹所述第二電路基板。
[0059]有益效果
[0060]通過(guò)使用由多個(gè)電路層構(gòu)成的第一電路基板，可以將容易受外部沖擊影響的集成電路的驅(qū)動(dòng)元件從外部相隔而防止集成電路驅(qū)動(dòng)元件的受損。
[0061]相比用于制造指紋識(shí)別裝置的扇出型晶圓級(jí)封裝工藝，本發(fā)明的制造工藝簡(jiǎn)單，因此可以減少制造所需時(shí)間，并實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)性。
【附圖說(shuō)明】
[0062]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置的剖視圖。
[0063]圖2a和圖2b是放大示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置的局部的圖。
[0064]圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置的外觀的立體圖。
[0065]圖4是示出圖3中示出的指紋識(shí)別裝置的底面的圖。
[0066]圖5a和圖5b是示出根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置的底面的圖。
[0067]圖6是示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置中包括底部填充樹(shù)脂層的結(jié)構(gòu)的圖。
[0068]圖7是示出在根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置中包括涂層的結(jié)構(gòu)的圖。
[0069]圖8是示出根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置的制造方法的流程圖(FlowChart)ο
[0070]圖9是示出根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置的剖視圖。
[0071]圖10是示出在根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置的第二電路基板形成有凹陷部的結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0072]圖11是示出在根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置的第二電路基板形成有穿孔部的結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0073]圖12是示出在根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置中包括加固層的結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0074]圖13是示出根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置的制造方法的流程圖(FlowChart)ο
[0075]圖14是示出根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置的剖視圖。
[0076]圖15是示出根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置的剖視圖。
[0077]圖16是示出根據(jù)圖14和圖15的指紋識(shí)別裝置的制造方法的流程圖(F1wChart)。
[0078]圖17是示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的電子設(shè)備的立體圖。
[0079]圖18是放大示出圖17中示出的電子設(shè)備的一個(gè)部分的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0080]以下，參照附圖而對(duì)根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0081]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置的剖視圖，圖2a和圖2b是放大示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置的局部的圖。
[0082]如圖1、圖2a、圖2b所示，指紋識(shí)別裝置I可以包括:集成電路10、第一電路基板20、第二電路基板30、模塑層40和連接部50。
[0083]第一電路基板20可以包括至少一個(gè)傳感器電極21。至少一個(gè)傳感器電極21感測(cè)從指紋的脊(Ridge)和谷(Vally)導(dǎo)出的靜電信號(hào)。至少一個(gè)傳感器電極21所感測(cè)到的信號(hào)被轉(zhuǎn)換成電信號(hào)而通過(guò)放大器(未示出)被放大，且可以通過(guò)連接部50或第二電路基板30等連接器(Connector)而被傳送到指紋識(shí)別裝置I的微電腦。
[0084]至少一個(gè)傳感器電極21所感測(cè)到的信號(hào)被傳遞到與至少一個(gè)傳感器電極21電連接的集成度電路1。集成電路1起到對(duì)至少一個(gè)傳感器電極21所感測(cè)到的信號(hào)進(jìn)行運(yùn)算的作用。
