電腦一體機(jī)后殼及電腦一體機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電腦一體機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種電腦一體機(jī)后殼及電腦一體機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]電腦一體機(jī)是一種將主機(jī)和顯示器整合到一起的新形態(tài)電腦,由于其體積較小、容易搬運(yùn)、較美觀等優(yōu)點(diǎn),因此受到越來(lái)越多消費(fèi)者的喜愛(ài)。
[0003]由于電腦一體機(jī)在運(yùn)行的過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量,為了對(duì)電腦一體機(jī)進(jìn)行散熱,一般在電腦一體機(jī)的后殼上直接開(kāi)設(shè)若干散熱孔,以使得電腦一體機(jī)產(chǎn)生的熱量通過(guò)散熱孔散發(fā)出去。
[0004]現(xiàn)有電腦一體機(jī)的缺陷在于,外界的水很容易通過(guò)電腦一體機(jī)后殼上開(kāi)設(shè)的散熱孔進(jìn)入電腦一體機(jī)的內(nèi)部,從而損壞電腦一體機(jī)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種電腦一體機(jī)后殼及電腦一體機(jī),旨在解決電腦一體機(jī)后殼防水性較差的技術(shù)問(wèn)題。
[0006]本實(shí)用新型提供的電腦一體機(jī)后殼包括散熱結(jié)構(gòu),所述散熱結(jié)構(gòu)包括若干由上至下依次排布且相互間隔設(shè)置的散熱條,相鄰兩所述散熱條之間形成用于散熱的散熱孔,且相鄰兩所述散熱條的垂直投影重疊設(shè)置。
[0007]優(yōu)選地,所述散熱條的用于靠近所述電腦一體機(jī)內(nèi)部的一端設(shè)為第一端,所述散熱條的背離所述第一端的一端設(shè)為第二端,所述第一端的高度高于所述第二端的高度。
[0008]優(yōu)選地,各所述散熱條之間相互平行設(shè)置。
[0009]優(yōu)選地,相鄰兩所述散熱條之間設(shè)有加強(qiáng)筋。
[0010]優(yōu)選地,所述電腦一體機(jī)后殼包括頂板、與所述頂板相對(duì)設(shè)置的底板、設(shè)于所述頂板與底板之間的背板及設(shè)于所述頂板與所述底板之間的兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的側(cè)板,所述散熱結(jié)構(gòu)設(shè)于所述頂板、底板和/或側(cè)板上。
[0011]優(yōu)選地,所述電腦一體機(jī)后殼包括頂板、與所述頂板相對(duì)設(shè)置的底板、設(shè)于所述頂板與底板之間的背板及設(shè)于所述頂板與所述底板之間的兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的側(cè)板,所述散熱結(jié)構(gòu)設(shè)于所述頂板和/或側(cè)板上;所述背板上開(kāi)設(shè)有若干用于散熱的通孔。
[0012]本實(shí)用新型進(jìn)一步提供的電腦一體機(jī)包括電腦一體機(jī)后殼,所述電腦一體機(jī)后殼包括散熱結(jié)構(gòu),所述散熱結(jié)構(gòu)包括若干由上至下依次排布且相互間隔設(shè)置的散熱條,相鄰兩所述散熱條之間形成用于散熱的散熱孔,且相鄰兩所述散熱條的垂直投影重疊設(shè)置。
[0013]本實(shí)用新型提供的電腦一體機(jī)后殼包括散熱結(jié)構(gòu),散熱結(jié)構(gòu)包括若干由上至下依次排布且相互間隔設(shè)置的散熱條,相鄰兩散熱條之間形成用于散熱的散熱孔,且相鄰兩散熱條的垂直投影重疊設(shè)置,從而能夠有效地阻止外界的水通過(guò)散熱孔進(jìn)入電腦一體機(jī)內(nèi)部,有效地提尚了電腦一體機(jī)后殼的防水性。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型電腦一體機(jī)后殼一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)不意圖;
[0015]圖2為本實(shí)用新型電腦一體機(jī)一實(shí)施例的剖視圖。
[0016]本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例,參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。
【具體實(shí)施方式】
[0017]應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。
