觸控面板及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種觸控面板及其制作方法。該觸控面板包括蓋板、薄膜層、緩沖層、感測層及接合層。接合層位于所述蓋板與所述薄膜層之間。薄膜層位于所述接合層與所述緩沖層之間。緩沖層位于所述感測層與所述薄膜層之間。此觸控面板可滿足輕、薄及成本低的需求。
【專利說明】
觸控面板及其制作方法
[0001 ]本發(fā)明是針對(duì)母案申請(qǐng)（申請(qǐng)?zhí)枺?01410244190.1，發(fā)明名稱:觸控面板)所提出的 分案申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002] 本發(fā)明涉及觸控技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種觸控面板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0003] 在現(xiàn)今消費(fèi)性電子產(chǎn)品市場，觸控面板(touch panel)已應(yīng)用于多種電子產(chǎn)品，例 如智能手機(jī)、移動(dòng)電話、平板電腦及筆記型電腦。由于使用者可直接通過屏幕上顯示的物件 進(jìn)行操作與下達(dá)指令，因此觸控面板提供了使用者與電子產(chǎn)品之間的人性化操作界面。
[0004] 然而，隨著對(duì)觸控面板結(jié)構(gòu)上的輕、薄及制作工藝上的低成本的日益增加的需求， 目前現(xiàn)有的觸控面板結(jié)構(gòu)和制作工藝均有待進(jìn)一步改善。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明實(shí)施例提供一種觸控面板及其制作方法，以滿足觸控面板在結(jié)構(gòu)上更加 輕、薄及在制作工藝中成本更低的需求。
[0006] 本發(fā)明實(shí)施例提供一種觸控面板，包括，
[0007] 蓋板；
[0008] 接合層；
[0009] 薄膜層，所述接合層位于所述蓋板與所述薄膜層之間；
[0010] 緩沖層，位于所述薄膜層上，且所述薄膜層位于所述接合層與所述緩沖層之間； [0011]感測層，位于所述緩沖層上，且所述緩沖層位于所述感測層與所述薄膜層之間。
[0012] 較佳地，該觸控面板還包括保護(hù)層，位于所述感測層上，且所述感測層位于所述緩 沖層與所述保護(hù)層之間。
[0013] 較佳地，所述保護(hù)層包括第一保護(hù)層和第二保護(hù)層，第一保護(hù)層位于所述感測層 與所述第二保護(hù)層之間。
[0014] 較佳地，所述薄膜層的厚度為0.1微米至15微米或2微米至5微米。
[0015] 較佳地，所述薄膜層的材料包括聚酰亞胺、聚丙烯、聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯 乙烯、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚四氟乙烯、 環(huán)烯烴共聚物其中之一或前述之組合。
[0016] 較佳地，所述緩沖層的折射率為m，所述薄膜層的折射率為nf，所述感測層的折射 率為ητ，目.ηΚηι〈ητ。
[0017] 較佳地，所述緩沖層的厚度為10埃至3000埃。
[0018] 較佳地，所述緩沖層的材料包含有機(jī)材料和無機(jī)材料形成的復(fù)合材料。
[0019] 較佳地，所述第一保護(hù)層的折射率為η2,所述第二保護(hù)層的折射率為η3,感測層的 折射率為ητ，且Π 3〈η2〈ητ。
[0020] 較佳地，所述緩沖層的熱膨脹系數(shù)介于所述薄膜層的熱膨脹系數(shù)與所述感測層的 熱膨脹系數(shù)之間。
[0021] 較佳地，所述蓋板為一強(qiáng)化玻璃蓋板。
[0022] 較佳地，所述緩沖層的硬度大于所述薄膜層的硬度。
[0023] 較佳地，所述觸控面板還包含一軟性電路板，所述軟性電路板電性連接于所述感 測層，且所述感測層位于所述軟性電路板與所述緩沖層之間。
[0024] 較佳地，所述觸控面板還包含一第二基板，所述第二基板位于所述保護(hù)層上，且所 述感測層位于所述第二基板與所述保護(hù)層之間。
[0025]并且，本發(fā)明還提出一種觸控顯示裝置，包含上述所述的觸控面板。
[0026]并且，本發(fā)明還提出一種觸控面板的制作方法，包括步驟：
[0027] S1:形成薄膜層于第一基板上；
[0028] S2:形成緩沖層于所述薄膜層上，且所述薄膜層位于所述第一基板與所述緩沖層 之間；
[0029] S3:形成感測層于所述緩沖層上，且所述緩沖層位于所述薄膜層與所述感測層之 間；
[0030] S4:形成第二基板于所述感測層上，且所述感測層位于所述緩沖層與所述第二基 板之間；
[0031] S5:移除所述第一基板；
[0032] S6:采用一接合層貼附一蓋板于所述薄膜層上，且所述接合層位于所述蓋板與所 述薄膜層之間。
[0033] 較佳地，在所述步驟S6之后還包括步驟S7:移除所述第二基板。
[0034] 較佳地，所述步驟S1中通過第一粘結(jié)層將所述薄膜層粘附于所述第一基板上。
[0035] 較佳地，所述步驟S2中所述緩沖層以轉(zhuǎn)印的方式或溶液涂布再固化的方式形成于 所述薄膜層上。
[0036] 較佳地，在步驟S3與S4之間還包括形成保護(hù)層于所述感測層上，且所述感測層位 于所述緩沖層與所述保護(hù)層之間。
[0037] 較佳地，形成所述保護(hù)層的步驟包括：
[0038] 形成第一保護(hù)層于所述感測層上，且所述感測層位于所述緩沖層與所述第一保護(hù) 層之間；以及
[0039] 形成第二保護(hù)層于所述第一保護(hù)層上，且所述第一保護(hù)層位于所述感測層與所述 第二保護(hù)層之間。
[0040] 較佳地，所述保護(hù)層以轉(zhuǎn)印的方式或溶液涂布再固化的方式形成。
[0041] 較佳地，所述步驟S4中通過第二粘結(jié)層將所述第二基板粘附于所述感測層上。
[0042] 較佳地，所述第二基板為一可撓性基板。
[0043]較佳地，步驟S5中，通過溶液浸泡、熱處理、冷處理、外力剝離或前述之組合的方式 移除所述第一基板。
[0044] 較佳地，所述第一基板定義有一中間區(qū)域和圍繞所述中間區(qū)域的周邊區(qū)域，所述 第一粘結(jié)層位于所述第一基板的周邊區(qū)域，所述感測層位于所述第一基板的中間區(qū)域。
[0045] 較佳地，步驟S5包括:沿著所述周邊區(qū)域靠近所述中間區(qū)域的邊緣切割，切除位于 所述周邊區(qū)域的所述第一粘結(jié)層或者切除位于所述周邊區(qū)域的所述第一粘結(jié)層和位于所 述周邊區(qū)域的部分所述第一基板，再移除所述第一基板。
[0046] 較佳地，步驟S7包括，先對(duì)所述第二粘結(jié)層進(jìn)行光照處理、熱處理、冷處理或前述 之組合，再移除所述第二粘結(jié)層和所述第二基板。
[0047] 較佳地，形成所述感測層的步驟包括：
[0048] 形成復(fù)數(shù)條沿第一方向間隔排列的第一導(dǎo)線；
[0049 ]形成復(fù)數(shù)個(gè)沿所述第一方向排列的第一電極塊、復(fù)數(shù)個(gè)沿第二方向排列的第二電 極塊、復(fù)數(shù)條第二導(dǎo)線，相鄰第一電極塊通過所述第一導(dǎo)線電性連接，所述各第二電極塊分 布于所述第一導(dǎo)線兩側(cè)，所述第二導(dǎo)線電性連接相鄰所述第二電極塊;及
[0050] 形成復(fù)數(shù)個(gè)絕緣塊于所述第一導(dǎo)線與所述第二導(dǎo)線之間，以使所述第一導(dǎo)線與所 述第二導(dǎo)線相互電性絕緣。
[0051] 較佳地，所述第一電極塊、所述第二電極塊及所述第二導(dǎo)線與所述第一導(dǎo)線分別 在溫度為20攝氏度至80攝氏度的條件下形成。
[0052]較佳地，在形成所述第一導(dǎo)線的步驟之后還包括一烘烤的步驟，或在形成所述第 一電極塊、第二電極塊及第二導(dǎo)線的步驟之后還包括一烘烤的步驟。
[0053]較佳地，所述烘烤的溫度大于等于180攝氏度且小于等于350攝氏度。
[0054]較佳地，所述第一基板上區(qū)分有復(fù)數(shù)個(gè)相互間隔的區(qū)域，步驟S3包括同時(shí)形成復(fù) 數(shù)個(gè)感測層于所述緩沖層上，每一感測層分別對(duì)應(yīng)所述第一基板上的所述一個(gè)區(qū)域。