[0085]位于集成電路10的上部的第一電路基板20可以具有層疊多個(gè)電路層24、25、26的結(jié)構(gòu)。第一電路基板20所包括的多個(gè)電路層24、25、26經(jīng)過(guò)重排(rearrangement)過(guò)程而使至少一個(gè)傳感電極21所感測(cè)的信號(hào)能夠被傳遞到位于第一電路基板20的下部的集成電路10。并且，容易因外部沖擊而受損的集成電路10的驅(qū)動(dòng)元件(未示出)可以從用戶的身體的一部分能夠接觸的第一電路基板20的表面相隔與構(gòu)成第一電路基板20的多個(gè)電路層24、25、26的厚度相當(dāng)?shù)木嚯x，因此可以得到保護(hù)而免受外部沖擊。
[0086]在第一電路基板20可以形成有至少一個(gè)信號(hào)移動(dòng)路徑23，以使至少一個(gè)傳感器電極21所感測(cè)的信號(hào)能夠被傳遞至集成電路10。至少一個(gè)信號(hào)移動(dòng)路徑23可以包括:第一電路層24、第二電路層25和微孔(Micro Via)27。
[0087]至少一個(gè)傳感器電極21可以位于第一電路層24，在配備于第一電路層24的下部的第二電路層25可以布置有至少一個(gè)電極28。第一電路層24和第二電路層25可以借助于微孔27而電連接。
[0088]至少一個(gè)信號(hào)移動(dòng)路徑23可以包括至少一個(gè)第三電路層26。至少一個(gè)第三電路層26可以位于第一電路層24和第二電路層25之間。第一電路層24、至少一個(gè)第三電路層26和第二電路層25可以具有朝集成電路10方向?qū)盈B的結(jié)構(gòu)，并且微孔27電連接第一電路層24、至少一個(gè)第三電路層26和第二電路層25。
[0089]第一電路層24、至少一個(gè)第三電路層26和第二電路層25可以形成于金屬層，并且微孔27可以形成于樹(shù)脂層29。具體地，微孔27貫通樹(shù)脂層29而電連接第一電路層24、至少一個(gè)第三電路層26和第二電路層25。
[0090]第一電路基板20所包括的多個(gè)電路層24、25、26的個(gè)數(shù)可以以配備第一電路層24、至少一個(gè)第三電路層26和第二電路層25的金屬層的數(shù)量為基準(zhǔn)計(jì)數(shù)(Counting)。
[0091 ] 多個(gè)電路層24、25、26的個(gè)數(shù)不限于3個(gè)。
[0092]第一電路基板20可以包含陶瓷或金屬填料以加強(qiáng)耐久性、加強(qiáng)剛性、補(bǔ)充熱膨脹系數(shù)、并控制介電率。
[0093]考慮到設(shè)計(jì)方面，可以在第一電路基板20的上端部呈現(xiàn)多種色彩，以刺激用戶的美感。具體地，可以呈現(xiàn)多樣的顏色而使位于第一電路基板20的上端部的樹(shù)脂層29a激發(fā)用戶的美感，并使位于第一電路基板20內(nèi)部的至少一個(gè)傳感器電極21得到隱蔽。
[0094]配備于第一電路層24的至少一個(gè)傳感器電極21可以與第一電路基板20的表面相鄰而配備于第一電路基板20的內(nèi)部，其中，所述第一電路基板20的表面為了使用戶的身體的一部分能夠接觸而暴露到外部。并且，至少一個(gè)傳感器電極21可以配備于第一電路基板20的表面上，以使用戶的身體的一部分能夠直接接觸。
[0095]第二電路基板30可以配備于集成電路10的下部而與第一電路基板20電連接。因此，至少一個(gè)傳感器電極21所感測(cè)的信號(hào)通過(guò)形成于第一電路基板20的至少一個(gè)信號(hào)移動(dòng)路徑23而被傳遞到集成電路10，在集成電路10中得到運(yùn)算的信號(hào)被傳遞給第二電路基板30。傳遞到第二電路基板30的信號(hào)可以通過(guò)形成于第二電路基板30的一端部的輸出端子(未示出)而被傳遞給其他電子部件。
[0096]第二電路基板30可以包括:剛性基板(Printed Circuit Board)、柔性基板(Flexible Printed Circuit Board)、剛燒基板(兼具具有剛性的部分和具有柔性的部分的基板)以及剛撓分離接合基板(剛性基板和柔性基板接合從而使具有剛性的部分和具有柔性的部分共存的基板)。
[0097]模塑層40配備于第一電路基板20的下部而從外部沖擊以及溫濕度變化等外部環(huán)境保護(hù)集成電路10。模塑層40可以包裹集成電路10。
[0098]模塑層40可以包含陶瓷或金屬填料以加強(qiáng)剛性、補(bǔ)充模塑層40熱膨脹系數(shù)、并控制介電率。
[0099]連接部50可以電連接第一電路基板20和第二電路基板30。連接部50可以包括穿模塑孔(Through Mold Via)，所述穿模塑孔通過(guò)模塑層40而電連接第一電路基板20和第二電路基板30。連接部50可以填充有導(dǎo)電性物質(zhì)以使集成電路10的信號(hào)能夠被傳遞到第二電路基板30。
[0?00] 連接部50可以通過(guò)金錫共晶接合、各向異性導(dǎo)電粘合劑(ACA: anisotropicconductive 8(11168；^6)/非導(dǎo)電粘合劑(1^厶:1^011-(]011(111(31:;^6 Adhesive)接合、焊接以及金-金接合中的一個(gè)接合方式而接合到第二電路基板30。焊接可以包括貫通孔焊接(throughhole soldering)和熱壓焊接(hot bar soldering)。
[0101]第一電路基板20和集成電路10可以借助于接觸部件60而電連接。具體地，為了使至少一個(gè)傳感器電極21所感測(cè)的信號(hào)通過(guò)至少一個(gè)信號(hào)移動(dòng)路徑23而被傳遞到集成電路10，配備于第二電路層25的電極28和集成電路10可以借助于接觸部件60而電連接。接觸部件60可以包括焊接凸點(diǎn)(Solder Bump)。
[0102]如圖3至圖5b所示，在模塑層40的底面可以形成有朝集成電路10凹陷的收容槽70。第二電路基板30可以被收容槽70收容而與位于模塑層40下部的結(jié)構(gòu)物(未示出)相隔。
