非接觸智能卡制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種非接觸智能卡制備方法，該非接觸智能卡制備方法包括中料方法，主要步驟如下：將第一張卷料與位于其下方的第一透明卷料牽引放料并疊張；放料過程中在第一張卷料上沖切IC填充孔；將第一張卷料與第一透明卷料進(jìn)行鍋焊；在IC填充孔底點(diǎn)膠，并填裝IC芯片；第一張卷料上植入天線，并將天線與IC芯片進(jìn)行碰焊。本發(fā)明技術(shù)方案可得到一種成本低且生產(chǎn)效率高的非接觸智能卡制備方法。
【專利說明】
非接觸智能卡制備方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明設(shè)及智能卡技術(shù)領(lǐng)域，特別設(shè)及一種非接觸智能卡制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 非接觸智能卡表面無裸露忍片，便于印刷，可靠性好。且卡無方向性，任意方向掠 過讀卡器表面即可完成操作，大大提高了每次使用速度。同時(shí)非接觸智能卡可W防止數(shù)據(jù) 之間干擾、加密性好，因此，其已被廣泛應(yīng)用于生活的各個(gè)方面中。
[0003] 目前，現(xiàn)有技術(shù)制備非接觸智能卡的方法存在一些不足，每道工序至少需要1個(gè)工 人及一臺(tái)設(shè)備進(jìn)行加工，設(shè)備占地面積大且人工成本較高，導(dǎo)致生產(chǎn)成本高。此外，現(xiàn)有的 生產(chǎn)方法均使用裁剪后的板料或者片料進(jìn)行中料與半成品卡加工，每道工序之間需要靠人 工進(jìn)行銜接和收放料，不能達(dá)到連續(xù)化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的主要目的是提供一種非接觸智能卡制備方法，旨在通過卷料模式實(shí)現(xiàn)非 接觸智能卡的自動(dòng)化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率并降低成本。
[0005] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出一種非接觸智能卡制備方法，包括中料方法，主要步 驟如下：
[0006] 將第一張卷料與位于其下方的第一透明卷料牽引放料并疊張；
[0007] 放料過程中在第一張卷料上沖切IC填充孔；
[000引將第一張卷料與第一透明卷料進(jìn)行鍋焊；
[0009] 在IC填充孔底點(diǎn)膠，并填裝IC忍片；
[0010] 第一張卷料上植入天線，并將天線與IC忍片進(jìn)行碰焊。
[0011] 優(yōu)選地，還包括半成品卡方法，所述半成品卡方法包括W下步驟：
[0012]將第二張卷料牽引放料，并在牽弓化程中沖切IC避開孔；
[0013] 將第二張卷料與第一張卷料進(jìn)行疊張并鍋焊；
[0014] 將第二張卷料與位于其上方的第二透明卷料進(jìn)行疊張并鍋焊。
[0015] 優(yōu)選地，所述半成品方法之后還包括W下步驟:將第一張卷料、第一透明卷料、第 二張卷料及第二透明卷料進(jìn)行層壓并裁切為成品卡。
[0016] 優(yōu)選地，所述沖切IC避開孔后還包括W下步驟:在IC避開孔內(nèi)填充第二膠體，填補(bǔ) IC忍片與IC避開孔之間的間隙。
[0017] 優(yōu)選地，所述第一張卷料與所述第二張卷料在牽引放料后，對(duì)其兩邊進(jìn)行裁切。
[0018] 優(yōu)選地，所述中料方法與所述半成品卡方法均采取糾偏措施對(duì)卷料進(jìn)行糾正。
[0019] 優(yōu)選地，所述半成品方法還包括第=張卷料，所述第=張卷料夾于所述第二張卷 料與所述第二透明卷料之間進(jìn)行疊張并鍋焊。
[0020] 優(yōu)選地，所述第一張卷料、所述第二張卷料、所述張第=卷料、所述第一透明卷料 及所述第二透明卷料均為PVC卷料或PET卷料。
[0021] 本發(fā)明技術(shù)方案中第一張卷料與第一透明卷料W卷料形式進(jìn)行自動(dòng)放料生產(chǎn)，無 需人工進(jìn)行裁切成塊料或者片料，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)，極大提高了生產(chǎn)效率，同時(shí)節(jié)約 人工成本。第一張卷料與第一透明卷料通過牽引送料自動(dòng)疊張，然后自動(dòng)鍋焊，并完成IC忍 片的自動(dòng)填裝與碰焊，與人工進(jìn)行各個(gè)工序收料放料相比，極大地縮短了工時(shí)，提高了生產(chǎn) 效率。