[0055] 較佳地，在步驟S5之后還包括提供一第三基板，且所述薄膜層位于所述緩沖層與 所述第三基板之間。
[0056] 較佳地，還包括步驟:分離所述感測層分別對(duì)應(yīng)的區(qū)域?yàn)槎鄠€(gè);移除所述第三基 板。
[0057]較佳地，所述步驟S1包括:涂布溶液于所述第一基板上；固化所述溶液以形成所述 薄膜層于所述第一基板上。
[0058] 較佳地，所述溶液包含可溶性聚酰亞胺及有機(jī)溶劑，或所述溶液包含聚酰胺酸及 有機(jī)溶劑
[0059] 本發(fā)明提供的觸控面板，在觸控面板的制作過程中引入兩炔基板，也即第一基板 和第二基板，雖然這兩炔基板不構(gòu)成最終產(chǎn)品觸控面板的一部分，但其在觸控面板的制作 過程中起到了很大的作用。借由第一基板的支撐作用將感測層形成于薄膜層上，并后續(xù)移 除第一基板，再借由第二基板的轉(zhuǎn)載作用，將薄膜層及其上形成的感測層貼附于蓋板上，如 此，形成的觸控面板更加輕、薄，制作成本較低。
[0060] 另外，本發(fā)明實(shí)施例提供的觸控面板結(jié)構(gòu)中，感測層位于薄膜層貼合蓋板的另一 面，可避免后續(xù)感測層與軟性電路板接合時(shí)影響薄膜層與蓋板之間貼合的平整度。
[0061] 此外，在薄膜層與感測層之間形成有緩沖層，藉由緩沖層的特性，可減緩薄膜層與 感測層之間的特性差異，例如薄膜層與感測層的折射率差異、熱膨脹系數(shù)差異。進(jìn)一步的， 由于緩沖層的存在，可減少形成感測層的過程中對(duì)薄膜層的侵蝕，進(jìn)一步的可減小移除第 一基板時(shí)應(yīng)力對(duì)薄膜層及感測層的損傷。
【附圖說明】
[0062]圖1A~圖1H為本發(fā)明一實(shí)施例觸控面板的制作方法的流程圖。
[0063]圖2A~圖2B為本發(fā)明另一實(shí)施例觸控面板的制作方法的流程圖。
[0064]圖3A~圖3D為本發(fā)明又一實(shí)施例觸控面板的制作方法的流程圖。
[0065] 圖4為本發(fā)明一實(shí)施例觸控面板感測層結(jié)構(gòu)示意圖。
[0066] 附圖標(biāo)記說明：
[0067] 10、20~觸控面板；
[0068] 30~薄膜組件；
[0069] 100、300 ~第一基板；
[0070] 200~保護(hù)層；
[0071] 110~第一粘結(jié)層；
[0072] 120~承載層；
[0073] 121~薄膜層；
[0074] 122~緩沖層；
[0075] 130~感測層；
[0076] 131~第一電極塊；
[0077] 132~第一導(dǎo)線；
[0078] 133~第二電極塊；
[0079] 134~第二導(dǎo)線；
[0080] 135~絕緣塊；
[0081] 136~信號(hào)線；
[0082] 140~第二粘結(jié)層；
[0083] 150~第二基板；
[0084] 160~接合層；
[0085] 170 ~蓋板；
[0086] 180~遮蔽層；
[0087] 310~第三基板；
[0088] Μ~中間區(qū)域；
[0089] Ν~周邊區(qū)域；
[0090] V~區(qū)域；
[0091] CC'~切割線；
[0092] Α、Β~表面。
【具體實(shí)施方式】
[0093]下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0094] 本發(fā)明所揭示內(nèi)容可能在不同實(shí)施例中使用重復(fù)的元件符號(hào)，并不代表不同實(shí)施 例或圖式間具有關(guān)聯(lián)。此外，一元件形成于另一元件「上」或「下」可包含兩元件直接接觸的 實(shí)施例，或也可包含兩元件之間夾設(shè)有其它額外元件的實(shí)施例。各種元件可能以任意不同 比例顯示以使圖示清晰簡潔。
[0095] 圖1Α~圖1Η為本發(fā)明一實(shí)施例觸控面板的制作方法的流程圖。其中圖1Η還為本發(fā) 明一實(shí)施例制作方法形成的觸控面板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0096] 請(qǐng)先參照?qǐng)D1A，首先，提供第一基板100,并形成薄膜層121于第一基板100上。第一 基板100可作為后續(xù)步驟中所形成的結(jié)構(gòu)的機(jī)械性支撐，其可為一透明或不透明基板，例如 一玻璃基板。由于第一基板100不構(gòu)成最終形成的觸控面板產(chǎn)品的一部分，所以第一基板 100可采用成本相對(duì)較低的材料，只要其可提供必要的機(jī)械性支撐即可。例如，第一基板100 可采用素玻璃而非化學(xué)強(qiáng)化玻璃，以降低觸控面板的制作成本。另外，第一基板100在后續(xù) 自觸控面板上移除后，還可以再重復(fù)回收利用，如此，可進(jìn)一步降低制作成本。值得注意的 是，第一基板100并不限于玻璃，其可以是其他任何可提供機(jī)械支撐的合適材料。
[0097] 薄膜層121可為單層或多層結(jié)構(gòu)，或由下層具有離型能力的材料與上層不具有離 型能力的材料所構(gòu)成的堆疊結(jié)構(gòu)。此處及下文中所述的離型是指將第一基板(或第二基板） 自與其原本貼合在一起的其它層別（例如薄膜層121)上移除。相較于習(xí)知的玻璃，薄膜層 121的材料可為有機(jī)材料，例如聚酰亞胺（PI)。此外，薄膜層121的材料還可以是聚丙烯 (PP)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯 (PVC)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚四氟乙烯(PTFE)、環(huán)烯烴 共聚物(C0P、Arton)或前述之組合。
[0098]薄膜層121可使用溶液涂布再加熱烘烤方法形成于第一基板100上。例如，以薄膜 層121材料為聚酰亞胺為例說明，將第一基板100放置于可移動(dòng)的平臺(tái)上，通過一涂布刀頭 或一涂布機(jī)將一定配比的溶液涂布于第一基板100上，再加熱烘烤，使部分溶劑揮發(fā)和/或 使溶液中的部分成分(例如聚合單體或前驅(qū)體)產(chǎn)生聚合，從而形成聚酰亞胺薄膜。其中，可 采用壓力及調(diào)配合適之溶液黏度調(diào)整溶液的流速，及控制平臺(tái)的移動(dòng)速度來調(diào)整形成聚酰 亞胺薄膜的厚度。加熱烘烤可包括預(yù)烘烤和再烘烤等多次不同溫度的烘烤，也可采用具有 一梯度溫度持續(xù)烘烤。前述溶液包含可溶性聚酰亞胺(Soluble polyimide，SPI)及有機(jī)溶 劑，或包含聚酰胺酸(Polyamide acid，PAA)及有機(jī)溶劑，其中聚酰胺酸為聚酰亞胺的前驅(qū) 體，有機(jī)溶劑包括二甲基乙酰胺(DMAC)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)、乙二醇單丁醚(BC)、R-丁內(nèi) 酯(GBL)等。薄膜層121的形成方法并不限于此，例如還可采用氣相沉積法或其它合適之方 法形成。在其他實(shí)施例中，還可直接采用聚酰亞胺干膜壓合于第一基板100上。
[0099] 聚酰亞胺材料形成的薄膜層121，可通過組成、結(jié)構(gòu)改造，共聚、共混等方法改性， 得到性能更加優(yōu)越的聚酰亞胺薄膜。例如，通過化學(xué)方法改變其分子鏈長度和/或官能基、 和/或通過物理方法改變其表面微觀結(jié)構(gòu)，使得由聚酰亞胺形成的薄膜層121具有低吸水 性，因較強(qiáng)的吸水性可能會(huì)影響薄膜層121的性能或影響最終形成的觸控面板的視覺外觀。 通常，分子鏈長度越長，吸水性也越強(qiáng)，不同分子鏈長度的聚酰亞胺會(huì)呈現(xiàn)出不同的粘度， 可根據(jù)具體需要調(diào)整聚酰亞胺的粘度。聚酰亞胺也可通過改變官能基使其具有低吸水性， 例如改變其鹵素官能基，使聚酰亞胺具有含氟的官能基。此外，含氟的聚酰亞胺還可過濾掉 較短波長的光，例如可吸收紫外光(波長l〇nm~400nm)，避免紫外光穿透薄膜層121而損傷 后續(xù)形成之感測層，另外也可以改善觸控面板色度，避免觸控面板偏藍(lán)偏紫現(xiàn)象。聚酰亞胺 形成的薄膜層121具有高透明度、耐高溫及低吸水性，其耐高溫特性可適應(yīng)后續(xù)感測層形成 時(shí)的溫度影響，其低吸水性可避免在后續(xù)形成感測層的過程中，薄膜層121因吸水而膨脹， 導(dǎo)致感測層電極圖形立體化，電極圖形可見，影響視覺效果。進(jìn)一步的，因其低吸水性還可 延長觸控面板的使用壽命。