[0103]在將指紋識(shí)別裝置I用作機(jī)械按鈕的情況下，位于模塑層40下部的結(jié)構(gòu)物可以包括圓頂開(kāi)關(guān)(未示出)。
[0104]在將指紋識(shí)別裝置I用作機(jī)械按鈕的情況下，模塑層40的底面可以根據(jù)與位于模塑層40的下部的結(jié)構(gòu)物接觸或者位于模塑層40下部的結(jié)構(gòu)物來(lái)施加壓力，并且在連接部50或第二電路基板30與結(jié)構(gòu)物接觸的情況下，連接部50或者第二電路基板30可能受損，因此第二電路基板30可以避開(kāi)形成于模塑層40的底面的下部壓力集中部位(模塑層底面與結(jié)構(gòu)物接觸的部位或者壓力借助于位于模塑層下部的結(jié)構(gòu)物而施加到模塑層的部位)80而被收容槽70收容。
[0105]通常，下部壓力集中部位80可以形成于模塑層40的底面中央部。收容槽70可以橫穿形成于模塑層40底面中央部的下部壓力集中部位80之間而形成。即，下部壓力集中部位80可以位于收容槽70的左側(cè)和右側(cè)。并且，收容槽70可以形成于模塑層40的底面的側(cè)面部，或者形成于模塑層40的底面的一端部，以回避形成于中央部的下部壓力集中部位80。
[0106]下部壓力集中部位80還可以形成于模塑層40的底面邊緣位置部分。下部壓力集中部位80可以根據(jù)位于模塑層40下部的結(jié)構(gòu)物而形成于多樣的位置，并且不限于模塑層40的底面中央部或者模塑層40的底面邊緣位置部分。
[0107]收容槽70可以彎折以回避下部壓力集中部位80，并且彎折的收容槽70所收容的第二電路基板30也可以被彎折。
[0108]在模塑層40的底面可以形成有朝結(jié)構(gòu)物突出或朝集成電路10凹陷的結(jié)合部(未示出)，以使位于模塑層40下部的結(jié)構(gòu)物(未示出)與模塑層40結(jié)合。
[0109]指紋識(shí)別裝置I還可以包括固定層90。固定層90可以形成于收容槽70和第二電路基板30之間，以使第二電路基板30被固定于收容槽70。并且，固定層90可以以與位于模塑層40下部的結(jié)構(gòu)物(未示出)相向的方式形成于第二電路基板30的下部，以支撐被收容槽70收容的第二電路基板30。固定層90可以包裹被收容槽70收容的整個(gè)第二電路基板30。并且，固定層90可以以覆蓋第二電路基板30的一部分的方式形成于收容槽70和第二電路基板30之間。固定層90可以以防止第二電路基板30從收容槽70脫離為目的形成為多種形態(tài)。
[0110]固定層90可以包括環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、硅樹(shù)脂和聚氨酯樹(shù)脂中的至少一個(gè)。
[0111]圖6是示出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置中包括底部填充樹(shù)脂層的結(jié)構(gòu)的圖。
[0112]如圖6所示，指紋識(shí)別裝置Ia還可以包括底部填充樹(shù)脂層200。底部填充樹(shù)脂層200可以形成在與集成電路10相向的第一電路基板20的下表面和集成電路10之間，以加強(qiáng)電連接第一電路基板20和集成電路10的接觸部件60的耐久性。底部填充樹(shù)脂層200可以以包裹金屬部件60的方式形成。
[0113]圖7是示出在根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置中包括涂層的結(jié)構(gòu)的圖。
[0114]如圖7所示，指紋識(shí)別裝置Ib還可以包括涂層300。
[0115]涂層300可以配備于第一電路基板20的上部。在涂層300可以形成有多樣的顏色和圖案。能夠形成于涂層300的多樣的圖案和紋樣可以通過(guò)印刷、雕刻以及激光加工法中的至少一個(gè)而顯示在涂層300?；蛘呖梢砸再N紙的形態(tài)貼附在涂層300。圖案或紋樣的顯示方法不限于上述示例。
[0116]圖8是示出根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置的制造方法的流程圖(FlowChart)ο
[0117]如圖8所示，指紋識(shí)別裝置的制造方法可以包括以下步驟:用接觸部件電連接集成電路和配備有至少一個(gè)傳感器電極的第一電路基板(Pl);在多層的第一電路基板上形成包裹集成電路的模塑層，以從外部保護(hù)集成電路(P2);形成一端部連接到多層的第一電路基板的連接部(P3);電連接多層的第一電路基板和第二電路基板以使連接部的另一端部與第二電路基板相接觸(P4)。
[0118]模塑層可以利用模具而形成。具體地，用接觸部件電連接集成電路和配備有至少一個(gè)傳感器電極的第一電路基板之后，套上模具而形成模塑層。通過(guò)在模具形成收容槽后進(jìn)行模塑，從而可以在模塑層的底面形成能夠收容第二電路基板的收容槽。
[0119]圖9是示出根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置的剖視圖，圖10是示出在根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置的第二電路基板形成有凹陷部的結(jié)構(gòu)的剖視圖，圖11是示出在根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置的第二電路基板形成有穿孔部的結(jié)構(gòu)的剖視圖，圖12是示出在根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置中包括加固層的結(jié)構(gòu)的剖視圖。以下，省略與圖1至圖8的說(shuō)明重復(fù)的說(shuō)明。并且，未示出的附圖符號(hào)參照?qǐng)D1至圖
8.