【附圖說明】
[0022] 為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可W 根據(jù)運(yùn)些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。
[0023] 圖1為本發(fā)明非接觸智能卡制備方法一實(shí)施例的流程圖；
[0024] 圖2為本發(fā)明非接觸智能卡制備方法另一實(shí)施例的流程圖；
[0025] 圖3為本發(fā)明非接觸智能卡制備方法一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[00%]附圖標(biāo)號(hào)說明：
[0027]
[0028] 本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0029] 下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；?于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其 他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0030] 需要說明，本發(fā)明實(shí)施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……）僅用 于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示）下各部件之間的相對(duì)位置關(guān)系、運(yùn)動(dòng)情況等，如果該 特定姿態(tài)發(fā)生改變時(shí)，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。
[0031] 在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)"連接"、"固定"等應(yīng)做廣義理解， 例如，"固定"可W是固定連接，也可W是可拆卸連接，或成一體;可W是機(jī)械連接，也可W是 電氣連接;可W是直接相連，也可W通過中間媒介間接相連，可W是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或 兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可W根 據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。
[0032] 另外，在本發(fā)明中如設(shè)及"第一"、"第二"等的描述僅用于描述目的，而不能理解為 指示或暗示其相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有"第一"、 "第二"的特征可W明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。另外，各個(gè)實(shí)施例之間的技術(shù)方 案可W相互結(jié)合，但是必須是W本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合 出現(xiàn)相互矛盾或無法實(shí)現(xiàn)時(shí)應(yīng)當(dāng)認(rèn)為運(yùn)種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本發(fā)明要求的保 護(hù)范圍之內(nèi)。
[0033] 本發(fā)明主要提出一種非接觸智能卡制備方法。
[0034] 非接觸智能卡又稱射頻卡，主要由忍片、感應(yīng)天線組成，將兩者封裝于標(biāo)準(zhǔn)的卡基 材料中，再與幾層卡基材料及透明料進(jìn)行疊張鍋焊而成。將非接觸智能卡靠近讀卡器，通過 無線電波的傳遞進(jìn)行數(shù)據(jù)讀寫操作。目前使用的標(biāo)準(zhǔn)非接觸IC卡厚度一般為0.76毫米，用 于制備智能卡的卡基材料一般為0.15mm或0.2mm，上下兩層透明料一般為0.05mm，加工完成 后只是智能卡的初級(jí)成品，當(dāng)智能卡被用于不同設(shè)備或者不同商家時(shí)，在最外層需要覆蓋 印刷有各種圖案和字體的薄膜，制成生活中常見到的非接觸智能卡。