[0018]本實(shí)用新型提供一種電腦一體機(jī)后殼,參照?qǐng)D1和圖2,圖1為本實(shí)用新型電腦一體機(jī)后殼一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)不意圖,圖2為本實(shí)用新型電腦一體機(jī)一實(shí)施例的剖視圖,在一實(shí)施例中,該電腦一體機(jī)后殼包括散熱結(jié)構(gòu)10,所述散熱結(jié)構(gòu)10包括若干由上至下依次排布且相互間隔設(shè)置的散熱條11,相鄰兩所述散熱條11之間形成用于散熱的散熱孔12,且相鄰兩所述散熱條11的垂直投影重疊設(shè)置。
[0019]在本實(shí)施例中,所述電腦一體機(jī)后殼包括頂板20、與所述頂板20相對(duì)設(shè)置的底板30、設(shè)于所述頂板20與底板30之間的背板40及設(shè)于所述頂板20與所述底板30之間的兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的側(cè)板50。上述散熱結(jié)構(gòu)10設(shè)置于電腦一體機(jī)后殼的具體位置可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行選擇,所述散熱結(jié)構(gòu)10設(shè)于所述頂板20、底板30和/或側(cè)板50上,例如,可以單獨(dú)設(shè)置于頂板20上,或者單獨(dú)設(shè)置于側(cè)板50上,或者單獨(dú)設(shè)置于背板40上,或者同時(shí)設(shè)置于頂板20和側(cè)板50上,或者同時(shí)設(shè)置于頂板20和背板40上,或者同時(shí)設(shè)置于側(cè)板50和背板40上,或者同時(shí)設(shè)置與頂板20、背板40和側(cè)板50上。應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是,上述散熱結(jié)構(gòu)10也可以設(shè)置于電腦一體機(jī)后殼的底板30上。
[0020]優(yōu)選地,在本實(shí)施例及以下實(shí)施例中,上述散熱結(jié)構(gòu)10以設(shè)置于頂板20和/或側(cè)板50上為例進(jìn)行說(shuō)明。在電腦一體機(jī)后殼安裝于電腦一體機(jī)后,電腦一體機(jī)后殼的背板40一般大體與電腦一體機(jī)的顯不屏平行,即電腦一體機(jī)后殼的背板40 —般大體呈豎直設(shè)置,因此優(yōu)選地,電腦一體機(jī)后殼的背板40上開(kāi)設(shè)有若干用于散熱的通孔。
[0021]在本實(shí)施例中,上述散熱條11大體呈長(zhǎng)條狀設(shè)置。上述散熱結(jié)構(gòu)10包括開(kāi)設(shè)于后殼上的散熱槽,散熱條11沿其長(zhǎng)度方向相對(duì)的兩端分別設(shè)為第三端和第四端,散熱條11的第三端和第四端分別與散熱槽固定連接。優(yōu)選地,每一散熱條11的第三端和第四端的高度大體相同。優(yōu)選地,各個(gè)散熱條11之間互不接觸,即各個(gè)散熱條11之間間隔設(shè)置。優(yōu)選地,各所述散熱條11之間相互平行設(shè)置。相鄰兩散熱條11之間形成的散熱孔12的大小可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)置。上述重疊設(shè)置包括全部重疊和部分重疊。優(yōu)選地,當(dāng)上述散熱結(jié)構(gòu)10設(shè)置于電腦一體機(jī)后殼的背板40時(shí),相鄰兩所述散熱條11的垂直投影可以為全部重疊,當(dāng)上述散熱結(jié)構(gòu)10設(shè)置于電腦一體機(jī)后殼的頂板20或側(cè)板50時(shí),相鄰兩所述散熱條11的垂直投影可以為部分重疊。在外界的水掉落在電腦一體機(jī)后殼上方時(shí),由于相鄰兩散熱條11的垂直投影重疊設(shè)置,因此掉落至電腦一體機(jī)后殼的水不易進(jìn)入散熱孔,有效地提尚了電腦一體機(jī)后殼的防水性。
[0022]本實(shí)用新型提供的電腦一體機(jī)后殼包括散熱結(jié)構(gòu)10,散熱結(jié)構(gòu)10包括若干由上至下依次排布且相互間隔設(shè)置的散熱條11,相鄰兩散熱條11之間形成用于散熱的散熱孔12,且相鄰兩散熱條11的垂直投影重疊設(shè)置,從而能夠有效地阻止外界的水通過(guò)散熱孔12進(jìn)入電腦一體機(jī)內(nèi)部,有效地提尚了電腦一體機(jī)后殼的防水性。
[0023]優(yōu)選地,所述散熱條11的用于靠近所述電腦一體機(jī)內(nèi)部的一端設(shè)為第一端,所述散熱條11的背離所述第一端的一端設(shè)為第二端,所述第一端的高度高于所述第二端的高度,從而在外界的水掉落至散熱條11時(shí),水在自身重力的作用下能夠自動(dòng)地從散熱條11的第一端流至第二端,并依次流至該散熱條11下方的其他散熱條11,從而進(jìn)一步有效地阻止了外界的水通過(guò)散熱孔12進(jìn)入電腦一體機(jī)內(nèi)部,有效地提高了電腦一體機(jī)后殼的防水性。
