一種陣列基板及其制造方法和顯示裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明的實施例公開一種陣列基板及其制造方法和顯示裝置，涉及觸控顯示技術領域，能夠降低或消除觸控電極之間的負載差異，提高產(chǎn)品良率。該陣列基板，包括：襯底基板，觸控電極，以及與觸控電極一一對應的信號線，信號線包括第一子信號線和第二子信號線；第一子信號線與觸控信號檢測電路電性連接，第一子信號線和第二子信號線通過第一導電結(jié)構(gòu)電性連接，第二子信號線通過第二導電結(jié)構(gòu)與觸控電極電性連接；其中，陣列基板上任一觸控電極產(chǎn)生的觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長均相等，其中觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長為觸控信號在第一子信號線和第二子信號線上傳輸長度之和。
【專利說明】
一種陣列基板及其制造方法和顯示裝置
技術領域
[0001]本發(fā)明的實施例涉及觸控顯示技術領域，尤其涉及一種陣列基板及其制造方法和顯示裝置。
【背景技術】
[0002]在顯示技術領域，隨著技術的發(fā)展出現(xiàn)了各種觸控電極內(nèi)嵌的觸控式顯示面板，其中一種現(xiàn)有的FIC(英文:full in cell，一種觸控電極內(nèi)嵌式觸控面板)產(chǎn)品使用的是等電容設計，在這種設計中觸控電極可以是發(fā)射電極(TX)或接收電極(RX)，所有TX電極連接兩條信號線，該兩條信號線形成電容，在制程工藝中盡量保證所有TX電極連接的兩條信號線走線長度相同，進而盡量保證電容相同或最大化消除電容差異，這樣可以縮小電極與電極之間的負載(load)差異，但不能消除差異，例如、由于現(xiàn)有技術中TX電極通過信號線連接至觸控信號檢測電路(可以為集成電路1C，英文全稱:Integrated Circuit)，而由于TX電極在顯示面板上所處位置不同，因此不同TX電極連接的信號線的長度也不同，因此各個TX電極連接的信號線的電阻仍然存在很大差異，以上僅是以當前的一種技術為例，在市場上出現(xiàn)的其他觸控產(chǎn)品中，采用類似結(jié)構(gòu)的也存在各個TX電極連接的信號線的電阻存在很大差異的問題，這樣就會帶來一系列的問題，比如容值差異造成的容值spec out(容值超規(guī))、Short(短路)、0pen(斷路)等不良，大大降低產(chǎn)品良率，影響產(chǎn)品推進。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的實施例提供一種陣列基板及其制造方法和顯示裝置，能夠降低或消除觸控電極之間的負載差異，提尚廣品良率。
[0004]第一方面，提供一種陣列基板，包括:襯底基板，陣列設置在所述襯底基板上的觸控電極，以及與所述觸控電極一一對應的信號線，每個所述觸控電極通過對應的信號線與觸控信號檢測電路電性連接；
[0005]所述信號線包括第一子信號線和第二子信號線;所述第一子信號線與觸控信號檢測電路電性連接，所述第一子信號線和第二子信號線通過第一導電結(jié)構(gòu)電性連接，所述第二子信號線通過第二導電結(jié)構(gòu)與所述觸控電極電性連接；
[0006]其中，所述陣列基板上任一觸控電極產(chǎn)生的觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長均相等，其中所述觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長為所述觸控信號在第一子信號線和第二子信號線上傳輸長度之和。
[0007]可選的，所述第二導電結(jié)構(gòu)在所述第二子信號線上位于所述第一導電結(jié)構(gòu)和所述觸控電極之間。
[0008]可選的，所述第一子信號線和第二子信號線不同層設置，所述第一子信號線和第二子信號線在所述襯底基板上的投影位置對應，所述第一導電結(jié)構(gòu)包括第一過孔，所述第二導電結(jié)構(gòu)包括第二過孔；
[0009]所述第一子信號線和第二子信號線通過第一過孔電性連接，所述第二子信號線通過第二過孔與所述觸控電極電性連接。
[0010]可選的，所述第一子信號線與數(shù)據(jù)線同層;所述第二子信號線與柵線同層；
[0011]或者，
[0012]所述第一子信號線與柵線同層;所述第二子信號線與數(shù)據(jù)線同層。
[0013]可選的，所述第一子信號線與所述第二子信號線同層設置，所述第一導電結(jié)構(gòu)包括第一過孔、第三過孔和跨接線，所述第二導電結(jié)構(gòu)包括第二過孔；
[0014]所述第一子信號線通過所述第一過孔與所述跨接線的一端電性連接，所述第二子信號線通過所述第三過孔與所述跨接線的另一端電性連接;所述第二子信號線通過第二過孔與所述觸控電極電性連接。
[0015]可選的，所述第一子信號線與所述第二子信號線與柵線同層設置，所述跨接線與所述數(shù)據(jù)線同層設置或者所述跨接線與所述觸控電極同層設置；
[0016]或者，
[0017]所述第一子信號線與所述第二子信號線與數(shù)據(jù)線同層設置，所述跨接線與柵線同層設置或者所述跨接線與所述觸控電極同層設置。
[0018]可選的，所述第一子信號線與所述第二子信號線同層設置，所述第一導電結(jié)構(gòu)包括與所述第一子信號線與所述第二子信號線同層設置的導線，所述導線將所述第一子信號線與所述第二子信號線電性連接，所述第二導電結(jié)構(gòu)包括第二過孔，所述第二子信號線通過第二過孔與所述觸控電極電性連接。
[0019]可選的，所述第一子信號線與所述第二子信號線線寬相同。
[0020]可選的，所述第一子信號線和第二子信號線的厚度相同。
[0021 ]可選的，所述第一子信號線與所述第二子信號線的材料相同。
[0022]第二方面，提供一種陣列基板的制作方法，