[0100] 本發(fā)明實(shí)施例提供的薄膜層121，其厚度較習(xí)知材料形成的薄膜層如聚對(duì)苯二甲 酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)厚度薄，薄膜層121的厚度可為約0.1微米 至約15微米，較佳約為2微米至5微米，但本發(fā)明并不以此為限。薄膜層121相較于普通的玻 璃基板厚度較薄，且此厚度范圍的薄膜層121具有良好的機(jī)械性能，包括延展性、韌性及熱 穩(wěn)定性，同時(shí)薄膜層121還具有良好的光學(xué)特性，例如高穿透率。本發(fā)明通過采用更加輕薄 的薄膜層，可大幅降低觸控面板的厚度和重量，同時(shí)，仍能維持良好的光學(xué)特性及產(chǎn)品外 觀。
[0101] 在本實(shí)施中，可通過第一粘結(jié)層110將薄膜層121粘附于第一基板100上。通常，第 一基板1〇〇(如玻璃)與薄膜層121(如有機(jī)聚合物)之間的附著力比較弱，其不能緊密的粘結(jié) 在一起，為提高第一基板100和薄膜層121之間的附著力，故設(shè)置第一粘結(jié)層110于第一基板 100與薄膜層121之間。
[0102]第一粘結(jié)層110為包含有未有機(jī)材的官能基和未無機(jī)材的官能基的粘著促進(jìn)劑 (Adhesion Promoter)，可采用溶液涂布，再固化的方式形成于第一基板100上。當(dāng)?shù)谝换?100采用玻璃等無機(jī)材質(zhì)，而薄膜層121采用聚酰亞胺等有機(jī)材質(zhì)時(shí)，第一粘結(jié)層110所包含 的不同官能基，可適應(yīng)兩種不同材質(zhì)的粘著特性，如此可較為緊固地將薄膜層121固定于第 一基板100上。例如，當(dāng)對(duì)第一粘結(jié)層110加熱固化時(shí)，其會(huì)與第一基板100發(fā)生交聯(lián)，從而較 好的粘附第一基板100;在形成薄膜層121的過程中，通常也會(huì)需要加熱烘烤，故第一粘結(jié)層 110也會(huì)與薄膜層121發(fā)生交聯(lián)，從而較好的將薄膜層121粘附于第一基板100上。
[0103] 同時(shí)，考慮后續(xù)薄膜層121需較容易的自第一基板100上移除，可設(shè)置第一粘結(jié)層 110位于第一基板100的四周，例如位于第一基板100的周邊區(qū)域N，使得薄膜層121在周邊區(qū) 域N的部分與第一基板100粘結(jié)性較好，薄膜層121在周邊區(qū)域N以外的區(qū)域(例如中間區(qū)域 M)，由于無第一粘結(jié)層110,薄膜層121與第一基板100的粘結(jié)性相對(duì)較低。如此，在第一粘結(jié) 層110還未移除時(shí)，薄膜層121可緊固地依附于第一基板100上，在移除第一粘結(jié)層110之后， 又可較為便捷離型第一基板100與薄膜層121，其具體的移除方法后文將再詳述。
[0104] 在另一實(shí)施例中，第一粘結(jié)層110也可以是一整面的覆蓋于第一基板100上，即第 一粘結(jié)層110位于第一基板100與薄膜層121之間。在此種設(shè)計(jì)下，第一粘結(jié)層110可采用粘 著特性可改變之材質(zhì)，即在制作過程中，其與第一基板100有較強(qiáng)之附著力，在需要移除第 一基板時(shí)，又可通過特定溶液浸泡或溫度處理等方式以降低其粘著性，利于第一基板100自 薄月旲層121上移除。
[0105] 接著，請(qǐng)參照?qǐng)D1B，形成緩沖層122于薄膜層121上，且薄膜層121位于第一基板100 與緩沖層122之間。緩沖層122可由透明絕緣材料形成。在一實(shí)施例中，緩沖層122可采用氧 化娃，且可使用化學(xué)氣相沉積(Chemical Vapor Deposition，CVD)、印刷、光刻或其他適當(dāng) 方法形成。在另一實(shí)施例中，緩沖層122的材料包括二氧化鈦(Ti02)、二氧化硅(Si02)、二氧 化錯(cuò)(Zr〇2 )、氧化鉭、氧化媽、氧化紀(jì)、氧化鋪、氧化鋪、氧化銀、氧化硼、氟化鋪、氟化鎂、氟 化鈣或前述之組合。在又一實(shí)施例中，緩沖層122包含有機(jī)材料和無機(jī)材料形成的復(fù)合材 料，其中無機(jī)材料包含二氧化鈦(Ti〇2)、二氧化娃(Si〇2)、二氧化錯(cuò)(Zr〇2)、氧化鉭、氧化媽、 氧化紀(jì)、氧化鋪、氧化鋪、氧化銀、氧化硼、氧化鋁、氧化鋅、氧化銦、氟化鋪、氟化鎂、氟化鈣 或前述之組合等。前述有機(jī)材料包含高分子聚合物或樹脂，例如丙烯酸樹脂、聚酰亞胺 (PI)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)，聚對(duì)苯二甲酸乙二 醇酯(PET)，聚氯乙烯(PVC)，聚碳酸酯(PC)，聚乙烯(PE)，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等。
[0106] 進(jìn)一步的，在本發(fā)明實(shí)施例中，前述有機(jī)材料可與無機(jī)材料混成，例如有機(jī)材料和 無機(jī)材料在納米數(shù)量級(jí)時(shí)可混合形成一種新的分子結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料。無機(jī)材料和有機(jī)材料 的混合或結(jié)合可通過分子間作用力，如范德華力、氫鍵、離子鍵和共價(jià)鍵形成。在另一實(shí)施 例中，通過有機(jī)材料包覆無機(jī)材料顆?；驘o機(jī)材料顆粒嵌入至有機(jī)層中，以形成一種有機(jī) 無機(jī)混合物。
[0107] 通過有機(jī)材料和無機(jī)材料形成的復(fù)合材料具有有機(jī)材料特性和無機(jī)材料特性，藉 由該特性，可滿足很多高性能的需求。例如，包含有機(jī)材料和無機(jī)材料的緩沖層122對(duì)有機(jī) 材料和無機(jī)材料均具有較佳的附著力，使得緩沖層122可適用不同材料的薄膜層材料。
[0108] 接著，請(qǐng)結(jié)合參考圖1B和圖1C，形成感測層130于緩沖層122上，感測層130位于第 一基板100的中間區(qū)域M。相較于單一材質(zhì)的緩沖層，由復(fù)合材料形成的緩沖層122,其可通 過不同折射率材質(zhì)的選擇，適應(yīng)不同外觀需求的觸控面板要求，具體而言，通過調(diào)整緩沖層 122的折射率及厚度，使其折射率與位于緩沖層122上、下層疊結(jié)構(gòu)的折射率相匹配，可提高 觸控面板的透光率，改善觸控面板外觀不良的問題。例如，緩沖層122的折射率為m，薄膜層 121的折射率為n f，感測層130的折射率為ητ，則^〈瓜化^較佳的^^乂可^^如此肩序 排列的薄膜層121、緩沖層122和感測層130的折射率為依序遞增或依序遞減，因此，光線可 較為平滑的穿透這三層，可降低感測層130中有電極塊的區(qū)域與無電極塊區(qū)域?qū)饩€折射 率差異，降低電極圖形的可見度，改善觸控面板的視覺效果。
[0109] 此外，緩沖層122還可降低薄膜層121及感測層130分別與緩沖層122之間產(chǎn)生的應(yīng) 力作用。特別在一些特定的情形下，例如溫度的急劇升高或降低，或者第一基板100的離型 過程中，緩沖層122的作用尤為重要。如前所述，薄膜層121可采用有機(jī)材料形成，例如聚酰 亞胺(ΡΙ)。而感測層130通常采用無機(jī)材料形成，所以聚酰亞胺形成的薄膜層121具有一相 對(duì)較大的熱膨脹系數(shù)(CTE)，而感測層130具有相對(duì)較小的熱膨脹系數(shù)。另外，聚酰亞胺形成 的薄膜層121和感測層130的機(jī)械性能也相差很大。因此，薄膜層121和感測層130之間會(huì)產(chǎn) 生較大的應(yīng)力，該應(yīng)力不僅對(duì)觸控面板的視覺外觀效果產(chǎn)生不利的影響（如前述電極圖形 可見），也可能導(dǎo)致移除第一基板100時(shí)損壞薄膜層121。本發(fā)明實(shí)施例在薄膜層121與感測 層130之間增加緩沖層122,通過緩沖層122的緩沖作用，薄膜層121與感測層130之間可能產(chǎn) 生的應(yīng)力將被有效的減少。如此，在薄膜層121與感測層130之間增加緩沖層122可大幅提升 觸控面板的品質(zhì)。