[0024]進(jìn)一步地,為了提高上述散熱結(jié)構(gòu)10的牢固性和可靠性,相鄰兩所述散熱條11之間設(shè)有加強(qiáng)筋13。相鄰兩散熱條11之間設(shè)置的加強(qiáng)筋13的數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)置,例如,可以為一個(gè)、兩個(gè)或多個(gè)。加強(qiáng)筋13將相鄰兩散熱條11連接起來(lái),從而進(jìn)一步提高了散熱條11的牢固性和可靠性。優(yōu)選地,加強(qiáng)筋13設(shè)置于散熱條11沿其長(zhǎng)度方向的中間位置。
[0025]本實(shí)用新型還提供一種電腦一體機(jī),該電腦一體機(jī)包括電腦一體機(jī)后殼,該電腦一體機(jī)后殼的結(jié)構(gòu)可參照上述實(shí)施例,在此不再贅述。理所應(yīng)當(dāng)?shù)兀捎诒緦?shí)施例的電腦一體機(jī)米用了上述電腦一體機(jī)后殼的技術(shù)方案,因此該電腦一體機(jī)具有上述電腦一體機(jī)后殼所有的有益效果。
[0026]以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例,并非因此限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍,凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電腦一體機(jī)后殼,其特征在于,所述電腦一體機(jī)后殼包括散熱結(jié)構(gòu),所述散熱結(jié)構(gòu)包括若干由上至下依次排布且相互間隔設(shè)置的散熱條,相鄰兩所述散熱條之間形成用于散熱的散熱孔,且相鄰兩所述散熱條的垂直投影重疊設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的電腦一體機(jī)后殼,其特征在于,所述散熱條的用于靠近所述電腦一體機(jī)內(nèi)部的一端設(shè)為第一端,所述散熱條的背離所述第一端的一端設(shè)為第二端,所述第一端的高度高于所述第二端的高度。
3.如權(quán)利要求1所述的電腦一體機(jī)后殼,其特征在于,各所述散熱條之間相互平行設(shè)置。
4.如權(quán)利要求1所述的電腦一體機(jī)后殼,其特征在于,相鄰兩所述散熱條之間設(shè)有加強(qiáng)筋。
5.如權(quán)利要求1所述的電腦一體機(jī)后殼,其特征在于,所述電腦一體機(jī)后殼包括頂板、與所述頂板相對(duì)設(shè)置的底板、設(shè)于所述頂板與底板之間的背板及設(shè)于所述頂板與所述底板之間的兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的側(cè)板,所述散熱結(jié)構(gòu)設(shè)于所述頂板、底板和/或側(cè)板上。
6.如權(quán)利要求1所述的電腦一體機(jī)后殼,其特征在于,所述電腦一體機(jī)后殼包括頂板、與所述頂板相對(duì)設(shè)置的底板、設(shè)于所述頂板與底板之間的背板及設(shè)于所述頂板與所述底板之間的兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的側(cè)板,所述散熱結(jié)構(gòu)設(shè)于所述頂板和/或側(cè)板上;所述背板上開(kāi)設(shè)有若干用于散熱的通孔。
7.一種電腦一體機(jī),其特征在于,所述電腦一體機(jī)包括如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的電腦一體機(jī)后殼。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電腦一體機(jī)后殼,所述電腦一體機(jī)后殼包括散熱結(jié)構(gòu),所述散熱結(jié)構(gòu)包括若干由上至下依次排布且相互間隔設(shè)置的散熱條,相鄰兩所述散熱條之間形成用于散熱的散熱孔,且相鄰兩所述散熱條的垂直投影重疊設(shè)置。本實(shí)用新型還公開(kāi)了一種電腦一體機(jī)。本實(shí)用新型提供的電腦一體機(jī)后殼,由于相鄰兩散熱條的垂直投影重疊設(shè)置,因此能夠有效地阻止外界的水通過(guò)散熱孔進(jìn)入電腦一體機(jī)內(nèi)部,有效地提高了電腦一體機(jī)后殼的防水性。
【IPC分類(lèi)】G06F1-16
【公開(kāi)號(hào)】CN204496345
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520042013
【發(fā)明人】查浦
【申請(qǐng)人】深圳優(yōu)威派克科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年7月22日
【申請(qǐng)日】2015年1月20日