[0023]通過構(gòu)圖工藝在襯底基板上形成相互平行排列的第一子信號線，所述第一子信號線與觸控信號檢測電路電性連接；
[0024]通過構(gòu)圖工藝制作覆蓋所述第一子信號線的絕緣層，并在所述第一子信號線上方的絕緣層上形成第一過孔；
[0025]通過構(gòu)圖工藝在所述絕緣層上制作第二子信號線，其中第二子信號線通過所述第一過孔與所述第一子信號線電性連接；
[0026]通過構(gòu)圖工藝制作覆蓋所述第二子信號線的鈍化層，并在所述第二子信號線上方的鈍化層上形成第二過孔；
[0027]通過構(gòu)圖工藝在所述鈍化層上制作陣列分布的觸控電極，其中所述觸控電極通過第二過孔與一條第二子信號線電性連接，所述陣列基板上任一觸控電極產(chǎn)生的觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長均相等，其中所述觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長為所述觸控信號在第一子信號線和第二子信號線上傳輸長度之和。
[0028]可選的，通過構(gòu)圖工藝在襯底基板上形成相互平行排列的第一子信號線，包括:
[0029]在襯底基板上通過構(gòu)圖工藝形成柵線的同時，形成相互平行排列的第一子信號線；
[0030]通過構(gòu)圖工藝在所述絕緣層上制作第二子信號線，包括:
[0031]在絕緣層上通過構(gòu)圖工藝形成數(shù)據(jù)線的同時，形成相互平行排列的第二子信號線；
[0032]或者，
[0033]通過構(gòu)圖工藝在襯底基板上形成相互平行排列的第一子信號線，包括:
[0034]在襯底基板上通過構(gòu)圖工藝形成數(shù)據(jù)線的同時，形成相互平行排列的第一子信號線；
[0035]通過構(gòu)圖工藝在所述絕緣層上制作第二子信號線，包括:
[0036]在絕緣層上通過構(gòu)圖工藝形成柵線的同時，形成相互平行排列的第二子信號線。
[0037]第三方面，提供一種陣列基板的制作方法，
[0038]通過構(gòu)圖工藝在襯底基板上形成相互平行排列的第一子信號線和第二子信號線，所述第一子信號線與觸控信號檢測電路電性連接；
[0039]制作覆蓋所述第一子信號線和第二子信號線的絕緣層，通過構(gòu)圖工藝在所述第一子信號線上方的絕緣層上形成第一過孔，在第二子信號線上方的絕緣層上形成第三過孔；
[0040]通過構(gòu)圖工藝在所述絕緣層上制作跨接線，所述第一子信號線通過所述第一過孔與所述跨接線的一端電性連接，所述第二子信號線通過所述第三過孔與所述跨接線的另一端電性連接；
[0041]通過構(gòu)圖工藝制作覆蓋所述跨接線的鈍化層，并在所述第二子信號線上方的絕緣層和鈍化層上形成第二過孔；
[0042]通過構(gòu)圖工藝在所述鈍化層上制作陣列分布的觸控電極，其中所述觸控電極通過第二過孔與一條第二子信號線電性連接，所述陣列基板上任一觸控電極產(chǎn)生的觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長均相等，其中所述觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長為所述觸控信號在第一子信號線和第二子信號線上傳輸長度之和。
[0043]第四方面，提供一種陣列基板的制作方法，
[0044]通過構(gòu)圖工藝在襯底基板上形成相互平行排列的第一子信號線和第二子信號線，所述第一子信號線與觸控信號檢測電路電性連接；
[0045]制作覆蓋所述第一子信號線和第二子信號線的絕緣層和鈍化層，通過一次構(gòu)圖工藝在所述第一子信號線上方的絕緣層和鈍化層上形成第一過孔，在第二子信號線上方的絕緣層和鈍化層上形成第二過孔和第三過孔；
[0046]通過構(gòu)圖工藝在所述鈍化層上制作跨接線和陣列分布的觸控電極，
[0047]其中，所述第一子信號線通過所述第一過孔與所述跨接線的一端電性連接，所述第二子信號線通過所述第三過孔與所述跨接線的另一端電性連接;所述觸控電極通過第二過孔與一條第二子信號線電性連接，所述陣列基板上任一觸控電極產(chǎn)生的觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長均相等，其中所述觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長為所述觸控信號在第一子信號線和第二子信號線上傳輸長度之和。
[0048]第五方面，提供一種陣列基板的制作方法，
[0049]通過構(gòu)圖工藝在襯底基板上形成跨接線；
[0050]制作覆蓋所述跨接線的絕緣層，通過構(gòu)圖工藝在所述跨接線上方的絕緣層上形成第一過孔和第三過孔；
[0051]通過構(gòu)圖工藝在所述絕緣層上形成相互平行排列的第一子信號線和第二子信號線，所述第一子信號線與觸控信號檢測電路電性連接;所述第一子信號線通過所述第一過孔與所述跨接線的一端電性連接，所述第二子信號線通過所述第三過孔與所述跨接線的另一端電性連接；
[0052]通過一次構(gòu)圖工藝制作覆蓋所述第一子信號線和第二子信號線的鈍化層，并在所述第二子信號線上方的鈍化層上形成第二過孔；
[0053]通過構(gòu)圖工藝在所述鈍化層上制作陣列分布的觸控電極，其中所述觸控電極通過第二過孔與一條第二子信號線電性連接，所述陣列基板上任一觸控電極產(chǎn)生的觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長均相等，其中所述觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長為所述觸控信號在第一子信號線和第二子信號線上傳輸長度之和。
[0054]第六方面，提供一種陣列基板的制作方法，
[0055]通過構(gòu)圖工藝在襯底基板的絕緣層上形成相互平行排列的第一子信號線和第二子信號線，所述第一子信號線與觸控信號檢測電路電性連接；
