一種公交ic卡的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及非接觸IC卡封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是指一種公交IC卡。
【背景技術(shù)】
[0002]非接觸式IC卡又稱射頻卡，是世界上最近發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)新技術(shù)，它成功的將射頻識(shí)別技術(shù)和IC卡技術(shù)結(jié)合起來(lái)，結(jié)束了無(wú)源(卡中無(wú)電源)和免接觸這一難題，是電子器件領(lǐng)域的一大突破;卡片在一定距離范圍靠近讀寫器表面，通過無(wú)線電波的傳遞來(lái)完成數(shù)據(jù)的讀寫操作；
[0003]由于非接觸式IC卡，其外觀小巧精致，適合掛掉在手機(jī)、鑰匙鏈上，既美觀又實(shí)用，相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)的非接觸IC卡來(lái)說，更受青睞；目前非接觸式IC已經(jīng)廣泛應(yīng)用在城市公共交通領(lǐng)域；
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中的非接觸式IC卡，由于其芯片內(nèi)置于卡體內(nèi)部，在使用的過程中常裝在口袋等中，因此在長(zhǎng)期的使用后會(huì)因?yàn)閿D壓或其他等原因造成IC卡的芯片損壞，而一旦此種問題發(fā)生，則該IC卡便損壞不能使用，需要更換新的卡片，造成成本的增加。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型提出一種能夠有效的保護(hù)IC卡及芯片，避免其在使用的過程中損壞的公交IC卡。
[0006]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0007]一種公交IC卡，包括:
[0008]基礎(chǔ)層、第一覆蓋層和第二覆蓋層；
[0009]用于與讀寫器進(jìn)行信息交換的芯片組，設(shè)置在基礎(chǔ)層上；
[0010]用于將基礎(chǔ)層與覆蓋層鎖緊的卡條組，設(shè)置在基礎(chǔ)層、第一覆蓋層和第二覆蓋層外圍。
[0011 ]作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，芯片組包括:
[0012]天線，蝕刻在基礎(chǔ)層上；
[0013]IC載體，設(shè)置在基礎(chǔ)層上，并與天線兩端連接。
[0014]作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，IC載體包括:
[0015]第一焊點(diǎn)和第二焊點(diǎn)，分別設(shè)置在基礎(chǔ)層兩側(cè)；
[0016]電容，一側(cè)通過第一電路與第一焊點(diǎn)連接；
[0017]核心片，一側(cè)通過第二電路與電容另一側(cè)連接，另一側(cè)通過第三電路與第二焊點(diǎn)連接。
[0018]作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，卡條組包括:
[0019]卡條帶，設(shè)置在基礎(chǔ)層、第一覆蓋層和第二覆蓋層外圍；
[0020]用于將卡條帶鎖緊，使卡條帶鎖緊基礎(chǔ)層、第一覆蓋層和第二覆蓋層的卡條鎖，設(shè)置在卡條帶的連接處。[0021 ]作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，還包括:圖案層，設(shè)置在卡條組內(nèi)，并置于第一覆蓋層或第二覆蓋層表面。
[0022]本實(shí)用新型技術(shù)方案通過卡條組將基礎(chǔ)層、第一覆蓋層和第二覆蓋層鎖緊，避免三者分離，進(jìn)而通過第一覆蓋層和第二覆蓋層對(duì)基礎(chǔ)層及芯片組進(jìn)行保護(hù)，如在使用的過程中出現(xiàn)芯片組損壞，可以通過松開卡條組取出芯片組更換，或更換芯片組中的組成部件，與現(xiàn)有技術(shù)相比避免芯片組損壞需要進(jìn)行整體更換，進(jìn)而降低了更換成本；
