存儲棒的聯合散熱結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型應用于存儲設備領域，特別是可擴展的大容量存儲設備的硬盤保護裝置。
【背景技術】
[0002]市面上的一些便攜主機及智能盒子，由于受外形及空間影響散熱性能不佳，機器溫度過高影響機器壽命及性能使用。多數家用設備都采用方塊結構，空間大易散熱，而圓筒狀的設備，因美感的需要，犧牲一些空間，緊湊的結構造成散熱效果不佳，影響了設備的穩(wěn)定使用，長期在高溫的環(huán)境下使用，影響了設備的使用壽命。實用新型專利CN204668601U公開了一種具有拼接組合功能的云棒，包括母棒和至少一個子棒，所述母棒通過連接結構與所述子棒連接，拼接組合功能的云棒通過連接結構將子棒與母棒集合為一體，這種結構緊湊的存儲棒由于受內部結構空間影響散熱性能不佳，機器溫度過高影響機器壽命及工作性能。特別是母棒內包含的元件結構更多，更需要解決散熱問題。

【發(fā)明內容】

[0003]鑒于以上，為解決存儲棒內部主板1C及固態(tài)硬盤運行時溫度過高影響產品性能及使用，是通過如下技術方案實現的:
[0004]存儲棒的聯合散熱結構，所述存儲棒包括筒狀金屬外殼，外殼內依次設置PCB板、與PCB板數據連接的固態(tài)硬盤、散熱裝置和若干散熱硅膠，其特征在于，所述散熱裝置為半圓筒型空心結構，包括曲面散熱結構、平面散熱結構及固定于外殼內側的固定裝置組成，所述PCB板固定于散熱裝置，所述散熱裝置通過固定裝置裝入金屬外殼相對應的外殼固定裝置內，導熱硅膠2貼于PCB導熱面，固態(tài)硬盤固定于PCB底面并與導熱硅膠接觸，所述固態(tài)硬盤熱量傳導至PCB導熱面，將導熱硅膠1貼于PCB板上1C位置，PCB板導熱面熱量通過導熱硅膠40傳導至散熱裝置10，使散熱裝置的曲面散熱結構與金屬外殼內表面面接觸并導熱。
[0005]所述散熱裝置的平面散熱裝置的四個角各設置一固定裝置，用于將PCB導熱面固定在散熱結構上。
[0006]所述散熱結構的曲面散熱裝置上設置槽狀的散熱片固定裝置，固定于金屬外殼的內測，所述曲面散熱裝置的曲面與金屬外殼的外殼導熱面內曲面弧度一致。
[0007]實施本實用新型的技術方案的有益效果在于能有效降低1C及固態(tài)硬盤溫度，提升存儲棒工作性能及延長機器壽命，內部所有結構產生的熱量通過導熱裝置一體傳送到金屬外殼散發(fā)。
【附圖說明】
[0008]圖1是本實用新型的存儲棒及散熱結構分解示意圖。
[0009]圖2是本實用新型的散熱裝置結構示意圖。
【具體實施方式】
[0010]以下結合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明，但是本實用新型可以由權利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。
[0011]請參考圖1，圖1是本實用新型的存儲棒及散熱結構分解示意圖，如圖所示，所述存儲棒包括筒狀金屬外殼20，外殼內依次設置PCB板30、與PCB板數據連接的固態(tài)硬盤50、散熱裝置10和若干散熱硅膠，所述金屬外殼20的內側是外殼導熱面110，所述散熱裝置10為半圓筒型空心結構，包括曲面散熱裝置120、平面散熱裝置140及固定于外殼內側的固定裝置90組成，所述PCB板30固定于散熱裝置10，所述散熱裝置10通過散熱片固定裝置90裝入金屬外殼20相對應的外殼固定裝置100內，導熱硅膠2 (60)貼于PCB導熱面80，固態(tài)硬盤50固定于PCB底面并與導熱硅膠60接觸，所述固態(tài)硬盤熱量傳導至PCB導熱面，將導熱硅膠1 (40)貼于PCB板上1C (70)位置，PCB板導熱面30熱量通過導熱硅膠40傳導至散熱裝置10，使散熱裝置10的曲面散熱裝置120與金屬外殼內表面110面接觸并導熱。