[0056]制作覆蓋所述第一子信號線和第二子信號線的鈍化層，通過構(gòu)圖工藝在所述第一子信號線上方的鈍化層上形成第一過孔，在第二子信號線上方的鈍化層上形成第二過孔和第三過孔；
[0057]通過構(gòu)圖工藝在所述鈍化層上制作跨接線和陣列分布的觸控電極；
[0058]其中，所述第一子信號線通過所述第一過孔與所述跨接線的一端電性連接，所述第二子信號線通過所述第三過孔與所述跨接線的另一端電性連接;所述觸控電極通過第二過孔與一條第二子信號線電性連接，所述陣列基板上任一觸控電極產(chǎn)生的觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長均相等，其中所述觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長為所述觸控信號在第一子信號線和第二子信號線上傳輸長度之和。
[0059]第七方面，提供一種顯示裝置，包括上的陣列基板。
[0060]上述方案中，提供的陣列基板包括:襯底基板，陣列設置在襯底基板上的觸控電極，以及與觸控電極一一對應的信號線，每個觸控電極通過對應的信號線與觸控信號檢測電路電性連接;信號線包括第一子信號線和第二子信號線，第一子信號線與觸控信號檢測電路電性連接;第一子信號線和第二子信號線通過第一導電結(jié)構(gòu)電性連接，第二子信號線通過第二導電結(jié)構(gòu)與觸控電極電性連接;其中，陣列基板上任一觸控電極產(chǎn)生的觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長均相等，其中觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長為所述觸控信號在第一子信號線和第二子信號線上傳輸長度之和。
[0061 ]綜上可知，在現(xiàn)有技術中，由于觸控電極陣列分布于顯示面板的陣列基板上，因此觸控電極至觸控信號檢測電路的距離不用，現(xiàn)有技術中，雖然所有觸控電極連接的信號引線的走線長度相同以使得電容相同，但是，觸控電極與信號線通過過孔電性連接時，觸控電極采集的觸控信號在信號引線上傳輸?shù)木嚯x為過孔至觸控信號檢測電路的距離，由于每個觸控電極與觸控信號檢測電路的距離不同，因此每個觸控電極存在負載差異;而本申請中陣列基板上任一觸控電極產(chǎn)生的觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長均相等，其中觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長為所述觸控信號在第一子信號線和第二子信號線上傳輸長度之和，因此觸控電極采集的觸控信號在信號線上傳輸?shù)木嚯x均相同，從而能夠降低或消除觸控電極之間的負載差異，提高產(chǎn)品良率。
【附圖說明】
[0062]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0063]圖1為本發(fā)明的實施例提供的一種陣列基板的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0064]圖2為本發(fā)明的實施例提供的如圖1所示的陣列基板的AA’截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0065]圖3為本發(fā)明的實施例提供的如圖1所示的陣列基板的CC’截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0066]圖4為本發(fā)明的另一實施例提供的一種陣列基板的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0067]圖5為本發(fā)明的實施例提供的一種陣列基板的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0068]圖6為本發(fā)明的實施例提供的如圖5所示的陣列基板的AA’截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0069]圖7為本發(fā)明的實施例提供的如圖5所示的陣列基板的BB’截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0070]圖8為本發(fā)明的另一實施例提供的如圖5所示的陣列基板的AA’截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0071]圖9為本發(fā)明的另一實施例提供的如圖5所示的陣列基板的BB’截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0072]圖10為本發(fā)明的又一實施例提供的如圖5所示的陣列基板的AA’截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0073]圖11為本發(fā)明的又一實施例提供的如圖5所示的陣列基板的BB’截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0074]圖12為本發(fā)明的再一實施例提供的如圖5所示的陣列基板的AA’截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0075]圖13為本發(fā)明的再一實施例提供的如圖5所示的陣列基板的BB’截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0076]圖14為本發(fā)明的另一實施例提供的一種陣列基板的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0077]圖15為本發(fā)明的實施例提供的一種陣列基板制造方法流程示意圖。
【具體實施方式】
