一種新型易散熱電腦機箱的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電腦產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種散熱性能好的電腦機箱。
【背景技術(shù)】
[0002]電腦機箱的散熱問題和線材排布問題一直是困擾電腦行業(yè)內(nèi)的兩大難題。關(guān)于散熱問題，現(xiàn)有技術(shù)主要是通過給CPU、電源安裝散熱風扇，當然有時對于高性能顯卡也會安裝風扇，然后在機箱的一側(cè)板和后板開設(shè)通氣孔，通過風扇將外界冷空氣從通氣孔吸入，將機箱內(nèi)部熱空氣從通氣孔排出。這種方式具有一定的散熱效果，但不是理想，尤其是對于一些高性能CPU及顯卡，其主要原因就是結(jié)構(gòu)設(shè)計及散熱通道設(shè)計不合理，電源、硬盤等體積大、發(fā)熱量大的硬件主集中安裝于前板上，導致前板幾乎被堵塞，使機箱內(nèi)空氣與外界空氣不能起到有效的對流效果。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種設(shè)計更合理、散熱效果好的新型易散熱電腦機箱。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案:一種新型易散熱電腦機箱，包括機箱外殼，機箱外殼整體呈方形，在機箱的一側(cè)為主機板，上面為上板，前面為前板，底部為底板，后面為后板，其特征在于:在機箱內(nèi)有用于安裝電源和硬盤的獨立散熱盒，在前板上部后面安裝有可拆卸的光驅(qū)支架，在獨立散熱盒上部安裝有專門針對硬盤散熱的風扇；所述上板設(shè)有通氣孔，所述前板設(shè)有通氣孔，所述后板設(shè)有通氣孔，前板、上板與后板之間通過通氣孔形成空氣對流通道。
[0005]進一步地，所述獨立散熱盒安裝于機箱底部，固定于底板上，其內(nèi)設(shè)有硬盤支架和電源安裝位，電源安裝位與硬盤支架并排設(shè)置，硬盤支架上方設(shè)有帶有通氣孔的硬盤散熱蓋，前板上的通氣孔與硬盤支架內(nèi)部空間連通對流。
[0006]進一步地，所述硬盤支架上方安裝有專門針對硬盤散熱的風扇，該風扇位于獨立散熱盒內(nèi)的上部，且與帶通氣孔的硬盤散熱蓋對齊，風扇將硬盤發(fā)出的熱量從該硬盤散熱蓋排出，再通過后板及上板排出機箱外。
[0007]進一步地，所述上板預(yù)留有用于安裝24CM水冷排或2*12CM風扇的安裝位，且24CM水冷排或2*12CM風扇可左右調(diào)節(jié)以達到最佳散熱效果。
[0008]進一步地，所述前板預(yù)留有用于安裝24CM水冷排或2*12CM或2*14CM風扇的安裝位，且24CM水冷排或2*12CM或2*14CM風扇可上下調(diào)節(jié)以達到最佳散熱效果。
[0009]進一步地，所述后板預(yù)留有用于安裝12CM水冷排或12CM風扇的安裝位，且12CM水冷排或12CM風扇可上下調(diào)節(jié)以達到最佳散熱效果。
[0010]機箱內(nèi)可以形成多條對流通道，在風扇的作用下，冷空氣從機箱底部和前板吸入，從上板和后板的通氣孔排出外界。且對于不同的硬件設(shè)計了專門的散熱通道或風扇，由此可以達到更佳的散熱效果。
[0011]本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計更為合理，其不受傳統(tǒng)技術(shù)的局限，將原來安裝于前板處的電源、硬盤等硬件搬至別處，使前板幾乎成了空的，并在上板、前板及后板設(shè)計眾多的通氣孔，使得散熱通道大大增加，而電源、硬盤等發(fā)熱量大的配件設(shè)計有專門的散熱通道或風扇，從而極大地提高了散熱效果。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型整體結(jié)構(gòu)圖；
[0013]圖2為本實用新型左視圖；
[0014]圖3為本實用新型右視圖。
[0015]圖中，I為上板，2為前板，3為底板，4為主機板，5為后板，6為獨立散熱盒，7為光驅(qū)支架，8為硬盤支架，9為硬盤散熱蓋，10為電源安裝位。
【具體實施方式】
[0016]下面將結(jié)合本實用新型說明書中的附圖，對本實用新型實施例的技術(shù)方案進行清楚、完整的描述。
[0017]僅僅出于方便的原因，在以下的說明書中，使用了特定的方向術(shù)語，比如“上”、“下”、“前”、“后”等等，是以對應(yīng)的附圖為參照物，并不能認為是本實用新型的限制，當附圖面定義發(fā)生改變時，這些詞語表現(xiàn)的方向定義應(yīng)當解釋為相應(yīng)的不同方向面。
[0018]本實施例中，參照圖1、圖2和圖3，所述新型易散熱電腦機箱，包括機箱外殼，機箱外殼整體呈方形，在機箱的一側(cè)為主機板4，上面為上板I，前面為前板2，底部為底板3，后面為后板5 ;在機箱內(nèi)有用于安裝電源和硬盤的獨立散熱盒6，在前板2上部后面安裝有可拆卸的光驅(qū)支架7，在獨立散熱盒6上部安裝有專門針對硬盤散熱的風扇；所述上板I設(shè)有通氣孔，所述前板2設(shè)有通氣孔，所述后板5設(shè)有通氣孔，前板2、上板I與后板5之間通過通氣孔形成空氣對流通道。
