一種硬盤隔離修復(fù)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及信息安全技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種硬盤隔離修復(fù)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著“大數(shù)據(jù)”時代的到來，“數(shù)據(jù)”這種抽象的東西，在我們的生活中變得越來越具體。大從能源、經(jīng)濟(jì)、通訊，小到個人隱私、公司文件。許多重要的數(shù)據(jù)信息，都會存儲于，存儲介質(zhì)中。當(dāng)然，目前市場上，存儲數(shù)據(jù)的最主要方式就是機(jī)械硬盤。由于機(jī)械硬盤的構(gòu)造、使用時間、部件老化多個因素的影響，可能會導(dǎo)致機(jī)械硬盤出現(xiàn)損壞，操作系統(tǒng)無法識別硬盤等問題。
[0003]目前在硬盤修復(fù)過程中通過故障硬盤直接連接電腦進(jìn)行檢修容易使系統(tǒng)崩潰，還存在數(shù)據(jù)恢復(fù)速度慢，支持接口少，攜帶不便等問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供了一種硬盤隔離修復(fù)裝置，能有效的解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)以上實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案如下:
[0006]一種硬盤隔離修復(fù)裝置，包括主控芯片、USB3.0芯片、SATA擴(kuò)展芯片、IDE TO SATA轉(zhuǎn)換芯片、觸摸屏和上位機(jī)；
[0007]所述上位機(jī)通過數(shù)據(jù)線與USB3.0芯片連接，USB3.0芯片與SATA擴(kuò)展芯片和主控芯片相連接；主控芯片還與觸摸屏連接；主控芯片通過COM 口與硬盤COM接口連接；SATA擴(kuò)展芯片與IDE TO SATA轉(zhuǎn)換芯片連接。
[0008]作為優(yōu)選，主控芯片的作用為:負(fù)責(zé)硬盤狀態(tài)顯示、硬盤COM通訊命令傳輸以及數(shù)據(jù)讀取、硬盤電源控制；
[0009]USB3.0芯片作用為:隔離缺陷硬盤與上位機(jī)連接，同時負(fù)責(zé)高速通道命令傳輸和數(shù)據(jù)傳輸；
[0010]SATA擴(kuò)展芯片作用為:擴(kuò)展接口，保證設(shè)備能夠同時支持IDE并行接口和SATA串行接口的硬盤；
[0011]觸摸屏作用為:與上位機(jī)形成一個雙冗余的控制保護(hù)機(jī)制，上位機(jī)無法通過USB3.0通訊時，可以通過該觸摸屏控制硬盤和USB3.0芯片復(fù)位，同時獲取硬盤的工作狀態(tài)信息；
[0012]上位機(jī)作用為:發(fā)送和接受各種指令以及顯示指令執(zhí)行后的結(jié)果。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:采用缺陷硬盤隔離技術(shù)，將有缺陷的硬盤和上位機(jī)機(jī)進(jìn)行有效隔離，不讓操作系統(tǒng)加載缺陷硬盤的啟動代碼。從而防止系統(tǒng)加載硬盤啟動代碼導(dǎo)致上層系統(tǒng)卡死崩潰；使用USB3.0技術(shù)，通過USB3.0協(xié)議實(shí)現(xiàn)與上層進(jìn)行交互。速度更快、穩(wěn)定性更好。同時也便于移植和攜帶；采用SATA擴(kuò)展芯片，支持一擴(kuò)三，同時支持并行和串行接口，兼容多種硬盤的讀寫方式；可以對硬盤的電源進(jìn)行監(jiān)控，對硬盤電流、電壓的檢測和保護(hù)；采用多接口的固件修復(fù)方式，在ATA接口不響應(yīng)指令的情況下，還可以采用COM發(fā)送指令，從而修復(fù)硬盤固件，提取用戶數(shù)據(jù)。
【附圖說明】
[0014]圖1為實(shí)用新型裝置實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為實(shí)用新型方法實(shí)施例的主流程圖；
[0016]圖3為實(shí)用新型實(shí)施例電路控制的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下參照附圖并舉實(shí)施例，對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0018]如圖1所示，一種硬盤隔離修復(fù)裝置，包括主控芯片、USB3.0芯片、SATA擴(kuò)展芯片、IDE TO SATA轉(zhuǎn)換芯片、觸摸屏和上位機(jī)；
[0019]所述上位機(jī)通過數(shù)據(jù)線與USB3.0芯片連接，USB3.0芯片與SATA擴(kuò)展芯片和主控芯片相連接；主控芯片還與觸摸屏連接；主控芯片通過COM 口與硬盤COM接口連接；SATA擴(kuò)展芯片與IDE TO SATA轉(zhuǎn)換芯片連接。
[0020]作為優(yōu)選，主控芯片的作用為:負(fù)責(zé)硬盤狀態(tài)顯示、硬盤COM通訊命令傳輸以及數(shù)據(jù)讀取、硬盤電源控制；
[0021]USB3.0芯片作用為:隔離缺陷硬盤與上位機(jī)連接，同時負(fù)責(zé)高速通道命令傳輸和數(shù)據(jù)傳輸；