[0078]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0079]本發(fā)明的實施例提供一種陣列基板，參照圖1所示，包括:襯底基板11，陣列設置在襯底基板11上的觸控電極12(TXi……TXx……TXn)，以及與觸控電極12—一對應的信號線13，每個觸控電極12通過對應的信號線13與觸控信號檢測電路14電性連接;如圖1所示，觸控電極TX1對應信號線TX1-13，觸控電極TXn對應的信號線TXn-13。
[0080]參照圖2、3所示，其中圖2為圖1所示的陣列基板的AA’截面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖1所示的陣列基板的CC’截面結(jié)構(gòu)示意圖；信號線13包括第一子信號線131和第二子信號線132，第一子信號線131與觸控信號檢測電路14電性連接;第一子信號線131和第二子信號線132通過第一導電結(jié)構(gòu)15連接，第二子信號線132通過第二導電結(jié)構(gòu)16與觸控電極12電性連接；
[0081]示例性的，如圖2、3所示第一子信號線131和第二子信號線132不同層設置，第一子信號線131和第二子信號線132在襯底基板11上的投影位置對應，第一導電結(jié)構(gòu)15包括第一過孔hi，第二導電結(jié)構(gòu)16包括第二過孔h2;第一子信號線131和第二子信號線132通過第一過孔hi電性連接，第二子信號線132通過第二過孔h2與觸控電極12電性連接。此處需要說明的是第一子信號線131和第二子信號線132在襯底基板11上的投影位置對應，至少包括以下情況，情況一:第一子信號線131和第二子信號線132在襯底基板11上的投影完全重合，情況二:第一子信號線131和第二子信號線132在襯底基板11上的投影包含重合部分。
[0082]如圖2所示，對于觸控電極TX1信號線TXrl3包括第一子信號線TXH31，第二子信號線TX1-132，第一子信號線TX1-Ul和第二子信號線TX1-132通過第一過孔TX1-1il連接，第二子信號線TX1-132通過第二過孔TX1-1^與觸控電極TX1電性連接;對于觸控電極TXn信號線TXn-13包括第一子信號線TXn-131，第二子信號線TXn-132，第一子信號線TXn-131和第二子信號線ΤΧη-132通過第一過孔TXn-hl連接，第二子信號線ΤΧη-132通過第二過孔TXn-h2與觸控電極TXn電性連接；
[0083]其中，陣列基板11上任一觸控電極12產(chǎn)生的觸控信號在對應的信號線13上傳輸至觸控信號檢測電路14的線長均相等，其中觸控信號在對應的信號線13上傳輸至觸控信號檢測電路14的線長為觸控信號在第一子信號線131和第二子信號線132上傳輸長度之和。
[0084]其中信號線13均包含兩端，以如圖1所示，以信號線13在圖中下側(cè)位置為其第一端，上側(cè)位置為其第二端。則，第一子信號線131的第一端連接觸控信號檢測電路14，第一子信號線131的第二端懸空;第二子信號線132的第一端和第二端均懸空;其中觸控信號檢測電路14可以為一個處理器、FPGA(中文:現(xiàn)場可編程門陣列，英文全稱:Field —Programmable Gate Array)、集成電路IC或其他能夠接收并處理觸控信號的功能電路。其中，第一子信號線131和第二子信號線132通過兩者之間絕緣層17電性隔離，第二子信號線132和觸控電極12之間通過鈍化層18電性隔離。
[0085]上述方案中，提供的陣列基板包括:襯底基板，陣列設置在襯底基板上的觸控電極，以及與觸控電極一一對應的信號線，每個觸控電極通過對應的信號線與觸控信號檢測電路電性連接;信號線第一子信號線和第二子信號線，第一子信號線與觸控信號檢測電路電性連接;第一子信號線和第二子信號線通過第一導電結(jié)構(gòu)連接，第二子信號線通過第二導電結(jié)構(gòu)與觸控電極電性連接;其中，陣列基板上任一觸控電極產(chǎn)生的觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長均相等，其中觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長為所述觸控信號在第一子信號線和第二子信號線上傳輸長度之和。綜上可知，在現(xiàn)有技術中，由于觸控電極陣列分布于顯示面板的陣列基板上，因此觸控電極至觸控信號檢測電路的距離不同，現(xiàn)有技術中，雖然所有觸控電極連接的信號引線的走線長度相同以使得電容相同，但是，觸控電極與信號線通過過孔電性連接時，觸控電極采集的觸控信號在信號引線上傳輸?shù)木嚯x為過孔至觸控信號檢測電路的距離，由于每個觸控電極與觸控信號檢測電路的距離不同，因此每個觸控電極存在負載差異;而本申請中陣列基板上任一觸控電極產(chǎn)生的觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長均相等，其中觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長為所述觸控信號在第一子信號線和第二子信號線上傳輸長度之和，因此觸控電極采集的觸控信號在信號線上傳輸?shù)木嚯x均相同，從而能夠降低或消除觸控電極之間的負載差異，提高產(chǎn)品良率。
[0086]此外，第二過孔h2在第二子信號線132上位于第一過孔hi和觸控電極12之間。可以理解的是，由于每一條子信號線的長度均為陣列基板列向的長度，因此為使得每一個觸控電極產(chǎn)生的觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長均相等，則觸控信號在第一子信號線和第二子信號線上傳輸長度之和需要相等，因此而第二過孔只有設置在第二子信號線上位于第一過孔和觸控電極之間時才能滿足上述要求。