[0035] 參照?qǐng)D1至圖3,圖1為本發(fā)明非接觸智能卡制備方法一實(shí)施例的流程圖；圖2為本 發(fā)明非接觸智能卡制備方法另一實(shí)施例的流程圖；圖3為本發(fā)明非接觸智能卡制備方法一 實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0036] 請(qǐng)結(jié)合參照?qǐng)D1和圖3,本發(fā)明的非接觸智能卡制備方法，該方法包括中料方法，該 中料方法包括W下步驟：
[0037] SI:將第一張卷料10與位于其下方的第一透明卷料20牽引放料并疊張。
[0038] 本實(shí)施例中，第一張卷料10與第一透明料20材質(zhì)為PVC(聚氯乙締），當(dāng)然，二者材 質(zhì)也可W是陽(yáng)T(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇醋)或者陽(yáng)TG(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇醋-1,4-環(huán)己燒二 甲醇醋）。第一張卷料10作為智能卡忍片的主要承載體，將其W卷料形式進(jìn)行入料，可W直 接通過氣脹軸(未圖示)夾持固定原料，利用導(dǎo)料機(jī)構(gòu)（未圖示)進(jìn)行牽引送料，無需人工進(jìn) 行送料，免去人工費(fèi)用。卷料入料模式可W使得第一張卷料10與第一透明卷料20連續(xù)不間 斷送料，實(shí)現(xiàn)中料方法的連續(xù)化生產(chǎn)。因?qū)嶋H情況中，第一張卷料10的寬度略大于第一透明 卷料20的寬度，所W在送料過程中需要將第一張卷料10的兩邊進(jìn)行裁剪，W此與第一透明 卷料20相配合。
[0039] S2:放料過程中在第一張卷料10上沖切IC填充孔11。
[0040] 第一張卷料10在被牽引放料一定距離時(shí)，需要使用機(jī)械手對(duì)其進(jìn)行沖切IC填充孔 11，該IC填充孔11需與IC忍片30的尺寸相匹配。IC填充孔11于第一張卷料上呈陣列式間隔 排列，沖切IC填充孔11時(shí)，可W-次性沖切一排，其數(shù)量可W是3個(gè)至8個(gè)不等，也可W-次 性沖切一塊標(biāo)準(zhǔn)大板料的IC填充孔，數(shù)量可為24個(gè)，需要根據(jù)具體情況而定。
[0041] S3:將第一張卷料10與第一透明卷料20進(jìn)行鍋焊。
[0042] 位于第一張卷料10下方的第一透明卷料20同樣W卷料形式進(jìn)行放料，利用導(dǎo)料機(jī) 構(gòu)進(jìn)行牽引。第一透明卷料20的開始端要在第一張卷料10開始端的下游，W預(yù)留空間在第 一張卷料10上沖切IC填充孔11。將第一張卷料10與第一透明卷料20進(jìn)行疊張之后，使用鍋 焊裝置40對(duì)其進(jìn)行加工。鍋焊是利用高壓或者高溫條件，對(duì)所需要焊接的物體進(jìn)行烙化結(jié) 合，可W選擇的方法是超聲波焊接(未圖示），通過氣缸驅(qū)動(dòng)焊頭進(jìn)行焊接，當(dāng)然也可W是其 他方法。
[0043] S4:在IC填充孔11底點(diǎn)膠，并填裝IC忍片30。
[0044] 鍋焊過的第一張卷料10與第一透明卷料20被自動(dòng)傳送至點(diǎn)膠工序，此時(shí)第一張透 明卷料20于IC填充孔11處起到了承載第一膠體12的作用。第一膠體12通常具有絕緣性質(zhì)， 本實(shí)施例中，使用低溫膠，在低溫時(shí)具粘稠性，在常溫時(shí)可W固化，起到牢固粘貼IC忍片30 的效果。IC忍片30可W通過機(jī)械手準(zhǔn)確定位至IC填充孔11內(nèi)，IC忍片30的厚度大于第一張 卷料10的厚度，因此，IC忍片30填充IC填充孔11后部分凸出第一張卷料10上表面。
[0045] S5:第一張卷料10上植入天線(未圖示），并將天線與IC忍片30進(jìn)行碰焊。
[0046] 使用天線植入裝置50將天線在第一張卷料10上進(jìn)行繞圈，天線繞圈的尺寸根據(jù)標(biāo) 準(zhǔn)智能卡的大小進(jìn)行盤繞，保證天線的兩端分別位于IC忍片30的兩側(cè)，方便將天線兩端與 IC忍片30兩側(cè)的兩個(gè)焊點(diǎn)（未圖示)碰焊。天線盤繞的圈數(shù)根據(jù)最終制成的非接觸智能卡的 工作頻率進(jìn)行設(shè)計(jì)。碰焊裝置60是由電機(jī)(未圖示巧區(qū)動(dòng)焊嘴(未圖示)進(jìn)行，當(dāng)焊嘴接觸天 線與焊點(diǎn)時(shí)發(fā)出打火花，瞬間烙化焊接。