[0110] 基于前述，緩沖層122材料的熱膨脹系數(shù)應(yīng)介于薄膜層121材料的熱膨脹系數(shù)與感 測層130材料的熱膨脹系數(shù)之間。例如，如果聚酰亞胺材料的薄膜層121的熱膨脹系數(shù)為 1000,而感測層130的熱膨脹系數(shù)為個(gè)位數(shù)值，則緩沖層121的熱膨脹系數(shù)較佳為三位數(shù)，其 不應(yīng)太接近感測層130的熱膨脹系數(shù)，例如其范圍應(yīng)大于100,同時(shí)，緩沖層122的熱膨脹系 數(shù)也不應(yīng)太接近薄膜層121的熱膨脹系數(shù)，例如，其范圍應(yīng)小于900。因此，緩沖層122的熱膨 脹系數(shù)較佳為接近薄膜層121的熱膨脹系數(shù)與感測層130的熱膨脹系數(shù)的中間值。這也是緩 沖層122由有機(jī)材料和無機(jī)材料形成的另一原因，可便于調(diào)整緩沖層122的熱膨脹系數(shù)。 [0111]此外，緩沖層122的厚度可介于約10埃(Α)至約3000埃(Α)。緩沖層122可采用印 屆丨J、涂布或光刻的方式形成。例如采用凸板例如APR(Asahikasei photosensitive resin) 板以轉(zhuǎn)印的方式形成，采用該轉(zhuǎn)印的方式形成的緩沖層122,可以減小后續(xù)形成的感測層與 薄膜層121之間的應(yīng)力，降低感測層因應(yīng)力影響產(chǎn)生變形等不良。在一實(shí)施例中，緩沖層122 可采用溶液涂布，再紫外光固化，然后加熱進(jìn)一步固化的方式形成于薄膜層121上。
[0112]緩沖層122與薄膜層121共同構(gòu)成位于第一基板100上的承載層120。緩沖層122相 對(duì)于薄膜層121具有較高的硬度，較高硬度的緩沖層122搭配延展性較佳的薄膜層121所構(gòu) 成的承載層120可同時(shí)具有良好的離型能力及較佳的承載能力，可提高后續(xù)形成于承載層 120上其它組件的可靠度。需更進(jìn)一步說明，相較于單一材質(zhì)（如二氧化硅)的緩沖層122,采 用前述提及之復(fù)合材料的緩沖層122,其亦將有利于調(diào)整緩沖層122之應(yīng)力，故有利于提高 離型時(shí)，整體觸控結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
[0113] 接著，請(qǐng)結(jié)合參閱圖1C及圖4,圖4為本發(fā)明一實(shí)施例觸控面板感測層結(jié)構(gòu)示意圖。 在該實(shí)施例中，感測層130包括復(fù)數(shù)個(gè)沿一第一方向排列的第一電極塊131，復(fù)數(shù)條連接第 一方向上相鄰第一電極塊131的第一導(dǎo)線132,復(fù)數(shù)個(gè)沿一第二方向排列的第二電極塊133， 各第二電極塊133分布于第一導(dǎo)線132兩側(cè)，各第一導(dǎo)線132上形成有一絕緣塊135,且各絕 緣塊135上形成有連接第二方向上相鄰第二電極塊133的第二導(dǎo)線134,也即絕緣塊135位于 第一導(dǎo)線132與第二導(dǎo)線134之間，以使第一導(dǎo)線132與第二導(dǎo)線134相互電性絕緣。其中第 一方向不同于第二方向，較佳為相互垂直。需要說明的是，感測層130的結(jié)構(gòu)并不限于圖4所 示的結(jié)構(gòu)，例如，感測層130可為包含梳子狀、十字交叉狀或波浪狀的單層的電極結(jié)構(gòu)?；蛘?在其他實(shí)施例中，感測層130還可為多層的結(jié)構(gòu)，例如第一方向電極、第二方向電極以及位 于第一電極和第二電極之間絕緣層分別位于獨(dú)立的三層。
[0114] 形成感測層130的步驟具體可包括，首先，在緩沖層122上形成第一導(dǎo)線132,其次， 在各第一導(dǎo)線132上形成絕緣塊135,最后形成第一極塊131、第二電極塊133及第二導(dǎo)線 134?；蛘撸诹硪粚?shí)施例中，可先形成第一極塊131、第二電極塊133及第一導(dǎo)線132,再在第 一導(dǎo)線132上形成絕緣塊135,最后在絕緣塊132上形成第二導(dǎo)線134。
[0115] 此外，形成感測層130的步驟還包括形成復(fù)數(shù)信號(hào)線136,位于同一軸向的第一電 極塊131通過第一導(dǎo)線132相互電性連接形成感測電極串列，進(jìn)而再與之對(duì)應(yīng)的信號(hào)線136 電性連接;位于同一軸向的第二電極塊133通過第二導(dǎo)線134相互電性連接形成感測電極串 列，進(jìn)而再與之對(duì)應(yīng)的信號(hào)線136電性連接。第一電極塊131、第二電極塊133產(chǎn)生的感測信 號(hào)通過信號(hào)線136傳遞給控制器(圖未示），控制器根據(jù)感測信號(hào)可計(jì)算得到觸摸位置。需說 明的是，信號(hào)線136的排布方式和數(shù)量可根據(jù)不同感測層130的結(jié)構(gòu)作調(diào)整，并不限定于圖4 中的形式，具體而言，信號(hào)線136匯聚之區(qū)域可為多個(gè)，而連接于同一感測電極串列的信號(hào) 線136亦可采用雙邊引線的方式。
[0116] 第一電極塊131和第二電極塊133的材料為透明導(dǎo)電材料，可包括氧化銦錫(ΙΤ0)、 氧化鋁鋅、氧化鋅、氧化錫銻、二氧化錫、氧化銦或前述之組合。第一電極塊131和第二電極 塊133的材料也可采用納米銀、納米碳管或金屬網(wǎng)格(Metal mesh)等導(dǎo)電材料。第一導(dǎo)線 132、第二導(dǎo)線134及信號(hào)線136可采用與前述電極塊相同的透明導(dǎo)電材料，亦可采用不透明 的導(dǎo)電材料，例如金屬或合金，包括金、銀、銅、鉬、鋁或前述之組合。第一電極塊131、第二電 極塊133、第一導(dǎo)線132及第二導(dǎo)線134可采用濺鍍及光刻的步驟形成，亦可用網(wǎng)印、噴涂等 方式形成。
[0117] 值得說明的是，于本發(fā)明之觸控面板，在一較佳實(shí)施例中，第一電極塊131、第二電 極塊133、第一導(dǎo)線132及第二導(dǎo)線134均為在低溫條件下濺鍍形成的氧化銦錫，該低溫約為 20攝氏度到80攝氏度。相較于高溫濺鍍，低溫濺鍍形成之氧化銦錫，其整體應(yīng)力較小，故將 有利于后續(xù)移除第一基板100時(shí)，形成于承載層120上整體觸控結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。具體而言，先 在低溫條件下濺鍍及光刻形成第一導(dǎo)線132,此時(shí)第一導(dǎo)線132為非結(jié)晶型氧化銦錫;接著 對(duì)第一導(dǎo)線132進(jìn)行烘烤，使得非結(jié)晶型氧化銦錫轉(zhuǎn)變成結(jié)晶型的氧化銦錫;然后，在第一 導(dǎo)線132上形成各絕緣塊135;再然后在低溫條件下濺鍍及光刻形成第一電極塊131、第二電 極塊133及第二導(dǎo)線134,此時(shí)，第一電極塊131、第二電極塊133及第二導(dǎo)線134均為非結(jié)晶 型的氧化銦錫，最后對(duì)第一電極塊131、第二電極塊133及第二導(dǎo)線134進(jìn)行烘烤，使得非結(jié) 晶型的氧化銦錫轉(zhuǎn)變成結(jié)晶型的氧化銦錫。前述烘烤的溫度大于等于180攝氏度且小于等 于350攝氏度，較佳約大于等于220攝氏度且小于等于240攝氏度。
[0118] 對(duì)第一導(dǎo)線132進(jìn)行烘烤可以避免在形成第一電極塊131、第二電極塊133及第二 導(dǎo)線134時(shí)的蝕刻液侵蝕既已形成的第一導(dǎo)線132,且可以提高第一導(dǎo)線132的透光性，降低 第一導(dǎo)線132的阻抗，提高其導(dǎo)電性。同理，對(duì)第一電極塊131、第二電極塊133及第二導(dǎo)線 134進(jìn)行烘烤，也可以提高第一電極塊131、第二電極塊133及第二導(dǎo)線134的透光性，且降低 第一導(dǎo)線132的阻抗，提高其導(dǎo)電性。