[0120]如圖9至圖12所示，指紋識(shí)別裝置2可以包括:集成電路10、第一電路基板20、第二電路基板30、模塑層40和連接部50。
[0121]位于集成電路10的上部的第一電路基板20可以具有層疊有多個(gè)電路層24、25、26的結(jié)構(gòu)。
[0122]第二電路基板30可以配備于集成電路10的下部而與第一電路基板20電連接。因此，至少一個(gè)傳感器電極21所感測(cè)的信號(hào)通過(guò)形成于第一電路基板20的至少一個(gè)信號(hào)移動(dòng)路徑23而被傳遞到集成電路10，在集成電路10得到運(yùn)算的信號(hào)被傳遞給第二電路基板30。傳遞到第二電路基板30的信號(hào)可以通過(guò)形成于第二電路基板30的一端部的輸出端子(未示出)而被傳遞給其他電子部件。
[0123]在第二電路基板30可以形成有凹陷部31和穿孔部31a中的至少一個(gè)。
[0124]在第二電路基板30可以形成有以從第一電路基板20遠(yuǎn)離的方式凹陷的凹陷部31。
[0125]凹陷部31可以以對(duì)應(yīng)于集成電路10的方式位于集成電路10的下部。
[0126]并且，在第二電路基板30可以形成有穿孔部31a。
[0127]穿孔部31a可以與集成電路10對(duì)應(yīng)地位于集成電路10的下部?？梢酝ㄟ^(guò)使穿孔部31a形成于第二電路基板30，而使第二電路基板30不連續(xù)地位于集成電路10的下部。
[0128]并且，在第二電路基板30可以形成有凹陷部31和穿孔部31a兩者。
[0129]凹陷部31和穿孔部30a可以被模塑層40填充以加強(qiáng)剛性。即，可以通過(guò)在位于集成電路10的下部的凹陷部31和穿孔部31a中填充堅(jiān)實(shí)的材質(zhì)的模塑層40，從而提高指紋識(shí)別裝置2的剛性。
[0130]模塑層40配備于第一電路基板20的下部而從外部沖擊以及溫濕度變化等外部環(huán)境保護(hù)集成電路10。模塑層40可以包裹集成電路10。
[0131]模塑層40除了集成電路10，還可以包裹第二電路基板30，從而從外部沖擊以及溫濕度變化等外部環(huán)境保護(hù)第二電路基板30。因此，在第二電路基板30的上部和下部可以布置有模塑層40。
[0132]收容槽70可以被省略。
[0133]連接部50可以包括穿過(guò)模塑層40而電連接第一電路基板20和第二電路基板30的穿模塑孔(Through Mold Via)和焊球(Solder Ball)中的至少一個(gè)。
[0134]指紋識(shí)別裝置2還可以包括加固層400。
[0135]加固層400可以位于第二電路基板30的下部以提高指紋識(shí)別裝置2的耐久性。
[0136]加固層400可以位于模塑層40的下部。
[0137]加固層400可以為金屬材質(zhì)。金屬材質(zhì)可以包括不銹鋼(Steel Use Stainless，SUS) ο
[0138]圖13是示出根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置的制造方法的流程圖(FlowChart)ο
[0139]如圖13所示，指紋識(shí)別裝置的制造方法可以包括以下步驟:用接觸部件電連接集成電路和配備有至少一個(gè)傳感器電極的第一電路基板(Rl);形成一端部連接到多層的第一電路基板的連接部(R2);電連接多層的第一電路基板和所述第二電路基板，以使連接部的另一端部與第二電路基板相接觸(R3);在所述多層的第一電路基板上形成包裹所述集成電路和所述第二電路基板的模塑層，以從外部保護(hù)所述集成電路(R4)。
[0140]圖14是示出根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置的剖視圖。
[0141]如圖14所示，指紋識(shí)別裝置Ic可以包括:集成電路10a、第一電路基板20a、接觸部件60a和模塑層40a。圖9中有可能省略針對(duì)上文中說(shuō)明的構(gòu)成要素的相同的說(shuō)明。
[0142]集成電路1a是對(duì)至少一個(gè)傳感器電極21a所感測(cè)的信號(hào)進(jìn)行運(yùn)算處理的構(gòu)成要素，并且集成電路1a與至少一個(gè)傳感器電極21a電連接。
[0143]第一電路基板20a可以位于集成電路1a的上部，并且在其內(nèi)部可以形成有至少一個(gè)信號(hào)移動(dòng)路徑23a，以使至少一個(gè)傳感器電極21a所感測(cè)的信號(hào)被傳遞到集成電路10a。第一電路基板20a可以具有由多個(gè)電路層層疊的結(jié)構(gòu)，多個(gè)電路層被重排(rearrangement)成使至少一個(gè)傳感器電極21a所感測(cè)的信號(hào)被傳遞到集成電路10a，并且可以包括剛撓基板和剛撓分離接合基板。
