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      一種改進(jìn)的環(huán)形可佩戴在手腕上的非接觸式ic卡的制作方法

      文檔序號:10318573閱讀:396來源:國知局
      一種改進(jìn)的環(huán)形可佩戴在手腕上的非接觸式ic卡的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實用新型涉及一種改進(jìn)的環(huán)形可佩戴在手腕上的非接觸式IC卡。
      【背景技術(shù)】
      [0002]公開號為CN202145320U的專利文獻(xiàn)公開了一種環(huán)形可佩戴在手腕上的非接觸式IC卡,包括集成電路卡本體和環(huán)形載體,集成電路卡本體鑲嵌在環(huán)形載體上,集成電路卡本體由兩片保護(hù)片及夾在兩片保護(hù)片中間的卡基、天線和芯片構(gòu)成,環(huán)形載體上刻與集成電路卡本體大小相等的槽。所述環(huán)形可佩戴在手腕上的非接觸式IC卡,僅需將集成電路卡本體鑲嵌夾在環(huán)形載體上即可,工藝簡單、制作方便;所述環(huán)形載體可根據(jù)需求定制材料及大小,隨意佩戴,靈活美觀。然而,該技術(shù)方案的顯著缺點是:并未披露芯片的具體實現(xiàn)結(jié)構(gòu),而且,采用現(xiàn)有的普通實現(xiàn)電路容易導(dǎo)致制作復(fù)雜,靈敏度不高的技術(shù)問題。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]本實用新型的目的在于克服上述不足,提供一種改進(jìn)的環(huán)形可佩戴在手腕上的非接觸式IC卡,其其披露了芯片的最佳可行方案,解決了采用現(xiàn)有的普通實現(xiàn)電路容易導(dǎo)致制作復(fù)雜,靈敏度不高的技術(shù)問題。
      [0004]為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型采用的技術(shù)方案為:一種改進(jìn)的環(huán)形可佩戴在手腕上的非接觸式IC卡,包括集成電路卡本體和環(huán)形載體,集成電路卡本體鑲嵌在環(huán)形載體上,集成電路卡本體由兩片保護(hù)片及夾在兩片保護(hù)片中間的卡基、天線和芯片構(gòu)成,環(huán)形載體上刻與集成電路卡本體大小相等的槽,其特征在于:所述芯片包括MCU,所述MCU連接一EEPROM存儲器,所述MCU的?0.3端口連接1]21,1]21與光電二極管1]12進(jìn)行連接,1]12再連接電阻R19,還包括非門U22,其連接電容Cll與電阻R11,R11連接電位器R13,R13連接一 D觸發(fā)器Ul I,還包括與門U23,其連接電阻R14,R14再連接三極管QlO的基極,QlO的發(fā)射極連接電容C14與電阻R15。
      [0005]本實用新型的有益效果為:
      [0006]芯片包括MCU,所述MCU連接一EEPROM存儲器,電路結(jié)構(gòu)簡單,降低了制作成本,采用MCU,EEPROM和具體邏輯電路,實現(xiàn)方便,解決了采用現(xiàn)有的普通實現(xiàn)電路容易導(dǎo)致制作復(fù)雜,靈敏度不高的技術(shù)問題。
      【附圖說明】
      [0007]此處所說明的附圖用來提供對本申請的進(jìn)一步理解,構(gòu)成本申請的一部分,本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請,并不構(gòu)成對本申請的不當(dāng)限定。在附圖中:
      [0008]圖1是本實用新型改進(jìn)的環(huán)形可佩戴在手腕上的非接觸式IC卡的芯片的電路圖。
      【具體實施方式】
      [0009]以下結(jié)合具體實施例對上述方案做進(jìn)一步說明。應(yīng)理解,這些實施例是用于說明本實用新型而不限于限制本實用新型的范圍。實施例中采用的實施條件可以根據(jù)具體廠家的條件做進(jìn)一步調(diào)整,未注明的實施條件通常為常規(guī)實驗中的條件。