[0047] 本發(fā)明技術(shù)方案通過上述步驟，可W實(shí)現(xiàn)非接觸智能卡中料的制備。第一張卷料 10與第一透明卷料20W卷料形式進(jìn)行自動(dòng)放料生產(chǎn)，無需人工進(jìn)行裁切成塊料或者片料， 可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)，極大提高了生產(chǎn)效率，同時(shí)節(jié)約人工成本。第一張卷料10與第一透 明卷料20通過牽引送料自動(dòng)疊張，然后自動(dòng)鍋焊，并完成IC忍片的自動(dòng)填裝與碰焊，與人工 進(jìn)行各個(gè)工序收料放料相比，極大地縮短了工時(shí)，操作更加精準(zhǔn)，提高了生產(chǎn)效率。
[0048] 具體地，請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1和圖3,該方法在中料方法之后還包括半成品卡方法，該半 成品卡方法包括W下步驟：
[0049] S6:將第二張卷料70牽引放料，并在牽引過程中沖切IC避開孔71。
[0050] 因?yàn)镮C忍片30填裝于IC填充孔11時(shí)凸出一部分，所W第一張卷料10與第二張卷料 70疊張時(shí)，需要沖切IC避開孔71，IC避開孔71的數(shù)量需與IC忍片30的數(shù)量相匹配，IC避開孔 71的位置也需與IC忍片30的位置相匹配，W此達(dá)到相配合的關(guān)系。第二卷料70與第一張卷 料10疊張前需有一定的預(yù)留空間，方便進(jìn)行沖切IC避開孔71。沖切IC避開孔71的方式與上 述沖切IC填充孔11方式相同，可W進(jìn)行一排或一列的沖切，也可W-整張大板料一次性沖 切。
[0051] S7:將第二張卷料70與第一張卷料10進(jìn)行疊張并鍋焊。
[0052] 沖切好IC避開孔71的第二張卷料70與第一張卷料10進(jìn)行疊張前，第二張卷料70的 兩邊需要經(jīng)過適當(dāng)裁剪，達(dá)到與第一張卷料10相配合的尺寸。疊張后，第二張卷料70的IC避 開孔71正好處于IC忍片30凸出部分。接著，疊張后的第一張卷料10與第二張卷料70被送至 鍋焊區(qū)進(jìn)行鍋焊。本實(shí)施例中，鍋焊方式選為超聲波焊接。
[0053] S8:將第二張卷料70與位于其上方的第二透明卷料80進(jìn)行疊張并鍋焊。
[0054] 位于第二張卷料70上部的第二透明卷料80-般為非接觸智能卡的表磁膜，對(duì)智能 卡有一定的保護(hù)作用。第二透明卷料80也通過相應(yīng)的牽引機(jī)構(gòu)進(jìn)行卷料送料，第二張卷料 70與第二透明卷料80疊張后，使用與上述相同的鍋焊裝置40進(jìn)行焊接。
[0055] 中料通過上述方法即可加工成非接觸智能卡的半成品，該方法可通過一設(shè)備自動(dòng) 完成。第二張卷料70與第二透明卷料80W卷料形式進(jìn)行送料，然后進(jìn)行疊張并鍋焊，因透明 料的厚度非常小，將其進(jìn)行裁剪后，疊張時(shí)較不便，因此卷料的輸送與疊張就顯得較快速便 捷，提高疊張速度與生產(chǎn)效率。
[0056] 進(jìn)一步地，請(qǐng)?jiān)俅螀⒄請(qǐng)DI和圖3,半成品方法之后還包括W下步驟：
[0057] S9:將第一張卷料10、第一透明卷料20、第二張卷料70及第二透明卷料80進(jìn)行層壓 并裁切為成品卡。
[0058] 非接觸智能卡半成品經(jīng)過層壓裝置(未圖示)進(jìn)行層壓，可W使構(gòu)成非接觸智能卡 的四層基料更加緊密地結(jié)合，保證非接觸智能卡的質(zhì)量。然后使用裁切裝置90對(duì)半成品進(jìn) 行裁切，裁切位置根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)大板料的尺寸而定，此時(shí)就制成了非接觸智能卡的成品卡。進(jìn)行 層壓與裁切的工序也可W通過一設(shè)備自動(dòng)完成，無需通過人工將其進(jìn)行收料再移送至裁切 工序設(shè)備，節(jié)省工時(shí)，提高生產(chǎn)效率同時(shí)也保障質(zhì)量。
[0化9] 進(jìn)一步地，請(qǐng)結(jié)合參閱圖1和圖3，S6步驟之后還包括W下步驟S61:在IC避開孔71 內(nèi)填充第二膠體72,填補(bǔ)IC忍片30與IC避開孔71之間的間隙。
[0060] 填充的第二膠體72可W與粘貼IC忍片30的第一膠體12-致，也可W使用其他具有 絕緣性質(zhì)的膠體。本實(shí)施例中，繼續(xù)使用低溫膠進(jìn)行填充，W填補(bǔ)IC忍片30與IC避開孔71之 間的間隙，保證IC忍片30凸出部分于IC避開孔71內(nèi)牢固粘貼，防止發(fā)生忍片晃動(dòng)的情況。
[0061] 具體地，中料方法與半成品卡方法中均采取糾偏措施對(duì)卷料進(jìn)行糾正。