[0144]至少一個(gè)傳感器電極21a可以以靠近第一電路基板20a表面的方式配備于第一電路基板20a的內(nèi)部。
[0145]第一電路基板20a可以被彎折成中間隔著集成電路1a而彼此相向。具體地，第一電路基板20a的一端部可以收容于收容槽70a，以從外部保護(hù)集成電路10a，其中，所述收容槽70形成于模塑層40a的底面，所述模塑層40a配備于第一電路基板20a的下部。在收容于收容槽70a的第一電路基板20a的一端部可以形成有輸出端子(未不出)，以使至少一個(gè)傳感器電極21a所感測(cè)的信號(hào)被傳遞給其他電子設(shè)備。配備于集成電路1a的上部和下部的第一電路基板20a—體地形成，因此可以省略用于電連接配備于集成電路1a的上部和下部的第一電路基板20a的連接部。
[0146]集成電路1a和第一電路基板20a可以借助于接觸部件60a而電連接。接觸部件60a可以配備于集成電路10和位于集成電路1a上部的第一電路基板20a之間。接觸部件60可以包括焊接凸點(diǎn)(Solder Bump)。
[0147]圖15是示出根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例的指紋識(shí)別裝置的剖視圖。
[0148]如圖15所示，指紋識(shí)別裝置Id可以包括:集成電路10b、第一電路基板20b、接觸部件60b和模塑層40b。圖10中有可能省略針對(duì)上文中說(shuō)明的構(gòu)成要素的相同的說(shuō)明。
[0149]第一電路基板20b位于集成電路1b的上部，在第一電路基板20b的內(nèi)部可以形成有至少一個(gè)信號(hào)移動(dòng)路徑23b，以使至少一個(gè)傳感器電極21b所感測(cè)的信號(hào)被傳遞到集成電路 1b 0
[0150]模塑層40b為了從外部保護(hù)集成電路1b而配備于第一電路基板20b的下部，從而可以包裹電連接集成電路1b和第一電路基板20b的接觸部件60b和集成電路10b。
[0151]第一電路基板20b的一端部可以沿著模塑層40b而向遠(yuǎn)離集成電路1b的方向彎折。在第一電路基板20b的一端部向遠(yuǎn)離集成電路1b的方向彎折的情況下，在模塑層40b的底面可以不形成專門(mén)的收容槽(未示出)。
[0152]圖16是示出根據(jù)圖14和圖15的指紋識(shí)別裝置的制造方法的流程圖(FlowChart)。
[0153]如圖16所示，指紋識(shí)別裝置的制造方法可以包括以下步驟:用接觸部件電連接集成電路以及配備有至少一個(gè)傳感器電極的第一電路基板(SI);在第一電路基板上形成包裹集成電路的模塑層，以從外部保護(hù)集成電路(S2)。
[0154]圖17是不出根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的電子設(shè)備的立體圖，圖18是放大不出圖17中示出的電子設(shè)備的一個(gè)部分的圖。
[0155]如圖17和圖18所示，電子設(shè)備100具有條形態(tài)的主體。但是，電子設(shè)備100的主體不限于條形態(tài)，可以應(yīng)用于主體可相對(duì)移動(dòng)地結(jié)合的滑動(dòng)型、折疊型、擺動(dòng)型、旋轉(zhuǎn)型等多種結(jié)構(gòu)。
[0156]主體包括形成外觀的外殼。主體可以由前殼101、后殼102和電池蓋(未不出)構(gòu)成。在形成于前殼101和后殼102之間的空間內(nèi)置有各種電子部件。在前殼101和后殼102之間可以追加地布置至少一個(gè)中殼。
[0157]外殼可以通過(guò)注塑合成樹(shù)脂而形成，或者可以形成為具有不銹鋼(STS)、鋁(Al)、鈦(Ti)等金屬材質(zhì)。
[0158]在電子設(shè)備的主體，主要在前殼101可以布置有顯示模塊104、聲音輸出部105、攝像頭106、用戶輸入部107、麥克風(fēng)(未示出)、接口(未示出)等。
[0159]顯示模塊104占前殼101的主面的大部分。在顯示模塊104的兩端部中靠近一端部的區(qū)域布置有聲音輸出部105和攝像頭106，并且在靠近另一端部的區(qū)域布置有用戶輸入部107和麥克風(fēng)(未示出)。用戶輸入部107和接口(未示出)等可以布置在前殼101和后殼102的側(cè)面。
[0160]用戶輸入部107是為了接收用于控制電子設(shè)備100的動(dòng)作的命令而被操作的構(gòu)成，其可以包括多個(gè)操作單元(未示出)。操作單元也可以被統(tǒng)稱為操作部(Manipulatingport1n)，并且可以采用用戶通過(guò)施加觸感而操作的方式(Tactile manner)中的任意方式。
