一種含非接觸智能卡功能單元的觸摸屏控制芯片的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及非接觸智能卡以及觸摸屏控制芯片領域，將非接觸智能卡功能單元加載到觸摸屏控制芯片，以擴展手機為代表的諸多智能終端的多應用場景。
【背景技術】
[0002]目前，各種智能終端，如智能手機、視頻播放器、電子書等越來越多，成為人們學習娛樂的必備工具。上述各種智能終端，觸摸屏是標配，用作輸入接口。觸摸屏由觸摸屏控制芯片控制。同時，非接觸智能卡已應用到工作生活的各方面，如支付、出入控制、身份識別等。把非接觸智能卡功能單元集成在觸摸屏控制芯片上，可以方便地為智能終端加載非接觸智能卡功能，擴展智能終端的支付、出入控制、身份識別等應用，為人們亟待的方便之舉。
【實用新型內容】
[0003]為此，本實用新型提供了一種含非接觸智能卡功能單元的觸摸屏控制芯片。利用該芯片，可方便在觸摸屏上實現非接觸智能卡功能，如支付、出入控制、身份識別等。例如選型使用了該種觸摸屏控制芯片的智能終端，可實現非接觸智能卡的很多應用，可以用作公交卡、門禁卡、城市通卡，極大地方便了人們的工作與生活。
[0004]本實用新型創(chuàng)造性地在觸摸屏控制芯片上設置非接觸智能卡功能單元，使觸摸屏原有的輸入功能之外擴展了非接觸智能卡功能。
[0005]根據本實用新型的一個方面，提供了一種含非接觸智能卡功能單元的觸摸屏控制芯片，其特征在于，所述觸摸屏控制芯片，芯片內部設置非接觸智能卡功能單元，非接觸智能卡功能單元通過兩個管腳與外部非接觸智能卡感應線圈連接。
[0006]優(yōu)選地，所述非接觸智能卡功能單元，符合國際標準IS014443，完成非接觸智能卡功能相關數據接收、處理、發(fā)送。
[0007]優(yōu)選地，所述非接觸智能卡功能單元通過兩個管腳與外部非接觸智能卡感應線圈連接。外部非接觸智能卡感應線圈，是非接觸智能卡必備的外設。
[0008]由此，通過采用上述結構，方便地實現了含非接觸智能卡功能單元的觸摸屏控制芯片，擴展了觸摸屏的功能，使智能終端的多應用更加豐富。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型的系統(tǒng)原理示意圖；
【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型做進一步說明。
[0011]為了實現上述實用新型的目的，提供了如下技術方案:
[0012]如圖1所示，觸摸屏控制芯片內部設置了非接觸智能卡功能單元。
[0013]在上述的芯片中，非接觸智能卡功能單元包括以下子單元:模擬前端接收單元11，模擬發(fā)送單元12，數字邏輯處理單元13。
[0014]本領域技術人員可以理解，模擬前端接收單元11包括:射頻場取電電路、小信號放大與整形電路，用來接收非接觸智能卡閱讀器的指令。模擬發(fā)送單元12包括:模擬調制電路，用來完成非接觸智能卡閱讀器的指令反饋。數字邏輯處理單元13包括:符合國際標準IS014443的協(xié)議解析電路、數據反饋電路等，用來處理應用數據。模擬前端接收單元11、模擬發(fā)送單元12共有芯片兩管腳與非接觸智能卡感應線圈。
[0015]可理解，本實用新型的實施例不限于公開的特定實施例，并且修改和其他實施例旨在包含于所附權利要求的范圍內。此外，盡管以上描述和相關附圖在在元素和/或功能的某些示例性組合的環(huán)境中說明了示例性實施例，但是可理解，元件和/或功能的不同組合可通過備選實施例來提供，而不脫離所附權利要求的范圍。
【主權項】
1.一種含非接觸智能卡功能單元的觸摸屏控制芯片，其特征在于，所述觸摸屏控制芯片，芯片內部設置非接觸智能卡功能單元，非接觸智能卡功能單元包括以下子單元:模擬前端接收單元，模擬發(fā)送單元，數字邏輯處理單元；模擬前端接收單元包括:射頻場取電電路、小信號放大與整形電路，用來接收非接觸智能卡閱讀器的指令；模擬發(fā)送單元包括:模擬調制電路，用來完成非接觸智能卡閱讀器的指令反饋；數字邏輯處理單元包括:符合國際標準IS014443的協(xié)議解析電路、數據反饋電路等，用來處理應用數據。
2.根據權利要求1所述的一種含非接觸智能卡功能單元的觸摸屏控制芯片，其特征在于，所述非接觸智能卡功能單元通過兩個管腳與外部非接觸智能卡感應線圈連接。
【專利摘要】本實用新型涉及一種含非接觸智能卡功能單元的觸摸屏控制芯片，涉及便利生活領域，擴展智能終端多應用場景。本實用新型涉及非接觸智能卡以及觸摸屏控制芯片領域，創(chuàng)造性地將非接觸智能卡功能單元設置于觸摸屏控制芯片內，使得以手機為代表的諸多應用了觸摸屏的智能終端可以用于支付、出入控制、身份識別等應用中。
【IPC分類】G06K7-00, G06F3-041
【公開號】CN204347787
【申請?zhí)枴緾N201420618071
【發(fā)明人】韓璐, 孟慶云
【申請人】韓璐, 孟慶云
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2014年10月24日