一種多站ic卡讀寫(xiě)模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種IC卡讀寫(xiě)模塊，尤其涉及一種多站IC卡讀寫(xiě)模塊，屬于IC卡讀寫(xiě)模塊技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]國(guó)內(nèi)智能卡的發(fā)行越來(lái)越多，對(duì)卡片制作的速度要求也越來(lái)越高，智能卡現(xiàn)在也已經(jīng)走進(jìn)我們每個(gè)人的身邊，非接觸式智能卡、社?？?、金融IC卡等，人民銀行要求2015年全面停止發(fā)行磁條卡，這樣一來(lái)智能卡將迎來(lái)新的時(shí)代。以往一臺(tái)機(jī)器一張一張地讀寫(xiě)卡速度是極為低下的，不能滿足要求。于是現(xiàn)有技術(shù)中出現(xiàn)了多站式的IC卡讀寫(xiě)裝置，但現(xiàn)有技術(shù)的多站IC卡讀寫(xiě)裝置，一般采用多個(gè)電機(jī)作為傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，并采用移動(dòng)式的膠輪作為IC卡的橫向送進(jìn)動(dòng)力，結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，而且可靠性受到影響，
[0003]而且現(xiàn)有技術(shù)中多站IC卡讀寫(xiě)都是集成在制卡設(shè)備中，不能單獨(dú)做為模塊來(lái)使用，且接口也不對(duì)外開(kāi)外，更不能進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)，放在自助終端設(shè)備當(dāng)中使用。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問(wèn)題是:現(xiàn)有技術(shù)中的多站IC卡讀寫(xiě)裝置，一般采用多個(gè)電機(jī)作為傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，并采用移動(dòng)式的膠輪作為IC卡的橫向送進(jìn)動(dòng)力，結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，而且可靠性受到影響;而且都是集成在制卡設(shè)備中，不能單獨(dú)做為模塊來(lái)使用，且接口也不對(duì)外開(kāi)外，更不能進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)，放在自助終端設(shè)備當(dāng)中使用。
[0005]本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案:
[0006]—種多站1(:卡讀寫(xiě)模塊，包括X軸向運(yùn)動(dòng)模塊、Z軸向運(yùn)動(dòng)模塊、讀寫(xiě)功能模塊;所述X軸向運(yùn)動(dòng)模塊包括固接于安裝板上的X軸電機(jī)，所述X軸電機(jī)通過(guò)同步帶、一組同步輪及扣帶器將動(dòng)力傳遞給X軸滑塊，帶動(dòng)固接于X軸滑塊上的IC卡鉤沿二根光桿X向移動(dòng)；電磁鐵的頂桿與小搖臂連接片鉸接，小搖臂連接片與小搖臂一端鉸接，小搖臂另一端可繞固定的轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)，固接于轉(zhuǎn)軸上的翹頭隨轉(zhuǎn)軸同步轉(zhuǎn)動(dòng)，定位片兩端分別與小搖臂和X軸向運(yùn)動(dòng)模塊的機(jī)架鉸接;翹頭轉(zhuǎn)動(dòng)撬開(kāi)讀寫(xiě)功能模塊上的IC讀寫(xiě)頭安裝板，定位片和傳感器組合，控制電磁鐵的通斷；當(dāng)翹頭撬開(kāi)讀寫(xiě)功能模塊上的IC讀寫(xiě)頭安裝板時(shí)，卡鉤運(yùn)動(dòng)將智能卡鉤入其中，完成IC卡在X軸方向的直線運(yùn)動(dòng);所述Z軸向運(yùn)動(dòng)模塊包括Z軸電機(jī)，通過(guò