[0161]在用戶輸入部107可以形成有內(nèi)置指紋識(shí)別裝置(未示出)的主按鍵(Homekey)108。在指紋識(shí)別裝置中配備有至少一個(gè)傳感器電極，至少一個(gè)傳感器電極感測(cè)因指紋的谷和脊之間的電學(xué)特性之差而產(chǎn)生的電容之差(靜電信號(hào))。靜電信號(hào)被轉(zhuǎn)換成電信號(hào)而通過(guò)放大器(未示出)被放大，從而可以通過(guò)印刷電路基板(未示出)等連接器而傳送給電子設(shè)備100的微電腦。
[0162]指紋識(shí)別裝置Ie可以在沒(méi)有專門(mén)的封裝過(guò)程的情況下，其自身被用作主按鍵108。
[0163]指紋識(shí)別裝置Ie的外圍可以通過(guò)數(shù)值加工而形成曲面。
[0164]為了進(jìn)行數(shù)值加工，需要將指紋識(shí)別裝置Ie置于專門(mén)的結(jié)構(gòu)物(未示出)上。為了進(jìn)行有效的數(shù)值加工，在指紋識(shí)別裝置Ie的底面可以形成有固定部(未示出)以使指紋識(shí)別裝置Ie固定于專門(mén)的結(jié)構(gòu)物上。具體地，固定部形成于指紋識(shí)別裝置Ie的模塑層底面，并且可以具有向?qū)ｉT(mén)的結(jié)構(gòu)物突出或者向指紋識(shí)別裝置Ie的內(nèi)部凹陷的形狀。
[0165]指紋識(shí)別裝置可以利用電場(chǎng)(Electric Field)、電容器(Capacitor)、熱敏電阻(Thermistor)等而用于支持用戶認(rèn)證模式。
[0166]用戶認(rèn)證模式指將手指等身體部位接觸到指紋識(shí)別傳感器而進(jìn)行用戶認(rèn)證的模式。例如，如果用戶將手指置于指紋識(shí)別裝置，則配備于指紋識(shí)別裝置的指紋識(shí)別傳感器識(shí)別用戶的指紋并與存儲(chǔ)的指紋數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，從而驗(yàn)證該用戶是否為具有控制權(quán)限或者內(nèi)容利用權(quán)限的合法用戶。
[0167]指紋識(shí)別裝置可以配備于需要進(jìn)行本人認(rèn)證步驟的所有裝置。例如，可以涵蓋包括信息終端、智能手機(jī)、游戲機(jī)、個(gè)人多媒體播放器(PMP)、平板電腦、相機(jī)等的電子設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、ATM機(jī)。
[0168]以上，對(duì)特定的實(shí)施例進(jìn)行了圖示及說(shuō)明。但是，不限于所述實(shí)施例，并且在本發(fā)明的所屬技術(shù)領(lǐng)域具有基本知識(shí)的人員可以在不脫離權(quán)利要求書(shū)中記載的本發(fā)明的技術(shù)思想的宗旨的情況下，進(jìn)行任何多樣的變更。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種指紋識(shí)別裝置，其特征在于，包括: 集成電路，與至少一個(gè)傳感器電極電連接； 第一電路基板，位于所述集成電路的上部，配備有所述至少一個(gè)傳感器電極； 第二電路基板，與所述第一電路基板電連接，位于所述集成電路的下部； 模塑層，配備于所述第一電路基板的下部而包裹所述集成電路，以從外部保護(hù)所述集成電路； 連接部，電連接所述第一電路基板和所述第二電路基板。2.如權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別裝置，其特征在于， 所述第一電路基板具有層疊有多個(gè)電路層的結(jié)構(gòu)，所述多個(gè)電路層被重排成使所述至少一個(gè)傳感器電極所感測(cè)的信號(hào)被傳遞到所述集成電路。3.如權(quán)利要求2所述的指紋識(shí)別裝置，其特征在于， 所述至少一個(gè)傳感器電極配備于暴露到外部的所述第一電路基板的表面上。4.如權(quán)利要求2所述的指紋識(shí)別裝置，其特征在于， 所述至少一個(gè)傳感器電極以與暴露到外部的所述第一電路基板的表面相鄰的方式配備于所述第一電路基板的內(nèi)部。5.如權(quán)利要求2所述的指紋識(shí)別裝置，其特征在于， 在所述第一電路基板形成有至少一個(gè)信號(hào)移動(dòng)路徑，以使所述至少一個(gè)傳感器電極所感測(cè)的信號(hào)被傳遞到所述集成電路； 其中，所述至少一個(gè)信號(hào)移動(dòng)路徑包括: 第一電路層，布置有所述至少一個(gè)傳感器電極； 第二電路層，布置有配備于所述第一電路基板的下部的電極；以及 微孔，將所述第一電路和所述第二電路電連接。6.如權(quán)利要求5所述的指紋識(shí)別裝置，其特征在于， 所述至少一個(gè)信號(hào)移動(dòng)路徑還包括: 至少一個(gè)第三電路層，位于所述第一電路層和所述第二電路層之間； 所述微孔電連接具有層疊結(jié)構(gòu)的所述第一電路層、所述至少一個(gè)第三電路層以及所述第二電路層。