      [0010]本實用新型提供了一種改進(jìn)的環(huán)形可佩戴在手腕上的非接觸式IC卡,包括集成電路卡本體和環(huán)形載體,集成電路卡本體鑲嵌在環(huán)形載體上,集成電路卡本體由兩片保護(hù)片及夾在兩片保護(hù)片中間的卡基、天線和芯片構(gòu)成,環(huán)形載體上刻與集成電路卡本體大小相等的槽,如圖1所示,所述芯片包括MCU,所述M⑶連接一 EEPROM存儲器,所述MCU的P0.3端口連接U21,U21與光電二極管U12進(jìn)行連接,U12再連接電阻R19,還包括非門U22,其連接電容(:11與電阻1?11,1?11連接電位器1?13,1?13連接一0觸發(fā)器1]11,還包括與門1]23,其連接電阻R14,R14再連接三極管QlO的基極,QlO的發(fā)射極連接電容C14與電阻R15。
      [0011]優(yōu)選地,非門U22采用具有斯密特功能的⑶40106,其與電阻Rll、R13以及電容Cll構(gòu)成振蕩器,Ull采用D觸發(fā)器,U21采用74HC04,通過D觸發(fā)器4013進(jìn)行二分頻后,得到方波信號作為蜂鳴器的發(fā)聲頻率,此頻率可通過調(diào)節(jié)電位器R13進(jìn)行改變。74HC04與MCU進(jìn)行相接,制作成本降低20%左右,當(dāng)使用有異常時,設(shè)定軟件程序,通過MCU判斷識別后,輸出報警信號,進(jìn)行現(xiàn)場報警提示。
      [0012]優(yōu)選地,在卡基上面布設(shè)天線,之后將芯片黏貼到卡基上,通過焊接的方法,將芯片與天線焊接好,用兩片保護(hù)片將其夾在中間,并用膠粘接牢固,形成一個完整的集成電路卡本體。
      [0013]優(yōu)選地,在環(huán)形載體上面開出一個小槽,以容納集成電路卡本體。此槽的形狀可以是長方形、圓形、橢圓形等多種形狀,主要視集成電路卡本體的形狀來制作。
      [0014]優(yōu)選地,在制作好的環(huán)形載體的小槽內(nèi)放入集成電路卡本體,并在他們之間涂抹膠水,這樣,環(huán)形載體和集成電路卡本體即成型。
      [0015]上述說明示出并描述了本申請的若干優(yōu)選實施例,但如前所述,應(yīng)當(dāng)理解本申請并非局限于本文所披露的形式,不應(yīng)看作是對其他實施例的排除,而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境,并能夠在本文所述申請構(gòu)想范圍內(nèi),通過上述教導(dǎo)或相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)或知識進(jìn)行改動。而本領(lǐng)域人員所進(jìn)行的改動和變化不脫離本申請的精神和范圍,則都應(yīng)在本申請所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
      【主權(quán)項】
      1.一種改進(jìn)的環(huán)形可佩戴在手腕上的非接觸式IC卡,包括集成電路卡本體和環(huán)形載體,集成電路卡本體鑲嵌在環(huán)形載體上,集成電路卡本體由兩片保護(hù)片及夾在兩片保護(hù)片中間的卡基、天線和芯片構(gòu)成,環(huán)形載體上刻與集成電路卡本體大小相等的槽,其特征在于:所述芯片包括MCU,所述MCU連接一EEPROM存儲器,所述MCU的P0.3端口連接U21,U21與光電二極管U12進(jìn)行連接,U12再連接電阻R19,還包括非門U22,其連接電容Cll與電阻R11,R11連接電位器R13,R13連接一D觸發(fā)器Ul I,還包括與門U23,其連接電阻R14,R14再連接三極管QlO的基極,Ql O的發(fā)射極連接電容Cl 4與電阻Rl 5。
      【專利摘要】本申請公開了一種改進(jìn)的環(huán)形可佩戴在手腕上的非接觸式IC卡,包括集成電路卡本體和環(huán)形載體,集成電路卡本體鑲嵌在環(huán)形載體上,集成電路卡本體由兩片保護(hù)片及夾在兩片保護(hù)片中間的卡基、天線和芯片構(gòu)成,環(huán)形載體上刻與集成電路卡本體大小相等的槽。所述芯片的電路結(jié)構(gòu)簡單,降低了制作成本,采用MCU,EEPROM和具體邏輯電路,實現(xiàn)方便,解決了采用現(xiàn)有的普通實現(xiàn)電路容易導(dǎo)致制作復(fù)雜,靈敏度不高的技術(shù)問題。
      【IPC分類】G06K19/077
      【公開號】CN205230102
      【申請?zhí)枴緾N201521016667
      【發(fā)明人】師文斌
      【申請人】北京意誠信通智能卡股份有限公司
      【公開日】2016年5月11日
      【申請日】2015年12月9日
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