[0062] 第一張卷料10、第一透明卷料20、第二張卷料70及第二透明卷料80在進(jìn)行放料時(shí)， 其放料的方向有可能發(fā)生細(xì)微偏移，需要有實(shí)時(shí)的監(jiān)測(cè)，本技術(shù)方案中，采用追線糾偏傳感 器(未圖示)進(jìn)行監(jiān)測(cè)，若有發(fā)生偏移的狀況，可采用糾偏裝置(未圖示)對(duì)卷料進(jìn)行自動(dòng)糾 正，W保證上述任一兩組進(jìn)行疊張時(shí)的準(zhǔn)確性，從而有利于提高非接觸智能卡的成品率。
[0063] 具體地，請(qǐng)結(jié)合參照?qǐng)D2和圖3,半成品方法還包括第=張卷料(未圖示），在步驟S7 之后還包括步驟S71:第=張卷料夾于第二張卷料70與第二透明卷料80之間進(jìn)行疊張并鍋 焊。
[0064] 該非接觸智能卡的制備方法，可W實(shí)現(xiàn)3-5張基料進(jìn)行制備。本實(shí)施例中，若有需 要，步驟S7之后還包括步驟S71，設(shè)有第=張卷料進(jìn)行牽引放料，并與第二張卷料70進(jìn)行疊 張后鍋焊。然后，第二透明卷料80與第=張卷料進(jìn)行疊張與鍋焊，實(shí)現(xiàn)非接觸智能卡的半成 品制備。
[0065] 優(yōu)選地，第一張卷料10、第二張卷料20、第=張卷料、第一透明卷料70及第二透明 卷料80均為PVC卷料或陽(yáng)T卷料。
[0066] 通常用于制備智能卡的材料均為熱塑材料，PVC(聚氯乙締)為非定型的熱塑材料， 因其價(jià)格低廉且易加工，而被廣泛使用于智能卡生產(chǎn)領(lǐng)域。陽(yáng)T(聚乙稀對(duì)苯二甲酸醋)相比 于PVC具有環(huán)保性，也作為新興的智能卡材料而被應(yīng)用。
[0067] W上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是在本 發(fā)明的發(fā)明構(gòu)思下，利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接/間接運(yùn)用 在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域均包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種非接觸智能卡制備方法，其特征在于，包括中料方法，主要步驟如下： 將第一張卷料與位于其下方的第一透明卷料牽引放料并疊張； 放料過程中在第一張卷料上沖切IC填充孔； 將第一張卷料與第一透明卷料進(jìn)行鍋焊； 在IC填充孔底點(diǎn)膠，并填裝IC芯片； 第一張卷料上植入天線，并將天線與IC芯片進(jìn)行碰焊。2. 如權(quán)利要求1所述的非接觸智能卡制備方法，其特征在于，還包括半成品卡方法，所 述半成品卡方法包括以下步驟： 將第二張卷料牽引放料，并在牽引過程中沖切IC避開孔； 將第二張卷料與第一張卷料進(jìn)行疊張并鍋焊； 將第二張卷料與位于其上方的第二透明卷料進(jìn)行疊張并鍋焊。3. 如權(quán)利要求2所述的非接觸智能卡制備方法，其特征在于，所述半成品方法之后還包 括以下步驟:將第一張卷料、第一透明卷料、第二張卷料及第二透明卷料進(jìn)行層壓并裁切為 成品卡。4. 如權(quán)利要求2所述的非接觸智能卡制備方法，其特征在于，所述沖切IC避開孔后還包 括以下步驟:在IC避開孔內(nèi)填充第二膠體，填補(bǔ)IC芯片與IC避開孔之間的間隙。5. 如權(quán)利要求3或4所述的非接觸智能卡制備方法，其特征在于，所述第一張卷料與所 述第二張卷料在牽引放料后，對(duì)其兩邊進(jìn)行裁切。6. 如權(quán)利要求3或4所述的非接觸智能卡制備方法，其特征在于，所述中料方法與所述 半成品卡方法均采取糾偏措施對(duì)卷料進(jìn)行糾正。7. 如權(quán)利要求2所述的非接觸智能卡制備方法，其特征在于，所述半成品方法還包括第 三張卷料，所述第三張卷料夾于所述第二張卷料與所述第二透明卷料之間進(jìn)行疊張并鍋 焊。8. 如權(quán)利要求7所述的非接觸智能卡制備方法，其特征在于，所述第一卷料、所述第二 卷料、所述第三卷料、所述第一透明料及所述第二透明料均為PVC卷料或PET卷料。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK105956654SQ201610288768
【公開日】2016年9月21日
【申請(qǐng)日】2016年5月4日
【發(fā)明人】黎理明, 黎理杰, 陸安鋒
【申請(qǐng)人】深圳源明杰科技股份有限公司