7.如權(quán)利要求5所述的指紋識(shí)別裝置，其特征在于， 所述電極和所述集成電路通過(guò)接觸部件而電連接，以使所述至少一個(gè)傳感器電極所感測(cè)的信號(hào)通過(guò)所述至少一個(gè)信號(hào)移動(dòng)路徑而被傳遞到所述集成電路。8.如權(quán)利要求7所述的指紋識(shí)別裝置，其特征在于， 所述接觸部件包括焊接凸點(diǎn)。9.如權(quán)利要求7所述的指紋識(shí)別裝置，其特征在于，還包括: 底部填充樹(shù)脂層，形成于所述集成電路以及與所述集成電路相向的所述第一電路基板的下表面之間，以加強(qiáng)所述接觸部件的耐久性。10.如權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別裝置，其特征在于， 所述第二電路基板包括:剛性基板、柔性基板、剛撓基板以及剛撓分離接合基板。11.如權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別裝置，其特征在于， 所述連接部包括穿過(guò)所述模塑層而電連接所述第一電路基板和所述第二電路基板的穿模塑孔和焊球中的至少一個(gè)。12.如權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別裝置，其特征在于， 所述連接部通過(guò)金錫共晶接合、ACA/NCA接合、焊接以及金-金接合中的一個(gè)接合方式而接合到所述第二電路基板。13.如權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別裝置，其特征在于， 在所述第一電路基板的上端部呈現(xiàn)有多樣的顏色以激發(fā)美感。14.如權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別裝置，其特征在于，還包括: 涂層，配備于所述第一電路基板的上部，以呈現(xiàn)多樣的顏色和圖案。15.如權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別裝置，其特征在于， 所述第一電路基板和所述模塑層包含陶瓷或金屬填料以加強(qiáng)耐久性。16.如權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別裝置，其特征在于， 在所述模塑層的底面形成有朝所述集成電路凹陷的收容槽， 所述第二電路基板收容于所述收容槽，從而與位于所述模塑層下部的結(jié)構(gòu)物相隔。17.如權(quán)利要求16所述的指紋識(shí)別裝置，其特征在于， 所述收容槽和收容于所述收容槽的所述第二電路基板被彎折。18.如權(quán)利要求16所述的指紋識(shí)別裝置，其特征在于， 所述收容槽形成于所述模塑層的底面中央部。19.如權(quán)利要求16所述的指紋識(shí)別裝置，其特征在于， 所述收容槽形成于所述模塑層的底面的側(cè)面部。20.如權(quán)利要求16所述的指紋識(shí)別裝置，其特征在于， 所述收容槽形成于所述模塑層的底面的一端部。21.如權(quán)利要求16所述的指紋識(shí)別裝置，其特征在于， 在所述模塑層的底面形成有朝所述結(jié)構(gòu)物突出或朝所述集成電路凹陷的結(jié)合部，以使所述模塑層與所述結(jié)構(gòu)物結(jié)合。22.如權(quán)利要求16所述的指紋識(shí)別裝置，其特征在于， 還包括:固定層，使所述第二電路基板被固定在所述收容槽， 所述固定層形成于所述收容槽和所述第二電路基板之間，或者形成于所述第二電路基板下部以和所述結(jié)構(gòu)物相向。23.如權(quán)利要求22所述的指紋識(shí)別裝置，其特征在于， 所述固定層包裹收容于所述收容槽的所述第二電路基板。24.如權(quán)利要求22所述的指紋識(shí)別裝置，其特征在于， 所述固定層包括環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、硅樹(shù)脂和聚氨酯樹(shù)脂中的至少一個(gè)。25.如權(quán)利要求22所述的指紋識(shí)別裝置，其特征在于， 所述固定層形成于所述收容槽和所述第二電路基板之間，以覆蓋所述第二電路基板的一部分。26.如權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別裝置，其特征在于， 在所述第二電路基板形成有所述凹陷部和穿孔部中的至少一個(gè)， 所述凹陷部和所述穿孔部中的至少一個(gè)被所述模塑層填充。27.如權(quán)利要求26所述的指紋識(shí)別裝置，其特征在于， 所述凹陷部和所述穿孔部中的至少一個(gè)以與所述集成電路對(duì)應(yīng)的方式位于所述集成電路的下部。28.