[0119] 在另一實(shí)施例中，可以先在低溫條件下濺鍍及光刻形成第一電極塊131、第二電極 塊133及第二導(dǎo)線134,此時(shí)，第一電極塊131、第二電極塊133及第一導(dǎo)線132均為非結(jié)晶型 的氧化銦錫;接著對(duì)第一電極塊131、第二電極塊133及第一導(dǎo)線132進(jìn)行烘烤，使得非結(jié)晶 型的氧化銦錫轉(zhuǎn)變成結(jié)晶型的氧化銦錫;接著在第一導(dǎo)線132上形成各絕緣塊135;然后形 成第二導(dǎo)線134,此時(shí)第二導(dǎo)線134為非結(jié)晶型氧化銦錫;最后，對(duì)第二導(dǎo)線134進(jìn)行烘烤，使 得非結(jié)晶型氧化銦錫轉(zhuǎn)變成結(jié)晶型的氧化銦錫。本實(shí)施例僅以氧化銦錫的材料舉例說明， 但本發(fā)明并不以此為限。
[0120] 接著，請(qǐng)參照?qǐng)D1D，形成第二基板150于感測層130上，第二基板150更可部分或全 部覆蓋緩沖層122,可通過第二粘結(jié)層140將第二基板150粘附于感測層130及緩沖層122上。 第二基板150的材料包括諸如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)的聚合物或根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例 能夠支撐一薄膜組件使之轉(zhuǎn)移至一蓋板的任何合適材料，例如玻璃、環(huán)烯烴共聚物(C0P、 Arton)、聚丙烯(PP)等。第二粘結(jié)層140為一可移除式粘合劑，該第二粘結(jié)層140可包括非水 溶性膠或能夠?qū)蓪优R時(shí)粘附在一起且后續(xù)可被溶解或以其它方式移除的任何其它合適 的材料。需要說明的是，第二基板150和第二粘結(jié)層140層疊設(shè)置，其整體可例如為單面膠。 第二基板150例如為一可撓性膜層，而第二粘結(jié)層140為一膠層，如圖1D所示，第二粘結(jié)層 140具有一相對(duì)設(shè)置的A表面和B表面，靠近第二基板150的表面為A表面，第二粘結(jié)層140的B 表面的粘性可通過光照處理例如紫外光照射、熱處理或冷處理或前述之組合可降低甚或消 失，與此同時(shí)第二粘結(jié)層140的A表面與第二基板150之間仍具有較好的粘性，如此在后續(xù)移 除第二基板150的步驟中可一并移除第二粘結(jié)層140。
[0121] 然后，請(qǐng)參照?qǐng)D1E-1、圖1E-2和圖1F，其中圖1E-2為圖1E-1的爆炸圖，移除第一基 板100。如圖1E-1及圖1E-2所示，可先沿著周邊區(qū)域N靠近中間區(qū)域Μ的邊緣切割，亦即沿著 圖1Ε-1所示的切割線CC'進(jìn)行切割，將位于周邊區(qū)域Ν的第一粘結(jié)層110、薄膜層121、緩沖層 122、第二粘結(jié)層140及第二基板150切除，然后移除第一基板100。由于先將起主要粘著作用 的第一粘結(jié)層110切除，使得第一基板100與薄膜層121之間無粘結(jié)層，其之間的附著力大幅 降低，再移除第一基板100,可減小在移除第一基板100的過程中應(yīng)力對(duì)薄膜層121及薄膜層 121上形成的其它結(jié)構(gòu)的影響。另外，在切除第一粘結(jié)層110時(shí)，可控制切割參數(shù)，使其不會(huì) 切割到第一基板100,如此，第一基板100可重復(fù)利用，以利于降低成本。
[0122] 在另一實(shí)施例中，可先沿著周邊區(qū)域N靠近中間區(qū)域Μ的邊緣切割，亦即沿著圖1E-1所示的切割線CC'進(jìn)行切割，與前述不同之處在于，不僅將位于周邊區(qū)域Ν的第一粘結(jié)層 110、薄膜層121、緩沖層122、第二粘結(jié)層140及第二基板150切除，進(jìn)一步可同時(shí)切除位于周 邊區(qū)域Ν的部分第一基板100,然后再移除被切割之后的第一基板100?；蛘咴谟忠粚?shí)施例 中，可在形成感測層130的步驟與形成第二基板150的步驟之間，沿著周邊區(qū)域Ν靠近中間區(qū) ±或1的邊緣切割，將位于周邊區(qū)域Ν的第一粘結(jié)層110、薄膜層121及緩沖層122切除，同時(shí)，第 一基板100仍保留，待第二基板150形成之后，再將第一基板100移除。
[0123] 需說明的是，在移除第一基板100時(shí)，可輔助或采用其它措施以方便離型。如可通 過溶液浸泡、熱處理、冷處理、外力剝離或前述之組合的方式將第一基板100自薄膜層121上 移除。所用溶液可為水、酒精、丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)溶液、聚偏二氟乙烯(PVDF)的Ν-甲 基吡咯烷酮(ΝΜΡ)溶液等;采用熱處理及冷處理，是對(duì)第一基板100進(jìn)行加熱或冷卻，利用承 載層120與第一基板100的熱膨脹系數(shù)不同產(chǎn)生應(yīng)力進(jìn)而方便離型。
[0124] 接著，請(qǐng)參照?qǐng)D1G，貼附蓋板170于薄膜層121上，可通過接合層160以層壓或其它 方式將蓋板170與薄膜層121貼附在一起，且接合層160位于薄膜層121與蓋板170之間，從圖 1G的圖面來看，堆疊次序由上而下為蓋板170、接合層160、薄膜層121、緩沖層122、感測層 130、第二粘結(jié)層140及第二基板150。
[0125] 蓋板170可用以保護(hù)位于其下的結(jié)構(gòu)，其可采用玻璃、聚酰亞胺(ΡΙ)、聚丙烯(ΡΡ)、 聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、 聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚四氟乙烯(PTFE)等透明材料。蓋 板170可為硬質(zhì)材質(zhì)或可撓性材質(zhì)，還可為六面化學(xué)強(qiáng)化，或僅上、下表面化學(xué)強(qiáng)化而側(cè)面 物理強(qiáng)化的強(qiáng)化基板。蓋板170可由玻璃母板經(jīng)裁切成符合觸控模塊的尺寸，再進(jìn)行化學(xué)強(qiáng) 化而制得。蓋板170可包含兩平面表面(如上下表面均為平面）、兩曲面表面（如上下表面均 為曲面）、或一平面一曲面(如上或下表面其中一面為平面，另一面為曲面）的設(shè)計(jì)，例如可 為2.5D形狀，或3D形狀。蓋板170的上表面也即相對(duì)于薄膜層121的另一面可作為觸碰物體 的接觸面。接合層160可采用固態(tài)或液態(tài)透明光學(xué)膠或其它合適之透明接合材料。
[0126] 本發(fā)明之承載層120和感測層130可稱作一薄膜組件，與普通之觸控模組包含一玻 璃基板和一薄膜層、或兩薄膜層、或兩玻璃基板作承載板及組合對(duì)應(yīng)的感測層相比，本發(fā)明 之薄膜組件更薄且可撓性更好，薄膜組件可作為觸控組件貼附于具有不同曲率半徑的硬質(zhì) 基板上，或貼附于柔性基板上，可更加靈活的適應(yīng)不同觸控面板的設(shè)計(jì)需求。另外，通過第 二基板150的轉(zhuǎn)載作用將薄膜層121連同緩沖層122、感測層130貼附于蓋板170上，較佳的第 二基板150采用柔性材質(zhì)，而蓋板170常用相對(duì)較硬的材質(zhì)如強(qiáng)化玻璃，如此采用軟性材質(zhì) 貼附到硬性材質(zhì)上，貼合容易，且可避免接合層160產(chǎn)生氣泡及減少接合層160的厚度。