)同步帶、一組同步輪帶動(dòng)Z軸絲桿來(lái)回轉(zhuǎn)動(dòng)，與其嚙合的滑動(dòng)軸承座被動(dòng)上下運(yùn)動(dòng)，與滑動(dòng)軸承座固定連接的讀寫(xiě)功能模塊隨之上下運(yùn)動(dòng)，完成IC卡在Z軸方向的上下運(yùn)動(dòng);所述Z軸向運(yùn)動(dòng)模塊提供智能卡讀寫(xiě)的緩存結(jié)構(gòu);所述讀寫(xiě)功能模塊包括:底部結(jié)構(gòu)，起安裝和承接智能卡的作用;覆蓋底部結(jié)構(gòu)上的IC卡讀寫(xiě)頭安裝板，在扭簧作用下把IC探針壓到IC芯片上，完成智能卡的讀寫(xiě)任務(wù)。
[0007]進(jìn)一步的，同步帶帶動(dòng)滑塊運(yùn)動(dòng)，且由彈簧頂起皮帶張緊輪來(lái)維持其張緊度。
[0008]進(jìn)一步的，所述Z軸向運(yùn)動(dòng)模塊裝配了配重塊，由鎖扣接在定滑輪同步帶上，定滑輪同步帶的另一端接在IC滑動(dòng)軸承座上，配重塊沿著立柱上下運(yùn)動(dòng)。
[0009]更進(jìn)一步的，在Z軸絲杠的上端安裝了手輪，手動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)絲杠可以調(diào)整IC滑動(dòng)軸承座在Z軸上的位置。
[0010]進(jìn)一步的，還包括底板，所述Z軸電機(jī)設(shè)置在底板的下方。
[0011 ]本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0012]I)為智能卡片讀寫(xiě)提供了緩存的結(jié)構(gòu)，提高IC卡讀寫(xiě)模塊的讀寫(xiě)速度。
[0013]2)采用了一個(gè)X軸電機(jī)，一個(gè)電磁鐵，一個(gè)Z軸電機(jī)作為動(dòng)力，設(shè)計(jì)巧妙。
[0014]3)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可靠性高，卡片輸送無(wú)需膠輪，卡勾與翹頭配合實(shí)現(xiàn)將卡片送入讀寫(xiě)功能模塊的指定位置。
[0015]4)形成了模塊化的結(jié)構(gòu)，可單獨(dú)作為模塊使用，接口對(duì)外開(kāi)放，通用性強(qiáng)。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型多站IC卡讀寫(xiě)模塊的整體立體圖。
[0017]圖2是X軸向運(yùn)動(dòng)模塊的立體示意圖。
[0018]圖3是X軸向運(yùn)動(dòng)模塊的主視圖。
[0019]圖4是X軸向運(yùn)動(dòng)模塊的后視圖。
[0020]圖5是Z軸向運(yùn)動(dòng)模塊的立體圖。
[0021]圖6是Z軸向運(yùn)動(dòng)模塊的主視圖。
[0022]圖7是讀寫(xiě)功能模塊的立體圖。
[0023]圖8是讀寫(xiě)功能模塊的剖視圖。
[0024]圖9是本實(shí)用新型多站IC卡讀寫(xiě)模塊的整體俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0026]如圖1-圖2所示:固接於安裝板3上的X軸電機(jī)1，通過(guò)同步帶13及一組同步輪、扣帶器14，將動(dòng)力傳遞給X軸滑塊10，帶動(dòng)固接於其上的IC卡鉤5運(yùn)動(dòng);二根光桿4，為滑塊10提供支撐并限制其運(yùn)動(dòng)方向；
[0027]如圖3所示:電磁鐵2的彈出和退回，通過(guò)小搖臂15和小搖臂連接片16的曲柄，使直線運(yùn)動(dòng)變?yōu)樾D(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)軸6，固接於轉(zhuǎn)軸6上的翹頭同步轉(zhuǎn)一個(gè)角度，撬開(kāi)IC卡讀寫(xiě)模塊上的IC讀寫(xiě)頭安裝板;定位片8和傳感器9組合，控制電磁鐵的通斷;可以調(diào)節(jié)翹頭7的旋轉(zhuǎn)角度。當(dāng)翹頭7撬開(kāi)IC卡讀寫(xiě)模塊上的IC讀寫(xiě)頭安裝板時(shí)，卡鉤5運(yùn)動(dòng)將外來(lái)卡片鉤入其中，完成卡片在X軸方向的直線運(yùn)動(dòng)。