[0019]所述獨立散熱盒6安裝于機箱底部，固定于底板3上，其內(nèi)設(shè)有硬盤支架8和電源安裝位10，電源安裝位10與硬盤支架8并排設(shè)置，硬盤支架8上方設(shè)有帶有通氣孔的硬盤散熱蓋9，前板2上的通氣孔與硬盤支架8內(nèi)部空間連通對流。
[0020]所述硬盤支架8上方安裝有專門針對硬盤散熱的風扇，該風扇位于獨立散熱盒6內(nèi)的上部，且與帶通氣孔的硬盤散熱蓋9對齊，風扇將硬盤發(fā)出的熱量從該硬盤散熱蓋9排出，再通過后板5及上板I排出機箱外。
[0021]所述上板I預(yù)留有用于安裝24CM水冷排或2*12CM風扇的安裝位，且24CM水冷排或2*12CM風扇可左右調(diào)節(jié)以達到最佳散熱效果。
[0022]所述前板2預(yù)留有用于安裝24CM水冷排或2*12CM或2*14CM風扇的安裝位，且24CM水冷排或2*12CM或2*14CM風扇可上下調(diào)節(jié)以達到最佳散熱效果。
[0023]所述后板5預(yù)留有用于安裝12CM水冷排或12CM風扇的安裝位，且12CM水冷排或12CM風扇可上下調(diào)節(jié)以達到最佳散熱效果。
[0024]機箱內(nèi)可以形成多條對流通道，在風扇的作用下，冷空氣從機箱底部和前板吸入，從上板I和后板5的通氣孔排出外界。且對于不同的硬件設(shè)計了專門的散熱通道或風扇，由此可以達到更佳的散熱效果。
[0025]以上已將本實用新型做一詳細說明，以上所述，僅為本實用新型之較佳實施例而已，當不能限定本實用新型實施范圍，即凡依本申請范圍所作均等變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實用新型涵蓋范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種新型易散熱電腦機箱，包括機箱外殼，機箱外殼整體呈方形，在機箱的一側(cè)為主機板，上面為上板，前面為前板，底部為底板，后面為后板，其特征在于:在機箱內(nèi)有用于安裝電源和硬盤的獨立散熱盒，在前板上部后面安裝有可拆卸的光驅(qū)支架，獨立散熱盒有專門針對硬盤散熱的風扇；所述上板設(shè)有通氣孔，所述前板布設(shè)有通氣孔，所述后板布設(shè)有通氣孔，前板、上板與后板之間通過通氣孔形成空氣對流通道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型易散熱電腦機箱，其特征在于:所述獨立散熱盒安裝于機箱底部，固定于底板上，其內(nèi)設(shè)有硬盤支架和電源安裝位，電源安裝位與硬盤支架并排設(shè)置，硬盤支架上方設(shè)有帶有通氣孔的硬盤散熱蓋，前板上的通氣孔與硬盤支架內(nèi)部空間連通對流。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型易散熱電腦機箱，其特征在于:所述硬盤支架上方安裝有專門針對硬盤散熱的風扇，該風扇位于獨立散熱盒內(nèi)的上部，且與帶通氣孔的硬盤散熱蓋對齊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型易散熱電腦機箱，其特征在于:所述上板預(yù)留有用于安裝24CM水冷排或2*12CM風扇的安裝位。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型易散熱電腦機箱，其特征在于:所述后板預(yù)留有用于安裝24CM水冷排或2*12CM或2*14CM風扇的安裝位。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型易散熱電腦機箱，其特征在于:所述前板預(yù)留有用于安裝12CM水冷排或12CM風扇的安裝位。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型易散熱電腦機箱，其特征在于:專門針對硬盤散熱的風扇安裝于獨立散熱盒的上部。
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型易散熱電腦機箱，包括機箱，在機箱內(nèi)有用于安裝電源和硬盤的獨立散熱盒，在前板上部后面安裝有可拆卸的光驅(qū)支架，在獨立散熱盒上部安裝有專門針對硬盤散熱的風扇；上板設(shè)有通氣孔，前板設(shè)有通氣孔，后板設(shè)有通氣孔，前板、上板與后板之間通過通氣孔形成空氣對流通道。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計更為合理，其不受傳統(tǒng)技術(shù)的局限，將原來安裝于前板處的電源、硬盤等硬件搬至別處，使前板幾乎成了空的，并在上板、前板及后板設(shè)計眾多的通氣孔，使得散熱通道大大增加，而電源、硬盤等發(fā)熱量大的配件設(shè)計有專門的散熱通道或風扇，從而極大地提高了散熱效果。
【IPC分類】G06F1-18, G06F1-20
【公開號】CN204515640
【申請?zhí)枴緾N201520212917
【發(fā)明人】羅育云
【申請人】羅育云
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2015年4月9日