[0087]為使得，每個觸控電極的負載完全匹配(相同)，則同一個觸控電極對應的第一子信號線131和第二子信號線132在襯底基板上的投影完全重合這樣保證了第一子信號線131與第二子信號線132的長度和線寬完全一致。此外第一子信號線131和第二子信號線132的厚度相同。第一子信號線131和第二子信號線132的材料相同。這樣第一子信號線的截面與第二子信號線的截面面積完全相同，并且材料阻抗相同，因此能夠消除觸控電極之間的負載差異。
[0088]此外，為了盡量減少制程中構(gòu)圖工藝的次數(shù)，避免增加生產(chǎn)成本，第一子信號線與數(shù)據(jù)線同層設置;第二子信號線與柵線同層；
[0089]或者，
[0090]第一子信號線與柵線同層設置;第二子信號線與數(shù)據(jù)線同層設置。
[0091]這樣保證了第一子信號線與數(shù)據(jù)線通過同一次構(gòu)圖工藝制作，第二子信號限于柵線通過同一次構(gòu)圖工藝制作;或者第二子信號線與數(shù)據(jù)線通過同一次構(gòu)圖工藝制作，第一子信號限于柵線通過同一次構(gòu)圖工藝制作，因此本申請的實施例提供的陣列基板不增加新的制程工藝，有效控制了成本。此外觸控電極還可以采用與像素電極相同的材料在同一次構(gòu)圖工藝中制作形成。
[0092]此外為了降低信號線對陣列基板開口率及透過率的影響，可以如圖4所示，信號線13的長度可以不與陣列基板的列向長度相同，其長度只要滿足使得每一個觸控電極產(chǎn)生的觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長均相等即可。即信號線線的第二端只需要超過或等于第一過孔的位置即可。
[0093]此外參照圖5所示，本發(fā)明的實施例提供另一中陣列基板，包括:襯底基板11，陣列設置在襯底基板11上的觸控電極
[0094]12(TX1……TXx……TXn)，以及與觸控電極12—一對應的信號線13，每個觸控電極12通過對應的信號線13與觸控信號檢測電路14電性連接;如圖1所示，觸控電極TX1對應信號線TXH3，觸控電極TXn對應的信號線TXn-13。
[0095]參照圖6、7所示，圖6為圖5所示的陣列基板的AA’截面結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為圖5所示的陣列基板的ΒΒ’截面結(jié)構(gòu)示意圖；信號線13包括第一子信號線131和第二子信號線132;第一子信號線131和第二子信號線132通過第一導電結(jié)構(gòu)15連接，第二子信號線132通過第二導電結(jié)構(gòu)16與觸控電極12電性連接;示例性的，第一子信號線131與所述第二子信號線132同層設置，所述第一導電結(jié)構(gòu)15包括第一過孔hl、第三過孔h3和跨接線151，所述第二導電結(jié)構(gòu)16包括第二過孔h2;所述第一子信號線131通過所述第一過孔hi與所述跨接線151的一端電性連接，所述第二子信號線132通過所述第三過孔h3與所述跨接線151的另一端電性連接;所述第二子信號線131通過第二過孔h2與所述觸控電極12電性連接。
[0096]如圖6、7所示，對于觸控電極TXl信號線TX1-13包括第一子信號線TX1-131，第二子信號線TX1-132，第一子信號線TX1-Ul和第二子信號線TX1-132通過第一過孔TXrhl、跨接線TX1-Kl和第三過孔TX1-1^電性連接，第二子信號線TX1-132通過第二過孔TX1-1^與觸控電極TX1電性連接;對于觸控電極TXn信號線TXn-13包括第一子信號線TXn-131，第二子信號線ΤΧη-132，第一子信號線ΤΧη-131和第二子信號線ΤΧη-132通過第一過孔TXn-hl、跨接線TXn-151和第三過孔TXn-h3電性連接，第二子信號線TXn-132通過第二過孔TXn-h2與觸控電極TXn電性連接；
[0097]其中，陣列基板11上任一觸控電極12產(chǎn)生的觸控信號在對應的信號線13上傳輸至觸控信號檢測電路14的線長均相等，其中觸控信號在對應的信號線13上傳輸至觸控信號檢測電路14的線長為觸控信號在第一子信號線131和第二子信號線132上傳輸長度之和。
[0098]其中信號線13均包含兩端，以如圖5所示，以信號線13在圖中下側(cè)位置為其第一端，上側(cè)位置為其第二端。則，第一子信號線131的第一端連接觸控信號檢測電路14，第一子信號線131的第二端懸空;第二子信號線132的第一端和第二端均懸空;其中觸控信號檢測電路14可以為一個處理器、FPGA(中文:現(xiàn)場可編程門陣列，英文全稱:Field —Programmable Gate Array)、集成電路IC或其他能夠接收并處理觸控信號的功能電路。其中，第一子信號線131和第二子信號線132通過與跨接線151之間的絕緣層17電性隔離，跨接線151和觸控電極12之間通過鈍化層18電性隔離。以上圖6、7中是以第一子信號線131和所述第二子信號線132為與柵線同層，所述跨接線151與數(shù)據(jù)線同層為例進行說明。
[0099]一種可替代方案為，參考圖8、9所示，第一子信號線131與第二子信號線132為與柵線同層設置，所述跨接線151與觸控電極12同層設置。其中需要說明的是，跨接線151與觸控電極12需要電性隔離，在構(gòu)圖工藝中可以采用將跨接線周圍鏤空一圈的方式實現(xiàn)。
[0100]—種可替代方案為，參考圖10、11所示，第一子信號線131和第二子信號線132還可以與數(shù)據(jù)線同層設置，跨接線151與柵線同層設置。
[0101]一種可替代方案為，參考圖12、13所示，第一子信號線131與第二子信號線132為與數(shù)據(jù)線同層設置，所述跨接線151與觸控電極12同層設置。其中需要說明的是，跨接線151與觸控電極12需要電性隔離，在構(gòu)圖工藝中可以采用將跨接線周圍鏤空一圈的方式實現(xiàn)。上述方案的附圖中并未示出柵線和數(shù)據(jù)線，其中參照本領域的現(xiàn)有技術，柵線可以設置于襯底基板和絕緣層之間，數(shù)據(jù)線可以設置于絕緣層和鈍化層之間；或者數(shù)據(jù)線可以設置于襯底基板和絕緣層之間，柵線可以設置于絕緣層和鈍化層之間。