[0028]如圖4所示:同步帶13帶動(dòng)滑塊10運(yùn)動(dòng)，且由彈簧12頂起皮帶張緊輪11來(lái)維持其張緊度。
[0029]如圖5、圖6所示:Z軸電機(jī)，通過(guò)同步帶03、一組同步輪02和同步輪04帶動(dòng)Z軸絲桿05可來(lái)回轉(zhuǎn)動(dòng)，與其嚙合的滑動(dòng)軸承座06被動(dòng)上下運(yùn)動(dòng)，一組滑動(dòng)軸承座06在二根滑動(dòng)軸上移動(dòng)，中部有嚙合螺紋。與滑動(dòng)軸承座06固定連接的IC卡座安裝架012裝有08組IC卡讀寫(xiě)模塊，形成多站IC卡讀寫(xiě)模塊，亦隨之上下運(yùn)動(dòng)，完成卡片在Z軸方向的上下運(yùn)動(dòng)。
[0030]為了減輕電機(jī)負(fù)載，裝配了配重塊08，由鎖扣接在同步帶上，同步帶的另一端接在IC滑動(dòng)軸承座06上，配重塊08沿著立柱09上下運(yùn)動(dòng)。
[0031]為了障維修時(shí)的需要，在絲杠的上端安裝了手輪014，手動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)絲杠可以調(diào)整IC滑動(dòng)軸承座06在Z軸上的位置。
[0032]如圖7-8所示:所述卡IC卡讀寫(xiě)模塊又包括:底部結(jié)構(gòu)，起安裝和承接卡片的作用。覆蓋其上的IC卡讀寫(xiě)頭安裝板，中間裝有IC讀寫(xiě)頭，安裝板在扭簧作用下把讀寫(xiě)頭的IC探針壓到智能卡的IC芯片上，完成智能卡芯片的讀寫(xiě)任務(wù)。
[0033]如圖9所示:顯示了卡勾5和翹頭7的位置。
[0034]綜上所述，當(dāng)智能卡進(jìn)入模塊預(yù)定位置，電磁鐵伸出，將讀寫(xiě)頭安裝板分開(kāi)，然后X軸滑動(dòng)塊移動(dòng)，卡勾將卡移動(dòng)至IC模塊，讀寫(xiě)頭安裝板在扭簧的作用下恢復(fù)原來(lái)位置，即下壓，使得IC探針壓在智能卡的IC部位，開(kāi)始對(duì)此張卡讀IC或?qū)慖C13Z軸電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)，多站模塊組上升，讀寫(xiě)第二張智能，直至8個(gè)讀寫(xiě)模塊全部有卡.Z軸電機(jī)反向轉(zhuǎn)動(dòng)，多站模塊組下降，第一張卡已經(jīng)寫(xiě)完，IC卡勾將卡勾出至下一模塊，然后繼續(xù)將一張新卡勾入IC卡模塊，重復(fù)之前動(dòng)作。
[0035]本實(shí)用新型的多站IC卡讀寫(xiě)模塊包括若干個(gè)自上而下排列的智能卡讀寫(xiě)站，當(dāng)?shù)诙鹃_(kāi)始進(jìn)卡時(shí)，最上端的第一站已經(jīng)開(kāi)始讀寫(xiě)智能卡了。本實(shí)用新型的這種智能卡讀寫(xiě)模塊，在制卡的過(guò)程中，同時(shí)可以對(duì)多張待讀寫(xiě)的智能卡進(jìn)行數(shù)據(jù)寫(xiě)入，從而提高智能卡的發(fā)行速度。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種多站IC卡讀寫(xiě)模塊，其特征在于: 包括X軸向運(yùn)動(dòng)模塊、Z軸向運(yùn)動(dòng)模塊、讀寫(xiě)功能模塊； 所述X軸向運(yùn)動(dòng)模塊包括固接于安裝板(3)上的X軸電機(jī)(I)，所述X軸電機(jī)(I)通過(guò)同步帶、一組同步輪及扣帶器(14)將動(dòng)力傳遞給X軸滑塊(10)，帶動(dòng)固接于X軸滑塊(10)上的IC卡鉤(5)沿二根光桿(4)X向移動(dòng)；電磁鐵(2)的頂桿與小搖臂連接片(16)鉸接，小搖臂連接片(16)與小搖臂(15) —端鉸接，小搖臂(15)另一端可繞固定的轉(zhuǎn)軸(6)轉(zhuǎn)動(dòng)，固接于轉(zhuǎn)軸(6)上的翹頭(7)隨轉(zhuǎn)軸(6)同步轉(zhuǎn)動(dòng)，定位片(8)兩端分別與小搖臂(15)和X軸向運(yùn)動(dòng)模塊的機(jī)架鉸接;翹頭(7)轉(zhuǎn)動(dòng)撬開(kāi)讀寫(xiě)功能模塊上的IC讀寫(xiě)頭安裝板，定位片(8)和傳感器(9)組合，控制電磁鐵的通斷；當(dāng)翹頭(7)撬開(kāi)讀寫(xiě)功能模塊上的IC讀寫(xiě)頭安裝板時(shí)，卡鉤(5)運(yùn)動(dòng)將IC卡鉤入其中，完成IC卡在X軸方向的直線運(yùn)動(dòng)； 