[0022]SATA擴(kuò)展芯片作用為:擴(kuò)展接口，保證設(shè)備能夠同時支持IDE并行接口和SATA串行接口的硬盤；
[0023]觸摸屏作用為:與上位機(jī)形成一個雙冗余的控制保護(hù)機(jī)制，上位機(jī)無法通過USB3.0通訊時，可以通過該觸摸屏控制硬盤和USB3.0芯片復(fù)位，同時獲取硬盤的工作狀態(tài)信息；
[0024]上位機(jī)作用為:發(fā)送和接受各種指令以及顯示指令執(zhí)行后的結(jié)果。
[0025]如圖2所示，為了更好的理解本裝置，下面介紹該裝置的的運(yùn)行過程，步驟如下:
[0026]S1:上位機(jī)通過USB3.0芯片用于發(fā)送固件讀取請求；
[0027]S2:判斷請求是COM請求還是ATA請求，若是16進(jìn)制數(shù)據(jù)則是ATA請求執(zhí)彳丁 S3，若是字符參數(shù)則是COM請求執(zhí)行S4 ；
[0028]S3:ATA請求直接將請求發(fā)送至擴(kuò)展SATA芯片，通過并行或者串行方式，發(fā)送至硬盤，最終請求硬盤數(shù)據(jù)，執(zhí)行S5 ；
[0029]S4:C0M請求直接將請求發(fā)送至主控芯片，通過主控芯片將COM請求發(fā)送至硬盤COM 口接口，最終請求硬盤數(shù)據(jù)，執(zhí)行S5 ；
[0030]S5:硬盤接口根據(jù)接受到的指令請求，讀取硬盤中相應(yīng)位置的數(shù)據(jù)，通過擴(kuò)展芯片或者主控芯片，將數(shù)據(jù)傳送至USB3.0芯片，最終通過USB3.0芯片，將數(shù)據(jù)返回給上位機(jī)。[0031 ] 如圖3所示，所述上位機(jī)發(fā)送電源控制信息通過USB3.0芯片轉(zhuǎn)換發(fā)送至主控電源控制芯片，最終到達(dá)硬盤；
[0032]硬盤電源控制器接收到主控電源控制芯片發(fā)送的上電指令和斷電指令；控制硬盤接通或斷開與上位機(jī)之間的連接。
[0033]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會意識到，這里所述的實(shí)施例是為了幫助讀者理解本實(shí)用新型的實(shí)施方法，應(yīng)被理解為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于這樣的特別陳述和實(shí)施例。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以根據(jù)本實(shí)用新型公開的這些技術(shù)啟示做出各種不脫離本實(shí)用新型實(shí)質(zhì)的其它各種具體變形和組合，這些變形和組合仍然在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種硬盤隔離修復(fù)裝置，其特征在于:包括主控芯片、USB3.0芯片、SATA擴(kuò)展芯片、IDE TO SATA轉(zhuǎn)換芯片、觸摸屏和上位機(jī)； 所述上位機(jī)通過數(shù)據(jù)線與USB3.0芯片連接，USB3.0芯片與SATA擴(kuò)展芯片和主控芯片相連接；主控芯片還與觸摸屏連接；主控芯片通過COM 口與硬盤COM接口連接；SATA擴(kuò)展芯片與IDE TO SATA轉(zhuǎn)換芯片連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硬盤隔離修復(fù)裝置，其特征在于: 主控芯片的作用為:負(fù)責(zé)硬盤狀態(tài)顯示、硬盤COM通訊命令傳輸以及數(shù)據(jù)讀取、硬盤電源控制； USB3.0芯片作用為:隔離缺陷硬盤與上位機(jī)連接，同時負(fù)責(zé)高速通道命令傳輸和數(shù)據(jù)傳輸； SATA擴(kuò)展芯片作用為:擴(kuò)展接口，保證設(shè)備能夠同時支持IDE并行接口和SATA串行接口的硬盤； 觸摸屏作用為:與上位機(jī)形成一個雙冗余的控制保護(hù)機(jī)制，上位機(jī)無法通過USB3.0通訊時，可以通過該觸摸屏控制硬盤和USB3.0芯片復(fù)位，同時獲取硬盤的工作狀態(tài)信息； 上位機(jī)作用為:發(fā)送和接受各種指令以及顯示指令執(zhí)行后的結(jié)果。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種硬盤隔離修復(fù)裝置，包括主控芯片、USB3.0芯片、SATA擴(kuò)展芯片、IDE TO SATA轉(zhuǎn)換芯片、觸摸屏和上位機(jī)；USB3.0芯片與上位機(jī)、SATA擴(kuò)展芯片和主控芯片連接；主控芯片與觸摸屏和硬盤連接；SATA擴(kuò)展芯片與USB芯片和IDE TO SATA轉(zhuǎn)換芯片連接。本實(shí)用新型的有益效果如下：防止系統(tǒng)加載硬盤啟動代碼導(dǎo)致上層系統(tǒng)卡死崩潰；速度更快、穩(wěn)定性更好，便于移植和攜帶；支持并行和串行接口，兼容多種硬盤的讀寫方式；可以對硬盤的電源進(jìn)行監(jiān)控；采用多接口的固件修復(fù)方式。
【IPC分類】G06F11/22
【公開號】CN204650508
【申請?zhí)枴緾N201520271730
【發(fā)明人】梁效寧
【申請人】四川效率源信息安全技術(shù)有限責(zé)任公司
【公開日】2015年9月16日
【申請日】2015年4月30日