[0127] 另外，在貼附蓋板170之前，可形成遮蔽層180于蓋板170上，遮蔽層180位于蓋板 170的至少一側(cè)，用以遮蔽信號(hào)線(如圖4中的信號(hào)線136)，使得信號(hào)導(dǎo)線從蓋板170上表面 的一側(cè)不容易被使用者看到。在一實(shí)施例中，遮蔽層180位于蓋板170的下表面，也即位于蓋 板170鄰近薄膜層121的一面。在另一實(shí)施例中，遮蔽層180可位于蓋板170的上表面，也即位 于蓋板170相對(duì)于薄膜層121的另一面。或者在其它實(shí)施例中，遮蔽層180還可以為一裝飾膜 層(Deco-film)，該裝飾膜層具體是包括一透明薄膜，在該透明薄膜的周邊區(qū)域設(shè)置有遮蔽 層，可以將該裝飾膜層直接設(shè)置于蓋板的上表面，亦可采用該裝飾膜層取代蓋板170及遮蔽 層180。遮蔽層180的材料可為有色油墨、有色光阻或前述兩者的組合。遮蔽層180可為單層 結(jié)構(gòu)或復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)，單層結(jié)構(gòu)例如黑色油墨層;復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)例如油墨層與光阻層的堆 疊結(jié)構(gòu)、白色油墨層與黑色油墨層的堆疊結(jié)構(gòu)、白色油墨層、黑色油墨層及光阻層的堆疊結(jié) 構(gòu)等。
[0128] 最后，請(qǐng)結(jié)合參照?qǐng)D1G和圖1H，將第二基板150及第二粘結(jié)層140自感測層130上移 除。具體的，可先對(duì)第二粘結(jié)層140進(jìn)行預(yù)處理，包括光照處理、熱處理或冷處理或前述之組 合，舉例而言，根據(jù)第二粘結(jié)層140的材料不同，可分別采用紫外光照射、加熱或冷卻等手段 使第二粘結(jié)層140與感測層130之間的粘著性降低，再將第二粘結(jié)層140和第二基板150自感 測層130上移除。例如前述，第二粘結(jié)層140和第二基板150的層疊結(jié)構(gòu)為單面膠，采用紫外 光照射，使得第二粘結(jié)層140的B表面與感測層130之間的粘性降低甚或消失，同時(shí)第二粘結(jié) 層140的A表面與第二基板150之間的粘性仍存在，故可較方便且同時(shí)移除第二基板150和第 二粘結(jié)層140。當(dāng)然，可根據(jù)第二粘著層140的材料選用不同的移除方式，本發(fā)明并不以此為 限。
[0129] 經(jīng)由上述步驟最終形成如圖1H所示的觸控面板10,以圖示上方為使用者觸碰及觀 測面，觸控面板10包括由上而下堆疊的蓋板170、接合層160、薄膜層121、緩沖層122及感測 層130,即接合層160位于蓋板170與薄膜層121之間，薄膜層121位于接合層160與緩沖層122 之間，緩沖層122位于薄膜層121與感測層130之間。
[0130] 請(qǐng)繼續(xù)參照?qǐng)D1H，觸控面板10還包括遮蔽層180,遮蔽層180位于蓋板170的至少一 側(cè)。前述各部件的詳細(xì)結(jié)構(gòu)、材料、制作方法在前文已敘述，故在此不再贅述。觸控面板10可 應(yīng)用于計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、移動(dòng)電話、數(shù)字媒體播放器、平板電腦、超輕薄筆電、穿戴式觸控裝置、 車載觸控系統(tǒng)等觸控顯示裝置中。
[0131] 需說明的是，在完成圖1A至圖1H步驟之后，可進(jìn)一步地通過各向異性導(dǎo)電膠將帶 有控制器的軟性電路板貼附至接合位置的信號(hào)線136上。不難理解，相較于在圖1C步驟之后 直接貼附軟性電路板，本發(fā)明在完成圖1H步驟之后，再貼附軟性電路板，可避免移除第一基 板100或第二基板150等制作工藝過程中，可能存在軟性電路板易脫落的問題，故將有利于 提高整體觸控面板的穩(wěn)定性。
[0132] 圖2A~圖2B為本發(fā)明另一實(shí)施例觸控面板的制作方法的流程圖，圖2B還表示本發(fā) 明一實(shí)施例觸控面板的結(jié)構(gòu)示意圖。需要說明的是，圖2A為承接圖1C的步驟，在圖2A所示步 驟之前的步驟與圖1A~圖1C相同，為簡潔起見，故不再贅述。如圖2A所示，在形成感測層130 之后，還包括形成一保護(hù)層200于感測層130之上，感測層130位于保護(hù)層200與緩沖層122之 間。保護(hù)層200對(duì)感測層130具有保護(hù)作用，可減少在移除第二粘結(jié)層140及第二基板150的 過程中對(duì)感測層130的影響。另外，還可以在移除第二粘結(jié)層140及第二基板150之后，減少 環(huán)境中空氣、水汽或其它物質(zhì)對(duì)感測層130的侵蝕。進(jìn)一步的，保護(hù)層200需裸露出信號(hào)線連 接軟性電路板的接合位置，以利于信號(hào)連接線與軟性電路板進(jìn)行接合。
[0133] 請(qǐng)結(jié)合參考圖1D~圖1H，承接圖2A所示步驟之后的步驟基本與圖1D至圖1H類似， 不同在于，第二基板150及第二粘結(jié)層140是形成于保護(hù)層200之上，也即第二粘結(jié)層140是 位于保護(hù)層200與第二基板150之間。移除第一基板100及第一粘結(jié)層110,并與蓋板170貝占 合，再移除第二基板150及第二粘結(jié)層140之后形成的觸控面板20更包括保護(hù)層200,如圖2B 所示，觸控面板20包括由上而下堆疊的蓋板170、接合層160、薄膜層121、緩沖層122、感測層 130及保護(hù)層200。除了保護(hù)層200,其它各元件結(jié)構(gòu)及其材料、制作方法前文已敘述，故不再 贅述。
[0134] 此外，請(qǐng)參照?qǐng)D2B，保護(hù)層200可為單層的結(jié)構(gòu)或多層的結(jié)構(gòu)。例如保護(hù)層為多層 結(jié)構(gòu)時(shí)，可包含第一保護(hù)層201和第二保護(hù)層202,第一保護(hù)層201位于感測層130和第二保 護(hù)層202之間，第二保護(hù)層202遠(yuǎn)離第一保護(hù)層201的一側(cè)可貼合顯示裝置而組合形成一觸 控顯示裝置。第一保護(hù)層201和第二保護(hù)層202可選用不同的材料達(dá)到不同的功效。
[0135] 第一保護(hù)層201可選用有機(jī)材料、無機(jī)材料、復(fù)合材料及高分子材料之至少其中之 一。在一實(shí)施例中，第一保護(hù)層201可采用與前述緩沖層122相同的復(fù)合材料，例如包括二氧 化鈦(Ti0 2)、二氧化硅(Si02)、二氧化鋯(Zr02)或前述之組合，或二氧化鈦(Ti0 2)、二氧化硅 (Si02)與有機(jī)材料形成的化合物，或二氧化鋯(Zr02)二氧化硅(Si0 2)與有機(jī)材料形成的化 合物。通過調(diào)整第一保護(hù)層201的折射率及厚度，搭配緩沖層122來改善感測層130有電極塊 和沒有電極塊區(qū)域?qū)饩€反射差異造成觸控面板外觀不良的問題。例如，第一保護(hù)層201的 折射率為1! 2，第二保護(hù)層202的折射率為n3,感測層的折射率為ητ，則η3〈η2〈ητ較佳的 ?2 - X %在此較佳實(shí)施例中，第一保護(hù)層201的厚度可為約0.01微米至0.3微米。 9
[0136] 上述第一保護(hù)層201主要起折射率匹配的作用，而第二保護(hù)層202主要對(duì)感測層 130等達(dá)到進(jìn)一步保護(hù)作用，減少環(huán)境中空氣、水汽或其它物質(zhì)對(duì)感測層130的侵蝕。第二保 護(hù)層202的材料具體可包括熱硬化型樹脂、二氧化硅、光阻等適合之透明絕緣材料。
[0137] 第一保護(hù)層2 0 1、第二保護(hù)層2 0 2可采用凸板例如APR ( A s ah i ka s e i photosensitive resin)板以轉(zhuǎn)印的方式形成，采用該轉(zhuǎn)印的方式形成的第一保護(hù)層201和 第二保護(hù)層202,可以減小感測層130與其他層別之間的應(yīng)力作用，提高感測層130的穩(wěn)定 性，同時(shí)后續(xù)也可較方便的移除第二基板及第二粘結(jié)層，減少應(yīng)力影響。在另一實(shí)施例中， 第一保護(hù)層201和第二保護(hù)層202可分別采用溶液涂布，再紫外光固化，然后熱固等方式形 成。在本發(fā)明的其他較佳實(shí)施例中亦可視需要以其他制程例如濺鍍(sputter)、化學(xué)氣相沉 積（chemical vapor deposition,CVD)、噴墨印刷（inkjet printing)、狹縫涂布（slit coating)、旋涂(spin coating)、噴涂(spray coating)或滾輪涂布(roller coating)等方 式形成保護(hù)層200。