[0102]為使的，每個觸控電極的負載完全匹配(相同)，則同一個觸控電極對應的第一子信號線131和第二子信號線132線寬完全一致。此外第一子信號線131和第二子信號線132的厚度相同。第一子信號線131和第二子信號線132的材料相同。這樣第一子信號線的截面與第二子信號線的截面面積完全相同，并且材料阻抗相同，因此能夠消除觸控電極之間的負載差異。
[0103]此外參照圖14所示，一種可替代方案為:第一子信號線131與所述第二子信號線132同層設置，第一導電結(jié)構(gòu)15包括與所述第一子信號線131和所述第二子信號線132同層設置的導線152，導線152將所述第一子信號線131與所述第二子信號線132電性連接，所述第二導電結(jié)構(gòu)16包括第二過孔h2。如圖14所示，對于觸控電極TXl信號線TX1-13包括第一子信號線TX1-131，第二子信號線TX1-132，第一子信號線TX1-Ul和第二子信號線TXrl32通過導線TX1-152電性連接，第二子信號線TX1-132通過第二過孔TX1-1^與觸控電極TX1電性連接;對于觸控電極TXn信號線τχη-13包括第一子信號線τχη-131，第二子信號線τχη-132，第一子信號線ΤΧη-131和第二子信號線ΤΧη-132通過導線ΤΧη-152電性連接，第二子信號線TXn-132通過第二過孔TXn-h2與觸控電極TXn電性連接。
[0104]參照圖15所示，提供上述陣列基板的制作方法，包括如下步驟:
[0105]101、通過構(gòu)圖工藝在襯底基板上形成相互平行排列的第一子信號線。其中，第一子信號線與觸控信號檢測電路電性連接。
[0106]102、通過構(gòu)圖工藝制作覆蓋所述第一發(fā)射電極引線的絕緣層，并在所述第一發(fā)射電極引線上方的絕緣層上形成第一過孔。
[0107]103、通過構(gòu)圖工藝在所述絕緣層上制作第二子信號線，其中第二子信號線通過所述第一過孔與所述第一子信號線電性連接。
[0108]104、通過構(gòu)圖工藝制作覆蓋所述第二子信號線的鈍化層，并在所述第二子信號線上方的鈍化層上形成第二過孔。
[0109]105、通過構(gòu)圖工藝在所述鈍化層上制作陣列分布的觸控電極，其中所述觸控電極通過第二過孔與一條第二子信號線電性連接，所述陣列基板上任一觸控電極產(chǎn)生的觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長均相等，其中所述觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長為所述觸控信號在第一子信號線和第二子信號線上傳輸長度之和。
[0110]此外，為了盡量減少制程中構(gòu)圖工藝的次數(shù)，避免增加生產(chǎn)成本，上述方案中，步驟101具體為:在襯底基板上通過構(gòu)圖工藝形成柵線的同時，形成相互平行排列的第一子信號線；
[0111]步驟103具體為:在絕緣層上通過構(gòu)圖工藝形成數(shù)據(jù)線的同時，形成相互平行排列的第二子信號線。
[0112]或者，
[0113]步驟101具體為:在襯底基板上通過構(gòu)圖工藝形成數(shù)據(jù)線的同時，形成相互平行排列的第一子信號線；
[0114]步驟103具體為:在絕緣層上通過構(gòu)圖工藝形成柵線的同時，形成相互平行排列的第二子信號線。
[0115]此外，本發(fā)明的實施例還提供了如圖6、7所示的陣列基板的制作方法，包括如下步驟:
[0116]201、通過構(gòu)圖工藝在襯底基板上形成相互平行排列的第一子信號線和第二子信號線。其中，第一子信號線與觸控信號檢測電路電性連接。
[0117]202、制作覆蓋所述第一子信號線的絕緣層，通過構(gòu)圖工藝在所述第一子信號線上方的絕緣層上形成第一過孔，在第二子信號線上方的絕緣層上形成第三過孔。
[0118]203、通過構(gòu)圖工藝在所述絕緣層上制作跨接線，所述第一子信號線通過所述第一過孔與所述跨接線的一端電性連接，所述第二子信號線通過所述第三過孔與所述跨接線的另一端電性連接。
[0119]204、通過構(gòu)圖工藝制作覆蓋所述跨接線的鈍化層，并在所述第二子信號線上方的絕緣層和鈍化層上形成第二過孔；
[0120]205、通過構(gòu)圖工藝在所述鈍化層上制作陣列分布的觸控電極，其中所述觸控電極通過第二過孔與一條第二子信號線電性連接，所述陣列基板上任一觸控電極產(chǎn)生的觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長均相等，其中所述觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長為所述觸控信號在第一子信號線和第二子信號線上傳輸長度之和。
[0121]此外，本發(fā)明的實施例還提供了如圖8、9所示的陣列基板的制作方法，包括如下步驟:
[0122]301、通過構(gòu)圖工藝在襯底基板上形成相互平行排列的第一子信號線和第二子信號線。其中，第一子信號線與觸控信號檢測電路電性連接。
[0123]302、制作覆蓋所述第一子信號線的絕緣層和鈍化層，通過構(gòu)圖工藝在所述第一子信號線上方的絕緣層和鈍化層上形成第一過孔，在第二子信號線上方的絕緣層和鈍化層上形成第二過孔和第三過孔。
[0124]303、通過構(gòu)圖工藝在所述鈍化層上制作跨接線和陣列分布的觸控電極，其中，所述第一子信號線通過所述第一過孔與所述跨接線的一端電性連接，所述第二子信號線通過所述第三過孔與所述跨接線的另一端電性連接;所述觸控電極通過第二過孔與一條第二子信號線電性連接，所述陣列基板上任一觸控電極產(chǎn)生的觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長均相等，其中所述觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長為所述觸控信號在第一子信號線和第二子信號線上傳輸長度之和。