[0012]結合圖1參考圖2，圖2是本實用新型的散熱裝置結構示意圖，此散熱裝置10工作原理為將散熱裝置10按裝配方向裝入外殼固定裝置100內能限位防止晃動或者轉動，散熱裝置10的平面散熱裝置140與PCB導熱面80固定連接并通過散熱硅膠緊密連接，PCB導熱面80將PCB板30以及固態(tài)硬盤50的熱量集中并通過平面散熱裝置140傳導至散熱裝置上，散熱裝置10的曲面散熱裝置120與外殼導熱面110進行接觸，將散熱裝置10熱量傳導至外殼20，以達到將內部熱量傳導至外殼達到散熱目的。
[0013]以上僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.存儲棒的聯合散熱結構，所述存儲棒包括筒狀金屬外殼(20)，外殼內依次設置PCB板(30)、與PCB板數據連接的固態(tài)硬盤(50)、散熱裝置(10)和若干散熱硅膠，其特征在于，所述金屬外殼(20)的內側是外殼導熱面(110)，所述散熱裝置(10)為半圓筒型空心結構，包括曲面散熱裝置(120)、平面散熱裝置(140)及固定于外殼內側的固定裝置(90)組成，所述PCB板(30 )固定于散熱裝置(10 )，所述散熱裝置(10 )通過散熱片固定裝置(90 )裝入金屬外殼(20)相對應的外殼固定裝置(100)內，導熱硅膠2 (60)貼于PCB導熱面(80)，固態(tài)硬盤(50)固定于PCB底面并與導熱硅膠(60)接觸，所述固態(tài)硬盤熱量傳導至PCB導熱面，將導熱硅膠1 (40)貼于PCB板上1C (70)位置，PCB板導熱面(30)熱量通過導熱硅膠40傳導至散熱裝置10，使散熱裝置(10)的曲面散熱裝置(120)與金屬外殼內表面(110)面接觸并導熱。2.根據權利要求1所述的存儲棒的聯合散熱結構，其特征在于，所述散熱裝置(10)的平面散熱裝置(140)的四個角各設置一固定裝置(130)，用于將PCB導熱面(80)固定在散熱結構上。3.根據權利要求1所述的存儲棒的聯合散熱結構，其特征在于，所述散熱結構(10)的曲面散熱裝置(120)上設置槽狀的散熱片固定裝置，固定于金屬外殼(20)的內測，所述曲面散熱裝置(120)的曲面與金屬外殼的外殼導熱面(110)內曲面弧度一致。
【專利摘要】本實用新型提供了一種存儲棒的聯合散熱結構，所述存儲棒包括筒狀金屬外殼，外殼內依次設置PCB板、與PCB板數據連接的固態(tài)硬盤、散熱裝置和若干散熱硅膠，其特征在于，所述散熱裝置為半圓筒型空心結構，包括曲面散熱結構、平面散熱結構及固定于外殼內側的固定裝置組成，所述PCB板固定于散熱裝置，所述散熱裝置通過固定裝置裝入金屬外殼相對應的外殼固定裝置內，導熱硅膠2貼于PCB導熱面，固態(tài)硬盤固定于PCB底面并與導熱硅膠接觸，所述固態(tài)硬盤熱量傳導至PCB導熱面，將導熱硅膠1貼于PCB板上IC位置，PCB板導熱面熱量通過導熱硅膠傳1導至散熱裝置，使散熱裝置的曲面散熱結構與金屬外殼內表面接觸并導熱。實施本實用新型的有益效果在于能有效降低IC及固態(tài)硬盤溫度，提升存儲棒工作性能及延長機器壽命。
【IPC分類】H05K7/20, G06F1/20
【公開號】CN205038586
【申請?zhí)枴緾N201520761144
【發(fā)明人】馬年云, 王會
【申請人】深圳市美貝殼科技有限公司
【公開日】2016年2月17日
【申請日】2015年9月29日