[0023]另外，卡條組一方面進(jìn)行基礎(chǔ)層、第一覆蓋層和第二覆蓋層的鎖緊，另一方面由于卡條組本身的硬度可以在使用的過程中保護(hù)基礎(chǔ)層、第一覆蓋層和第二覆蓋層不易變形，提高基礎(chǔ)層、第一覆蓋層和第二覆蓋層的使用壽命。
【附圖說明】
[0024]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0025]圖1為本實(shí)用新型一種公交IC卡的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖2為俯視圖1后，公交IC卡的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0027]圖3為本實(shí)用新型一種公交IC卡另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖4為本實(shí)用新型中基礎(chǔ)層上的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0029]圖5為本實(shí)用新型中IC載體的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0030]圖中:
[0031]1、基礎(chǔ)層；2、第一覆蓋層；3、第二覆蓋層；41、天線；42、IC載體;421、第一焊點(diǎn)；422、第二焊點(diǎn)；423、電容;424、第一電路;425、核心片;426、第二電路;427、第三電路;5、卡條組;51、卡條帶;52、卡條鎖;6、圖案層。
【具體實(shí)施方式】
[0032]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0033]如圖1-5所示，本實(shí)用新型提出的一種公交IC卡，包括:
[0034]基礎(chǔ)層I設(shè)置在第一覆蓋層2和第二覆蓋層3之間，當(dāng)然還可以僅設(shè)置第一覆蓋層2或第二覆蓋層3，具體根據(jù)實(shí)際情況而定；
[0035]芯片組設(shè)置在基礎(chǔ)成上，通過芯片組實(shí)現(xiàn)與讀寫器進(jìn)行數(shù)據(jù)交換；
[0036]卡條組5設(shè)置在基礎(chǔ)層1、第一覆蓋層2和第二覆蓋層3外圍，這樣通過卡條組5便將基礎(chǔ)層1、第一覆蓋層2和第二覆蓋層3圍住并鎖緊，使得基礎(chǔ)層1、第一覆蓋層2和第二覆蓋層3組成一個(gè)整體，這樣通過第一覆蓋層2和第二覆蓋層3能夠避免基礎(chǔ)層I在使用的過程中受到外界的擠壓等出現(xiàn)損壞，當(dāng)然在后續(xù)的使用過程中如果出現(xiàn)芯片組損壞等問題的發(fā)生，打開卡條組5，使基礎(chǔ)層1、第一覆蓋層2和第二覆蓋層3分離，進(jìn)而能夠快速的更換芯片組或芯片組中的組成部件;其中，
[0037]芯片組包括:天線41和IC載體42，該天線41蝕刻在基礎(chǔ)層I上；該IC載體42設(shè)置在基礎(chǔ)層I上，并與天線41兩端連接;且不呢實(shí)用新型中，IC載體42包括:第一焊點(diǎn)421和第二焊點(diǎn)422分別設(shè)置在基礎(chǔ)層I兩側(cè)；電容423—側(cè)通過第一電路424與第一焊點(diǎn)421連接;核心片425—側(cè)通過第二電路426與電容423另一側(cè)連接，另一側(cè)通過第三電路427與第二焊點(diǎn)422連接；
[0038]卡條組5包括:卡條帶51和卡條鎖52，該卡條帶51設(shè)置在基礎(chǔ)層1、第一覆蓋層2和第二覆蓋層3外圍；該卡條鎖52設(shè)置在卡條帶51的連接處，在進(jìn)行使用時(shí)打開卡條鎖52，將基礎(chǔ)層1、第一覆蓋層2和第二覆蓋層3置于卡條帶51內(nèi)，之后將卡條鎖52鎖緊;更換芯片組時(shí)的操作方式相同，為節(jié)省篇幅，不在一一贅述;當(dāng)然在本實(shí)用新型中卡條鎖52可以為壓扣式，即在卡條帶51—端設(shè)置有凹點(diǎn)，當(dāng)卡條鎖52與卡條帶51接觸后，按動(dòng)卡條鎖52上的凸點(diǎn)，使凸點(diǎn)進(jìn)入到凹點(diǎn)中，進(jìn)而通過卡條鎖52將卡條帶51鎖緊；