[0125]此外，本發(fā)明的實施例還提供了如圖10、11所示的陣列基板的制作方法，包括如下步驟:
[0126]401、通過構(gòu)圖工藝在襯底基板上形成跨接線；
[0127]402、制作覆蓋所述跨接線的絕緣層，通過構(gòu)圖工藝在所述跨接線上方的絕緣層上形成第一過孔和第三過孔；
[0128]403、通過構(gòu)圖工藝在所述絕緣層上形成相互平行排列的第一子信號線和第二子信號線;所述第一子信號線通過所述第一過孔與所述跨接線的一端電性連接，所述第二子信號線通過所述第三過孔與所述跨接線的另一端電性連接。其中，第一子信號線與觸控信號檢測電路電性連接。
[0129]404、通過構(gòu)圖工藝制作覆蓋所述第一子信號線和第二子信號線的鈍化層，并在所述第二子信號線上方的鈍化層上形成第二過孔；
[0130]405、通過構(gòu)圖工藝在所述鈍化層上制作陣列分布的觸控電極，其中所述觸控電極通過第二過孔與一條第二子信號線電性連接，所述陣列基板上任一觸控電極產(chǎn)生的觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長均相等，其中所述觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長為所述觸控信號在第一子信號線和第二子信號線上傳輸長度之和。
[0131]此外，本發(fā)明的實施例還提供了如圖12、13所示的陣列基板的制作方法，包括如下步驟:
[0132]501、通過構(gòu)圖工藝在襯底基板的絕緣層上形成相互平行排列的第一子信號線和第二子信號線。其中，第一子信號線與觸控信號檢測電路電性連接。
[0133]502、制作覆蓋所述形成相互平行排列的第一子信號線和第二子信號線的鈍化層，通過構(gòu)圖工藝在所述第一子信號線上方的鈍化層上形成第一過孔，在第二子信號線上方的鈍化層上形成第二過孔和第三過孔。
[0134]503、通過構(gòu)圖工藝在所述鈍化層上制作跨接線和陣列分布的觸控電極;其中，所述第一子信號線通過所述第一過孔與所述跨接線的一端電性連接，所述第二子信號線通過所述第三過孔與所述跨接線的另一端電性連接;所述觸控電極通過第二過孔與一條第二子信號線電性連接，所述陣列基板上任一觸控電極產(chǎn)生的觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長均相等，其中所述觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長為所述觸控信號在第一子信號線和第二子信號線上傳輸長度之和。
[0135]針對圖14所示的陣列基板的結(jié)構(gòu)，與圖5-13示出的陣列基板的機構(gòu)上的區(qū)別僅僅在于，圖14中第一導電結(jié)構(gòu)包括與第一子信號線和第二子信號線同層設置的導線，導線將所述第一子信號線與第二子信號線電性連接，而通過步驟201-205、301-303、401-405以及501-503制作的陣列基板第一導電結(jié)構(gòu)均包含兩個過孔以及跨接線；因此僅需要在步驟201-205、301-303、401-405以及501-503的制作工藝中略去第一過孔第三過孔以及跨接線的制作，而在第一子信號線和第二子信號線的構(gòu)圖工藝中設置與第一子信號線和第二子信號線同層設置的導線即可，這里不再贅述。
[0136]本發(fā)明的實施例提供一種顯示裝置，包括上述的陣列基板。另外，顯示裝置可以為:電子紙、手機、平板電腦、電視機、顯示器、筆記本電腦、數(shù)碼相框、導航儀等任何具有顯示功能的產(chǎn)品或部件。
[0137]上述方案中，提供的陣列基板包括:襯底基板，陣列設置在襯底基板上的觸控電極，以及與觸控電極一一對應的信號線，每個觸控電極通過對應的信號線與觸控信號檢測電路電性連接；
[0138]信號線包括不同層設置的第一子信號線和第二子信號線;第一子信號線的垂直投影對應第二子信號線，且第一子信號線和第二子信號線通過第一過孔連接，第二子信號線通過第二過孔與觸控電極電性連接，第二過孔在第二子信號線上位于第一過孔和觸控電極之間；其中，陣列基板上任一觸控電極產(chǎn)生的觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長均相等，其中觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長為所述觸控信號在第一子信號線和第二子信號線上傳輸長度之和。
[0139]綜上可知，在現(xiàn)有技術中，由于觸控電極陣列分布于顯示面板的陣列基板上，因此觸控電極至觸控信號檢測電路的距離不同，現(xiàn)有技術中，雖然所有觸控電極連接的信號引線的走線長度相同以使得電容相同，但是，觸控電極與信號線通過過孔電性連接時，觸控電極采集的觸控信號在信號引線上傳輸?shù)木嚯x為過孔至觸控信號檢測電路的距離，由于每個觸控電極與觸控信號檢測電路的距離不同，因此每個觸控電極存在負載差異;而本申請中陣列基板上任一觸控電極產(chǎn)生的觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長均相等，其中觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長為所述觸控信號在第一子信號線和第二子信號線上傳輸長度之和，因此觸控電極采集的觸控信號在信號線上傳輸?shù)木嚯x均相同，從而能夠降低或消除觸控電極之間的負載差異，提高產(chǎn)品良率。
[0140]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實施方式】，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發(fā)明揭露的技術范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應所述以權利要求的保護范圍為準。
