純金屬雙界面芯片卡的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及高端金融交易卡、智能管理卡技術(shù)領(lǐng)域，特別是純金屬雙界面芯片卡。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，純金屬材質(zhì)的雙界面卡片在國(guó)內(nèi)外傳統(tǒng)卡片制造領(lǐng)域內(nèi)是空白，因?yàn)橥ǔ＝饘俨馁|(zhì)會(huì)對(duì)非接觸式功能的天線收發(fā)的電磁波信號(hào)具有屏蔽作用，隨著新興支付卡樣式日益繁多，傳統(tǒng)卡片行業(yè)需要在材料上創(chuàng)新突破，普通塑料材質(zhì)卡片轉(zhuǎn)向特種材料高端卡是必然的趨勢(shì)，引入傳統(tǒng)卡片上雙界面功能是亟待解決的；珠海金邦達(dá)申請(qǐng)的公開號(hào)為CN104166870A “雙界面金屬智能芯片卡，其金屬卡片地加工工藝均是先切割成金屬片卡體，然后施加粘合劑于所述背板，并將卡片粘于另外一半上。該工藝主要是對(duì)金屬進(jìn)行卡片成型，然后用粘接劑固定含雙界面功能的PVC片材上，形成最后卡體，該卡片非純金屬卡片。美國(guó)運(yùn)通旅游有關(guān)服務(wù)公司申請(qǐng)的公開號(hào)為CN102089772A的中國(guó)專利申請(qǐng)公開了 “一種金屬卡及其制造方法”。該卡片同樣是施加粘合劑于所述背板，并將卡片粘于另外一半上，無純金屬含雙界面功能介紹。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的就是針對(duì)以上缺點(diǎn)進(jìn)行改進(jìn)，提供一種使金屬材質(zhì)卡表面具有碰通性的純金屬雙界面芯片卡。
[0004]本實(shí)用新型純金屬雙界面芯片卡，其特征在于:具有金屬卡體，金屬卡體上設(shè)有模塊槽位，模塊槽位內(nèi)封裝有用熱熔膠帶背膠的耦合雙界面模塊，金屬卡體的表面絲印有電磁屏蔽材料介質(zhì)涂料層。
[0005]所述電磁屏蔽材料介質(zhì)涂料層為鐵氧體涂料層。
[0006]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理、實(shí)用、安全，功能齊全，金屬材質(zhì)的卡片具有磁通性，解決了金屬屏蔽電磁波信號(hào)這一難題，而且模塊封裝質(zhì)量好，不易開口，豐富交易卡的產(chǎn)品種類，為客戶提供更多的選擇和優(yōu)良的產(chǎn)品。
【附圖說明】
[0007]圖1是本實(shí)用新型剖面視圖。
[0008]圖中:1-金屬卡體，2-模塊槽位，3-耦合雙界面模塊，4-鐵氧體涂料層。
【具體實(shí)施方式】
[0009]參見圖1，本實(shí)用新型純金屬雙界面芯片卡，具有金屬卡體1，金屬卡體上設(shè)有模塊槽位2，模塊槽位內(nèi)封裝有用熱熔膠帶背膠的耦合雙界面模塊3，金屬卡體的表面絲印有電磁屏蔽材料介質(zhì)涂料層;所述電磁屏蔽材料介質(zhì)涂料層為鐵氧體涂料層4。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.純金屬雙界面芯片卡，其特征在于:具有金屬卡體，金屬卡體上設(shè)有模塊槽位，模塊槽位內(nèi)封裝有用熱熔膠帶背膠的耦合雙界面模塊，金屬卡體的表面絲印有電磁屏蔽材料介質(zhì)涂料層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的純金屬雙界面芯片卡，其特征在于:所述電磁屏蔽材料介質(zhì)涂料層為鐵氧體涂料層。
【專利摘要】本實(shí)用新型純金屬雙界面芯片卡，具有金屬卡體，金屬卡體上設(shè)有模塊槽位，模塊槽位內(nèi)封裝有用熱熔膠帶背膠的耦合雙界面模塊，金屬卡體的表面絲印有電磁屏蔽材料介質(zhì)涂料層；所述電磁屏蔽材料介質(zhì)涂料層為鐵氧體涂料層；本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理、實(shí)用、安全，功能齊全，金屬材質(zhì)的卡片具有磁通性，解決了金屬屏蔽電磁波信號(hào)這一難題，而且模塊封裝質(zhì)量好，不易開口，豐富交易卡的產(chǎn)品種類，為客戶提供更多的選擇和優(yōu)良的產(chǎn)品。
【IPC分類】G06K19/02
【公開號(hào)】CN205139956
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520879570
【發(fā)明人】蔡鑫, 方晨, 朱文勝
【申請(qǐng)人】黃石捷德萬達(dá)金卡有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請(qǐng)日】2015年11月6日