[0039]另外，為更好的起到宣傳和推廣等作用，本實(shí)用新型中還設(shè)置圖案層6，該圖案層6設(shè)置在卡條組5內(nèi)，并置于第一覆蓋層2或第二覆蓋層3表面，這樣根據(jù)需要可以將廣告宣傳等設(shè)置在圖案層6，當(dāng)然也可以根據(jù)使用者的需要將照片或圖片等置于圖案層6內(nèi)，當(dāng)然如果設(shè)置圖案層6，在使用時(shí)同樣也是需要置于卡條組5內(nèi)，與基礎(chǔ)層1、第一覆蓋層2和第二覆蓋層3共同進(jìn)行固定。
[0040]本實(shí)用新型技術(shù)方案通過卡條組5將基礎(chǔ)層1、第一覆蓋層2和第二覆蓋層3鎖緊，避免三者分離，進(jìn)而通過第一覆蓋層2和第二覆蓋層3對(duì)基礎(chǔ)層I及芯片組進(jìn)行保護(hù)，如在使用的過程中出現(xiàn)芯片組損壞，可以通過松開卡條組5取出芯片組更換，或更換芯片組中的組成部件，與現(xiàn)有技術(shù)相比避免芯片組損壞需要進(jìn)行整體更換，進(jìn)而降低了更換成本；
[0041 ]另外，卡條組5—方面進(jìn)行基礎(chǔ)層1、第一覆蓋層2和第二覆蓋層3的鎖緊，另一方面由于卡條組5本身的硬度可以在使用的過程中保護(hù)基礎(chǔ)層1、第一覆蓋層2和第二覆蓋層3不易變形，提高基礎(chǔ)層1、第一覆蓋層2和第二覆蓋層3的使用壽命。
[0042]以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種公交IC卡，其特征在于，包括: 基礎(chǔ)層(I)、第一覆蓋層(2)和第二覆蓋層(3); 用于與讀寫器進(jìn)行信息交換的芯片組，設(shè)置在所述基礎(chǔ)層(I)上； 用于將所述基礎(chǔ)層(I)與所述覆蓋層鎖緊的卡條組(5)，設(shè)置在所述基礎(chǔ)層(1)、所述第一覆蓋層(2)和所述第二覆蓋層(3)外圍。2.如權(quán)利要求1所述的公交IC卡，其特征在于，所述芯片組包括: 天線(41)，蝕刻在所述基礎(chǔ)層(I)上； IC載體(42)，設(shè)置在所述基礎(chǔ)層(I)上，并與所述天線(41)兩端連接。3.如權(quán)利要求2所述的公交IC卡，其特征在于，所述IC載體(42)包括: 第一焊點(diǎn)(421)和第二焊點(diǎn)(422)，分別設(shè)置在所述基礎(chǔ)層(I)兩側(cè)； 電容(423)，一側(cè)通過第一電路(424)與第一焊點(diǎn)(421)連接； 核心片(425)，一側(cè)通過第二電路(426)與所述電容(423)另一側(cè)連接，另一側(cè)通過第三電路(427)與第二焊點(diǎn)(422)連接。4.如權(quán)利要求1所述的公交IC卡，其特征在于，所述卡條組(5)包括: 卡條帶(51)，設(shè)置在所述基礎(chǔ)層(1)、所述第一覆蓋層(2)和第二覆蓋層(3)外圍； 用于將所述卡條帶(51)鎖緊，使所述卡條帶(51)鎖緊所述基礎(chǔ)層(1)、所述第一覆蓋層(2)和第二覆蓋層(3)的卡條鎖(52)，設(shè)置在所述卡條帶(51)的連接處。5.如權(quán)利要求1所述的公交IC卡，其特征在于，還包括:圖案層(6)，設(shè)置在所述卡條組(5)內(nèi)，并置于所述第一覆蓋層(2)或所述第二覆蓋層(3)表面。
【專利摘要】本實(shí)用新型提出了一種能夠有效的保護(hù)IC卡及芯片，避免其在使用的過程中損壞的公交IC卡，包括基礎(chǔ)層、第一覆蓋層和第二覆蓋層；用于與讀寫器進(jìn)行信息交換的芯片組，設(shè)置在基礎(chǔ)層上；用于將基礎(chǔ)層與覆蓋層鎖緊的卡條組，設(shè)置在基礎(chǔ)層、第一覆蓋層和第二覆蓋層外圍，本實(shí)用新型提出的公交IC卡避免芯片組損壞需要進(jìn)行整體更換，進(jìn)而降低了更換成本。
【IPC分類】G06K19/077
【公開號(hào)】CN205230101
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521016661
【發(fā)明人】師文斌
【申請(qǐng)人】北京意誠(chéng)信通智能卡股份有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請(qǐng)日】2015年12月9日