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      地下射頻標(biāo)識(shí)器的制造方法

      文檔序號(hào):8580649閱讀:242來(lái)源:國(guó)知局
      地下射頻標(biāo)識(shí)器的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型屬于通信領(lǐng)域,尤其涉及地下射頻標(biāo)識(shí)器。
      【背景技術(shù)】
      [0002]目前大中型城市深埋管道錯(cuò)綜復(fù)雜,一旦再進(jìn)行動(dòng)工改造,很容易發(fā)生“沖突”,為了尋找管道而大面積開挖路面會(huì)對(duì)居民生活產(chǎn)生不好的影響,而沒(méi)有統(tǒng)一的準(zhǔn)確的地下管道資源庫(kù),施工難度和成本大大增加。所以在鋪設(shè)管道以及管道中的電纜等時(shí),需要用到地下識(shí)別器。地下識(shí)別器的作用是利用射頻技術(shù)實(shí)現(xiàn)信號(hào)的檢測(cè),以便及時(shí)掌握管道中的具體情況。
      [0003]但是,目前大多數(shù)的電纜都是共用管道,后期施工由于種種原因容易造成先期安裝的標(biāo)識(shí)器丟失。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0004]發(fā)明目的:本實(shí)用新型針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題做出改進(jìn),即本實(shí)用新型公開了地下射頻標(biāo)識(shí)器。
      [0005]技術(shù)方案:地下射頻標(biāo)識(shí)器,包括標(biāo)識(shí)器本體和固定環(huán),
      [0006]所述標(biāo)識(shí)器本體包括磁體、射頻芯片、天線層、軟保護(hù)層和殼體,所述磁體的頂部設(shè)有所述射頻芯片,所述天線層纏繞于所述磁體的側(cè)表面,所述天線層與所述射頻芯片相連,所述天線層的外側(cè)設(shè)有所述軟保護(hù)層,所述軟保護(hù)層的外側(cè)設(shè)有所述殼體,所述殼體的側(cè)部的中部設(shè)有傘裙,所述傘裙表面對(duì)稱設(shè)有兩個(gè)凹槽,所述凹槽中設(shè)有兩個(gè)齒狀倒鉤,
      [0007]所述固定環(huán)包括環(huán)體、兩個(gè)插槽和固定件,所述插槽對(duì)稱設(shè)于所述環(huán)體的上表面,所述插槽內(nèi)設(shè)有與所述齒狀倒鉤相適應(yīng)的倒齒,所述固定件與所述環(huán)體側(cè)壁焊接。
      [0008]作為本實(shí)用新型公開的地下射頻標(biāo)識(shí)器的一種優(yōu)選方案:所述射頻芯片的是NXP50芯片。
      [0009]作為本實(shí)用新型公開的地下射頻標(biāo)識(shí)器的一種優(yōu)選方案:傘裙的齒狀倒鉤位置與所述固定環(huán)的插槽的位置相適應(yīng)。
      [0010]作為本實(shí)用新型公開的地下射頻標(biāo)識(shí)器的一種優(yōu)選方案:所述固定件的上部設(shè)立兩個(gè)通孔。
      [0011]使用時(shí),固定環(huán)中的固定部件通過(guò)自攻螺絲與管道的側(cè)壁固定連接,安裝時(shí)通過(guò)插槽和齒狀倒鉤將識(shí)別器本體和固定環(huán)固定連接。
      [0012]有益效果:本實(shí)用新型公開了地下射頻標(biāo)識(shí)器具有以下有益效果:
      [0013]1、安裝便捷;
      [0014]2、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,防丟失效果好。
      【附圖說(shuō)明】
      [0015]圖1為識(shí)別器本體的立體示意圖;
      [0016]圖2為識(shí)別器本體的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0017]圖3為固定環(huán)的展開示意圖;
      [0018]其中:
      [0019]10-磁體11-射頻芯片
      [0020]20-軟保護(hù)層30-殼體
      [0021]31-傘裙 32-齒狀倒鉤
      [0022]40-環(huán)體 41-插槽
      [0023]42-固定件
      【具體實(shí)施方式】
      :
      [0024]下面對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】詳細(xì)說(shuō)明。
      [0025]如圖1?3所示,地下射頻標(biāo)識(shí)器,包括標(biāo)識(shí)器本體和固定環(huán),