[0138] 前述實(shí)施例是以單獨(dú)形成單片觸控面板為例說明，為提高生產(chǎn)效率，降低成本，可 先在大片的第一基板上一次形成多個(gè)薄膜組件(包括薄膜層、緩沖層、感測層、保護(hù)層、第二 粘結(jié)層、第二基板），在薄膜組件與蓋板貼合的前一步驟，再將該多個(gè)薄膜組件分別進(jìn)行分 離，如此一次性可形成多片觸控面板，提高生產(chǎn)效率，降低成本。具體制作流程可參考圖3A ~圖3D對(duì)應(yīng)之實(shí)施例。
[0139] 圖3A~圖3D為本發(fā)明又一實(shí)施例觸控面板的制作方法的流程圖。請(qǐng)先結(jié)合參照?qǐng)D 3A及圖3B所示，其中圖3B為圖3A的剖面示意圖?？稍诖笃牡谝换?00上預(yù)先設(shè)定或區(qū)分 復(fù)數(shù)個(gè)相互間隔的區(qū)域V，區(qū)域V的大小可根據(jù)觸控面板的尺寸設(shè)定。接著，在第一基板300 上依序形成第一粘結(jié)層110、薄膜層121、緩沖層122,然后在緩沖層122上并對(duì)應(yīng)各個(gè)區(qū)域V 同時(shí)形成復(fù)數(shù)個(gè)相互間隔的感測層130,接著在各感測層130上形成保護(hù)層200,再在保護(hù)層 200上利用第二粘結(jié)層140粘附形成第二基板150。需要說明的是，此時(shí)，多個(gè)感測層130之間 是相互間隔的，而其它結(jié)構(gòu)包括第一基板300、薄膜層121、緩沖層122、保護(hù)層200、第二粘結(jié) 層140、第二基板150各自均為一整片的結(jié)構(gòu)。此外，第一粘結(jié)層110、薄膜層121、緩沖層122、 第二粘結(jié)層140、第二基板150的形成方法可參考前述圖1A至圖1H對(duì)應(yīng)之實(shí)施例，保護(hù)層200 的形成方法可參考前述圖2A及圖2B對(duì)應(yīng)之實(shí)施例。
[0140]接著，請(qǐng)結(jié)合參照?qǐng)D3C和圖3D，移除第一基板300,并將薄膜組件30以薄膜層121 - 側(cè)貼附在一第三基板310上，薄膜層121位于緩沖層122與第三基板310之間。其中移除第一 基板300的方式和前述實(shí)施例方式相同。第三基板310的結(jié)構(gòu)可與前述第二基板結(jié)合第二粘 結(jié)層的結(jié)構(gòu)相似，為相互粘附的一可撓性膜層和一膠層，例如單面膠，是以具有粘性的表面 貼附薄膜組件30的薄膜層121。第三基板310可對(duì)薄膜組件30起支撐和保護(hù)作用，避免薄膜 組件30在后續(xù)分離過程中損壞。
[0141] 然后，分離各個(gè)區(qū)域V對(duì)應(yīng)的薄膜組件30,將原本連成一體的薄膜組件分離成多個(gè) 單獨(dú)的小片薄膜組件30?？刹捎玫肚谢蚣す馇懈畹姆绞椒蛛x各薄膜組件30。如圖3D所示，圖 3D中是以分離成三個(gè)一組的小片薄膜組件為例，可以理解的是，也可以分離成更小或更大 片的薄膜組件。
[0142] 然后，移除第三基板310。結(jié)合參考圖2B，再將小片的薄膜組件分別貼合蓋板170， 最后移除第二基板150及第二粘結(jié)層140,以分別形成多個(gè)觸控面板，最終形成的觸控面板 結(jié)構(gòu)如圖2B所示。該實(shí)施例之蓋板170可由大片的玻璃母板經(jīng)裁切成符合觸控模塊的尺寸， 再進(jìn)行化學(xué)強(qiáng)化而制得。相對(duì)于傳統(tǒng)的先對(duì)大片玻璃蓋板進(jìn)行化學(xué)強(qiáng)化，再沉積形成多個(gè) 感測層，然后再將大片玻璃蓋板連同感測層裁切得到小片觸控面板，本實(shí)施例之蓋板170是 先裁切再強(qiáng)化，最后貼合在薄膜組件上，無需進(jìn)一步切割，具有較好的邊緣強(qiáng)度，且形成感 測層的制程也不會(huì)影響蓋板的強(qiáng)度，可提高最終形成之觸控面板整體強(qiáng)度。
[0143] 需要說明的是，在圖3A~圖3D中所示的采用大片的第一基板300-次形成多個(gè)觸 控面板的過程中，其中，用于將薄膜層粘附于第一基板300上的第一粘結(jié)層，可以設(shè)置于該 大片的第一基板300的周邊區(qū)域，例如第一基板300的四周。在另一實(shí)施例中，第一粘結(jié)層還 可以設(shè)置在各個(gè)區(qū)域V的四周，以進(jìn)一步加強(qiáng)薄膜層與第一基板300的附著性，如此，在移除 第一基板300時(shí)，會(huì)一并移除位于第一基板300四周的第一粘結(jié)層以及位于各個(gè)區(qū)域V四周 的粘結(jié)層。或者僅在各個(gè)區(qū)域V的四周設(shè)置第一粘結(jié)層，而在第一基板300的四周不設(shè)置第 一粘結(jié)層，本發(fā)明不以此為限。
[0144] 本發(fā)明提供的觸控面板及其制作方法，借由第一基板的支撐作用將感測層形成于 薄膜層上，再借由第二基板的轉(zhuǎn)載作用，將薄膜層及其上形成的感測層貼附于蓋板上，如 此，形成的觸控面板更加輕、薄，制作成本較低。另外，感測層位于薄膜層貼合蓋板的另一 面，可避免感測層與軟性電路板接合時(shí)影響薄膜層與蓋板之間貼合的平整度。此外，在薄膜 層與感測層之間形成有緩沖層，可減少形成感測層的過程中對(duì)薄膜層的侵蝕，進(jìn)一步的可 減小移除第一基板時(shí)應(yīng)力對(duì)薄膜層及感測層的損傷。
[0145] 當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟 悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形 都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種觸控面板，其特征在于，包括， 蓋板； 接合層； 薄膜層，所述接合層位于所述蓋板與所述薄膜層之間； 緩沖層，位于所述薄膜層上，且所述薄膜層位于所述接合層與所述緩沖層之間； 感測層，位于所述緩沖層上，且所述緩沖層位于所述感測層與所述薄膜層之間。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，還包括保護(hù)層，位于所述感測層上，且 所述感測層位于所述緩沖層與所述保護(hù)層之間。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的觸控面板，其特征在于，所述保護(hù)層包括第一保護(hù)層和第二保 護(hù)層，第一保護(hù)層位于所述感測層與所述第二保護(hù)層之間。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，所述薄膜層的厚度為0.1微米至15微 米或2微米至5微米。5. 根據(jù)權(quán)利要求1、4所述的觸控面板，其特征在于，所述薄膜層的材料包括聚酰亞胺、 聚丙烯、聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚 乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚四氟乙烯、環(huán)烯烴共聚物其中之一或前述之組合。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，所述緩沖層的折射率為m，所述薄膜層 的折射率為Μ，所述感測層的折射率為ητ，且Μ <ηι〈ητ。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，所述緩沖層的厚度為10埃至3000埃。8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，所述緩沖層的材料包含有機(jī)材料和無 機(jī)材料形成的復(fù)合材料。9. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的觸控面板，其特征在于，所述第一保護(hù)層的折射率為η2，所述第 二保護(hù)層的折射率為Μ，感測層的折射率為ητ，且η 3〈η2〈ητ。10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，所述緩沖層的熱膨脹系數(shù)介于所述 薄膜層的熱膨脹系數(shù)與所述感測層的熱膨脹系數(shù)之間。