【主權項】
1.一種陣列基板，其特征在于，包括:襯底基板，陣列設置在所述襯底基板上的觸控電極，以及與所述觸控電極一一對應的信號線，每個所述觸控電極通過對應的所述信號線與觸控信號檢測電路電性連接； 所述信號線包括第一子信號線和第二子信號線;所述第一子信號線與觸控信號檢測電路電性連接，所述第一子信號線和第二子信號線通過第一導電結(jié)構(gòu)電性連接，所述第二子信號線通過第二導電結(jié)構(gòu)與所述觸控電極電性連接； 其中，所述陣列基板上任一觸控電極產(chǎn)生的觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長均相等，其中所述觸控信號在對應所述信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長為所述觸控信號在第一子信號線和第二子信號線上傳輸長度之和。2.根據(jù)權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述第一子信號線和第二子信號線不同層設置，所述第一子信號線和第二子信號線在所述襯底基板上的投影位置對應，所述第一導電結(jié)構(gòu)包括第一過孔，所述第二導電結(jié)構(gòu)包括第二過孔； 所述第一子信號線和第二子信號線通過第一過孔電性連接，所述第二子信號線通過第二過孔與所述觸控電極電性連接。3.根據(jù)權利要求2所述的陣列基板，其特征在于，所述第一子信號線與數(shù)據(jù)線同層;所述第二子信號線與柵線同層； 或者， 所述第一子信號線與柵線同層;所述第二子信號線與數(shù)據(jù)線同層。4.根據(jù)權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述第一子信號線與所述第二子信號線同層設置，所述第一導電結(jié)構(gòu)包括第一過孔、第三過孔和跨接線，所述第二導電結(jié)構(gòu)包括第二過孔； 所述第一子信號線通過所述第一過孔與所述跨接線的一端電性連接，所述第二子信號線通過所述第三過孔與所述跨接線的另一端電性連接;所述第二子信號線通過第二過孔與所述觸控電極電性連接。5.根據(jù)權利要求4所述的陣列基板，其特征在于，所述第一子信號線與所述第二子信號線與柵線同層設置，所述跨接線與數(shù)據(jù)線同層設置或者所述跨接線與所述觸控電極同層設置； 或者， 所述第一子信號線與所述第二子信號線與數(shù)據(jù)線同層設置，所述跨接線與柵線同層設置或者所述跨接線與所述觸控電極同層設置。6.根據(jù)權利要求1所述的陣列基板，其特征在于，所述第一子信號線與所述第二子信號線同層設置，所述第一導電結(jié)構(gòu)包括與所述第一子信號線和所述第二子信號線同層設置的導線，所述導線將所述第一子信號線與所述第二子信號線電性連接，所述第二導電結(jié)構(gòu)包括第二過孔，所述第二子信號線通過第二過孔與所述觸控電極電性連接。7.根據(jù)權利要求1-6任一項所述的陣列基板，其特征在于，所述第一子信號線與所述第二子信號線線寬相同，和/或，所述第一子信號線和第二子信號線的厚度相同。8.根據(jù)權利要求1-6任一項所述的陣列基板，其特征在于，所述第一子信號線與所述第二子信號線的材料相同。9.一種陣列基板的制作方法，其特征在于， 通過構(gòu)圖工藝在襯底基板上形成相互平行排列的第一子信號線，所述第一子信號線與觸控信號檢測電路電性連接； 通過構(gòu)圖工藝制作覆蓋所述第一子信號線的絕緣層，并在所述第一子信號線上方的絕緣層上形成第一過孔； 通過構(gòu)圖工藝在所述絕緣層上制作第二子信號線，其中第二子信號線通過所述第一過孔與所述第一子信號線電性連接； 通過構(gòu)圖工藝制作覆蓋所述第二子信號線的鈍化層，并在所述第二子信號線上方的鈍化層上形成第二過孔； 通過構(gòu)圖工藝在所述鈍化層上制作陣列分布的觸控電極，其中所述觸控電極通過第二過孔與一條第二子信號線電性連接，所述陣列基板上任一觸控電極產(chǎn)生的觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長均相等，其中所述觸控信號在對應的信號線上傳輸至觸控信號檢測電路的線長為所述觸控信號在第一子信號線和第二子信號線上傳輸長度之和。10.根據(jù)權利要求9所述的陣列基板的制作方法，其特征在于，通過構(gòu)圖工藝在襯底基板上形成相互平行排列的第一子信號線，包括: 在襯底基板上通過構(gòu)圖工藝形成柵線的同時，形成相互平行排列的第一子信號線； 通過構(gòu)圖工藝在所述絕緣層上制作第二子信號線，包括: 在絕緣層上通過構(gòu)圖工藝形成數(shù)據(jù)線的同時，形成相互平行排列的第二子信號線； 或者， 通過構(gòu)圖工藝在襯底基板上形成相互平行排列的第一子信號線，包括: 在襯底基板上通過構(gòu)圖工藝形成數(shù)據(jù)線的同時，形成相互平行排列的第一子信號線； 通過構(gòu)圖工藝在所述絕緣層上制作第二子信號線，包括: 在絕緣層上通過構(gòu)圖工藝形成柵線的同時，形成相互平行排列的第二子信號線。11.一種顯示裝置，其特征在于，包括權利要求1-8任一項所述的陣列基板。
【文檔編號】G06F3/044GK106055171SQ201610644135
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年8月8日 公開號201610644135.0, CN 106055171 A, CN 106055171A, CN 201610644135, CN-A-106055171, CN106055171 A, CN106055171A, CN201610644135, CN201610644135.0
【發(fā)明人】李金鈺, 李彥辰, 肖文俊, 郭蘭軍
【申請人】京東方科技集團股份有限公司, 北京京東方光電科技有限公司