      [0026]標(biāo)識(shí)器本體包括磁體10、射頻芯片11、天線層(圖中未標(biāo)出)、軟保護(hù)層20(主要成分為PVC或PE或PP)和殼體30,磁體10的頂部設(shè)有射頻芯片11,天線層纏繞于磁體10的側(cè)表面,天線層與射頻芯片11相連,天線層的外側(cè)設(shè)有軟保護(hù)層20,軟保護(hù)層20的外側(cè)設(shè)有殼體30,殼體30的側(cè)部的中部設(shè)有傘裙31,傘裙31表面對(duì)稱設(shè)有兩個(gè)凹槽,凹槽中設(shè)有兩個(gè)齒狀倒鉤32,
      [0027]固定環(huán)包括環(huán)體40、兩個(gè)插槽41和固定件42,插槽41對(duì)稱設(shè)于環(huán)體40的上表面,插槽41內(nèi)設(shè)有與齒狀倒鉤32相適應(yīng)的倒齒,固定件42與環(huán)體40側(cè)壁焊接。
      [0028]本實(shí)施例中,射頻芯片11的是NXP50芯片。
      [0029]本實(shí)施例中,傘裙31的齒狀倒鉤32位置與固定環(huán)的插槽41的位置相適應(yīng)。
      [0030]本實(shí)施例中,固定件42的上部設(shè)立兩個(gè)通孔。
      [0031]上面對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式做了詳細(xì)說(shuō)明。但是本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式,在所屬技術(shù)領(lǐng)域普通技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi),還可以在不脫離本實(shí)用新型宗旨的前提下做出各種變化。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.地下射頻標(biāo)識(shí)器,其特征在于,包括標(biāo)識(shí)器本體和固定環(huán),所述標(biāo)識(shí)器本體包括磁體、射頻芯片、天線層、軟保護(hù)層和殼體,所述磁體的頂部設(shè)有所述射頻芯片,所述天線層纏繞于所述磁體的側(cè)表面,所述天線層與所述射頻芯片相連,所述天線層的外側(cè)設(shè)有所述軟保護(hù)層,所述軟保護(hù)層的外側(cè)設(shè)有所述殼體,所述殼體的側(cè)部的中部設(shè)有傘裙,所述傘裙表面對(duì)稱設(shè)有兩個(gè)凹槽,所述凹槽中設(shè)有兩個(gè)齒狀倒鉤,所述固定環(huán)包括環(huán)體、兩個(gè)插槽和固定件,所述插槽對(duì)稱設(shè)于所述環(huán)體的上表面,所述插槽內(nèi)設(shè)有與所述齒狀倒鉤相適應(yīng)的倒齒,所述固定件與所述環(huán)體的側(cè)壁焊接。
      2.如權(quán)利要求1所述的地下射頻標(biāo)識(shí)器,其特征在于,所述射頻芯片的是NXP50芯片。
      3.如權(quán)利要求1所述的地下射頻標(biāo)識(shí)器,其特征在于,傘裙的齒狀倒鉤位置與所述固定環(huán)的插槽的位置相適應(yīng)。
      4.如權(quán)利要求1所述的地下射頻標(biāo)識(shí)器,其特征在于,所述固定件的上部設(shè)立兩個(gè)通孔。
      【專利摘要】本實(shí)用新型屬于通信領(lǐng)域,尤其涉及地下射頻標(biāo)識(shí)器。地下射頻標(biāo)識(shí)器,包括標(biāo)識(shí)器本體和固定環(huán),標(biāo)識(shí)器本體包括磁體、射頻芯片、天線層、軟保護(hù)層和殼體,磁體的頂部設(shè)有射頻芯片,天線層纏繞于磁體的側(cè)表面,天線層與射頻芯片相連,天線層的外側(cè)設(shè)有軟保護(hù)層,軟保護(hù)層的外側(cè)設(shè)有殼體,殼體的側(cè)部的中部設(shè)有傘裙,傘裙表面對(duì)稱設(shè)有兩個(gè)凹槽,凹槽中設(shè)有兩個(gè)齒狀倒鉤,固定環(huán)包括環(huán)體、兩個(gè)插槽和固定件,插槽對(duì)稱設(shè)于環(huán)體的上表面,插槽內(nèi)設(shè)有與齒狀倒鉤相適應(yīng)的倒齒,固定件與環(huán)體側(cè)壁焊接。本實(shí)用新型公開了地下射頻標(biāo)識(shí)器具有以下有益效果:1.安裝便捷;2.結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,防丟失效果好。
      【IPC分類】G06K19-077
      【公開號(hào)】CN204288271
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420860004
      【發(fā)明人】高洪友, 陳春光, 劉雪松
      【申請(qǐng)人】和昊元(北京)科技有限公司
      【公開日】2015年4月22日
      【申請(qǐng)日】2014年12月30日
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