所述Z軸向運(yùn)動(dòng)模塊包括Z軸電機(jī)，通過(guò)同步帶、一組同步輪帶動(dòng)Z軸絲桿(05)來(lái)回轉(zhuǎn)動(dòng)，與其嚙合的滑動(dòng)軸承座(06)被動(dòng)上下運(yùn)動(dòng)，與滑動(dòng)軸承座(06)固定連接的讀寫(xiě)功能模塊隨之上下運(yùn)動(dòng)，完成IC卡在Z軸方向的上下運(yùn)動(dòng);所述Z軸向運(yùn)動(dòng)模塊提供IC卡讀寫(xiě)的緩存結(jié)構(gòu)； 所述讀寫(xiě)功能模塊包括:底部結(jié)構(gòu)，起安裝和承接IC卡的作用;覆蓋底部結(jié)構(gòu)上的IC卡讀寫(xiě)頭安裝板，在扭簧作用下把IC探針壓到IC芯片上，完成IC卡的讀寫(xiě)任務(wù)。2.如權(quán)利要求1所述的多站IC卡讀寫(xiě)模塊，其特征在于:所述Z軸向運(yùn)動(dòng)模塊還裝配了配重塊(08)、鎖扣、立柱(09)，所述配重塊(08)由鎖扣接在定滑輪同步帶上，定滑輪同步帶的另一端接在IC滑動(dòng)軸承座(06)上，配重塊(08)沿著立柱(09)上下運(yùn)動(dòng)。3.如權(quán)利要求2所述的多站IC卡讀寫(xiě)模塊，其特征在于:在Z軸絲桿(05)的上端安裝了手輪(014)，手動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)絲杠可以調(diào)整IC滑動(dòng)軸承座(06)在Z軸上的位置。4.如權(quán)利要求1所述的多站IC卡讀寫(xiě)模塊，其特征在于:還包括底板，所述Z軸電機(jī)設(shè)置在底板的下方。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種多站IC卡讀寫(xiě)模塊，包括X軸向運(yùn)動(dòng)模塊、Z軸向運(yùn)動(dòng)模塊、讀寫(xiě)功能模塊；X軸向運(yùn)動(dòng)模塊包括X軸電機(jī)，X軸電機(jī)通過(guò)皮帶傳動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)卡勾沿光桿X向移動(dòng)；電磁鐵的頂桿與小搖臂連接片鉸接，小搖臂連接片與小搖臂一端鉸接，小搖臂另一端可繞固定的轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)，固接于轉(zhuǎn)軸上的翹頭隨轉(zhuǎn)軸同步轉(zhuǎn)動(dòng)；當(dāng)翹頭撬開(kāi)IC讀寫(xiě)模塊上的IC讀寫(xiě)頭安裝板時(shí)，卡鉤運(yùn)動(dòng)將外來(lái)卡片鉤入其中，完成卡片在X軸方向的直線運(yùn)動(dòng)；Z軸向運(yùn)動(dòng)模塊包括Z軸電機(jī)，通過(guò)一組同步輪帶動(dòng)Z軸絲桿來(lái)回轉(zhuǎn)動(dòng)，與其嚙合的滑動(dòng)軸承座被動(dòng)上下運(yùn)動(dòng)，與滑動(dòng)軸承座固定連接的讀寫(xiě)功能模塊隨之上下運(yùn)動(dòng)，完成卡片在Z軸方向的運(yùn)動(dòng)。
【IPC分類】G06K17/00
【公開(kāi)號(hào)】CN205230081
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520270012
【發(fā)明人】高洪勇
【申請(qǐng)人】南京華椏融通智能科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月11日
【申請(qǐng)日】2015年4月29日