11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，所述蓋板為一強(qiáng)化玻璃蓋板。12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，所述緩沖層的硬度大于所述薄膜層 的硬度。13. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，還包含一軟性電路板，所述軟性電路 板電性連接于所述感測層，且所述感測層位于所述軟性電路板與所述緩沖層之間。14. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的觸控面板，其特征在于，還包含一第二基板，所述第二基板位 于所述保護(hù)層上，且所述感測層位于所述第二基板與所述保護(hù)層之間。15. -種觸控顯示裝置，其特征在于，包含權(quán)利要求1-15任意一項(xiàng)所述的觸控面板。16. -種觸控面板的制作方法，其特征在于，包括步驟： S1:形成薄膜層于第一基板上； S2:形成緩沖層于所述薄膜層上，且所述薄膜層位于所述第一基板與所述緩沖層之間； S3:形成感測層于所述緩沖層上，且所述緩沖層位于所述薄膜層與所述感測層之間； S4:形成第二基板于所述感測層上，且所述感測層位于所述緩沖層與所述第二基板之 間； S5:移除所述第一基板； S6:采用一接合層貼附一蓋板于所述薄膜層上，且所述接合層位于所述蓋板與所述薄 膜層之間。17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，在所述步驟S6之后還包 括步驟S7:移除所述第二基板。18. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，所述步驟S1中通過第一 粘結(jié)層將所述薄膜層粘附于所述第一基板上。19. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，所述步驟S2中所述緩 沖層以轉(zhuǎn)印的方式或溶液涂布再固化的方式形成于所述薄膜層上。20. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，在步驟S3與S4之間還包 括形成保護(hù)層于所述感測層上，且所述感測層位于所述緩沖層與所述保護(hù)層之間。21. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，形成所述保護(hù)層的步驟 包括： 形成第一保護(hù)層于所述感測層上，且所述感測層位于所述緩沖層與所述第一保護(hù)層之 間；以及 形成第二保護(hù)層于所述第一保護(hù)層上，且所述第一保護(hù)層位于所述感測層與所述第二 保護(hù)層之間。22. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，所述保護(hù)層以轉(zhuǎn)印的方 式或溶液涂布再固化的方式形成。23. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，所述步驟S4中通過第二 粘結(jié)層將所述第二基板粘附于所述感測層上。24. 根據(jù)權(quán)利要求16或23所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，所述第二基板為一 可撓性基板。25. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，步驟S5中，通過溶液浸 泡、熱處理、冷處理、外力剝離或前述之組合的方式移除所述第一基板。26. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，所述第一基板定義有一 中間區(qū)域和圍繞所述中間區(qū)域的周邊區(qū)域，所述第一粘結(jié)層位于所述第一基板的周邊區(qū) 域，所述感測層位于所述第一基板的中間區(qū)域。27. 根據(jù)權(quán)利要求26所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，步驟S5包括:沿著所述 周邊區(qū)域靠近所述中間區(qū)域的邊緣切割，切除位于所述周邊區(qū)域的所述第一粘結(jié)層或者切 除位于所述周邊區(qū)域的所述第一粘結(jié)層和位于所述周邊區(qū)域的部分所述第一基板，再移除 所述第一基板。28. 根據(jù)權(quán)利要求23所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，步驟S7包括，先對(duì)所述 第二粘結(jié)層進(jìn)行光照處理、熱處理、冷處理或前述之組合，再移除所述第二粘結(jié)層和所述 第二基板。29. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，形成所述感測層的步驟 包括： 形成復(fù)數(shù)條沿第一方向間隔排列的第一導(dǎo)線； 形成復(fù)數(shù)個(gè)沿所述第一方向排列的第一電極塊、復(fù)數(shù)個(gè)沿第二方向排列的第二電極 塊、復(fù)數(shù)條第二導(dǎo)線，相鄰第一電極塊通過所述第一導(dǎo)線電性連接，所述各第二電極塊分布 于所述第一導(dǎo)線兩側(cè)，所述第二導(dǎo)線電性連接相鄰所述第二電極塊;及 形成復(fù)數(shù)個(gè)絕緣塊于所述第一導(dǎo)線與所述第二導(dǎo)線之間，以使所述第一導(dǎo)線與所述第 二導(dǎo)線相互電性絕緣。30. 根據(jù)權(quán)利要求29所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，所述第一電極塊、所述 第二電極塊及所述第二導(dǎo)線與所述第一導(dǎo)線分別在溫度為20攝氏度至80攝氏度的條件下 形成。31. 根據(jù)權(quán)利要求29所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一導(dǎo)線的 步驟之后還包括一烘烤的步驟，或在形成所述第一電極塊、第二電極塊及第二導(dǎo)線的步驟 之后還包括一烘烤的步驟。32. 根據(jù)權(quán)利要求31所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，所述烘烤的溫度大于等 于180攝氏度且小于等于350攝氏度。33. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，所述第一基板上區(qū)分有 復(fù)數(shù)個(gè)相互間隔的區(qū)域，步驟S3包括同時(shí)形成復(fù)數(shù)個(gè)感測層于所述緩沖層上，每一感測層 分別對(duì)應(yīng)所述第一基板上的所述一個(gè)區(qū)域。34. 根據(jù)權(quán)利要求33所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，在步驟S5之后還包括提 供一第三基板，且所述薄膜層位于所述緩沖層與所述第三基板之間。35. 根據(jù)權(quán)利要求34所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，還包括步驟:分離所述 感測層分別對(duì)應(yīng)的區(qū)域?yàn)槎鄠€(gè);移除所述第三基板。36. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，所述步驟S1包括:涂布 溶液于所述第一基板上；固化所述溶液以形成所述薄膜層于所述第一基板上。37. 根據(jù)權(quán)利要求36所述的觸控面板的制作方法，其特征在于，所述溶液包含可溶性聚 酰亞胺及有機(jī)溶劑，或所述溶液包含聚酰胺酸及有機(jī)溶劑。
【文檔編號(hào)】G06F3/041GK105975126SQ201610283321
【公開日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2014年6月4日
【發(fā)明人】林清山, 吳春彥, 紀(jì)連杰, 方芳
【申請(qǐng)人】宸鴻科技(廈門)有限公司