如權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別裝置，其特征在于， 所述模塑層包裹所述第二電路基板。29.如權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別裝置，其特征在于，還包括: 金屬材質(zhì)的加固層，位于所述第二電路基板或模塑層的下部。30.一種指紋識(shí)別裝置，其特征在于，包括: 集成電路，與至少一個(gè)傳感器電極電連接； 第一電路基板，位于所述集成電路的上部，在內(nèi)部形成有至少一個(gè)信號(hào)移動(dòng)路徑，以使所述至少一個(gè)傳感器電極所感測(cè)的信號(hào)被傳遞到所述集成電路； 接觸部件，位于所述集成電路和所述第一電路基板之間，以電連接所述集成電路和所述第一電路基板；以及 模塑層，配備于所述第一電路基板的下部而包裹所述集成電路和所述接觸部件，以從外部保護(hù)所述集成電路。31.如權(quán)利要求30所述的指紋識(shí)別裝置，其特征在于， 在所述模塑層的底面形成有朝所述集成電路凹陷的收容槽， 所述第一電路基板的一端部以與所述集成電路的下表面相向的方式彎折而收容于所述收容槽。32.如權(quán)利要求30所述的指紋識(shí)別裝置，其特征在于， 所述第一電路基板的一端部沿著所述模塑層而向遠(yuǎn)離所述集成電路的方向彎折。33.如權(quán)利要求30所述的指紋識(shí)別裝置，其特征在于， 所述第一電路基板具有層疊有多個(gè)電路層的結(jié)構(gòu)，所述多個(gè)電路層被重排成使所述至少一個(gè)傳感器電極所感測(cè)的信號(hào)被傳遞到所述集成電路， 所述第一電路基板包括剛撓基板以及剛撓分離接合基板。34.一種指紋識(shí)別裝置的制造方法，包括以下步驟: 用接觸部件電連接集成電路以及配備有至少一個(gè)傳感器電極的第一電路基板； 在所述第一電路基板上形成包裹所述集成電路的模塑層，以從外部保護(hù)所述集成電路。35.如權(quán)利要求34所述的指紋識(shí)別裝置的制造方法，其特征在于， 所述第一電路基板由多個(gè)電路層層疊而形成。36.—種指紋識(shí)別裝置的制造方法，包括以下步驟: 用接觸部件電連接集成電路以及配備有至少一個(gè)傳感器電極的第一電路基板； 在所述多層的第一電路基板上形成包裹所述集成電路的模塑層，以從外部保護(hù)所述集成電路； 形成一端部與所述多層的第一電路基板相接觸的連接部； 將所述多層的第一電路基板和所述第二電路基板電連接，以使所述連接部的另一端部與第二電路基板相接觸。37.—種指紋識(shí)別裝置的制造方法，包括以下步驟: 用接觸部件電連接集成電路以及配備有至少一個(gè)傳感器電極的第一電路基板； 形成一端部與所述多層的第一電路基板相接觸的連接部； 將所述多層的第一電路基板和所述第二電路基板電連接，以使所述連接部的另一端部與第二電路基板相接觸； 在所述多層的第一電路基板上形成包裹所述集成電路和所述第二電路基板的模塑層，以從外部保護(hù)所述集成電路。38.一種電子設(shè)備，使用指紋識(shí)別裝置，其特征在于， 所述指紋識(shí)別裝置包括: 集成電路，與至少一個(gè)傳感器電極電連接； 第一電路基板，位于所述集成電路的上部，配備有所述至少一個(gè)傳感器電極； 第二電路基板，與所述第一電路基板電連接，位于所述集成電路的下部； 模塑層，配備于所述第一電路基板的下部而包裹所述集成電路，以從外部保護(hù)所述集成電路， 其中，所述指紋識(shí)別裝置的外圍形成曲面。39.如權(quán)利要求38所述的電子設(shè)備，其特征在于， 在所述模塑層的底面形成有朝所述集成電路凹陷的收容槽， 所述第二電路基板收容于所述收容槽，從而與所述結(jié)構(gòu)物相隔。40.如權(quán)利要求38所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述第一電路基板和所述第二電路基板一體地形成。41.如權(quán)利要求38所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述指紋識(shí)別裝置還包括:連接部，電連接所述第一電路基板和所述第二電路基板。42.如權(quán)利要求38所述的電子設(shè)備，其特征在于，還包括: 涂層，配備于所述第一電路基板的上部，以呈現(xiàn)多樣的顏色和圖案。43.如權(quán)利要求38所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述模塑層包裹所述第二電路基板。
【文檔編號(hào)】G06K9/00GK105940413SQ201480074552
【公開(kāi)日】2016年9月14日
【申請(qǐng)日】2014年9月15日
【發(fā)明人】金, 金 一, 文永俊, 樸泰相, 張景云, 吳承喜, 鄭昌圭, 李東律
【申請(qǐng)人】三星電子株式會(huì)社